【技术实现步骤摘要】
一种导风绝缘板
本技术涉及散热板件
,尤其涉及一种导风绝缘板。
技术介绍
随着集成技术和微电子封装技术的发展,电子元器件的总功率密度不断增长,而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化,所产生的热量迅速积累,导致集成器件周围的热流密度也在增加,所以,高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能,这就需要更加高效的热控制方案。因此,电子元器件的散热问题已演变成为当前电子元器件和电子设备制造的一大焦点。市场上现有散热板件产品中,结构性能上较为单调,几无其他延展性功能,安装环境适应性较差。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种导风绝缘板,有效解决现有产品功能性过于单一的问题,提升连接贴合紧凑性,同时有效提升结构性能。为解决该问题提供的如下技术方案:一种导风绝缘板,包括本体,所述本体包括第一折弯片、与第一折弯片连接的第二折弯片,所述第一折弯片与第二折弯片之间设置折弯压痕Ⅰ,所述折弯压痕Ⅰ上端设置工艺缺口用的余量槽Ⅰ,所述第二折弯片上端设置折弯条,折弯条下端设置有折弯压痕Ⅱ,所述第一折弯片左上端设置有折弯凸耳,所述折弯凸耳右侧设置余量槽Ⅱ,所述折弯凸耳下端设置有折弯压痕Ⅲ。通过设置两个大面积可折弯的折弯片,另附带设计折弯条及折弯凸耳,整体刀模成型,工艺简单,采用非金属材质制作,并于折弯处设置成型的折弯压痕,可沿压痕任意角度翻转,可有效补偿原产品件的尺寸误差,在电线路板件上,连接紧凑性好,热传递效果佳,同时实现其较好的防护性能和散热性能;加之折弯条和折弯凸耳的结构设计, ...
【技术保护点】
1.一种导风绝缘板,包括本体,其特征在于:所述本体包括第一折弯片(1)、与第一折弯片连接的第二折弯片(2),所述第一折弯片与第二折弯片之间设置折弯压痕Ⅰ(3),所述折弯压痕Ⅰ上端设置工艺缺口用的余量槽Ⅰ(4),所述第二折弯片上端设置折弯条(5),折弯条下端设置有折弯压痕Ⅱ(6),所述第一折弯片左上端设置有折弯凸耳(7),所述折弯凸耳右侧设置余量槽Ⅱ(8),所述折弯凸耳下端设置有折弯压痕Ⅲ(9)。/n
【技术特征摘要】
1.一种导风绝缘板,包括本体,其特征在于:所述本体包括第一折弯片(1)、与第一折弯片连接的第二折弯片(2),所述第一折弯片与第二折弯片之间设置折弯压痕Ⅰ(3),所述折弯压痕Ⅰ上端设置工艺缺口用的余量槽Ⅰ(4),所述第二折弯片上端设置折弯条(5),折弯条下端设置有折...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱章明,王智勇,胡波,吴锐杰,张勇超,李兰英,甘文成,
申请(专利权)人:杭州瑞行实业有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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