一种举升报警器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种举升报警器，包括MCU芯片U1、稳压芯片U2、继电器Z1、三极管Q1、三极管Q3、扬声器SPK、灯泡R和铜片。本实用新型专利技术一种举升报警器在举升开关给出举升信号后，触发控制器发出两路电源信号，一路经二极管D2输出常闭24V给扬声器SPK，一路经微处理器输出70次的频率控制继电器Z1，再由继电器Z1输出相同频率的24V给灯泡R，当有异常发生时，通过灯泡的亮灭情况以及扬声器的报警，可以及时发现问题，避免危险事故发生；本实用新型专利技术结构简单，适于广泛推广，提高举升作业的安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种举升报警器
本技术涉及一种报警器，具体涉及一种举升报警器。
技术介绍
举升装置用于对货物进行举升，而我们通常会监测举升的过程，避免危险事故的发生，现有的一种做法是采用人工现场观测，这样不仅浪费人力物力，还会给现场观测人员带来危险；现有的另一种做法是采用举升报警装置，现有的举升报警装置由于结构复杂、成本较高、安装不便等原因，未获得广泛推广。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种结构简单的举升报警器。本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种举升报警器，包括MCU芯片U1、稳压芯片U2、继电器Z1、三极管Q1、三极管Q3、扬声器SPK、灯泡R和铜片，所述铜片设有5个，分别为铜片1-5；所述三极管Q3的集电极通过串联的电阻R8和电阻R7连接在所述稳压芯片U2的输入端上，所述稳压芯片U2的输出端连接在MCU芯片U1的VDD引脚上，所述三极管Q3的发射极连接在电源信号上，所述三极管Q3的发射极还通过电阻R2连接在所述三极管Q3的基极上，所述三极管Q3的基极通过电阻R1连接在铜片2上；所述电阻R8和电阻R7的公共端与GND之间连接有稳压二极管ZD1，所述电阻R8和电阻R7的公共端与GND之间还连接有电解电容C4；所述稳压芯片U2的输入端与GND之间连接有电容C5，所述稳压芯片U2的输出端与GND之间连接有电容C7，所述稳压芯片U2的输出端与GND之间还连接有电阻R10；所述稳压芯片U2还与GND连接；铜片2通过开关SW接GND，铜片3接地，铜片2与引脚铜片1之间连接有二极管D1，铜片5接电源信号，铜片5与铜片1之间还连接有所述扬声器SPK，铜片4与GND之间连接有灯泡R；所述MCU芯片U1的GND引脚接GND，所述MCU芯片U1的PA4引脚通过电阻R4连接在所述三极管Q1的基极上，所述三极管Q1的基极还通过电阻R5连接在所述三极管Q1的发射极上，所述三极管Q1的发射极接GND，所述三极管Q1的集电极连接在所述继电器Z1的线圈的一端上，所述继电器Z1的线圈的另一端接电源信号，所述线圈的两端之间还连接有二极管D2，所述继电器Z1的一个触点与电源信号连接，所述继电器Z1的另一个触点为预留的信号接口。在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。进一步，所述电阻R8由电阻R8_2、电阻R8_3和电阻R8_4并联组成。进一步，所述电源信号提供的电压为24V。进一步，所述MCU芯片U1的型号为PMC150，所述稳压芯片U2的型号为ASM1117-3.3V。进一步，所述三极管Q3为插脚结构，所述三极管Q1为贴片结构，所述MCU芯片U1、稳压芯片U2、电阻R1、电阻R2、电阻R4、电阻R5、电阻R8_2、电阻R8_3、电阻R8_4、电阻R7、电阻R10、电容C5、电容C7、二极管D1、二极管D2和稳压二极管ZD1均为贴片结构。本技术的有益效果是：本技术一种举升报警器在举升开关给出举升信号后，触发控制器发出两路电源信号，一路经二极管D2输出常闭24V给扬声器SPK，一路经微处理器输出70次的频率控制继电器Z1，再由继电器Z1输出相同频率的24V给灯泡R，当有异常发生时，通过灯泡的亮灭情况以及扬声器的报警，可以及时发现问题，避免危险事故发生；本技术结构简单，适于广泛推广，提高举升作业的安全性。附图说明图1为本技术一种举升报警器的电路原理图。具体实施方式以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。如图1所示，一种举升报警器，包括MCU芯片U1、稳压芯片U2、继电器Z1、三极管Q1、三极管Q3、扬声器SPK、灯泡R和铜片，所述铜片设有5个，分别为铜片1-5；所述三极管Q3的集电极通过串联的电阻R8和电阻R7连接在所述稳压芯片U2的输入端上，所述稳压芯片U2的输出端连接在MCU芯片U1的VDD引脚上，所述三极管Q3的发射极连接在电源信号上，所述三极管Q3的发射极还通过电阻R2连接在所述三极管Q3的基极上，所述三极管Q3的基极通过电阻R1连接在铜片2上；所述电阻R8和电阻R7的公共端与GND之间连接有稳压二极管ZD1，所述电阻R8和电阻R7的公共端与GND之间还连接有电解电容C4；所述稳压芯片U2的输入端与GND之间连接有电容C5，所述稳压芯片U2的输出端与GND之间连接有电容C7，所述稳压芯片U2的输出端与GND之间还连接有电阻R10；所述稳压芯片U2还与GND连接；铜片2通过开关SW接GND，铜片3接地，铜片2与引脚铜片1之间连接有二极管D1，铜片5接电源信号，铜片5与铜片1之间还连接有所述扬声器SPK，铜片4与GND之间连接有灯泡R；所述MCU芯片U1的GND引脚接GND，所述MCU芯片U1的PA4引脚通过电阻R4连接在所述三极管Q1的基极上，所述三极管Q1的基极还通过电阻R5连接在所述三极管Q1的发射极上，所述三极管Q1的发射极接GND，所述三极管Q1的集电极连接在所述继电器Z1的线圈的一端上，所述继电器Z1的线圈的另一端接电源信号，所述线圈的两端之间还连接有二极管D2，所述继电器Z1的一个触点与电源信号连接，所述继电器Z1的另一个触点为预留的信号接口。