一种晶圆加工机的二次整平设备制造技术

本发明专利技术公开了一种晶圆加工机的二次整平设备，其结构包括机体、控制面板、升降气缸、整平机构，控制面板安装于机体正面，升降气缸竖直安装于机体上端并且采用机械连接，整平机构水平安装于机体上端并且后端与升降气缸采用机械连接；整平机构包括底架、旋转结构、晶圆放置结构、压平板、活动架、导杆，底架套设于旋转结构外侧上端，晶圆放置结构设有4个并且均匀分布于旋转结构上端，本发明专利技术在旋转结构与压平板之间设置了晶圆放置结构，使其在下压整平前对晶圆表面及放置槽内侧的碎粒等杂质进行清理，防止在压下时碎粒接触，造成晶圆表面的凹陷，提高了晶圆的平整度，从而提高了整体的质量。

A kind of secondary leveling equipment for wafer machine

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆加工机的二次整平设备
本专利技术属于晶圆加工领域，具体涉及到一种晶圆加工机的二次整平设备。
技术介绍
晶圆是一种硅晶片，主要运用于硅半导体集成电路的制作，而在对晶圆用于集成电路制作时需要对晶圆进行加工，晶圆的加工主要分为镭射切割、晶圆整平、清洗、氧化沉积等加工而后再进行电路、芯片的制作，在晶圆的加工中，切割下来的晶圆断面的平整度取决于原本晶圆的平整度，故而在切割前需要对晶圆先进行一次整平，待切割完再进行以此整平，从而需要用到晶圆加工机的二次整平设备，但是现有技术存在以下不足：由于晶圆完成切割后，需要再次进行对断面进行整平，而切割中会产生少量的碎粒停留在晶圆表面上，在进行下压整平时容易与碎粒接触而压下，造成晶圆表面的凹陷，从而影响晶圆整体的平整度，使废品率提高。以此本申请提出一种晶圆加工机的二次整平设备，对上述缺陷进行改进。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种晶圆加工机的二次整平设备，以解决现有技术由于晶圆完成切割后，需要再次进行对断面进行整平，而切割中会产生少量的碎粒停留在晶圆表面上，在进行下压整平时容易与碎粒接触而压下，造成晶圆表面的凹陷，从而影响晶圆整体的平整度，使废品率提高的问题。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种晶圆加工机的二次整平设备，其结构包括机体、控制面板、升降气缸、整平机构，所述控制面板安装于机体正面，所述升降气缸竖直安装于机体上端并且采用机械连接，所述整平机构水平安装于机体上端并且后端与升降气缸采用机械连接；所述整平机构包括底架、旋转结构、晶圆放置结构、压平板、活动架、导杆，所述底架套设于旋转结构外侧上端，所述晶圆放置结构设有4个并且均匀分布于旋转结构上端，所述压平板竖直安装于活动架下端并且与晶圆放置结构一一对应，所述活动架水平设于底架上方，所述导杆垂直安装于底架上端并且贯穿于活动架，所述活动架安装于升降气缸前端并且采用机械连接。对本专利技术进一步地改进，所述旋转结构包括触发旋转机构、转盘、安装轴，所述转盘水平安装于触发旋转机构上端并且位于同一轴线上，所述安装轴下端嵌入安装于触发旋转机构内侧并且上端卡接于转盘中心。对本专利技术进一步地改进，所述触发旋转机构包括固定座、活动结构、活动棘齿轮、弹簧、固定棘齿轮、滑套，所述活动结构设于固定座内侧，所述安装轴垂直安装于活动结构上端，所述活动棘齿轮机械连接于活动结构下端，所述弹簧套设于活动棘齿轮与固定棘齿轮外侧并且上端抵在活动结构，所述固定棘齿轮固定安装于固定座内侧底部，所述滑套嵌入安装于固定座内侧，所述活动结构外侧抵在滑套内侧。对本专利技术进一步地改进，所述活动结构包括连接板、弹簧套板、滚珠、滚珠架，所述弹簧套板焊接于连接板外侧，所述弹簧套板外侧安装有滚珠架，所述滚珠嵌入安装于滚珠架内侧并且采用活动连接。对本专利技术进一步地改进，所述晶圆放置结构包括嵌入块、集屑槽、集屑口、放置盘、吹气结构、气管，所述集屑槽设于嵌入块内侧并且为一体化结构，所述集屑口设于放置盘内部左侧并且与集屑槽相连通，所述吹气结构嵌入安装于放置盘内侧，所述气管贯穿于嵌入块与吹气结构相连接。对本专利技术进一步地改进，所述吹气结构包括管道连接座、分散罩、隔板、吹气管，所述管道连接座安装于分散罩右侧并且相焊接，所述隔板嵌入于分散罩左端内侧，所述吹气管设有多个并且嵌入安装于隔板内侧与分散罩内相连通，吹气管与隔板之间成60度夹角。对本专利技术进一步地改进，所述压平板侧面设有除杂结构，所述除杂结构包括弧支管、上吹气管、连接管，所述上吹气管倾斜嵌入安装于弧支管内侧，所述连接管垂直安装于弧支管下端并且内侧相连通。根据上述提出的技术方案，本专利技术一种晶圆加工机的二次整平设备，具有如下有益效果：本专利技术在旋转结构与压平板之间设置了晶圆放置结构，空气输入至连接管，即可进入到弧支管并且从上吹气管吹出，对晶圆表面的碎粒等杂质进行吹除，经过旋转结构的旋转至下一个工位下，即可晶圆将取出，并且气管内侧的气体将从分散罩分散并从吹气管吹出，对放置盘内侧的碎粒等杂质进行清理，并从集屑口进入至集屑槽内进行收集，使其在下压整平前对晶圆表面及放置槽内侧的碎粒等杂质进行清理，防止在压下时碎粒接触，造成晶圆表面的凹陷，提高了晶圆的平整度，从而提高了整体的质量。