移相装置及基站天线制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种移相装置，包括腔体、第一移相组件及第二移相组件。其中，第一移相组件包括第一移相电路及多个合路电路。多路信号可分别由第一输入端口及第二输入端口输入，经第一移相电路及第二移相电路移相处理后再由多个第一输出端口及多个第二输出端口进入合路电路，并最终由多个合路输出端输出到相应的辐射单元。上述移相装置相当于将合路器和移相器集成到腔体内，故具有结构简单、集成度高等优点。应用于基站天线时，只需将多个合路输出端与辐射单元连接即可，可显著减少所需线缆数量，且焊接更简便，从而可减轻重量、降低成本，有利于实现基站天线的小型化。此外，本发明专利技术还提供一种基站天线。

Phase shifting device and base station antenna

【技术实现步骤摘要】
移相装置及基站天线
本专利技术涉及移动通信
，特别涉及一种移相装置及基站天线。
技术介绍
随着移动通信的更新换代，基站天线作为移动通信网络的关键设备，其性能指标和实用功能也在持续地改进提高。目前，4G已经广泛应用，5G也在研究和测试之中，同时2G和3G仍在继续使用，多制式的网络共存还将长期持续。多频天线可以同时覆盖多个频段，兼顾不同的通信标准、更大限度的利用频谱资源，从而得到广泛应用。多频天线为了实现多个不同频段的信号收发，便需要配合独立工作于不同频段的多个移相器。移相器的数量增加，将导致连接线缆增多、连接方式复杂，从而导致基站天线的体积增大，不利于基站天线的小型化发展。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种有利于实现基站小型化的移相装置及基站天线。一种移相装置，包括：腔体，内部形成有多个容置腔；分别收容于所述多个容置腔的第一移相组件及第二移相组件，所述第一移相组件包括第一移相电路及多个合路电路，所述第一移相电路具有第一输入端口及多个第一输出端口，每个所述合路电路具有至少两个合路输入端及合路输出端，且每个所述第一输出端口与对应的所述合路电路的一个所述合路输入端电连接；所述第二移相组件包括第二移相电路，所述第二移相电路具有第二输入端口及多个第二输出端口，且每个所述第二输出端口与对应的所述合路电路的另一个所述合路输入端电连接。在其中一个实施例中，所述第一移相组件包括第一电路板，所述第一移相电路及所述多个合路电路集成于所述第一电路板上。在其中一个实施例中，所述第二移相组件包括第二电路板，所述第二移相电路集成于所述第二电路板上。在其中一个实施例中，所述第一移相组件包括相对于所述第一移相电路位置可调的第一活动介质板，所述第二移相组件包括相对于所述第二移相电路位置可调的第二活动介质板。在其中一个实施例中，每个所述合路电路的其中一个所述合路输入端及所述多个第二输出端口引出至所述容置腔的外壁，且每个所述第二输出端口通过位于所述腔体外的同轴线缆与对应的所述合路输入端电连接。在其中一个实施例中，每个所述容置腔沿所述腔体的纵长方向延伸，且多个所述容置腔在所述腔体的厚度方向上层叠设置。在其中一个实施例中，所述容置腔为两个，所述第一移相组件及所述第二移相组件均为一个，且分别收容于两个所述容置腔内。在其中一个实施例中，每个所述容置腔沿所述腔体的纵长方向延伸，且所述多个容置腔在所述腔体的厚度方向上分为多层，每层包括两个并列设置的所述容置腔，且每层其中一个所述容置腔内收容有所述第一移相组件，另一个所述容置腔内收容有所述第二移相组件。在其中一个实施例中，所述容置腔为四个并分为两层，所述第一移相组件及所述第二移相组件均为两个。上述移相装置，多路信号可分别由第一输入端口及第二输入端口输入，经第一移相电路及第二移相电路移相处理后再由多个第一输出端口及多个第二输出端口进入合路电路，并最终由多个合路输出端输出到相应的辐射单元。上述移相装置相当于将合路器和移相器集成到腔体内，故具有结构简单、集成度高等优点。应用于基站天线时，只需将多个合路输出端与辐射单元连接即可，可显著减少所需线缆数量，且焊接更简便，从而可减轻重量、降低成本，有利于实现基站天线的小型化。一种基站天线，包括：多个辐射单元；及如上述优选实施例中任一项所述的移相装置，且所述多个辐射单元分别与所述多个合路电路的所述合路输出端电连接。附图说明图1为本专利技术较佳实施例中移相装置沿垂直于腔体纵长方向的截面图；图2为图1所示移相装置的爆炸图；图3为另一个实施例中移相装置沿垂直于腔体纵长方向的的截面图；图4为图3所示移相装置的的爆炸图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳的实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1，本专利技术提供了一种移相装置100及基站天线。