在本具体实施例中：所述电阻R8由电阻R8_2、电阻R8_3和电阻R8_4并联组成。所述电源信号提供的电压为24V。所述MCU芯片U1的型号为PMC150，所述稳压芯片U2的型号为ASM1117-3.3V。所述三极管Q3为插脚结构，所述三极管Q1为贴片结构，所述MCU芯片U1、稳压芯片U2、电阻R1、电阻R2、电阻R4、电阻R5、电阻R8_2、电阻R8_3、电阻R8_4、电阻R7、电阻R10、电容C5、电容C7、二极管D1、二极管D2和稳压二极管ZD1均为贴片结构。本技术线路板采用贴片元件为主，插脚元件为辅的设计结构；线路设计采用数字电路，即采用MCU与外围元件相结合的方式来实现功能，灯亮与灯熄时间非常准确；所有贴片元件全部采用SMT贴片机全自动贴装，回流焊机焊接，生产出来的线路板标准，统一，质量有保证；采用贴片元件会尽可能减少大量插脚元件带来的假焊，虚焊等生产过程中产生的次品，并延缓在使用过程中插脚元件的氧化情况。在使用本技术一种举升报警器，将举升开关连接在铜片和预留的信号接口上。本技术一种举升报警器在举升开关给出举升信号后，触发控制器发出两路电源信号，一路经二极管D2输出常闭24V给扬声器SPK，一路经微处理器输出70次的频率控制继电器Z1，再由继电器Z1输出相同频率的24V给灯泡R，当有异常发生时，通过灯泡的亮灭情况以及扬声器的报警，可以及时发现问题，避免危险事故发生；本技术结构简单，适于广泛推广，提高举升作业的安全性。以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种举升报警器，其特征在于：包括MCU芯片U1、稳压芯片U2、继电器Z1、三极管Q1、三极管Q3、扬声器SPK、灯泡R和铜片，所述铜片设有5个，分别为铜片1-5；所述三极管Q3的集电极通过串联的电阻R8和电阻R7连接在所述稳压芯片U2的输入端上，所述稳压芯片U2的输出端连接在MCU芯片U1的VDD引脚上，所述三极管Q3的发射极连接在电源信号上，所述三极管Q3的发射极还通过电阻R2连接在所述三极管Q3的基极上，所述三极管Q3的基极通过电阻R1连接在铜片2上；所述电阻R8和电阻R7的公共端与GND之间连接有稳压二极管ZD1，所述电阻R8和电阻R7的公共端与GND之间还连接有电解电容C4；所述稳压芯片U2的输入端与GND之间连接有电容C5，所述稳压芯片U2的输出端与GND之间连接有电容C7，所述稳压芯片U2的输出端与GND之间还连接有电阻R10；所述稳压芯片U2还与GND连接；铜片2通过开关SW接GND，铜片3接地，铜片2与引脚铜片1之间连接有二极管D1，铜片5接电源信号，铜片5与铜片1之间还连接有所述扬声器SPK，铜片4与GND之间连接有灯泡R；所述MCU芯片U1的GND引脚接GND，所述MCU芯片U1的PA4引脚通过电阻R4连接在所述三极管Q1的基极上，所述三极管Q1的基极还通过电阻R5连接在所述三极管Q1的发射极上，所述三极管Q1的发射极接GND，所述三极管Q1的集电极连接在所述继电器Z1的线圈的一端上，所述继电器Z1的线圈的另一端接电源信号，所述线圈的两端之间还连接有二极管D2，所述继电器Z1的一个触点与电源信号连接，所述继电器Z1的另一个触点为预留的信号接口。/n...

【技术特征摘要】
1.一种举升报警器，其特征在于：包括MCU芯片U1、稳压芯片U2、继电器Z1、三极管Q1、三极管Q3、扬声器SPK、灯泡R和铜片，所述铜片设有5个，分别为铜片1-5；所述三极管Q3的集电极通过串联的电阻R8和电阻R7连接在所述稳压芯片U2的输入端上，所述稳压芯片U2的输出端连接在MCU芯片U1的VDD引脚上，所述三极管Q3的发射极连接在电源信号上，所述三极管Q3的发射极还通过电阻R2连接在所述三极管Q3的基极上，所述三极管Q3的基极通过电阻R1连接在铜片2上；所述电阻R8和电阻R7的公共端与GND之间连接有稳压二极管ZD1，所述电阻R8和电阻R7的公共端与GND之间还连接有电解电容C4；所述稳压芯片U2的输入端与GND之间连接有电容C5，所述稳压芯片U2的输出端与GND之间连接有电容C7，所述稳压芯片U2的输出端与GND之间还连接有电阻R10；所述稳压芯片U2还与GND连接；铜片2通过开关SW接GND，铜片3接地，铜片2与引脚铜片1之间连接有二极管D1，铜片5接电源信号，铜片5与铜片1之间还连接有所述扬声器SPK，铜片4与GND之间连接有灯泡R；所述MCU芯片U1的GND引脚接GND，所述MCU芯片U1的PA4引脚通过电阻R4连接在所述三极管Q1...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨川，黄高勇，曾品群，陈强，彭虎，
申请(专利权)人：重庆德卡汽车零部件制造有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50