一种线路板导电粘接组件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种线路板导电粘接组件，其具有一导电单面胶布基层，于该导电单面胶布基层的非胶面复合有第一保护膜，于该导电单面胶布基层的胶面复合有一层非导电单面胶布层，导电单面胶布基层的边缘形成一圈外露的环状导电区域；于导电单面胶布基层的胶面上、未复合非导电单面胶布的区域复合有一离型纸框；于离型纸框以及非导电单面胶布的外部还复合有第二保护膜和条形单面胶带；于条形单面胶带的中部还分别开设有贯穿第二保护膜和离型纸框的定位感应孔。本实用新型专利技术导电粘接组件既包含导电区域也有非导电区域，可一次贴合完成，有利于线路板组装效率的提高，另外，使用时可采用自动化电子眼设备进行自动对位定位，贴合定位更为精准。

A conductive bonding component for circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种线路板导电粘接组件
：本技术涉及模切产品
，具体涉及电子产品用的粘接组件，特指一种线路板导电粘接组件。
技术介绍
：手机、平板电脑等电子产品中的线路板越来越精密、细薄，很多线路板上需要采用导电布或非导电布对电子元件进行导接或者隔离，现有的这类导电或非导电粘接组件存在粘贴施工不便、粘贴位置难以定位等缺点，造成线路板组装效率较低以及影响粘接品质。另外，也有的线路板某些区域既需要导电粘接组件，同时又需要非导电粘接组件，传统组件需要分开两次或多次贴合，效率较低。
技术实现思路
：本技术的目的是克服现有技术的上述不足之处，提供一种线路板导电粘接组件。本技术采用的技术方案是：一种线路板导电粘接组件，该导电粘接组件具有一导电单面胶布基层，于该导电单面胶布基层的非胶面复合有第一保护膜，于该导电单面胶布基层的胶面复合有一层非导电单面胶布层，所述非导电单面胶布层分为三片独立的非导电单面胶布，其中第一非导电单面胶布复合在导电单面胶布基层胶面的内部区域并使导电单面胶布基层的边缘形成一圈外露的环状导电区域；第二非导电单面胶布、第三非导电单面胶布呈细条形，间隔呈“L”形复合在导电单面胶布基层的胶面的一角处；于导电单面胶布基层的胶面上、未复合非导电单面胶布的区域复合有一离型纸框，离型纸框的离型面与导电单面胶布基层的胶面复合；于导电单面胶布基层和第一保护膜的一侧边缘处成型有供离型纸框的离型面外露的缺口部；于所述离型纸框以及非导电单面胶布的外部还复合有第二保护膜，第二保护膜的外表面两端还分别复合有条形单面胶带；于所述条形单面胶带的中部还分别开设有贯穿所述第二保护膜和离型纸框的定位感应孔。所述导电单面胶布基层的两侧边缘分别开设有第一避让孔，导电单面胶布基层和非导电单面胶布层中部开设有第二避让孔。第一避让孔为圆孔，第二避让孔为方孔。所述第一保护膜的一角处设有突出于导电单面胶布基层边缘的便撕手柄部，便于将第一保护膜剥离；本技术导电粘接组件既包含导电区域也有非导电区域，可一次贴合完成，有利于线路板组装效率的提高，另外，使用时可采用自动化电子眼设备进行自动对位定位，贴合定位更为精准，且贴合时离型纸框的剥离以及保护膜的剥离也十分便利，操作效率高且贴合效果好。附图说明：图1是本技术的分解示意图；图2是本技术中导电单面胶布基层与非导电胶布层、第一保护膜复合后的组合示意图。具体实施方式：如图1、图2所示，本技术所述的是一种线路板导电粘接组件，该导电粘接组件具有一导电单面胶布基层1，导电单面胶布基层大致呈矩形；于该导电单面胶布基层1的非胶面复合有第一保护膜2，于该导电单面胶布基层1的胶面复合有一层非导电单面胶布层3，所述非导电单面胶布层3分为三片独立的非导电单面胶布，其中第一非导电单面胶布31复合在导电单面胶布基层胶面的内部区域并使导电单面胶布基层1的边缘形成一圈外露的环状导电区域11；第二非导电单面胶布32、第三非导电单面胶布33呈细条形，间隔呈“L”形复合在导电单面胶布基层1的胶面的一角处；通过三片独立的非导电单面胶布覆盖住导电单面胶布基层1相应的区域，使被覆盖的部分不会与线路板上的元件接触，起到隔离绝缘的效果；而未复合非导电单面胶布3的区域则与线路板上相应的电子元件导电电接触；于导电单面胶布基层1的胶面上、未复合非导电单面胶布3的区域复合有一离型纸框4，离型纸框4的离型面与导电单面胶布基层1的胶面复合；于导电单面胶布基层1和第一保护膜2的一侧边缘处成型有供离型纸框4的离型面外露的缺口部12；通过该缺口部12便于离型纸框4的剥离；于所述离型纸框4以及非导电单面胶布3的外部还复合有第二保护膜5，第二保护膜5的外表面两端还分别复合有条形单面胶带6；于所述条形单面胶带6的中部还分别开设有贯穿所述第二保护膜5和离型纸框4的定位感应孔61；本产品在使用时，是采用自动化电子眼设备进行对位定位操作，故需要在组件两端设置定位感应孔61以进行贴合操作前的定位作业。