一种贴片研磨盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片研磨盘，涉及贴片研磨设备技术领域，其技术方案要点包括用于对贴片研磨的氢氧化铝研磨盘以及用于固定所述氢氧化铝研磨盘的基盘，所述基盘与氢氧化铝研磨盘之间设置有连接所述基盘与氢氧化铝研磨盘的魔术贴片层。本实用新型专利技术具有在进行贴片的研磨时，首先将该贴片研磨盘安装固定在研磨机上，进而通过研磨机驱动研磨盘转动以达到对贴片进行研磨的目的，进而在贴片与氢氧化铝研磨盘抵接时，魔术贴片层通过其内部的倒钩与绒毛起到显著的缓冲作用，进而达到避免贴片在进行研磨时发生破屏的现象，显著提升贴片的加工生产效率与效益的目的。

A kind of lapping plate

【技术实现步骤摘要】
一种贴片研磨盘
本技术涉及一种贴片研磨设备，更具体地说它涉及一种贴片研磨盘。
技术介绍
研磨机是用涂上或嵌入磨料的研具对工件表面进行研磨的磨床。主要用于研磨工件中的高精度平面、内外圆柱面、圆锥面、球面、螺纹面和其他型面。每个研磨机均需要研磨盘，进而通过研磨盘对产品进行有效的研磨。贴片研磨盘是一种用于对贴片进行研磨的研磨盘，在现有技术中，贴片研磨盘主要由不锈铁盘、硬质泡棉以及氧化铝研磨盘表层组成，进而在进行贴片的研磨时市场会导致破屏现象的产生，进而影响到贴片的加工生产效率与效益，有待改进。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种贴片研磨盘，该贴片研磨盘具有避免贴片破损的效果。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种贴片研磨盘，包括用于对贴片研磨的氢氧化铝研磨盘以及用于固定所述氢氧化铝研磨盘的基盘，所述基盘与氢氧化铝研磨盘之间设置有连接所述基盘与氢氧化铝研磨盘的魔术贴片层。通过采用上述技术方案，在进行贴片的研磨时，首先将该贴片研磨盘安装固定在研磨机上，进而通过研磨机驱动研磨盘转动以达到对贴片进行研磨的目的，进而在贴片与氢氧化铝研磨盘抵接时，魔术贴片层通过其内部的倒钩与绒毛起到显著的缓冲作用，进而达到避免贴片在进行研磨时发生破屏的现象，显著提升贴片的加工生产效率与效益的目的。本技术进一步设置为：所述基盘、氢氧化铝研磨盘以及魔术贴片层的中心处设置有贯穿的注水孔。通过采用上述技术方案，在向基盘中心处的注水孔内注水后将起到令流动的液态水通过魔术贴片层并从氢氧化铝研磨盘一端流出的作用，从而带走氢氧化铝研磨盘上因与贴片相互摩擦而产生的热量，避免热量过高对魔术贴片层造成损坏，显著提升该贴片研磨盘的实用性。本技术进一步设置为：所述基盘由不锈铁制成。通过采用上述技术方案，由于不锈铁在通水时起到避免生锈的作用，从而在避免基盘生锈后达到维持该研磨盘使用效果的目的，避免生锈的基盘对贴片的研磨效率造成不利影响。本技术进一步设置为：所述基盘上设置有多个等弧度分布的定位柱孔。通过采用上述技术方案，定位柱孔起到减轻该贴片研磨盘质量的作用，从而达到降低研磨机转动研磨盘功率的目的；与此同时，令定位柱孔等弧度分布将在对基盘的安装固定起到有效定位的作用，显著提升贴片的研磨效率。本技术进一步设置为：所述定位柱孔的深度小于所述基盘的厚度且位于所述基盘的后侧。通过采用上述技术方案，定位柱孔的一端贯穿基盘的后侧壁，达到维持基盘前端平整、便于安装固定魔术贴片层以及氢氧化铝研磨盘的目的，提升研磨机驱动研磨盘转动的效果。本技术进一步设置为：所述基盘的厚度为6mm，所述定位柱孔的深度为5.7mm。通过采用上述技术方案，该研磨盘的结构紧凑，质量分布均匀，达到良好的对贴片进行研磨的效果。综上所述，本技术具有以下有益效果：通过魔术贴片层内部的倒钩与绒毛对在氢氧化铝研磨盘上研磨的贴片起到显著的缓冲作用，进而达到避免贴片发生破屏的现象，显著提升贴片的加工生产效率与效益的目的。