一种直通孔密布式透气砖制造技术

一种直通孔密布式透气砖，主要包括壳体，所述壳体为圆台状，具有大头端和小头端，所述壳体内设有透气砖转体，以透气砖砖体中心轴为圆心，沿圆周方向均匀设有若干圈通气环，所述通气环内均匀设有若干直通孔，所述直通孔贯穿透气砖砖体，所述相邻两圈通气环内直通孔的孔径不一致，所述壳体的大头端还设有气室，所述气室一端与通气环贯通，另一端中心与吹氩管连通，本透气砖多点通气、抗热震性能好，透气性好，使用寿命长，气流更细小且分散，能够缓解渗钢。

A kind of through hole dense air permeable brick

【技术实现步骤摘要】
一种直通孔密布式透气砖
本技术涉及钢包用透气砖领域，尤其涉及一种直通孔密布式透气砖。
技术介绍
随着钢铁工业的迅速发展，钢材品种日益增多，对其质量要求日益严格，这就急需研究出一种既经济而又能大量生产含气体与夹杂物极少的纯净钢的新技术。炉外处理或称钢包精炼就是在这个前提下产生的一种新工艺，而底吹透气砖是这一工艺最为关键的功能性元器件，在优特钢和洁净钢的生产上，起到了至关重要的作用，通过底吹透气砖喷吹氩气进行钢水的搅拌，快速分散、熔融外加的合金等物质，并使钢水中的有害夹杂和气体上浮除去，达到洁净钢水、均匀钢水成分、精炼钢液的目的。目前普遍使用的狭缝型透气砖容易发生砖体横断，透气性差的问题，严重影响使用寿命的稳定性。中国专利CN106673675A公开了一种名称为一种高性能尖晶石质透气砖芯及其制备方法，利用尖晶石主体、氧化铝和镁砂少量，以水泥结合方式制备了高性能尖晶石质透气砖，具备透气性好，抗侵蚀性强、抗渗透性和抗热震优良的性能。中国专利CN105803158A的中国专利公开了一种高导热透气砖及其制备方法，采用导热棒或导热环预埋与狭缝透气砖复合的形式，制备的高导热透气砖提高了透气砖向外传热的能力，降低了热应力梯度，有效地改善了透气砖的抗热震断裂。现代炼钢生产中，对品质钢和洁净钢的要求越来越高，需求也逐步加大，进而对透气精炼元件的要求也越来越大；同时用工难度的加大对透气元件的反吹扫容易程度也提出了更高要求，这都促使透气砖向着易吹扫、透气量大，通过气体更利于钢水搅拌和精炼的方向发展。r>
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种多点通气、抗热震性能好，透气性好，使用寿命长，气流更细小且分散，能够缓解渗钢的一种直通孔密布式透气砖。为实现本技术提供以下技术方案：一种直通孔密布式透气砖，主要包括壳体，所述壳体为圆台状，具有大头端和小头端，所述壳体内设有透气砖转体，以透气砖砖体中心轴为圆心，沿圆周方向均匀设有若干圈通气环，所述通气环内均匀设有若干直通孔，所述直通孔贯穿透气砖砖体，所述相邻两圈通气环内直通孔的孔径不一致，所述壳体的大头端还设有气室，所述气室一端与通气环贯通，另一端中心与吹氩管连通,所述透气砖砖体中下部横截面上还设有若干层疏气环。进一步地，所述疏气环有2~4层，所述疏气环与通气环连通，每层疏气环之间间距相等，最下层疏气环与透气砖砖体底部的距离为100~180mm。进一步地，所述通气环有3~8环，每圈通气环之间间距相等。进一步地，所述直通孔孔径为0.1~0.5mm。进一步地，所述透气砖砖体与壳体之间还设有火泥。进一步地，所述透气砖砖体是采用以质量分数计刚玉颗粒65-80份、氧化铝类粉料15-30份，氧化铬2-5份、水泥3-6份、分散剂0.2-1份及特种防爆纤维0.06-0.15份调和而成的浇注料浇筑而成的透气砖砖体。本技术的有益之处：第一：本透气砖砖体使用刚玉质浇注料浇筑而成，抗热震性能明显提高，烧结强度较低，同时降低了透气砖使用过程中的横向断裂和竖向开裂的概率；第二：设置疏气环，每一环与直通孔相连通，即在内部将每一环直通孔相互连通，即可起到增强气流碰撞散流的作用，又可在停止通气时起到阻流缓解渗钢的作用；第三：相邻两圈通气环内直通孔的孔径不一致，可以增加吹入气体对钢水的搅动，有助于钢水中杂质物的上浮。