具有测试功能的芯片夹具制造技术

本实用新型专利技术公开一种具有测试功能的芯片夹具，所述固定组件包括底座和安装于底座上的弹片压盖，此底座顶面的两侧开有供芯片放置的定位槽，一弹片具有安装于底座上的连接部、向弹片压盖一侧弯曲的形变部和趋向定位槽平面设置的定位部，所述定位槽具有一定位直角，所述定位部端部开有一直角定位缺口，所述弹片压盖底面设有限位凸台，所述弹片压盖底面与形变部挤压接触；所述测试组件包括层叠设置的盖板、PCB板和顶板此PCB板两侧设有若干个对应芯片的探针。本实用新型专利技术其不仅具有定位精准、不易松动的优点，能够有效的提高小尺寸芯片的加工效率，还能利用PCB板上的探针完成对芯片的连接，再借助连接触点对接检测设备，即能十分方便的完成芯片的测试。

Chip fixture with test function

【技术实现步骤摘要】
具有测试功能的芯片夹具
本技术涉及一种具有测试功能的芯片夹具，属于芯片加工

技术介绍
在采用COC（瓷质基板上芯片贴装）技术制作芯片时，不仅需要将芯片本体贴装在瓷质基板上，还需要通过金线连接芯片本体及瓷质基板，并进行芯片的测试；因此，为了实现芯片的高效生产，需要将芯片固定在夹具中，使用金线键合设备进行批量加工。目前，市面上存在一种芯片的固定夹具，其能够通过芯片槽和芯片槽中的抽真空孔实现芯片的临时固定，但是，由于应用于激光器的芯片尺寸较小，实际操作过程中，不仅抽真空孔容易堵塞，且芯片在放置、加工和在不同机器的转移过程中，芯片极易出现松动而偏离初始位置，甚至弹离芯片槽，进而增大了加工难度，影响到其加工效率，并且，在对芯片进行测试时，需要另加设备一一探测待测芯片，十分麻烦。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种具有测试功能的芯片夹具，其不仅具有定位精准、不易松动的优点，还能利用PCB板上的探针完成对芯片的连接，再借助连接触点对接检测设备，即能十分方便的完成芯片的测试。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种具有测试功能的芯片夹具，包括用于装载芯片的芯片定位座和测试组件，所述测试组件位于芯片定位座上方，所述芯片定位座包括底座、安装于底座上的弹片和位于底座上方的弹片压盖，所述底座上表面开有若干供芯片嵌入的定位槽，所述弹片一端与底座连接，另一端位于定位槽内并与芯片抵接，所述弹片压盖与弹片挤压接触；所述测试组件进一步包括层叠设置的盖板、PCB板和顶板，所述PCB板下表面设有若干个对应芯片的探针，此探针穿过盖板与芯片接触，所述PCB板两端设有连接触点。上述技术方案中进一步改进的方案如下：1.上述方案中，所述弹片包括安装于底座上的连接部、向弹片压盖一侧弯曲的形变部和位于定位槽内的定位部，所述连接部和定位部通过形变部连接，所述定位槽具有一定位直角，所述定位部端部开有一直角定位缺口，所述定位直角的两边与芯片相邻两边接触，所述直角定位缺口的两边与芯片的另外两边接触，所述弹片压盖与形变部挤压接触。2.上述方案中，所述底座包括底板和连接在底板上的钢板，所述定位槽位于钢板上。3.上述方案中，所述底板上设有导向柱，所述钢板和弹片压盖上开有供导向柱嵌入的导向孔。4.上述方案中，一安装螺丝穿过顶板并与底板的导向柱螺纹连接。5.上述方案中，所述弹片压盖通过一抵压螺丝连接在底座上。6.上述方案中，所述顶板上开有与抵压螺丝对应的调节孔。7.上述方案中，所述PCB板两端设有限位板，所述芯片定位座位于两个限位板之间。8.上述方案中，所述盖板底面的两侧设有保护块，此保护块上开有供探针穿过的限位通孔。由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：1、本技术具有测试功能的芯片夹具，其测试组件进一步包括层叠设置的盖板、PCB板和顶板，所述PCB板下表面设有若干个对应芯片的探针，此探针穿过盖板与芯片接触，所述PCB板两端设有连接触点，通过在芯片定位座上方加设测试组件，结构简单，丰富了夹具的功能和内涵，当芯片装夹至夹具上后，可以进行贴片、绑线、测试、目检操作而不用更换其他夹具，省去反复拆装芯片的人力和时间，提高了加工测试的效率，还可以避免反复装夹芯片导致的芯片位置偏移，进一步保证了对芯片加工测试的精度；通过PCB板上的连接触点与外部测试系统连接，即能迅速完成信息输出和检测工作，而无需另外添加单独的连接设备，十分方便。2、本技术具有测试功能的芯片夹具，其弹片包括安装于底座上的连接部、向弹片压盖一侧弯曲的形变部和位于定位槽内的定位部，所述连接部和定位部通过形变部连接，所述定位槽具有一定位直角，所述定位部端部开有一直角定位缺口，所述定位直角的两边与芯片相邻两边接触，所述直角定位缺口的两边与芯片的另外两边接触，通过底座定位槽的定位直角两边与芯片的相邻的两条直角边面接触，对矩形芯片的一个直角两边进行定位，再将弹片的形变部下压使得定位直角向前与芯片的另外两条直角边面接触，对矩形芯片的另一个直角两边进行定位，从而实现了从芯片的四个面对芯片进行全方位精确定位，降低了芯片往夹具上装载的难度，保证了对芯片夹持定位的精度和稳定性，进一步保证对芯片加工的精度；并且可以保持对芯片恒定的、柔性的挤压力度，既保证了夹持的稳定又不会压坏芯片，同时在夹具转运的过程中依然可以保证对芯片夹持力度的稳定，不会发生芯片松动偏移等情况，即芯片只需要装夹一次，就可以进行多道工序的加工，大大提高了芯片加工效率，还进一步保证了对芯片加工的精度。