清洁方法技术

一种清洁方法，包含提供已焊上IC的电路基板；提供大气电浆产生装置；导入气体至大气电浆产生装置中，并利用大气电浆产生装置活化气体以形成电浆，且让大气电浆产生装置以约100至约300米/秒(m/s)的风速喷出电浆；以及利用喷出的电浆清洁已焊上IC的电路基板的表面，以达成具有极佳移除污染物的能力。

Cleaning method

【技术实现步骤摘要】
清洁方法
本专利技术实施例是关于一种清洁方法，特别是一种利用大气电浆清洁已焊上IC的电路基板上的污染物的方法。
技术介绍
电浆为一种主要由带电离子及自由电子所组成的物质形态。除了固态、液态及气态之外，电浆常被视为物质的第四态。利用电浆的特性可引发许多特殊的化学与物理反应，现已广泛应用于各种领域，例如半导体制程中的干式蚀刻、电路板的清洁及材料表面性质的改变等等。传统印刷电路板制程中，大量使用湿式蚀刻制程来清洁生产过程中或工件上的污染物。而湿式蚀刻制程会使用大量的水及溶剂，不仅对环境不友善，亦会造成水资源的浪费，故干式蚀刻制程的应用日渐广泛。传统干式蚀刻制程中有机类污染物是采用氧气或氧化性气体进行清洁，无机类污染物是使用特殊气体(如SF6、Cl2或其他类似物)。然而，特殊气体价格昂贵、具有安全上的疑虑亦对环境不友善，故发展一种新的清洁方法为当前亟需解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的一态样为一种清洁方法，包含提供已焊上IC的电路基板；提供大气电浆产生装置；导入气体至大气电浆产生装置中，并利用大气电浆产生装置活化气体以形成电浆，且让大气电浆产生装置以约100至约300米/秒(m/s)的风速喷出电浆；以及利用喷出的电浆清洁已焊上IC的电路基板的表面。根据本专利技术的一些实施方式，其中导入气体至大气电浆产生装置中包含提供约20至约40标准升/分钟(SLM)的气体至大气电浆产生装置中。根据本专利技术的一些实施方式，其中利用大气电浆产生装置活化气体以形成电浆包含形成具有约60至约80伏特(V)的电浆电位的电浆。根据本专利技术的一些实施方式，其中利用喷出的电浆清洁已焊上IC的电路基板的表面包含将电浆接触已焊上IC的电路基板的表面，且大气电浆产生装置以约50至约200毫米/秒(mm/s)的扫描线速度在工件表面上方扫描移动。根据本专利技术的一些实施方式，其中利用大气电浆清洁已焊上IC的电路基板的表面包含利用电浆清洁已焊上IC的电路基板的表面约10至约50次。根据本专利技术的一些实施方式，其中利用大气电浆产生装置活化气体以形成电浆包含提供约500至约700瓦特(watt)的射频功率至大气电浆产生装置以活化气体。根据本专利技术的一些实施方式，其中利用大气电浆产生装置活化气体以形成电浆包含提供约500至约700瓦特(watt)的多频功率至大气电浆产生装置以活化气体。根据本专利技术的一些实施方式，其中在利用喷出的电浆清洁已焊上IC的电路基板的表面的步骤中，大气电浆产生装置与已焊上IC的电路基板之间存在第一工作距离，且此第一工作距离为约5至约8毫米(mm)。根据本专利技术的一些实施方式，其中气体为空气、氧气、氮气、二氧化碳、氩气、氦气，或上述气体的组合。根据本专利技术的一些实施方式，其中利用喷出的电浆清洁已焊上IC的电路基板的表面包含利用喷出的电浆移除表面的至少一有机污染物。根据本专利技术的一些实施方式，其中利用喷出的电浆清洁已焊上IC的电路基板的表面包含利用喷出的电浆移除表面的至少一金属盐类污染物。根据本专利技术的一些实施方式，其中利用喷出的电浆移除表面的金属盐类污染物包含利用喷出的电浆将金属盐类污染物氧化成为金属氧化物；以及利用高速电浆气流冲击表面后产生的侧向气流移除金属氧化物。根据本专利技术的一些实施方式，其中利用喷出的电浆清洁已焊上IC的电路基板的表面包含利用喷出的电浆移除表面的至少一无机污染物。附图说明当结合附图阅读以下详细描述时将更好地理解本揭露内容的态样。但须注意依照本产业的标准做法，各种特征未按照比例绘制。事实上，各种特征的尺寸为了清楚的讨论而可被任意放大或缩小。图1是根据本专利技术一些实施方式，绘示一种利用电浆清洁方法的系统示意图；图2A至图2C是根据本专利技术一些实施方式，绘示图1中区域300的局部放大示意图；图3A至图3C是根据本专利技术一些实施方式，绘示图1中区域300的局部放大示意图。具体实施方式本揭露接下来将会提供许多不同的实施方式或实施例以实施本揭露中不同的特征。各特定实施例中的组成及配置将会在以下作描述以简化本揭露。这些为实施例仅作为示范并非用于限定本揭露。例如，一第一元件形成于一第二元件“上方”或“之上”可包含实施例中的第一元件与第二元件直接接触，亦可包含第一元件与第二元件之间更有其他额外元件使第一元件与第二元件无直接接触。此外，在本揭露各种不同的范例中，将重复地使用元件符号及/或字母。此重复乃为了简化与清晰的目的，而其本身并不决定各种实施例及/或结构配置之间的关系。此外，各种特征乃为了简化与清晰可能会依不同比例做绘制。更进一步，像是“之下”、“下面”、“较低”、“上面”、“较高”、以及其他类似的相对空间关系的用语，可用于此处以便描述图式中一元件或特征与另一元件或特征之间的关系。该等相对空间关系的用语乃为了涵盖除了图式所描述的方向以外，装置于使用或操作中的各种不同的方向。举例来说，若于图中的装置被翻转过来，原先被描述为在其他元件或特征“之下”或“下面”的元件则变成在其他元件或特征“上面”。因此，范例用语“之下”皆能包含上面及之下的方位。上述装置可另有其他导向方式(旋转90度或朝其他方向)，此时的空间相对关系也可依上述方式解读。于本文中，除非内文中对于冠词有所特别限定，否则『一』与『该』可泛指单一个或多个。图1是根据一些实施方式，绘示一种利用大气电浆产生装置来进行清洁的系统示意图。此系统100包含大气电浆产生装置110、大气电浆产生装置控制器120、工作台130、抽气口140、入气管160及已焊上IC的电路基板210。根据一些实施方式，此系统100提供一种清洁方法，包含提供已焊上IC的电路基板210；提供大气电浆产生装置110；导入气体10至大气电浆产生装置110中，并利用大气电浆产生装置110活化气体10以形成电浆180，且让大气电浆产生装置110以约100至约300米/秒(m/s)的风速喷出电浆180；以及利用喷出的电浆180清洁已焊上IC的电路基板210的表面212。气体10可通过气体供应器(未绘示)持续提供，并经过入气管160导入大气电浆产生装置110。在某些实施方式中，导入气体10至大气电浆产生装置110中的步骤包含提供约20至约40标准升/分钟(SLM)的气体10至大气电浆产生装置110中。此外，基于成本及安全性的考量，本实施方式是采用低成本及对环境友善的气体。故在一些实施方式中，气体10可为空气、氧气、氮气、二氧化碳、氩气、氦气，或上述气体的组合。大气电浆产生装置110可通过导线150电性连接大气电浆产生装置控制器120。大气电浆产生装置控制器120可提供大气电浆产生装置110所需的电源，使得大气电浆产生装置110可活化气体10进而产生电浆180。在另一实施例中，大气电浆产生装置控制器120亦可包含但不限于各种外部元件，例如电脑，以调控此系统100中的各种制程参数。大气电浆产生装置控制器120可为射频电源系统或多频电源系统。故在某些实施方式，利用大气电浆产本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种清洁方法，其特征在于，包含：/n提供一已焊上IC的电路基板；/n提供一大气电浆产生装置；/n导入一气体至该大气电浆产生装置中，并利用该大气电浆产生装置活化该气体以形成电浆，且让该大气电浆产生装置以100至300米/秒的风速喷出该电浆；以及/n利用喷出的该电浆清洁该已焊上IC的电路基板的一表面。/n