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本专利技术一种晶圆加工机的二次整平设备的结构示意图；图2为本专利技术整平机构的结构示意图；图3为本专利技术整平机构的剖面结构示意图；图4为本专利技术旋转结构的结构示意图；图5为本专利技术触发旋转机构的结构示意图；图6为本专利技术活动结构的结构示意图；图7为本专利技术滚珠与滚珠架之间的配合结构示意图；图8为本专利技术晶圆放置结构的结构示意图；图9为本专利技术吹气结构的结构示意图；图10为本专利技术压平板的结构示意图；图11为本专利技术除杂结构的结构示意图。图中：机体-1、控制面板-2、升降气缸-3、整平机构-4、底架-41、旋转结构-42、晶圆放置结构-43、压平板-44、活动架-45、导杆-46、触发旋转机构-421、转盘-422、安装轴-423、固定座-21a、活动结构-21b、活动棘齿轮-21c、弹簧-21d、固定棘齿轮-21e、滑套-21f、连接板-b1、弹簧套板-b2、滚珠-b3、滚珠架-b4、嵌入块-431、集屑槽-432、集屑口-433、放置盘-434、吹气结构-435、气管-436、管道连接座-35a、分散罩-35b、隔板-35c、吹气管-35d、除杂结构-440、弧支管-a、上吹气管-b、连接管-c。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。请参阅图1-图11，本专利技术具体实施例如下：其结构包括机体1、控制面板2、升降气缸3、整平机构4，所述控制面板2安装于机体1正面，所述升降气缸3竖直安装于机体1上端并且采用机械连接，所述整平机构4水平安装于机体1上端并且后端与升降气缸3采用机械连接；所述整平机构4包括底架41、旋转结构42、晶圆放置结构43、压平板44、活动架45、导杆46，所述底架41套设于旋转结构42外侧上端，所述晶圆放置结构43设有4个并且均匀分布于旋转结构42上端，所述压平板44竖直安装于活动架45下端并且与晶圆放置结构43一一对应，所述活动架45水平设于底架41上方，所述导杆46垂直安装于底架41上端并且贯穿于活动架45，所述活动架45安装于升降气缸3前端并且采用机械连接。参阅图4，所述旋转结构42包括触发旋转机构421、转盘422、安装轴423，所述转盘422水平安装于触发旋转机构421上端并且位于同一轴线上，所述安装轴423下端嵌入安装于触发旋转机构421内侧并且上端卡接于转盘422中心。参阅图5，所述触发旋转机构421包括固定座21a、活动结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆加工机的二次整平设备，其结构包括机体（1）、控制面板（2）、升降气缸（3）、整平机构（4），所述控制面板（2）安装于机体（1）正面，所述升降气缸（3）竖直安装于机体（1）上端并且采用机械连接，所述整平机构（4）水平安装于机体（1）上端；其特征在于：/n所述整平机构（4）包括底架（41）、旋转结构（42）、晶圆放置结构（43）、压平板（44）、活动架（45）、导杆（46），所述底架（41）套设于旋转结构（42）外侧上端，所述晶圆放置结构（43）设有多个并且均匀分布于旋转结构（42）上端，所述压平板（44）竖直安装于活动架（45）下端，所述活动架（45）水平设于底架（41）上方，所述导杆（46）垂直安装于底架（41）上端，所述活动架（45）安装于升降气缸（3）前端。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆加工机的二次整平设备，其结构包括机体（1）、控制面板（2）、升降气缸（3）、整平机构（4），所述控制面板（2）安装于机体（1）正面，所述升降气缸（3）竖直安装于机体（1）上端并且采用机械连接，所述整平机构（4）水平安装于机体（1）上端；其特征在于：
所述整平机构（4）包括底架（41）、旋转结构（42）、晶圆放置结构（43）、压平板（44）、活动架（45）、导杆（46），所述底架（41）套设于旋转结构（42）外侧上端，所述晶圆放置结构（43）设有多个并且均匀分布于旋转结构（42）上端，所述压平板（44）竖直安装于活动架（45）下端，所述活动架（45）水平设于底架（41）上方，所述导杆（46）垂直安装于底架（41）上端，所述活动架（45）安装于升降气缸（3）前端。


2.根据权利要求1所述的一种晶圆加工机的二次整平设备，其特征在于：所述旋转结构（42）包括触发旋转机构（421）、转盘（422）、安装轴（423），所述转盘（422）水平安装于触发旋转机构（421）上端，所述安装轴（423）下端嵌入安装于触发旋转机构（421）内侧。


3.根据权利要求2所述的一种晶圆加工机的二次整平设备，其特征在于：所述触发旋转机构（421）包括固定座（21a）、活动结构（21b）、活动棘齿轮（21c）、弹簧（21d）、固定棘齿轮（21e）、滑套（21f），所述活动结构（21b）设于固定座（21a）内侧，所述安装轴（423）垂直安装于活动结构（21b）上端，所述活动棘齿轮（21c）机械连接于活动结构（21b）下端，所述弹簧（21d）套设于活动棘齿轮（21c）与固定棘齿轮（21e）外侧，所述固定棘齿轮（21e）固定安装于固定座（21a）内侧底部，所述滑套（21...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐涛，
申请(专利权)人：唐涛，
类型：发明
国别省市：广东;44