3、本技术具有测试功能的芯片夹具，其底板上设有导向柱，所述钢板和弹片压盖上开有供导向柱嵌入的导向孔，一安装螺丝穿过顶板并与底板的导向柱螺纹连接，通过导向柱和导向孔的配合，不仅精确对接底板、钢板和弹片压盖，方便组装，还能配合安装螺丝，导向测试组件和固定组件的组装，保证测试组件和固定组件对接的稳定性和对接精度；还有，其盖板底面的两侧设有保护块，此保护块上开有供探针穿过的限位通孔，通过保护块将探针的主体容置在保护块中，避免较长的探针在取放过程中出现损坏；其弹片压盖通过一抵压螺丝连接在底座上，所述顶板上开有与抵压螺丝对应的调节孔，通过调节孔的设置，能够在探针与芯片接触后接触弹片对芯片的推顶作用力，仅保留探针对芯片施加的下压力，保证芯片的稳定性，从而提高测试精度。附图说明附图1为本技术具有测试功能的芯片夹具的整体结构示意图；附图2为具有测试功能的芯片夹具的局部爆炸图；附图3为芯片定位座的局部爆炸图；附图4为附图3中A部分的放大图；附图5为测试组件的结构示意图。以上附图中：1、芯片定位座；11、底座；12、底板；13、钢板；108、导向柱；109、导向孔；2、弹片压盖；22、抵压螺丝；3、定位槽；31、定位直角；4、弹片；41、连接部；42、形变部；43、定位部；44、直角定位缺口；6、测试组件；61、盖板；62、顶板；63、PCB板；64、探针；66、连接触点；601、安装螺丝；603、保护块；604、调节孔；605、限位板；7、芯片。具体实施方式实施例1：一种具有测试功能的芯片夹具，参照附图1-5，包括用于装载芯片7的芯片定位座1和测试组件6，所述测试组件6位于芯片定位座1上方，所述芯片定位座1包括底座11、安装于底座11上的弹片4和位于底座11上方的弹片压盖2，所述底座11上表面开有若干供芯片7嵌入的定位槽3，所述弹片4一端与底座11连接，另一端位于定位槽3内并与芯片7抵接，所述弹片压盖2与弹片4挤压接触；所述测试组件6进一步包括层叠设置的盖板61、PCB板63和顶板62，所述PCB板63下表面设有若干个对应芯片7的探针64，此探针64穿过盖板61与芯片7接触，所述PCB板63两端设有连接触点66。上述弹片4包括安装于底座11上的连接部41、向弹片压盖2一侧弯曲的形变部42和位于定位槽3内的定位部43，上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有测试功能的芯片夹具，其特征在于：包括用于装载芯片（7）的芯片定位座（1）和测试组件（6），所述测试组件（6）位于芯片定位座（1）上方，所述芯片定位座（1）包括底座（11）、安装于底座（11）上的弹片（4）和位于底座（11）上方的弹片压盖（2），所述底座（11）上表面开有若干供芯片（7）嵌入的定位槽（3），所述弹片（4）一端与底座（11）连接，另一端位于定位槽（3）内并与芯片（7）抵接，所述弹片压盖（2）与弹片（4）挤压接触；/n所述测试组件（6）进一步包括层叠设置的盖板（61）、PCB板（63）和顶板（62），所述PCB板（63）下表面设有若干个对应芯片（7）的探针（64），此探针（64）穿过盖板（61）与芯片（7）接触，所述PCB板（63）两端设有连接触点（66）。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有测试功能的芯片夹具，其特征在于：包括用于装载芯片（7）的芯片定位座（1）和测试组件（6），所述测试组件（6）位于芯片定位座（1）上方，所述芯片定位座（1）包括底座（11）、安装于底座（11）上的弹片（4）和位于底座（11）上方的弹片压盖（2），所述底座（11）上表面开有若干供芯片（7）嵌入的定位槽（3），所述弹片（4）一端与底座（11）连接，另一端位于定位槽（3）内并与芯片（7）抵接，所述弹片压盖（2）与弹片（4）挤压接触；
所述测试组件（6）进一步包括层叠设置的盖板（61）、PCB板（63）和顶板（62），所述PCB板（63）下表面设有若干个对应芯片（7）的探针（64），此探针（64）穿过盖板（61）与芯片（7）接触，所述PCB板（63）两端设有连接触点（66）。


2.根据权利要求1所述的具有测试功能的芯片夹具，其特征在于：所述弹片（4）包括安装于底座（11）上的连接部（41）、向弹片压盖（2）一侧弯曲的形变部（42）和位于定位槽（3）内的定位部（43），所述连接部（41）和定位部（43）通过形变部（42）连接，所述定位槽（3）具有一定位直角（31），所述定位部（43）端部开有一直角定位缺口（44），所述定位直角（31）的两边与芯片（7）相邻两边接触，所述直角定位缺口（44）的两边与芯片（7）的另外两边接触，所述弹片压盖（2）与形变部（42）挤压接触。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗跃浩，徐鹏嵩，赵山，王化发，黄建军，
申请(专利权)人：苏州联讯仪器有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32