一种PCB处理剂性能检测方法技术

本发明专利技术涉及PCB生产领域，具体公开了一种PCB处理剂性能检测方法，包括如下步骤：a.将基板只覆盖有均匀铜层的第一印制电路板浸到待测的退锡液中；b.在铜层下的基板露出前，从待测的退锡液中取出所述的第一印制电路板，记下第一印制电路板从浸到待测的退锡液中到取出时的时间为第一段时间；c.称出第一印制电路板在第一段时间前后的第一质量差，先算出第一时间和铜层面积的第一乘积，再用第一质量差除于第一乘积得到退铜速率；d.将基板只覆盖有均匀锡层的第二印制电路板浸到待测的退锡液中。

A test method of PCB treatment agent performance

【技术实现步骤摘要】
一种PCB处理剂性能检测方法
本专利技术涉及PCB生产领域，具体涉及一种PCB处理剂性能检测方法。
技术介绍
退锡液是印制线路板生产中使用的最大量化学材料之一，用于在印制板生产过程中与锡反应而将保护铜层的锡从印制板上退除。常见的退锡液成分如硝酸与三氯化铁的混合物，如CN201010617321.8所述的一种退锡液及其制备方法和应用。但是退锡液在使用过程中，退锡液也会与印制线路板上铜进行反应。退锡液使用初期，退锡液退除锡的速度远远大于退锡液与铜反应的速度，随着退锡液的反复使用，会导致退锡液与铜反应的速度加快，而使得生产出来的印制电路板的铜层严重变薄而造成印制电路板的报废。如果能在生产印制板前将退锡液进行性能检测，测出退锡液退除铜与退除锡的退铜退锡速率比，就能在退除铜的速率比重过大时避免此退锡液的使用，从而避免生产出报废的印制电路板。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题，在于提供PCB处理剂性能检测方法，用于测得退锡液的性能。本专利技术是这样实现的：PCB处理剂性能检测方法，包括如下步骤：a.将基板只覆盖有均匀铜层的第一印制电路板浸到待测的退锡液中；a.将覆盖有均匀铜层的第一印制电路板浸到待测的退锡液中；b.在铜层下的基板露出前，从待测的退锡液中取出所述的第一印制电路板，记下第一印制电路板从浸到待测的退锡液中到取出时的时间为第一段时间,对第一印制电路板进行超声波水洗后烘干；c.称出第一印制电路板在第一段时间前后的第一质量差，先算出第一时间和铜层面积的第一乘积，再用第一质量差除于第一乘积得到退铜速率；d.将基板只覆盖有均匀锡层的第二印制电路板浸到待测的退锡液中；e.在锡层下的基板露出前，从待测的退锡液中取出所述的第二印制电路板，记下第二印制电路板从浸到待测的退锡液中到取出时的时间为第二段时间，对第二印制电路板进行超声波水洗后烘干；f.称出第二印制电路板在第二段时间前后的第二质量差，先算出第二时间和锡层面积的第二乘积，再用第二质量差除于第二乘积得到退锡速率；g.将退铜速率除于退锡速率得到退铜退锡速率比。进一步地，还包括步骤h在测得的退铜退锡速率比达到预设值时，认定为待测退锡液不合格。进一步地，所述的预设值为0.1。进一步地，所述第一段时间和第二段时间相等。进一步地，所述铜层面积与锡层面积相等。进一步地，所述的第一印制电路板的基板的上下表面都覆盖有均匀的铜层。进一步地，所述的第二印制电路板的基板的上下表面都覆盖有均匀的锡层。进一步地，所述的铜层面积为30-100平方厘米。进一步地，所述的锡层面积为30-100平方厘米。。本专利技术具有如下优点：可以方便地测出退锡液的性能，过程简单，可快速地测得准确的结果。路板的表面成型了一层硅胶，所以能够防止水渗入，从而能够很好的起到保护产品的作用。具体实施方式本专利技术提供PCB处理剂性能检测方法用于检测退锡液的性能，当进行时首先进入步骤S101将基板只覆盖有均匀铜层的第一印制电路板浸到待测的退锡液中。基板上只覆盖有铜层避免了板上带有的其他材质对实验结果的影响，铜层覆盖的要均匀，避免不均匀导致铜层面积计算的误差。铜层可以只覆盖在一面或是上下表面都覆盖，优选地，基板的上下表面都覆盖有均匀的铜层，这样单位面积的基板上具有更大的铜层面积，在相同的铜层面积可以减少基板的占空空间，也省下基板的材料。铜层面积过大会造成印制电路板和退锡液的浪费，同时也需要更大的实验容器；但铜层面积过小，则铜层的质量变化较小，测量的误差会很大地影响了实验结果。优选地，铜层面积为30-100平方厘米。接下来进入步骤S102在铜层下的基板露出前，从待测的退锡液中取出所述的第一印制电路板，记下第一印制电路板从浸到待测的退锡液中到取出时的时间为第一段时间。如果铜层下的基板随着铜层的退除而露出来，那反应的铜层面积会改变，使得之后计算的结果不准确，所以要在铜层下的基板露出前取出第一印制电路板，对第一印制电路板进行超声波水洗后烘干。然后在步骤S103中称出第一印制电路板在第一段时间前后的第一质量差，先算出第一时间和铜层面积的第一乘积，再用第一质量差除于第一乘积得到退铜速率。