附图说明图1是本实施例的后视结构示意图；图2是图1中沿A-A方向的剖面结构示意图。附图标记说明：1、氢氧化铝研磨盘；2、基盘；3、魔术贴片层；4、定位柱孔；5、注水孔。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。如图1所示，一种贴片研磨盘，包括用于对贴片研磨的氢氧化铝研磨盘1、用于固定氢氧化铝研磨盘1的基盘2以及位于基盘2与氢氧化铝研磨盘1之间并用于连接基盘2与氢氧化铝研磨盘1的魔术贴片层3，进而在进行贴片的研磨时，首先将该贴片研磨盘安装固定在研磨机上，通过研磨机驱动研磨盘转动以达到对贴片进行研磨的目的，进而贴片与氢氧化铝研磨盘1抵接时，魔术贴片层3通过其内部的倒钩与绒毛起到显著的缓冲作用，从而达到避免贴片在进行研磨时发生破屏的现象，显著提升贴片的加工生产效率与效益的目的。如图2所示，在基盘2、氢氧化铝研磨盘1以及魔术贴片层3的中心处设置有贯穿基盘2的注水孔5，进而在通过向基盘2中心处的注水孔5内注水后将起到令流动的液态水通过魔术贴片层3并从氢氧化铝研磨盘1一端流出的作用，从而通过流动的液态水带走氢氧化铝研磨盘1上因与贴片相互摩擦而产生的热量，避免热量过高对魔术贴片层3造成损坏以及降低氢氧化铝研磨盘1对贴片的研磨效果，从而显著提升该贴片研磨盘的使用性能。为了避免基盘2因不断地与水分接触而生锈，进而采用不锈铁进行基盘2的制作，使得不锈铁制成的基盘2在通水时避免生锈，从而达到维持该研磨盘使用效果的目的，避免生锈的基盘2对贴片的研磨效率造成不利影响。需要提及的是，在基盘2上设置有多个等弧度分布的定位柱孔4，进而通过定位柱孔4起到减轻该贴片研磨盘质量的作用，达到降低研磨机转动研磨盘功率的目的；与此同时，令定位柱孔4等弧度分布将在对基盘2的安装固定起到有效定位的作用，显著提升贴片的研磨效率。相应的，再进一步地令定位柱孔4的深度小于基盘2的厚度且位于基盘2的后侧，将使得定位柱孔4的一端贯穿基盘2的后侧壁，达到维持基盘2前端平整、便于安装固定魔术贴片层3以及氢氧化铝研磨盘1的目的，提升研磨机驱动研磨盘转动的效果。需要说明的是，该贴片研磨盘的基盘厚度为6mm，且定位柱孔4的深度为5.7mm，进而使得该研磨盘的结构紧凑，质量分布均匀，达到良好的对贴片进行研磨的效果。以上所述仅为本技术的优选实施例，本技术的保护范围并不仅仅局限于上述实施例，但凡属于本技术思路下的技术方案均属于本技术的保护范围。应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理前提下的若干修改和润饰，这些修改和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片研磨盘，包括用于对贴片研磨的氢氧化铝研磨盘(1)以及用于固定所述氢氧化铝研磨盘(1)的基盘(2)，其特征在于：所述基盘(2)与氢氧化铝研磨盘(1)之间设置有连接所述基盘(2)与氢氧化铝研磨盘(1)的魔术贴片层（3）。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片研磨盘，包括用于对贴片研磨的氢氧化铝研磨盘(1)以及用于固定所述氢氧化铝研磨盘(1)的基盘(2)，其特征在于：所述基盘(2)与氢氧化铝研磨盘(1)之间设置有连接所述基盘(2)与氢氧化铝研磨盘(1)的魔术贴片层（3）。


2.根据权利要求1所述的一种贴片研磨盘，其特征在于：所述基盘(2)、氢氧化铝研磨盘(1)以及魔术贴片层（3）的中心处设置有贯穿的注水孔(5)。


3.根据权利要求2所述的一种贴片研磨盘，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖中华，
申请(专利权)人：江西合力泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36