本实用新型专利技术实施例涉及电子设备技术领域,公开了一种固定组件、电子组件及电子设备,该固定组件包括:承载件,设置固定孔;螺母,焊接于所述承载件的一侧,所述螺母的螺孔与所述固定孔连通;固定螺钉,从所述承载件的另一侧插入所述固定孔,螺接于所述螺母的螺孔,其中,所述螺母的螺孔远离所述固定螺钉的一端具有螺接余量,所述螺接余量用于与其它组件螺接。通过上述方式,本实用新型专利技术实施例实现了螺母通过焊接和螺接两重方式固定于承载件上,提高螺母的稳固性,而螺母的螺孔远离固定螺钉的一端的螺接余量用于与其它组件螺接,实现固定组件用于与其它组件固定的功能。
A fixed component, electronic component and electronic equipment
【技术实现步骤摘要】
一种固定组件、电子组件及电子设备
本技术实施例涉及电子设备
,具体涉及一种固定组件、电子组件及电子设备。
技术介绍
随着科学技术的发展,电子设备的功能越来越强,体积越来越来小,电子设备已经成为人们日常工作和生活之中必不可少的设备。在实现本技术实施例的过程中,专利技术人发现:目前,电子设备内的电路板越来越多,而为了方便电子设备内两个电路板之间的固定,通常会通过SMT(SurfaceMountTechnology,表面组装技术)的方式在一个电路板上焊接上螺母,另外一个电路板通过螺钉固定于螺母上,从而实现两个电路之间的固定,但是直接电路板焊接螺母的方式,当电子设备在使用中出现颠簸或跌落等外力冲击时,螺母可能出现脱焊,进而造成两个电路板相分离。
技术实现思路
鉴于上述问题,本技术实施例提供了一种固定组件、电子组件及电子设备,克服了上述问题。根据本技术实施例的一个方面,提供了一种固定组件,包括:承载件,设置固定孔;螺母,焊接于所述承载件的一侧,所述螺母的螺孔与所述固定孔连通;固定螺钉,从所述承载件的另一侧插入所述固定孔,螺接于所述螺母的螺孔,其中,所述螺母的螺孔远离所述固定螺钉的一端具有螺接余量,所述螺接余量用于与其它组件螺接。在一种可选的方式中,所述固定螺钉包括固定螺钉头和固定螺钉杆,所述固定螺钉杆的一端与所述固定螺钉头连接,所述固定螺钉杆的另一端从所述承载件的另一侧插入所述固定孔,螺接于所述螺母的螺孔,所述固定螺钉头横截面的面积大于所述固定孔横截面的面积,所述固定螺钉头抵接于所述承载件的另一侧的表面。在一种可选的方式中,所述螺母部分插入所述固定孔,所述螺母凸出所述固定孔部分的外侧壁设置有抵接部,所述抵接部焊接于所述承载件的一侧的表面。在一种可选的方式中,所述螺母部分插入所述固定孔,所述螺母插入所述固定孔部分的外侧壁与所述固定孔的内侧壁焊接。在一种可选的方式中,所述承载件朝所述固定孔延伸有挡片,所述挡片抵接于所述螺母插入所述固定孔部分的端部。在一种可选的方式中,所述螺母横截面面积大于所述固定孔横截面面积,所述螺母位于螺孔四周的周面焊接于所述承载件的一侧的表面。根据本技术实施例的另一方面,提供了一种电子组件,包括:待固定组件、连接螺钉和上述固定组件;所述待固定组件设置有连接孔,所述连接螺钉穿过所述连接孔之后螺接于所述螺母。在一种可选的方式中,所述连接螺钉包括连接螺钉头和连接螺钉杆,所述连接螺钉杆的一端与所述连接螺钉头连接,所述连接螺钉杆的另一端从所述待固定组件远离螺母的一侧穿过所述连接孔之后螺接于所述螺母,所述连接螺钉头横截面的面积大于所述连接孔横截面的面积,所述连接螺钉头抵接于所述待固定组件远离所述螺母一侧的表面。在一种可选的方式中,所述承载件和待固定组件均为电路板。根据本技术实施例的另一方面,提供了一种电子设备,包括上述固定组件或者上述电子组件。在本技术实施例中,螺母焊接于承载件的一侧,固定螺钉从承载件的另一侧插入固定孔,螺接于所述螺母的螺孔,实现螺母通过焊接和螺接两重方式固定于承载件上,提高螺母的稳固性,可以很好地避免在固定组件颠簸震动的过程中,螺母容易出现松动的情况;而在固定螺钉螺接于螺母时,螺母的螺孔远离固定螺钉的一端具有螺接余量,螺接余量用于与其它组件螺接,从而实现固定组件用于与其它组件固定的功能。上述说明仅是本技术技术方案的概述,为了能够更清楚了解本技术的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举本技术的具体实施方式。附图说明通过阅读下文优选实施方式的详细描述,各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的,而并不认为是对本技术的限制。而且在整个附图中,用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中:图1示出了本技术固定组件实施例的示意图;图2示出了本技术固定组件另一实施例的示意图;图3示出了本技术固定组件又一实施例固定螺钉与螺母分离的示意图;图4示出了示出了本技术固定组件又一实施例固定螺钉与螺母螺接的示意图;图5示出了示出了本技术电子组件实施例中连接螺钉与螺母分离的示意图;图6示出了示出了本技术电子组件实施例中连接螺钉与螺母螺接的示意图。