一种五合一灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种五合一灯珠，包括基片，所述基片的上表面设有焊接标线，所述焊接标线的外表面固定焊接有灯珠单元，所述灯珠单元包括基板、灯珠和第一蓝光芯片，所述基板的下表面两端均设有焊接凹槽，所述第一蓝光芯片的的下表面固定焊接于基板的上表面左右两侧，所述基板的上表面两端均设有灯珠，所述灯珠的两端头均固定连接有引脚，所述引脚的外表面固定焊接于焊接凹槽的内侧表面，所述基板的下表面中心处设有焊接孔，所述焊接孔的内部底面固定焊接有第二蓝光芯片，利于分离焊接封装，避免浆液挥发中毒，安全稳定，可以避免相互干扰，保证固化效果和布局均匀性，减小产品误差，有效提高生产质量和生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种五合一灯珠
本技术涉及灯珠术领域，尤其涉及一种五合一灯珠。
技术介绍
在现在的社会生活中，LED灯珠的使用非常广泛，可以通过焊接红、绿、蓝三色灯珠进行组合，显示多种颜色图案，用以装饰使用。但是传统的灯珠结构在加工生产使用不利于控制精度，容易造成灯珠偏差较大，质量参差不齐，而且在封装时不仅不能够保证其结构稳定性，而且还容易造成封装浆液挥发，引起中毒反应，安全性较差，因此需要提出一种新的加工方式和结构。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种五合一灯珠。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种五合一灯珠，包括基片，所述基片的上表面设有焊接标线，所述焊接标线的外表面固定焊接有灯珠单元，所述灯珠单元包括基板、灯珠和第一蓝光芯片，所述基板的下表面两端均设有焊接凹槽，所述第一蓝光芯片的的下表面固定焊接于基板的上表面左右两侧，所述基板的上表面两端均设有灯珠，所述灯珠的两端头均固定连接有引脚，所述引脚的外表面固定焊接于焊接凹槽的内侧表面，所述基板的下表面中心处设有焊接孔，所述焊接孔的内部底面固定焊接有第二蓝光芯片。优选的，所述第一蓝光芯片左右对称设置两组，发出白、黄和黄、白两组中其中一组光色，且色温为1000-10000K，功率为0.01-1W。优选的，所述第二蓝光芯片同时发出红、绿、蓝三种光色，且功率为0-0.5W，所述第二蓝光芯片与第一蓝光芯片的接触处中间设置有挡板，且挡板的高度与第二蓝光芯片和第一蓝光芯片的高度一致，可以有效防止相互干扰。优选的，所述灯珠和引脚均有五个，且等间距均匀分布于基板的上表面。优选的，所述灯珠单元等间距均匀焊接于基片的上表面，且中心位置的横向间距为9毫米至10毫米，纵向间距为6毫米至7毫米。优选的，所述基片的长度为144毫米，宽度为60毫米，且公差均为±0.1毫米。相比于现有技术，本技术的优点在于：该五合一灯珠通过将五个灯珠的引脚焊接到基片的下侧，利于分离焊接封装，避免浆液挥发中毒，安全稳定，同时通过在两侧贴合第一蓝光芯片和第二蓝光芯片，可以避免相互干扰，提高灯珠的使用稳定性，并且封装生产过程容易控制，利于操作，保证固化效果和布局均匀性，减小产品误差，有效提高生产质量和生产效率。附图说明图1为本技术的基片结构示意图；图2为本技术的灯珠单元的上表面结构示意图；图3为本技术的图1的侧面结构示意图；图4为本技术的灯珠单元的下表面结构示意图；图5为本技术的图4的侧面结构示意图。图中：1基片、11焊接标线、12灯珠单元、2基板、21焊接凹槽、22第一蓝光芯片、23灯珠、24引脚、25焊接孔、26第二蓝光芯片。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-5，一种五合一灯珠，包括基片1，基片1的上表面设有焊接标线11，通过焊接标线，可以预先标记焊接位置，方便在焊接时对灯珠23进行对位，利于精确调整位置，避免裁剪后参差不齐，保证产品质量，焊接标线11的外表面固定焊接有灯珠单元12，灯珠单元12包括基板2、灯珠23和第一蓝光芯片22，基板2的下表面两端均设有焊接凹槽21，通过将引脚24固定焊接到焊接凹槽21内部，既可以将上端和下端进行分离，利于单独焊接固定，避免挥发中毒，同时也可以提高焊接接触面积，保证固化稳定性，同时将第一蓝光芯片22和第二蓝光芯片26隔离开，避免相互干扰，提高使用稳定性，第一蓝光芯片22的的下表面固定焊接于基板2的上表面左右两侧，基板2的上表面两端均设有灯珠23，灯珠23的两端头均固定连接有引脚24，引脚24的外表面固定焊接于焊接凹槽21的内侧表面，基板2的下表面中心处设有焊接孔25，焊接孔25的内部底面固定焊接有第二蓝光芯片26，可以激发荧光粉发光，属于现有技术，不再赘述。