一种半导体抽真空封装模具制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体抽真空封装模具，解决了目前市场上的封装模具不便于保护引线，且无法有效的把内部空气排出，提升成品率，注胶时容易产生堆积，造成注胶的不均的问题，其包括基座，所述下封装槽的外边设置有引线架，所述排气管的内部安装微型气泵，所述注胶管的贯穿上封装槽的一端连接有分流管，本实用新型专利技术，通过设置有引线架，便于引线的安装时的放置，防止引线损耗，通过微型气泵，便于将下封装槽和上封装槽中的空气排出，通过设置有注胶管和分流管，防止注胶时，注胶堆积，造成注胶不均，影响半导体封装时的效率，半导体良好的注胶效果，能够有效的防止受到外力伤害及方便运送。

A semiconductor vacuum packaging die

【技术实现步骤摘要】
一种半导体抽真空封装模具
本技术属于半导体
，具体为一种半导体抽真空封装模具。
技术介绍
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗和砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。但是目前市场上的半导体抽真空封装模具，不便于保护引线，且无法有效的把内部空气排出，提升成品率，注胶时容易产生堆积，造成注胶的不均。
技术实现思路
针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本技术提供一种半导体抽真空封装模具，有效的解决了目前市场上的不便于保护引线，且无法有效的把内部空气排出，提升成品率，注胶时容易产生堆积，造成注胶的不均的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体抽真空封装模具，包括基座，所述基座的上方安装有上盖板，且基座的顶端中部开设有下封装槽，所述下封装槽的外边设置有引线架，所述上盖板的底端中部开设上封装槽，所述下封装槽和上封装槽的外侧均安装有密封架，所述基座的顶端四角均开设有定位槽，所述上盖板的底端对应定位槽处设置有定位柱，所述上盖板的顶端贯穿上封装槽的一侧设置有排气管，所述排气管的内部安装微型气泵。优选的，所述上盖板的中部设置有注胶管，所述注胶管的贯穿上封装槽的一端连接有分流管。优选的，所述注胶管和排气管的顶部均通过螺纹固定安装有密封盖，所述密封盖的表面设置有防滑纹。优选的，所述定位槽和定位柱相互匹配，所述基座和上盖板规格相同。优选的，所述基座的底部安装有防滑垫，所述防滑垫为一种橡胶材质的构件。优选的，所述下封装槽和引线架通过不干胶固定连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1)、在工作中，通过设置有引线架，便于引线的安装时的放置，防止引线损耗，造成半导体封装时损坏，通过微型气泵，便于将下封装槽和上封装槽中的空气排出，使半导体在真空工艺条件下外观质量得到明显改善，提升其成品率；2)、通过设置有注胶管和分流管，防止注胶时，注胶堆积，造成注胶不均，影响半导体封装时的效率，半导体良好的注胶效果，能够有效的防止受到外力伤害及方便运送。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术的结构示意图图；图2为本技术的上封装槽安装图；图3为本技术的分流管安装图。图中：1、基座；2、上盖板；3、下封装槽；4、引线架；5、上封装槽；6、密封架；7、定位槽；8、定位柱；9、排气管；10、微型气泵；11、注胶管；12、分流管。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例一，由图1、图2和图3给出，本技术包括基座1，基座1的上方安装有上盖板2，且基座1的顶端中部开设有下封装槽3，下封装槽3的外边设置有引线架4，上盖板2的底端中部开设上封装槽5，下封装槽3和上封装槽5的外侧均安装有密封架6，基座1的顶端四角均开设有定位槽7，上盖板2的底端对应定位槽7处设置有定位柱8，上盖板2的顶端贯穿上封装槽5的一侧设置有排气管9，排气管9的内部安装微型气泵10。实施例二，在实施例一的基础上，由图3给出，上盖板2的中部设置有注胶管11，注胶管11的贯穿上封装槽5的一端连接有分流管12，便于注胶均匀。实施例三，在实施例二的基础上，由图3给出，注胶管11和排气管9的顶部均通过螺纹固定安装有密封盖，密封盖的表面设置有防滑纹，防止灰尘提高密封效果。实施例四，在实施例一的基础上，由图1和图2给出，定位槽7和定位柱8相互匹配，基座1和上盖板2规格相同，便于相互固定。实施例五，在实施例一的基础上，由图1给出，基座1的底部安装有防滑垫，防滑垫为一种橡胶材质的构件，提高基座1的稳定性。实施例六，在实施例一的基础上，由图1给出，下封装槽3和引线架4通过不干胶固定连接，便于引线架4损坏时更换安装。工作原理：工作时，将半导体放置在下封装槽3中，通过设置有引线架4，便于引线的安装时的放置，防止引线损耗，造成半导体封装时损坏，通过微型气泵10，便于将下封装槽3和上封装槽5中的空气排出，使半导体在真空工艺条件下外观质量得到明显改善，提升其成品率，通过设置有注胶管11和分流管12，防止注胶时，注胶堆积，造成注胶不均，影响半导体封装时的效率，半导体良好的注胶效果，能够有效的防止受到外力伤害及方便运送。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体抽真空封装模具，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)的上方安装有上盖板(2)，且基座(1)的顶端中部开设有下封装槽(3)，所述下封装槽(3)的外边设置有引线架(4)，所述上盖板(2)的底端中部开设上封装槽(5)，所述下封装槽(3)和上封装槽(5)的外侧均安装有密封架(6)，所述基座(1)的顶端四角均开设有定位槽(7)，所述上盖板(2)的底端对应定位槽(7)处设置有定位柱(8)，所述上盖板(2)的顶端贯穿上封装槽(5)的一侧设置有排气管(9)，所述排气管(9)的内部安装微型气泵(10)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体抽真空封装模具，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)的上方安装有上盖板(2)，且基座(1)的顶端中部开设有下封装槽(3)，所述下封装槽(3)的外边设置有引线架(4)，所述上盖板(2)的底端中部开设上封装槽(5)，所述下封装槽(3)和上封装槽(5)的外侧均安装有密封架(6)，所述基座(1)的顶端四角均开设有定位槽(7)，所述上盖板(2)的底端对应定位槽(7)处设置有定位柱(8)，所述上盖板(2)的顶端贯穿上封装槽(5)的一侧设置有排气管(9)，所述排气管(9)的内部安装微型气泵(10)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体抽真空封装模具，其特征在于：所述上盖板(2)的中部设置有注胶管(11)，所述注胶管(11)的贯穿上封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：房波，
申请(专利权)人：青岛众城精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37