一种减震轻质鞋垫制造技术

本实用新型专利技术公开了一种减震轻质鞋垫，涉及鞋垫领域，解决了鞋垫舒适感不足的问题，减震轻质鞋垫包括面料、上胶层和下胶层，所述面料贴附在上胶层上表面，所述上胶层与下胶层粘合，胶层与下胶层之间设有填空颗粒，所述填空颗粒为E‑TPU材质，所述上胶层和下胶层材质均为PU弹性体；减震轻质鞋垫结合设计特点在减震轻质鞋垫上设计多种结构的填空颗粒，借助填空颗粒的结构特点，减轻鞋垫的整体重量，提高减震效果，有效改善鞋垫的舒适感，减震轻质鞋垫同时借助PU弹性体的粘性，让鞋垫不易在鞋底发生滑动，进一步提高舒适感。

【技术实现步骤摘要】
一种减震轻质鞋垫
本技术涉及鞋垫
，尤其涉及一种减震轻质鞋垫。
技术介绍
鞋垫是鞋与脚紧贴最多的部分，用于吸收承载身体重量、吸收走路时脚和地面产生的作用力与反作用力的软垫。走路时足部运动，鞋垫品质的优劣，直接影响到走路者的健康和舒适度，传统鞋垫一般由胶水凝固而成，胶水带有粘性，但是鞋垫重量过重，消费者使用体验不好；虽然有些采用EPTU材质的鞋垫进行改进，但是这部分鞋垫大多采用整体成型，EPTU颗粒分布情况不佳，并不能提高消费者的舒适感。因此，我们提出一种减震轻质鞋垫来解决上述问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对上述缺陷，提供一种减震轻质鞋垫，以解决鞋垫舒适感不足的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种减震轻质鞋垫，包括面料、上胶层和下胶层，所述面料贴附在上胶层上表面，所述上胶层与下胶层粘合，胶层与下胶层之间设有填空颗粒。作为本技术进一步的方案，所述脚掌填充区和脚跟填充区通过连接区进行连接，所述填空颗粒填充在脚掌填充区和脚跟填充区内。作为本技术进一步的方案，所述填空颗粒为球形结构，填空颗粒的直径为0.5mm。作为本技术进一步的方案，所述填空颗粒为长方体结构。作为本技术进一步的方案，所述填空颗粒为横截面为椭圆的柱形结构。作为本技术进一步的方案，所述填空颗粒为E-TPU材质，所述上胶层和下胶层材质均为PU弹性体。综上所述，本技术与现有技术相比具有以下有益效果：一种减震轻质鞋在上胶层和下胶层之间设置填空颗粒，减轻了鞋垫重量并且提高鞋垫的缓冲效果，给足部带来舒适感，借助PU弹性体的粘性，鞋垫不易在鞋底发生滑动。附图说明图1为技术中实施例1-2的内部结构示意图。图2为技术中实施例1的结构示意图。图3为技术中实施例2的结构示意图。图4为技术中实施例3-4的内部结构示意图。图5为技术中实施例3的结构示意图。图6为技术中实施例4的结构示意图。图7为技术实施例4中填空颗粒的结构示意图。附图标记：1-面料、2-上胶层、3-下胶层、31-脚掌填充区、32-连接区、33-脚跟填充区、4-填空颗粒。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例1由图1～图2所示，一种减震轻质鞋垫，包括面料1、上胶层2和下胶层3，所述面料1贴附在上胶层2上表面，所述上胶层2与下胶层3粘合，胶层2与下胶层3之间设有填空颗粒4；所述填空颗粒4为球形结构，填空颗粒4的直径为0.5mm，所述填空颗粒4为E-TPU材质，所述上胶层2和下胶层3材质均为PU弹性体。实施例2由图1和图3所示，一种减震轻质鞋垫，包括面料1、上胶层2和下胶层3，所述面料1贴附在上胶层2上表面，所述上胶层2与下胶层3粘合，所述下胶层3包括脚掌填充区31、连接区32和脚跟填充区33，所述脚掌填充区31和脚跟填充区33通过连接区32进行连接，所述填空颗粒4填充在脚掌填充区31和脚跟填充区33内，所述连接区32提高鞋垫的折叠性能，避免采用全填充的鞋垫折叠性能下降。所述填空颗粒4为球形结构，填空颗粒4的直径为0.5mm，所述填空颗粒4为E-TPU材质，所述上胶层2和下胶层3材质均为PU弹性体。实施例3由图4～图5所示，一种减震轻质鞋垫，包括面料1、上胶层2和下胶层3，所述面料1贴附在上胶层2上表面，所述上胶层2与下胶层3粘合，所述下胶层3包括脚掌填充区31、连接区32和脚跟填充区33，所述脚掌填充区31和脚跟填充区33通过连接区32进行连接，所述填空颗粒4填充在脚掌填充区31和脚跟填充区33内，所述连接区32提高鞋垫的折叠性能，避免采用全填充的鞋垫折叠性能下降。所述填空颗粒4为长方体结构，所述填空颗粒4为E-TPU材质，所述上胶层2和下胶层3材质均为PU弹性体。实施例4由图4、图6和图7所示，一种减震轻质鞋垫，包括面料1、上胶层2和下胶层3，所述面料1贴附在上胶层2上表面，所述上胶层2与下胶层3粘合，所述下胶层3包括脚掌填充区31、连接区32和脚跟填充区33，所述脚掌填充区31和脚跟填充区33通过连接区32进行连接，所述填空颗粒4填充在脚掌填充区31和脚跟填充区33内，所述连接区32提高鞋垫的折叠性能，避免采用全填充的鞋垫折叠性能下降。所述填空颗粒4为横截面为椭圆的柱形结构，所述填空颗粒4为E-TPU材质，所述上胶层2和下胶层3材质均为PU弹性体。综上所述，本技术的工作原理是：一种减震轻质鞋垫通过在上胶层2和下胶层3之间设置填空颗粒4在减轻鞋垫重量的同时提高鞋垫的缓冲效果，给足部带来舒适感，所述下胶层3与鞋底直接接触，借助PU弹性体的粘性，鞋垫不易在鞋底发生滑动。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种减震轻质鞋垫，包括面料(1)、上胶层(2)和下胶层(3)，所述面料(1)贴附在上胶层(2)上表面，所述上胶层(2)与下胶层(3)粘合，其特征在于，上胶层(2)与下胶层(3)之间设有填空颗粒(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种减震轻质鞋垫，包括面料(1)、上胶层(2)和下胶层(3)，所述面料(1)贴附在上胶层(2)上表面，所述上胶层(2)与下胶层(3)粘合，其特征在于，上胶层(2)与下胶层(3)之间设有填空颗粒(4)。


2.根据权利要求1所述的减震轻质鞋垫，其特征在于，所述填空颗粒(4)填充在脚掌填充区(31)和脚跟填充区(33)内；脚掌填充区(31)和脚跟填充区(33)通过连接区(32)进行连接。


3.根据权利要求1所述的减震轻质鞋垫...

【专利技术属性】
技术研发人员：李帮梁，
申请(专利权)人：东莞众硕高分子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44