【技术实现步骤摘要】
电子设备与其散热槽
本技术涉及一电子设备，特别是涉及一电子设备内设置的散热槽。
技术介绍
多种电子设备，例如传统的高压直流变压器(HighVoltageDC-to-DCConverter)，是高功率且内部元件设置紧密的设备，其包括复数个在运作时会产生大量热能的电子元件，像是场效应晶体管(MOSFET，《Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor》)。为了维持电子元件的正常运作，该高压直流变压器内设有散热装置，用以消除元件运作时产生的大量热能。目前已知的散热装置是散热槽与导热灌封胶，如图1与图2所示。图1是现有技术中的一高压直流变压器100以及其具有的一散热槽5的俯视的横切面示意图。图2是图1的所示的实施例的纵切面示意图。高压直流变压器100包括复数个场效应晶体管2、一印刷电路板组件(PCBA，“PrintedCircuitBoardAssembly”，未图示)、一电子组件21、散热槽5与一导热灌封胶。电子组件21的形状为一平板状，其包括至少一电子元件，例如复数个场效应晶体管2。通常一个高压直流变压器100具有一个或数个电子组件21，每个电子组件21具有一个或数个场效应晶体管2。在电子组件21被置入散热槽5的腔室55之前，其先与该印刷电路板组件进行组装。散热槽5包括一槽口51与一腔室55。槽口51是腔室55上方的一开口，用于在高压直流变压器100的元件组装过程中，让电子组件21通过槽口51由上而下地被放入腔室55内。如此，该印刷电路板组件会覆盖于散热槽...
【技术保护点】
1.一种可被设置于一电子设备内的散热槽，该散热槽(6)包括可被一填充材料填满的一腔室(65)，该腔室(65)用以容纳一电子组件(21)；该散热槽(6)的特征在于：/n该腔室(65)包括一槽口(61)、一上半部(65a)与一下半部(65b)，其中该槽口(61)用以让该电子组件(21)通过该槽口(61)被放入该腔室(65)中；该上半部(65a)包括该槽口(61)，而该下半部(65b)相对于该上半部(65a)远离该槽口(61)；/n该上半部(65a)包括一第一内壁(66a)，该第一内壁(66a)形成该槽口(61)的一边缘；该下半部(65b)包括一第二内壁(66b)；其中，该第一内壁(66a)相对于该第二内壁(66b)是往外倾斜的，如此以形成一填充材料接收空间(68a)，该填充材料接收空间(68a)用以接收被注入到该腔室(65)的该填充材料。/n
【技术特征摘要】
1.一种可被设置于一电子设备内的散热槽，该散热槽(6)包括可被一填充材料填满的一腔室(65)，该腔室(65)用以容纳一电子组件(21)；该散热槽(6)的特征在于：
该腔室(65)包括一槽口(61)、一上半部(65a)与一下半部(65b)，其中该槽口(61)用以让该电子组件(21)通过该槽口(61)被放入该腔室(65)中；该上半部(65a)包括该槽口(61)，而该下半部(65b)相对于该上半部(65a)远离该槽口(61)；
该上半部(65a)包括一第一内壁(66a)，该第一内壁(66a)形成该槽口(61)的一边缘；该下半部(65b)包括一第二内壁(66b)；其中，该第一内壁(66a)相对于该第二内壁(66b)是往外倾斜的，如此以形成一填充材料接收空间(68a)，该填充材料接收空间(68a)用以接收被注入到该腔室(65)的该填充材料。
2.根据权利要求1所述的散热槽，其特征在于：该第一内壁(66a)相对于该第二内壁(66b)以一倾斜角M的角度向外倾斜，该倾斜角M的角度介于5度到20度之间。
3.根据权利要求1所述的散热槽，其特征在于：该槽口(61)的面积大于该下半部(65b)的一正交于一纵向方向(81)的横截面的面积，其中该纵向方向(81)为该电子组件(21)在被放入该腔室(65)内时所依循的方向。
4.根据权利要求3所述的散热槽，其特征在于：该腔室(65)的该上半部(65a)的一正交于该纵向方向(81)的横截面的面积，大于该腔室(65)的该下半部(65b)的一正交于该纵向方向(81)的横截面的面积。
5.根据权利要求3所述的散热槽，其特征在于：该第二内壁(66b)平行于该纵向方向(81)。
6.根据权利要求3所述的散热槽，其特征在于：该槽口(61)包括至少一侧翼区(61a)，该至少一侧翼区(61a)位于该填充材料接收空间(68a)的上方。
7.根据权利要求1所述的散热槽，其特征在于：该散热槽(6)包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：张进涛，白崇海，黎荣辉，曾思雄，
申请(专利权)人：法雷奥西门子新能源汽车深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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