具体实施方式中的附图标号如下:电子组件10固定组件20承载件21固定孔211挡片212螺母22抵接部221固定螺钉23固定螺钉头231固定螺钉杆232待固定组件30连接孔301连接螺钉40连接螺钉头401连接螺钉杆402具体实施方式下面将结合附图对本技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案,因此只作为示例,而不能以此来限制本技术的保护范围。请参阅图1,图1是本技术固定组件实施例的截面图,固定组件20包括承载件21、螺母22和固定螺钉23。螺母22焊接承载件21的一侧,固定螺钉23从承载件21的另一侧穿过承载件21并且螺接于螺母22,从而使得螺母22通过焊接以及螺接双重方式固定于承载件21上,提高螺母22的固定的稳固性。继续参阅图1,对于上述承载件21。承载件21设置固定孔211,固定孔211用于收容螺母22和固定螺钉23。在一些实施例中,承载件21可以为电路板,或者,板状的器材,又或者,为机械领域中用于承载物体的板材等等。对于上述螺母22,螺母22部分插入固定孔211,螺母22凸出固定孔211部分的外侧壁设置有抵接部221,抵接部221焊接于承载件21一侧的表面,从而将螺母22焊接于承载件21一侧,并且螺母22的螺孔与固定孔211连通。在一些实施例中,抵接部221可呈环状,环状的抵接部221环绕螺母22设置,当然,在其它实施例中,抵接部221也可以为其它形状,例如:抵接部221呈片状,抵接部221的数量为至少两片,至少两片抵接部221均匀分布于螺母22凸出固定孔211部分的外侧壁。可以理解的是:将螺母22焊接于承载件21一侧的方式不限于上述描述的方式,也可以为其它方式,例如:将螺母22部分插入固定孔211,螺母22插入固定孔211部分的外侧壁与所述固定孔211的内壁焊接固定,如图2所示,而承载件21还可朝固定孔211延伸有挡片212,挡片212抵接于所述螺母22插入所述固定孔211部分的端部,挡片212起到阻挡螺母22向承载件21的另一侧运动的作用;又或者,螺母22横截面面积大于固定孔211横截面面积,在螺母22的螺孔与固定孔211对齐连通之后,将螺母22位于螺孔四周的周面焊接于承载件21的一侧的表面,如图本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种固定组件(20),其特征在于,包括:/n承载件(21),设置固定孔(211);/n螺母(22),焊接于所述承载件(21)的一侧,所述螺母(22)的螺孔与所述固定孔(211)连通;/n固定螺钉(23),从所述承载件(21)的另一侧插入所述固定孔(211),螺接于所述螺母(22)的螺孔,其中,所述螺母(22)的螺孔远离所述固定螺钉(23)的一端具有螺接余量,所述螺接余量用于与其它组件螺接。/n
【技术特征摘要】
1.一种固定组件(20),其特征在于,包括:
承载件(21),设置固定孔(211);
螺母(22),焊接于所述承载件(21)的一侧,所述螺母(22)的螺孔与所述固定孔(211)连通;
固定螺钉(23),从所述承载件(21)的另一侧插入所述固定孔(211),螺接于所述螺母(22)的螺孔,其中,所述螺母(22)的螺孔远离所述固定螺钉(23)的一端具有螺接余量,所述螺接余量用于与其它组件螺接。
2.根据权利要求1所述的固定组件(20),其特征在于,
所述固定螺钉(23)包括固定螺钉头(231)和固定螺钉杆(232),所述固定螺钉杆(232)的一端与所述固定螺钉头(231)连接,所述固定螺钉杆(232)的另一端从所述承载件(21)的另一侧插入所述固定孔(211),螺接于所述螺母(22)的螺孔,所述固定螺钉头(231)横截面的面积大于所述固定孔(211)横截面的面积,所述固定螺钉头(231)抵接于所述承载件(21)的另一侧的表面。
3.根据权利要求1或者2所述的固定组件(20),其特征在于,
所述螺母(22)部分插入所述固定孔(211),所述螺母(22)凸出所述固定孔(211)部分的外侧壁设置有抵接部(221),所述抵接部(221)焊接于所述承载件(21)的一侧的表面。
4.根据权利要求1或者2所述的固定组件(20),其特征在于,
所述螺母(22)部分插入所述固定孔(211),所述螺母(22)插入所述固定孔(211)部分的外侧壁与所述固定孔(211)的内侧壁焊接。
5.根据权利要求4所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄东明,朱新立,
申请(专利权)人:深圳前海达闼云端智能科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。