第一蓝光芯片22左右对称设置两组，发出白、黄和黄、白两组中其中一组光色，且色温为1000-10000K，功率为0.01-1W。第二蓝光芯片26同时发出红、绿、蓝三种光色，且功率为0-0.5W，第二蓝光芯片26与第一蓝光芯片22的接触处中间设置有挡板，且挡板的高度与第二蓝光芯片26和第一蓝光芯片22的高度一致，可以有效防止相互干扰。灯珠23和引脚24均有五个，且等间距均匀分布于基板2的上表面，均匀焊接五个灯珠23，并且两侧均通过引脚24进行串联，可以将物种颜色复合到一个灯珠单元12上，提高使用效果。灯珠单元12等间距均匀焊接于基片1的上表面，且中心位置的横向间距为9毫米至10毫米，纵向间距为6毫米至7毫米，等间距进行排布，保证均匀性，利于精确切割，提高灯珠单元的质量。基片1的长度为144毫米，宽度为60毫米，且公差均为±0.1毫米，合理设置基片1的尺寸，既方便布置灯珠单元12，又方便对位切换，有效提高生产效率。工作原理：P1、在基片上端切割出焊接标线，用以标记焊接位置；P2、在基片下端切割出焊接凹槽，保证位置与焊接标线位置对应，且对称分布；P3、将灯珠贴合于基片上端，并且将引脚引入下端的焊接凹槽内部，将第二蓝光芯片贴合于焊接孔内部，使用银浆焊接引脚和第二蓝光芯片，固化；P4、将第一蓝光芯片贴合于基片上端，涂布胶水在上端进行焊接；P5、将焊接完成后基片放置于回流炉中，进行回流固化；P6、使用激光切割设备，沿着灯珠单元的间隙位置对基片进行切割，得到灯珠单元，然后进行测试分拣和包装，即可得到五合一灯珠。P1步骤切割焊接标线的深度不大于基片厚度的三分之一，且宽度不大于0.5毫米。P3步骤还包括通过CCD视觉检测每个灯珠的偏移误差是否超过预设值，若是，则调整灯珠。P5步骤回流时设定回流温度为220摄氏度至260摄氏度，回流时间设置为5分钟至8分钟。通过将五个灯珠的引脚焊接到基片的下侧，利于分离焊接封装，避免浆液挥发中毒，安全稳定，同时通过在两侧贴合第一蓝光芯片和第二蓝光芯片，可以避免相互干扰，提高灯珠的使用稳定性，并且封装生产过程容易控制，利于操作，保证固化效果和布局均匀性，减小产品误差，有效提高生产质量和生产效率。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式；但本技术的保护范围并不局限于此。任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种五合一灯珠，包括基片（1），其特征在于：所述基片（1）的上表面设有焊接标线（11），所述焊接标线（11）的外表面固定焊接有灯珠单元（12），所述灯珠单元（12）包括基板（2）、灯珠（23）和第一蓝光芯片（22），所述基板（2）的下表面两端均设有焊接凹槽（21），所述第一蓝光芯片（22）的下表面固定焊接于基板（2）的上表面左右两侧，所述基板（2）的上表面两端均设有灯珠（23），所述灯珠（23）的两端头均固定连接有引脚（24），所述引脚（24）的外表面固定焊接于焊接凹槽（21）的内侧表面，所述基板（2）的下表面中心处设有焊接孔（25），所述焊接孔（25）的内部底面固定焊接有第二蓝光芯片（26）。/n

【技术特征摘要】
1.一种五合一灯珠，包括基片（1），其特征在于：所述基片（1）的上表面设有焊接标线（11），所述焊接标线（11）的外表面固定焊接有灯珠单元（12），所述灯珠单元（12）包括基板（2）、灯珠（23）和第一蓝光芯片（22），所述基板（2）的下表面两端均设有焊接凹槽（21），所述第一蓝光芯片（22）的下表面固定焊接于基板（2）的上表面左右两侧，所述基板（2）的上表面两端均设有灯珠（23），所述灯珠（23）的两端头均固定连接有引脚（24），所述引脚（24）的外表面固定焊接于焊接凹槽（21）的内侧表面，所述基板（2）的下表面中心处设有焊接孔（25），所述焊接孔（25）的内部底面固定焊接有第二蓝光芯片（26）。


2.根据所述权利要求1的一种五合一灯珠，其特征在于：所述第一蓝光芯片（22）左右对称设置两组，发出白、黄和黄、白两组中其中一组光色，且色温为1000-10000K，功率为0...

【专利技术属性】
技术研发人员：董国帅，
申请(专利权)人：中山市欧磊光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44