电气元器件加工工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种电气元器件加工工艺，所述电气元器件为桥堆，其加工工艺为，依次经过原材料检验、装填、焊接、清洗、模压、后固化、释放封装应力、电镀，最后经检测合格出货；所述清洗工序包括如下步骤：一级清洗：正溴丙烷浸泡10min；二级清洗：正溴丙烷超声清洗10min；三级清洗：正溴丙烷清洗10min，且中途上下提动3‑4次；四级清洗：酒精浸泡10min，滤干放置1min；干燥：在80‑100℃烘干20±2min；所述释放应力工序：将塑封后固化完成的桥堆，通过释放封装应力装置10s，进行一次高温热冲击。保证桥堆的可靠性和稳定性；以释放封装应力，从而去除桥堆在应用过程中因应力导致的失效，使用寿命长。

Processing technology of electrical components

【技术实现步骤摘要】
电气元器件加工工艺
本专利技术涉及电子元器件
，具体涉及一种电气元器件加工工艺。
技术介绍
百度文库2014.2.28公开的一篇名为《封装应力引起的器件特性变动》的论文中记载。目前桥堆加工工艺一般为，原材料检验、装填、焊接、模压、后固化、电镀，最后经检测合格出货。但其生产出来的桥堆可靠性和稳定性低，易失效。研究发现其原因：（1）桥堆在成焊接后，桥堆表面会存在各种残留物(如助焊剂、杂质、碳化物等)。由于助焊剂为弱酸性，长期使用，会对焊板和晶粒本身产生腐蚀，降低桥堆的可靠性和稳定性。（2）在塑封后固化后桥堆存在封装应力，封装应力为半导体封装器件生产完成后，将会发生由组成材料的线膨胀系数差异所引起的、作用于硅芯片上的热应力，在此热应力的作用下，一些封装前后的半导体封装器件的性能将会发生大的变化，在使用过程中易失效，寿命短。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提出一种电气元器件加工工艺。一种电气元器件加工工艺，所述电气元器件为桥堆，其加工工艺为：依次经过原材料检验、装填、焊接、模压、后固化、电镀，最后经检测合格出货；在焊接工序之后、模压工序之前增加清洗工序；在后固化工序之后、电镀工序之前增加释放封装应力工序；所述清洗工序包括如下步骤：一级清洗：正溴丙烷浸泡10min；二级清洗：正溴丙烷超声清洗10min；三级清洗：正溴丙烷清洗10min，且中途上下提动3-4次；四级清洗：酒精浸泡10min，滤干放置1min；干燥：在80-100℃烘干20±2min；所述释放应力工序：将塑封后固化完成的桥堆，通过释放封装应力装置10s，进行一次高温热冲击。利用四级清洗，清洗干净各种残留物(如助焊剂、杂质、碳化物等，避免其对桥堆的可靠性和稳定性造成影响。塑封后固化完成的桥堆，通过释放封装应力的装置10s，在释放封装应力的装置的高温环境下，高温作用于桥堆形成高温热冲击，基于热冲击时效法（实质是将工件进行快速加热，使加热过程中造成的热应力正好与残余应力叠加，超过材料的屈服极限引起塑性变形，从而使原始残余应力很快松弛并稳定化），从而实现封装应力的释放。对上述技术方案作进一步的改进和细化，所述释放封装应力的装置包括机架、钢丝网带、加热板，机架两端分别旋转安装有主动辊、传动辊，主动辊由驱动机构驱动；钢丝网带套装在主动辊与传动辊上，随主动辊转动传动；加热板设置在钢丝网带之间；塑封后固化完成的桥堆装在料盘内，并放置在钢丝网带上由其带动通过加热板，加热板加热对塑封后固化完成的桥堆进行高温热冲击。对上述技术方案作进一步的改进和细化，所述释放封装应力的装置还包括有控制箱以及温度传感器，控制箱分别连接驱动机构、加热板、温度传感器以及设置在机架上的外接电源插口，外接电源插口连接外接电源供电，温度传感器设置在加热板上，检测加热板温度。对上述技术方案作进一步的改进和细化，所述加热板包括一平板，平板两端分别与机架固定连接，在平板上均匀分布设置有若干条形孔，在平板下缠绕设置有加热丝；所述加热丝与控制箱连接；所述平板与上侧钢丝网带之间间隙接触。对上述技术方案作进一步的改进和细化，所述机架顶部设置有吸风罩，吸风罩罩在钢丝网带上方，所述吸风罩上设置有出风口，出风口通过管道连接排风扇，排风扇与控制箱连接。对上述技术方案作进一步的改进和细化，所述控制箱上设置有液晶屏，显示加热温度，控制箱上设置有若干按钮，分别控制驱动机构、加热板、排风扇的开/关。本专利技术的优点是，设计合理，构思巧妙，在焊接工序之后、模压工序之前增加清洗工序，有效清理焊接缠流，保证桥堆的可靠性和稳定性；在后固化工序之后、电镀工序之前增加释放封装应力工序，以释放封装应力，从而去除桥堆在应用过程中因应力导致的失效，使用寿命长。附图说明图1是释放封装应力的装置结构示意图。图2是释放封装应力的装置局部俯视图。图3是加热板俯视图。图4是加热板仰视图。图5是电气元器件加工工艺工艺流程图。图中机架1钢丝网带2加热板3主动辊4传动辊5主动辊4驱动机构6平板3-1，平板3-1条形孔3-2加热丝3-3控制箱7吸风罩8排风扇9。具体实施方式如图5所示，一种电气元器件加工工艺，所述电气元器件为桥堆，其加工工艺为，依次经过原材料检验、装填、焊接、清洗、模压、后固化、释放封装应力、电镀，最后经检测合格出货；所述清洗工序包括如下步骤：一级清洗：正溴丙烷浸泡10min；二级清洗：正溴丙烷超声清洗10min；三级清洗：正溴丙烷清洗10min，且中途上下提动3-4次；四级清洗：酒精浸泡10min，滤干放置1min；干燥：在80-100℃烘干20±2min；所述释放应力工序：将塑封后固化完成的桥堆，通过释放封装应力装置10s，进行一次高温热冲击。如图1-4所示，所述释放封装应力的装置包括机架1、钢丝网带2以及加热板3；所述机架1两端分别旋转安装有主动辊4、传动辊5，主动辊4由驱动机构6驱动；钢丝网带2套装在主动辊4与传动辊5上，随主动辊4转动传动；加热板3设置在钢丝网带2之间，所述加热板3包括一平板3-1，平板3-1两端分别与机架1固定连接，在平板3-1上均匀分布设置有若干条形孔3-2，在平板3-1下缠绕设置有加热丝3-3；所述平板3-1与上侧钢丝网带2之间间隙接触；所述装置还包括有控制箱7以及温度传感器，控制箱7分别连接驱动机构6、加热板3、温度传感器以及设置在机架1上的外接电源插口，外接电源插口连接外接电源供电，温度传感器设置在加热板3上，检测加热板3温度；所述机架1顶部设置有吸风罩8，吸风罩8罩在钢丝网带2上方，所述吸风罩8上设置有出风口，出风口通过管道连接排风扇9，排风扇9与控制箱7连接；排风扇9的设计便于热量的扩散；所述控制箱7上设置有液晶屏7-1，显示加热温度，控制箱7上设置有若干按钮7-2，分别控制驱动机构、加热板、排风扇的开/关；塑封后固化完成的桥堆装在料盘内，并放置在钢丝网带2上由其带动通过加热板3，加热板3加热对塑封后固化完成的桥堆进行高温热冲击。由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将专利技术的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电气元器件加工工艺，所述电气元器件为桥堆，其加工工艺为：依次经过原材料检验、装填、焊接、模压、后固化、电镀，最后经检测合格出货；其特征在于，在焊接工序之后、模压工序之前增加清洗工序；在后固化工序之后、电镀工序之前增加释放封装应力工序；所述清洗工序包括如下步骤：/n一级清洗：正溴丙烷浸泡10min；/n二级清洗：正溴丙烷超声清洗10min；/n三级清洗：正溴丙烷清洗10min，且中途上下提动3-4次；/n四级清洗：酒精浸泡10min，滤干放置1min；/n干燥：在80-100℃烘干20±2min；/n所述释放应力工序：/n将塑封后固化完成的桥堆，通过释放封装应力装置10s，进行一次高温热冲击。/n