附图说明图1为本技术结构示意图。图2为本技术顶视图。图中：1是壳体、2是透气砖转体、3是通气环、3.1是直通孔、4是气室、5是吹氩管、6是疏气环、7是火泥。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。一种直通孔密布式透气砖，主要包括壳体1，所述壳体1为圆台状，具有大头端和小头端，所述壳体1内设有透气砖转体2，以透气砖砖体2中心轴为圆心，沿圆周方向均匀设有若干圈通气环3，所述通气环3内均匀设有若干直通孔3.1，所述直通孔3.1贯穿透气砖砖体2，所述相邻两圈通气环3内直通孔3.1的孔径不一致，所述壳体1的大头端还设有气室4，所述气室4一端与通气环3贯通，另一端中心与吹氩管5连通，所述透气砖砖体2中下部横截面上还设有若干层疏气环6，所述疏气环6有2~4层，所述疏气环6与通气环3连通，每层疏气环6之间间距相等，最下层疏气环6与透气砖砖体2底部的距离为100~180mm，所述通气环3有3~8环，每圈通气环3之间间距相等，所述直通孔3.1孔径为0.1~0.5mm，所述透气砖砖体2与壳体1之间还设有火泥7，所述透气砖砖体2是采用以质量分数计刚玉颗粒65-80份、氧化铝类粉料15-30份，氧化铬2-5份、水泥3-6份、分散剂0.2-1份及特种防爆纤维0.06-0.15份调和而成的浇注料浇筑而成的透气砖砖体2。刚玉颗粒为板状刚玉或电熔白刚玉，氧化铝类粉料为活性氧化铝微粉的一种或两种、煅烧氧化铝微粉的一种或两种、白刚玉细粉或微粉，水泥结合剂为纯铝酸钙水泥的一种或两种。所述的刚玉粒度最大临界粒度为5mm（5-3mm、3-1mm、1-0mm及1-0.5mm），氧化铝微粉粒径为中位径1-6um，白刚玉细粉或微粉为325目以下粒度；所述透气砖砖体2浇注料的Al2O3的质量百分比大于95%，所述透气砖砖体2热处理后耐压强度80-120MPa，抗折强度大于16MPa，体积密度大于3.0g/cm3,所述热处理测试温度为1550℃×3h；1100℃水冷热震5次后耐压强度60-100MPa，抗折强度保持率15-20%。本透气砖砖体2最大的优点是经水冷热震5次后其耐压强度变化不大，也基本代表急冷急热条件对其结构破坏不大，其抵抗急冷急热的能力较强，这在避免透气砖使用过程中的横向断裂和竖向裂纹的发生是极其有利的；其次是多通道直通孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种直通孔密布式透气砖，主要包括壳体，所述壳体为圆台状，具有大头端和小头端，所述壳体内设有透气砖转体，其特征在于：以透气砖砖体中心轴为圆心，沿圆周方向均匀设有若干圈通气环，所述通气环内均匀设有若干直通孔，所述直通孔贯穿透气砖砖体，所述相邻两圈通气环内直通孔的孔径不一致，所述壳体的大头端还设有气室，所述气室一端与通气环贯通，另一端中心与吹氩管连通, 所述透气砖砖体中下部横截面上还设有若干层疏气环。/n

【技术特征摘要】
1.一种直通孔密布式透气砖，主要包括壳体，所述壳体为圆台状，具有大头端和小头端，所述壳体内设有透气砖转体，其特征在于：以透气砖砖体中心轴为圆心，沿圆周方向均匀设有若干圈通气环，所述通气环内均匀设有若干直通孔，所述直通孔贯穿透气砖砖体，所述相邻两圈通气环内直通孔的孔径不一致，所述壳体的大头端还设有气室，所述气室一端与通气环贯通，另一端中心与吹氩管连通,所述透气砖砖体中下部横截面上还设有若干层疏气环。


2.根据权利要求1所述的一种直通孔密布式透气砖，其特征在于：所述疏...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐华伟，张兴华，汤致魁，黄锋，
申请(专利权)人：江苏嘉耐高温材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32