一种PCB的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB的制作方法，涉及印制线路板的制造技术。该制作方法包括：在子板上制作内层线路图形；在所述内层线路图形上贴覆膜材；将所述子板与半固化片、其他子板叠合，压合成多层板；在所述多层板上开槽孔，使压合在内层的所述膜材的至少一部分露出；将所述多层板浸泡在药水中，去除所述膜材。本发明专利技术中，PCB的内层线路图形的一面采用可溶解的膜材贴覆，压合之后再溶解该膜材，使该内层线路处于内置的空腔中，替代高损耗的树脂介质层，降低信号传输损失；同时，可根据线路分布设计在不同内层制作空腔，有利于PCB产品的多元化，适用于更多产品需求，且空腔周边具有足够的支撑设计，可增强空腔抵抗外界压力的能力。

A manufacturing method of PCB

【技术实现步骤摘要】
一种PCB的制作方法
本专利技术涉及印制线路板的制造技术，尤其涉及一种PCB的制作方法。
技术介绍
伴随5G技术的飞速发展，信号传输的频率越来越高，对PCB产品来说，如何降低高速高频信号的传输损失，是业内重点研究课题。现有技术采用例如选用低损耗的板材，采用低粗糙度的药水处理线路表面等方法。但是当内层线路上下都有介质层覆盖时，采用现有技术制作的PCB的信号损失仍然很大，无法达到70GHz以上的无线射频产品的要求，不利于信号的收发。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种PCB的制作方法，将PCB的高频信号传输内层线路的一侧制作于内置的空腔中，替代高损耗的树脂介质层，能够降低信号传输损失。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种PCB的制作方法，包括：在子板上制作内层线路图形；在所述内层线路图形上贴覆膜材；将所述子板与半固化片、其他子板叠合，压合成多层板；在所述多层板上开槽孔，使压合在内层的所述膜材的至少一部分露出；将所述多层板浸泡在药水中，去除所述膜材。其中，所述槽孔在所述膜材的贴覆平面的投影与所述膜材的贴覆区域的至少一部分重叠，且所述槽孔的开设深度大于所述槽孔的开口到所述膜材的贴覆平面的距离；所述槽孔为通槽、盲槽、通孔或盲孔。其中，在所述内层线路图形上贴覆膜材，包括：所述内层线路图形包括高频信号线路；在所述高频信号线路上贴覆膜材。其中，在所述高频信号线路上贴覆膜材，包括：根据所述高频信号线路的形状切割所述膜材，使所述膜材至少完全覆盖所述高频信号线路。其中，将所述子板与半固化片、其他子板叠合，压合成多层板，包括：在所述子板上所述膜材的贴覆区域以外，放置半固化片；叠合其他子板后，压合成多层板。其中，所述膜材的厚度等于所述半固化片的厚度。进一步的，压合成多层板之后，还包括：对所述多层板钻孔，进行孔金属化处理，并制作外层线路图形。进一步的，在子板上制作内层线路图形之后，还包括：对所述内层线路图形进行表面处理。其中，所述膜材为耐高温的有机膜；所述药水为可溶解所述有机膜的碱性药水。进一步的，去除所述膜材之后，还包括：封闭所述槽孔的开口。本专利技术的有益效果为：PCB的内层线路图形的一面是常规介质，另一面采用可溶解的膜材贴覆，压合之后再溶解该膜材，使该内层线路处于内置的空腔中，替代高损耗的树脂介质层，降低信号传输损失；同时，可根据线路分布设计在不同内层制作空腔，有利于PCB产品的多元化，适用于更多产品需求，且空腔周边具有足够的支撑设计，可增强空腔抵抗外界压力的能力。附图说明图1是本专利技术实施例提供的PCB的制作方法的流程图。图2是本专利技术实施例提供的子板的俯视图。图3是本专利技术实施例提供的多层板的剖视图。图中：1-子板；2-内层线路图形；3-膜材；4-槽孔；5-空腔；6-多层板；7-半固化片。具体实施方式为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。本实施例提供一种PCB的制作方法，适用于制作含有高频信号传输线路的PCB，可在高频信号传输线路的一面形成空腔，减少信号在介质中传输的损耗。图1是本专利技术实施例提供的PCB的制作方法的流程图。如图1所示，该制作方法包括如下步骤：S11，在子板上制作内层线路图形。所述子板包括单层或多层芯板。如图2所示，采用常规的方法，在子板1上制作内层线路图形2，制作内层线路图形2时，需要注意采用降低线路表面粗糙度的工艺方法，并且对所述内层线路图形2进行表面处理。