【技术特征摘要】
1.一种电气元器件加工工艺，所述电气元器件为桥堆，其加工工艺为：依次经过原材料检验、装填、焊接、模压、后固化、电镀，最后经检测合格出货；其特征在于，在焊接工序之后、模压工序之前增加清洗工序；在后固化工序之后、电镀工序之前增加释放封装应力工序；所述清洗工序包括如下步骤：
一级清洗：正溴丙烷浸泡10min；
二级清洗：正溴丙烷超声清洗10min；
三级清洗：正溴丙烷清洗10min，且中途上下提动3-4次；
四级清洗：酒精浸泡10min，滤干放置1min；
干燥：在80-100℃烘干20±2min；
所述释放应力工序：
将塑封后固化完成的桥堆，通过释放封装应力装置10s，进行一次高温热冲击。


2.根据权利要求1所述的一种电器元器件加工工艺，其特征在于，所述释放封装应力装置包括机架、钢丝网带、加热板，机架两端分别旋转安装有主动辊、传动辊，主动辊由驱动机构驱动；钢丝网带套装在主动辊与传动辊上，随主动辊转动传动；加热板设置在钢丝网带之间；塑封后固化完成的桥堆装在料盘内，并放置在钢丝网带上由其带动通过加热板，加热...

【专利技术属性】
技术研发人员：张龙，
申请(专利权)人：南通皋鑫科技开发有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32