其中，基站天线包括移相装置100及多个辐射单元(图未示)。多个辐射单元组成天线阵列，电磁波信号经移相装置100处理后，传输至多个辐射单元进行发射。请参阅图2，本专利技术一个实施例中的移相装置100包括腔体110、第一移相组件120及第二移相组件130。腔体110一般呈长条形，由金属材料成型。腔体110内部形成有多个容置腔111。具体的，可由隔板(图未示)将腔体110内部的空间分隔成多个容置腔111，隔板可与腔体110一体成型。容置腔111一般也呈长条形，并沿腔体110的纵长方向延伸。多个容置腔111在腔体110内的分布方式有多种。在一个实施例中，多个容置腔111沿腔体110的厚度方向层叠设置。譬如，图2所示的容置腔111a与容置腔111b。在另一个实施例中，多个容置腔111也可在腔体110内并列设置。譬如，图3所示的容置腔111c与容置腔111d。第一移相组件120及第二移相器组件130分别收容于多个容置腔111内。其中，第一移相组件120及第二移相器组件130的数量均可以为一个或多个，且容置腔111的数量不小于第一移相组件120与第二移相器组件130的数量之和，以保证每一个第一移相组件120及第二移相器组件130均对应一个单独的容置腔111。第一移相组件120与第二移相器组件130可分别独立工作于不同的频段内。因此，移相装置100可供至少两路不同频段的信号输入。第一移相组件120包括第一移相电路121及多个合路电路123。第一移相电路121及多个合路电路123可以为微带线结构。第一移相电路121一般包括功分电路、滤波电路等功模块。其中，第一移相电路121具有第一输入端口101及多个第一输出端口102。信号可由第一输入端口101输入，通过改变第一移相电路121的电长度，可使多个第一输出端口102输出不同相位的信号。进一步的，每个合路电路123具有至少两个合路输入端301及合路输出端302，且每个第一输出端口102与对应的合路电路123的一个合路输入端301电连接。具体的，合路电路123的数量与第一输出端口102的数量一致，每个第一输出端口102的末端设置有一个合路电路123，经第一输出端口102本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种移相装置，其特征在于，包括：/n腔体，内部形成有多个容置腔；/n分别收容于所述多个容置腔的第一移相组件及第二移相组件，所述第一移相组件包括第一移相电路及多个合路电路，所述第一移相电路具有第一输入端口及多个第一输出端口，每个所述合路电路具有至少两个合路输入端及合路输出端，且每个所述第一输出端口与对应的所述合路电路的一个所述合路输入端电连接；/n所述第二移相组件包括第二移相电路，所述第二移相电路具有第二输入端口及多个第二输出端口，且每个所述第二输出端口与对应的所述合路电路的另一个所述合路输入端电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种移相装置，其特征在于，包括：
腔体，内部形成有多个容置腔；
分别收容于所述多个容置腔的第一移相组件及第二移相组件，所述第一移相组件包括第一移相电路及多个合路电路，所述第一移相电路具有第一输入端口及多个第一输出端口，每个所述合路电路具有至少两个合路输入端及合路输出端，且每个所述第一输出端口与对应的所述合路电路的一个所述合路输入端电连接；
所述第二移相组件包括第二移相电路，所述第二移相电路具有第二输入端口及多个第二输出端口，且每个所述第二输出端口与对应的所述合路电路的另一个所述合路输入端电连接。


2.根据权利要求1所述的移相装置，其特征在于，所述第一移相组件包括第一电路板，所述第一移相电路及所述多个合路电路集成于所述第一电路板上。


3.根据权利要求1所述的移相装置，其特征在于，所述第二移相组件包括第二电路板，所述第二移相电路集成于所述第二电路板上。


4.根据权利要求1所述的移相装置，其特征在于，所述第一移相组件包括相对于所述第一移相电路位置可调的第一活动介质板，所述第二移相组件包括相对于所述第二移相电路位置可调的第二活动介质板。


5.根据权利要求1所述的移相装置，其特征在于，每个所...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖佩贤，薛锋章，郑之伦，
申请(专利权)人：华南理工大学，京信通信技术广州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44