表面处理包括镀金等抗氧化处理。S12，在所述内层线路图形上贴覆膜材。所述内层线路图形2包括高频信号线路，高频信号线路具有抗氧化、低损耗的特性。本实施例中，主要在所述高频信号线路上贴覆膜材3。进一步的，贴覆之前，可根据所述高频信号线路的形状切割所述膜材3，所述膜材3需要至少完全覆盖所述高频信号线路，但应减少膜材3对其他区域的覆盖，以使后续步骤形成的空腔只存在高频信号线路的区域。S13，将所述子板与半固化片、其他子板叠合，压合成多层板。如图3所示，在所述子板1上所述膜材3的贴覆区域以外，放置半固化片7，叠合其他子板1后，压合成多层板6，半固化片7固化形成介质层，可以为后续形成的空腔提供足够的支撑。其中，根据板厚和介质厚度的要求选取半固化片7的厚度，再根据半固化片7的厚度决定膜材3的厚度，所述膜材3的厚度应至少等于所述半固化片7的厚度。进一步的，压合成多层板6之后，还包括：对所述多层板6钻孔，进行孔金属化处理，实现层间互联，并制作外层线路图形，对外层线路图形进行表面处理等。S14，在所述多层板上开槽孔，使压合在内层的所述膜材的至少一部分露出。在所述多层板6上开槽孔4，所述槽孔6可为通槽、盲槽、通孔或盲孔。所述槽孔4在所述膜材3的贴覆平面的投影与所述膜材3的贴覆区域的至少一部分重叠，且所述槽孔4的开设深度大于所述槽孔3的开口到所述膜材3的贴覆平面的距离。即开设槽孔4后，露出膜材3的一侧面或一表面。S15，将所述多层板浸泡在药水中，去除所述膜材。若所述膜材3为耐高温的有机膜，则所述药水为可溶解所述有机膜的碱性药水。去除所述膜材3之后，原膜材3的位置形成空腔5。进一步的，去除所述膜材3之后，可根据产品设计的需要，封闭所述槽孔4的开口，阻挡外界污染物进入空腔5，保证空腔5内清洁。优选的，将空腔5封闭后制作成真空状态。本实施例中，PCB的高频信号线路的一面是常规介质，另一面采用可溶解的膜材贴覆，压合之后再溶解该膜材，使线路的一面是内置的空腔，替代高损耗的树脂介质层，可降低信号传输损失；同时，可根据线路分布设计在不同内层制作空腔，有利于PCB产品的多元化，适用于更多产品需求；且空腔周边具有足够的支撑设计，可增强空腔抵抗外界压力的能力。以上结合具体实施例描述了本专利技术的技术原理。这些描述只是为了解释本专利技术的原理，而不能以任何方式解释为对本专利技术保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本专利技术的其它具体实施方式，这些方式都将落入本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括：/n在子板上制作内层线路图形；/n在所述内层线路图形上贴覆膜材；/n将所述子板与半固化片、其他子板叠合，压合成多层板；/n在所述多层板上开槽孔，使压合在内层的所述膜材的至少一部分露出；/n将所述多层板浸泡在药水中，去除所述膜材。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括：
在子板上制作内层线路图形；
在所述内层线路图形上贴覆膜材；
将所述子板与半固化片、其他子板叠合，压合成多层板；
在所述多层板上开槽孔，使压合在内层的所述膜材的至少一部分露出；
将所述多层板浸泡在药水中，去除所述膜材。


2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：
所述槽孔在所述膜材的贴覆平面的投影与所述膜材的贴覆区域的至少一部分重叠，且所述槽孔的开设深度大于所述槽孔的开口到所述膜材的贴覆平面的距离；
所述槽孔为通槽、盲槽、通孔或盲孔。


3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述内层线路图形上贴覆膜材，包括：
所述内层线路图形包括高频信号线路；
在所述高频信号线路上贴覆膜材。


4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，在所述高频信号线路上贴覆膜材，包括：
根据所述高频信号线路的形状切割所述膜材，使所述膜材至少完全覆盖所述高频信号线路...

【专利技术属性】
技术研发人员：王洪府，肖璐，孙改霞，傅宝林，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44