一种基于热导材料的低热阻导热组件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种导热组件，尤其涉及一种基于热导材料的低热阻导热组件，包括第一导热基层，置于所述导热基层上多个导热单体，所述导热单体至少包括第一导热体和第二导热体，所述第一导热体、第二导热体均垂直于所述第一导热基层且第一导热体、第二导热体相互间隔设置，所述第一导热体、第二导热体的热阻率不同。本实用新型专利技术的导热组件通过在垂直与热源界面的方向上设置不同热阻率的导热体，使得热量在各个导热体之间以并联的方式进行传递，从而使导热单体的总体热阻降低，增加导热效果和导热组件的使用寿命。

A low thermal resistance heat conducting component based on thermal conducting material

【技术实现步骤摘要】
一种基于热导材料的低热阻导热组件
本技术涉及一种导热组件，尤其涉及一种基于热导材料的低热阻导热组件。
技术介绍
随着当代电子技术迅速的发展，电子元器件的集成程度和组装密度不断提高，在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大。高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响，譬如过高的温度会危及半导体的结点，损伤电路的连接界面，增加导体的阻值和造成机械应力损伤。因此确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出，己经成为微电子产品系统组装的一个重要方面。对于集成程度和组装密度都较高的便携式电子产品(如笔一记本电脑等)，散热甚至成为了整个产品的技术瓶颈问题。现有的电子产品散热装置或者散热衬垫存在于被散热表面之间的微观接触面积小，导致热阻堆积在散热装置与热源表面之间，影响散热效果。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的上述问题，本技术提供一种基于热导材料的低热阻导热组件，本装置可以直接设置在热源体表面，实现热量的快速传递。本技术要解决的技术问题通过以下技术方案实现：一种基于热导材料的低热阻导热组件，包括第一导热基层，置于所述导热基层上多个导热单体，所述导热单体至少包括第一导热体和第二导热体，所述第一导热体、第二导热体均垂直于所述第一导热基层且第一导热体、第二导热体相互间隔设置，所述第一导热体、第二导热体的热阻率不同。所述的基于热导材料的低热阻导热组件，所述导热单体间隙排列在所述第一导热基层上，且导热单体之间的间隙小于或者等于导热单体的厚度。r>所述的基于热导材料的低热阻导热组件，所述第一导热体的材质为石墨烯，第二导热体的材质为导热橡胶。所述的基于热导材料的低热阻导热组件，所述导热单体的周壁上还设有导热绝缘膜体，所述导热绝缘膜体采用导热陶瓷材料制成。所述的基于热导材料的低热阻导热组件，所述导热陶瓷材料包括三氧化二铝、氮化硼、氮化铝、碳化硅、碳酸钙或二氧化硅中的一种或多种。所述的基于热导材料的低热阻导热组件，还包括第二导热基层，所述第二导热基层设置在所述导热单体的自由端，且第二导热基层平行于所述第一导热基层。所述的基于热导材料的低热阻导热组件，所述第一导热基层，第二导热基层均为胶膜，所述胶膜为丙烯酸胶膜或硅胶粘结膜或热熔胶膜。所述的基于热导材料的低热阻导热组件，所述第一导热体，第二导热体可以为平面片状，或者环状。本技术的有益效果：本技术的导热组件通过在垂直与热源界面的方向上设置不同热阻率的导热体，使得热量在各个导热体之间以并联的方式进行传递，从而使导热单体的总体热阻降低，增加导热效果和导热组件的使用寿命。以下将结合附图及实施例对本技术做进一步详细说明。附图说明图1是本技术的基于热导材料的低热阻导热组件的结构示意图。图2是导热单体的第一种具体结构示意图。图3是导热单体的第二种具体结构示意图。图4是导热单体的第三种具体结构示意图。图5是本技术的基于热导材料的低热阻导热组件的另一种结构示意图。图中：1-热源界面；2-第一导热基层；3-导热单体；4-第一导热体；5-第二导热体；6-导热绝缘膜体；7-第二导热基层。具体实施方式为进一步阐述本技术达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及实施例对本技术的具体实施方式、结构特征及其功效，详细说明如下。参照图1-图4，为了解决现有的导热组件随着使用时间的延长，热阻增加，使得导热组件的导热性能差，使用寿命短的技术问题，本技术提供一种基于热导材料的低热阻导热组件，包括与热源界面1接触的第一导热基层2，置于所述导热基层上多个导热单体3，所述导热单体3至少包括第一导热体4和第二导热体5，所述第一导热体4、第二导热体5均垂直于所述第一导热基层2且第一导热体4、第二导热体5相互间隔设置，所述第一导热体4、第二导热体5的热阻率不同。具体的，所述导热单体3间隙排列在所述第一导热基层2上，且导热单体3之间的间隙小于或者等于导热单体3的厚度，以预留空气交换口。本实施例的第一导热体4和第二导热体5只要保证热阻率不同即可，但是也必须是热导材料，优选所述第一导热体4的材质为石墨烯，第二导热体5的材质为导热橡胶，其中，石墨烯的热阻率率低与导热橡胶的热阻率，且导热橡胶还可以起到支撑和保护石墨烯层的作用；此外，所述导热单体3的周壁上还设有导热绝缘膜体6，所述导热绝缘膜体6采用导热陶瓷材料制成；所述导热陶瓷材料包括三氧化二铝、氮化硼、氮化铝、碳化硅、碳酸钙或二氧化硅中的一种或多种。参见图2-图4所示，所述第一导热体4，第二导热体5可以为平面片状，或者同心环状，当第一导热体4、第二导热体5均为同心环状时，优选最外层为导热橡胶层。不同的热阻率的导热材料间隔设置，即是将热源界面1上的热阻以并联的方式连接，降低导热单体3的总热阻，从而增强导热效果，以及使用寿命。实施例2:本实施例与上述实施例1的不同之处在于，参照图5，还包括第二导热基层7，所述第二导热基层7设置在所述导热单体3的自由端，且第二导热基层7平行于所述第一导热基层2；第二导热基层7为胶膜，所述胶膜为丙烯酸胶膜或硅胶粘结膜或热熔胶膜。本实施例中在导热单体3两端分别设置一导热基层的目的是使本导热组件可以设置在热源和散热器之间。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于热导材料的低热阻导热组件，其特征在于，包括与热源界面（1）接触的第一导热基层（2），置于所述导热基层上多个导热单体（3），所述导热单体（3）至少包括第一导热体（4）和第二导热体（5），所述第一导热体（4）、第二导热体（5）均垂直于所述第一导热基层（2）且第一导热体（4）、第二导热体（5）相互间隔设置，所述第一导热体（4）、第二导热体（5）的热阻率不同。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于热导材料的低热阻导热组件，其特征在于，包括与热源界面（1）接触的第一导热基层（2），置于所述导热基层上多个导热单体（3），所述导热单体（3）至少包括第一导热体（4）和第二导热体（5），所述第一导热体（4）、第二导热体（5）均垂直于所述第一导热基层（2）且第一导热体（4）、第二导热体（5）相互间隔设置，所述第一导热体（4）、第二导热体（5）的热阻率不同。


2.根据权利要求1所述的基于热导材料的低热阻导热组件，其特征在于，所述导热单体（3）间隙排列在所述第一导热基层（2）上，且导热单体（3）之间的间隙小于或者等于导热单体（3）的厚度。


3.根据权利要求1或2所述的基于热导材料的低热阻导热组件，其特征在于，所述第一导热体（4）的材质为石墨烯，第二导热体（5）的材质为导热橡胶。
<...

【专利技术属性】
技术研发人员：李国，贾正红，
申请(专利权)人：西安美频电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61