第一印制电路板从退锡液取出时会沾有退锡液，为了能称出第一印制电路板的第一质量差，本领域常用的做法是用酒精清洗第一印制电路板并风干。测得的退铜速率即为待测退锡液在第一印制电路板单位时间单位面积下退除铜层的速率。由于要测得退锡的速率，退锡率测试方法与退铜率测试方法相似，仅仅是将铜层变为锡层。具体步骤为步骤S104中将基板只覆盖有均匀锡层的第二印制电路板浸到待测的退锡液中。优选地，第二印制电路板的基板的上下表面都覆盖有均匀的锡层，锡层面积为30-100平方厘米。而后进入步骤S105在锡层下的基板露出前，从待测的退锡液中取出所述的第二印制电路板，记下第二印制电路板从浸到待测的退锡液中到取出时的时间为第二段时间，对第二印制电路板进行超声波水洗后烘干。再在步骤S106称出第二印制电路板在第二段时间前后的第二质量差，先算出第二时间和锡层面积的第二乘积，再用第二质量差除于第二乘积得到退锡速率；在步骤S107将退铜速率除于退锡速率得到退铜退锡速率比。得到退铜退锡速率比后就可获知退锡液的性能，为后续的处理提供了依据。最后步骤S108在测得的退铜退锡速率比达到预设值时，认定为待测退锡液不合格。退铜退锡速率比达到一定值时，退铜速率相对于退锡的速率较快，则会在退锡的过程中退去较多的铜，就很有可能造成印制电路板的报废。经过试验，优选的预设值为0.1。在以上方法中，优选地，第一段时间与第二段时间相等。这样在计算退铜退锡速率比时，可以直接约去第一段时间和第二段时间，减少了计算步骤。具体操作时，可以同时将第一印制电路板和第二印制电路板浸到退锡液中，再同时取出第一印制电路板和第二印制电路板，保证了时间相等又不用去计时。在以上方法中，优选地，铜层面积与锡层面积相等。这样在计算退铜退锡速率比时，可以直接约去铜层面积和锡层面积，减少了计算步骤。具体操作时，可以同时将第一印制电路板和第二印制电路板切割成相同大小，就不用去测量铜层面积和锡层面积的面积。则当第一段时间与第二段时间相等，铜层面积与锡层面积相等时，退铜退锡速率比即为第一质量差和第二质量差之比，大大简化了计算过程。综上，通过本专利技术的方法可以方便地对退锡液性能进行检测。以上所述仅为本专利技术的较佳实施方式，本专利技术的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本专利技术所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB处理剂性能检测方法，其特征在于：包括如下步骤：/na.将覆盖有均匀铜层的第一印制电路板浸到待测的退锡液中；/nb.在铜层下的基板露出前，从待测的退锡液中取出所述的第一印制电路板，记下第一印制电路板从浸到待测的退锡液中到取出时的时间为第一段时间,对第一印制电路板进行超声波水洗后烘干；/nc.称出第一印制电路板在第一段时间前后的第一质量差，先算出第一时间和铜层面积的第一乘积，再用第一质量差除于第一乘积得到退铜速率；/nd.将基板只覆盖有均匀锡层的第二印制电路板浸到待测的退锡液中；/ne.在锡层下的基板露出前，从待测的退锡液中取出所述的第二印制电路板，记下第二印制电路板从浸到待测的退锡液中到取出时的时间为第二段时间，对第二印制电路板进行超声波水洗后烘干；/nf.称出第二印制电路板在第二段时间前后的第二质量差，先算出第二时间和锡层面积的第二乘积，再用第二质量差除于第二乘积得到退锡速率；/ng.将退铜速率除于退锡速率得到退铜退锡速率比。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB处理剂性能检测方法，其特征在于：包括如下步骤：
a.将覆盖有均匀铜层的第一印制电路板浸到待测的退锡液中；
b.在铜层下的基板露出前，从待测的退锡液中取出所述的第一印制电路板，记下第一印制电路板从浸到待测的退锡液中到取出时的时间为第一段时间,对第一印制电路板进行超声波水洗后烘干；
c.称出第一印制电路板在第一段时间前后的第一质量差，先算出第一时间和铜层面积的第一乘积，再用第一质量差除于第一乘积得到退铜速率；
d.将基板只覆盖有均匀锡层的第二印制电路板浸到待测的退锡液中；
e.在锡层下的基板露出前，从待测的退锡液中取出所述的第二印制电路板，记下第二印制电路板从浸到待测的退锡液中到取出时的时间为第二段时间，对第二印制电路板进行超声波水洗后烘干；
f.称出第二印制电路板在第二段时间前后的第二质量差，先算出第二时间和锡层面积的第二乘积，再用第二质量差除于第二乘积得到退锡速率；
g.将退铜速率除于退锡速率得到退铜退锡速率比。


2.根据权利要求1所述的PCB处理剂性能检测方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐小四，
申请(专利权)人：徐小四，
类型：发明
国别省市：广东;44