所述导电单面胶布基层1的两侧分别开设有第一避让孔101，对应地，非导电单面胶布层3的两侧设有弧形避让凹部31，导电单面胶布基层1和非导电单面胶布层3中部开设有第二避让孔102，第一避让孔101为圆孔，第二避让孔102为方孔，可避开线路板上相应位置的元件。所述第一保护膜2的一角处设有突出于导电单面胶布基层1边缘的便撕手柄部21，便于将第一保护膜2剥离。本技术产品与线路板组装贴合时，以整卷料带形式、导电单面胶布基层1的胶面朝上为方向送料，贴合设备的自动化电子眼利用组件上的感应定位孔61定好位后，利用缺口部12处外露的离型纸框4，同时将离型纸框4以及第二保护膜5、单面胶带6一并剥离，剥离离型纸框4后，导电单面胶布基层1边缘的环状导电区域11外露，线路板从上方向下对位与导电单面胶布基层1贴合，非导电单面胶布层3隔离部分线路板与导电单面胶布基层1，同时避让孔避让相应的线路板上的元件，最后将导电单面胶布基层1非胶面上的第一保护膜2剥离即可。本技术导电粘接组件既包含导电区域也有非导电区域，可一次贴合完成，有利于线路板组装效率的提高，另外，使用时可采用自动化电子眼设备进行自动对位定位，贴合定位更为精准，且贴合时离型纸框的剥离以及保护膜的剥离也十分便利，操作效率高且贴合效果好。可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本技术的原理而采用的示例性实施方式，然而本技术并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本技术的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板导电粘接组件，其特征在于：该导电粘接组件具有一导电单面胶布基层，于该导电单面胶布基层的非胶面复合有第一保护膜，于该导电单面胶布基层的胶面复合有一层非导电单面胶布层，所述非导电单面胶布层分为三片独立的非导电单面胶布，其中第一非导电单面胶布复合在导电单面胶布基层胶面的内部区域并使导电单面胶布基层的边缘形成一圈外露的环状导电区域；第二非导电单面胶布、第三非导电单面胶布呈细条形，间隔呈“L”形复合在导电单面胶布基层的胶面的一角处；于导电单面胶布基层的胶面上、未复合非导电单面胶布的区域复合有一离型纸框，离型纸框的离型面与导电单面胶布基层的胶面复合；于导电单面胶布基层和第一保护膜的一侧边缘处成型有供离型纸框的离型面外露的缺口部；于所述离型纸框以及非导电单面胶布的外部还复合有第二保护膜，第二保护膜的外表面两端还分别复合有条形单面胶带；于所述条形单面胶带的中部还分别开设有贯穿所述第二保护膜和离型纸框的定位感应孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路板导电粘接组件，其特征在于：该导电粘接组件具有一导电单面胶布基层，于该导电单面胶布基层的非胶面复合有第一保护膜，于该导电单面胶布基层的胶面复合有一层非导电单面胶布层，所述非导电单面胶布层分为三片独立的非导电单面胶布，其中第一非导电单面胶布复合在导电单面胶布基层胶面的内部区域并使导电单面胶布基层的边缘形成一圈外露的环状导电区域；第二非导电单面胶布、第三非导电单面胶布呈细条形，间隔呈“L”形复合在导电单面胶布基层的胶面的一角处；于导电单面胶布基层的胶面上、未复合非导电单面胶布的区域复合有一离型纸框，离型纸框的离型面与导电单面胶布基层的胶面复合；于导电单面胶布基层...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷冠明，何荣，彭明良，
申请(专利权)人：东莞捷邦实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44