【技术特征摘要】
20180628 TW 1071223831.一种清洁方法，其特征在于，包含：
提供一已焊上IC的电路基板；
提供一大气电浆产生装置；
导入一气体至该大气电浆产生装置中，并利用该大气电浆产生装置活化该气体以形成电浆，且让该大气电浆产生装置以100至300米/秒的风速喷出该电浆；以及
利用喷出的该电浆清洁该已焊上IC的电路基板的一表面。


2.根据权利要求1所述的清洁方法，其特征在于，其中导入该气体至该大气电浆产生装置中包含：提供20至40标准升/分钟的该气体至该大气电浆产生装置中。


3.根据权利要求1所述的清洁方法，其特征在于，其中利用该大气电浆产生装置活化该气体以形成该电浆包含形成具有60至80伏特的电浆电位的该电浆。


4.根据权利要求3所述的清洁方法，其特征在于，其中利用喷出的该电浆清洁该已焊上IC的电路基板的该表面包含将该电浆接触该已焊上IC的电路基板的该表面，且该大气电浆产生装置以50至200毫米/秒的扫描线速度移动。


5.根据权利要求4所述的清洁方法，其特征在于，其中利用该电浆清洁该已焊上IC的电路基板的该表面包含利用该电浆清洁该已焊上IC的电路基板的该表面10至50次。


6.根据权利要求1所述的清洁方法，其特征在于，其中利用该大气电浆产生装置活化该气体以形成该电浆包含提供500至700瓦特的射频功率至该大气电浆产生装置以活化该气体。
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【专利技术属性】
技术研发人员：吴清吉，陈裕丰，
申请(专利权)人：雷立强光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71