一种搭接连接器制造技术

本发明专利技术提供了一种搭接连接器，涉及连接器技术领域。其中，这种连接器包含公端和母端。具体地，公端，其包括公壳，以及配置在公壳且焊接于第一PCB板的第一搭接件，第一搭接件设置有向前延伸且具有弹性的第一搭接部，该第一搭接部为呈波浪形的薄板几何体。母端，其包括能够和公壳相适配的母壳，以及配置在母壳的第二搭接件，该第二搭接件焊接于第二PCB板或电连接于导电线；第二搭接件设置有向前延伸且具有弹性的第二搭接部，第二搭接部为呈波浪形的薄板几何体，第二搭接部和第一搭接部相适配。公壳配置于母壳，能够带动第一搭接部搭接并贴合于第二搭接部，以使第一PCB板电连接于第二PCB板或导电线。

A kind of lap joint

【技术实现步骤摘要】
一种搭接连接器
本专利技术涉及连接器
，具体而言，涉及一种搭接连接器。
技术介绍
连接器是一种用来可拆卸的连接线对线、PCB板对PCB板、PCB板对线的装置。目前，大多数连接器的公、母端都是对插式的连接。且公、母端之间的连接一般是通过导电夹和插杆实现电连接。现有技术中，由于导电夹需要和插杆实现有效可靠的配合，导电夹必须要足够的高度才能和插杆实现可复位的配合，这样就导致给连接器的薄型化造成很大的难度。此外，导电夹和插杆之间的配合方式，会导致二者之间的接触面往往呈线状，接触面积过小，容易发热，难以满足高电流的通过。有鉴于此，专利技术人在研究了现有的技术后特提出本申请。
技术实现思路
本专利技术提供了一种搭接连接器，旨在改善现有技术的连接器难以做薄的问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种搭接连接器，用以电连接第一PCB板和第二PCB板，或者用以电连接第一PCB板和导电线，所述搭接连接器包含：公端，其包括公壳，以及配置在所述公壳且焊接于所述第一PCB板的第一搭接件，所述第一搭接件设置有向前延伸且具有弹性的第一搭接部，该第一搭接部为呈波浪形的薄板几何体；母端，其包括能够和所述公壳相适配的母壳，以及配置在所述母壳的第二搭接件，该第二搭接件焊接于所述第二PCB板或电连接于所述导电线；所述第二搭接件设置有向前延伸且具有弹性的第二搭接部，所述第二搭接部为呈波浪形的薄板几何体，所述第二搭接部和所述第一搭接部相适配；所述公壳配置于所述母壳，能够带动所述第一搭接部搭接并贴合于所述第二搭接部，以使所述第一PCB板电连接于所述第二PCB板或所述导电线。作为进一步优化，所述第一搭接部和所述第二搭接部均为呈“S”形的薄板几何体，且所述第一搭接部和所述第二搭接部的末端朝向相反。作为进一步优化，所述公端包括一对分别正置和倒置于所述公壳的第一搭接件，所述母端包括一对分别正置和倒置于所述母壳的第二搭接件。作为进一步优化，所述导电线可拆卸的插接于所述第二搭接件。作为进一步优化，所述第二搭接件设置有向下延伸并卡于所述母壳的限位凸起。作为进一步优化，所述第二搭接件焊接于所述第二PCB板，所述第一搭接件和所述第二搭接件为同一配件。作为进一步优化，所述第一搭接件的两侧设置有向外凸起的第一卡齿。作为进一步优化，所述第二搭接件焊接于所述第二PCB板，所述第一搭接件和所述第二搭接件均可以水平或者竖直配置于所述第一PCB板和所述第二PCB板。通过采用上述技术方案，本专利技术可以取得以下技术效果：本专利技术的搭接连接器能够让连接器实现薄型化，且具有可靠的接触面，实现高电流的通过。具体地的，当公端插入到母端时，在这个过程中，第一搭接件的第一搭接部与第二搭接件的第二搭接部，会先侧面抵接；接着，呈波浪形的第一搭接部和第二搭接部，相互之间会进行侧面挤压，让第一搭接部和第二搭接部向两个相反方向弹性变形；最后，波浪形的第一搭接部和第二搭接部相互搭接并贴合在一起。由于第一搭接部和第二搭接部均是薄板几何体，且第一搭接部和第二搭接部最后是相互搭接并贴合在一起，因此公端和母端均可以做成薄扁状，以满足第一搭接件和第二搭接件的安装即可。此外，呈波浪形的第一搭接部和第二搭接部，通过交错挤压并搭接贴合在一起，不仅可以让第一搭接部和第二搭接部紧紧的贴合在一起实现电连接，而且可以让第一搭接部和第二搭接部之间是面和面的接触，相比现有技术，大大增加了公端和母端的接触面积，可以减小电流通过时的发热量，以满足大电流的通过。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本专利技术第一实施例，搭接连接器的轴侧结构示意图；图2是本专利技术第一实施例，公端和母端的装配示意图；图3是本专利技术第一实施例，搭接连接器的分解示意图；图4是本专利技术第一实施例，搭接连接器的剖面结构示意图；图5是本专利技术第一实施例，搭接连接器的轴侧结构示意图(隐去公壳和母壳)；图6是本专利技术第二实施例，搭接连接器的轴侧结构示意图；图7是本专利技术第二实施例，公端和母端的装配示意图；图8是本专利技术第二实施例，搭接连接器的分解示意图；图9是本专利技术第二实施例，搭接连接器的剖面结构示意图；图10是本专利技术第二实施例，搭接连接器的轴侧结构示意图(隐去公壳和母壳)；图11是本专利技术第三实施例，公端和母端的装配示意图；图12是本专利技术第三实施例，搭接连接器的分解示意图；图13是本专利技术第四实施例，公端和母端的装配示意图；图14是本专利技术第四实施例，搭接连接器的分解示意图；图中标记：1-第一PCB板；2-导电线；3-第二PCB板；4-公端；5-母端；6-第一搭接件；7-公壳；8-母壳；9-第二搭接件；10-第一搭接部；11-第二搭接部；12-第一卡齿；13-限位凸起；14-第二卡齿。具体实施方式为使本专利技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本专利技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种搭接连接器，用以电连接第一PCB板(1)和第二PCB板(3)，或者用以电连接第一PCB板(1)和导电线(2)，其特征在于，所述搭接连接器包含：/n公端(4)，其包括公壳(7)，以及配置在所述公壳(7)且焊接于所述第一PCB板(1)的第一搭接件(6)，所述第一搭接件(6)设置有向前延伸且具有弹性的第一搭接部(10)，该第一搭接部(10)为呈波浪形的薄板几何体；/n母端(5)，其包括能够和所述公壳(7)相适配的母壳(8)，以及配置在所述母壳(8)的第二搭接件(9)，该第二搭接件(9)焊接于所述第二PCB板(3)或电连接于所述导电线(2)；所述第二搭接件(9)设置有向前延伸且具有弹性的第二搭接部(11)，所述第二搭接部(11)为呈波浪形的薄板几何体，所述第二搭接部(11)和所述第一搭接部(10)相适配；/n所述公壳(7)配置于所述母壳(8)，能够带动所述第一搭接部(10)搭接并贴合于所述第二搭接部(11)，以使所述第一PCB板(1)电连接于所述第二PCB板(3)或所述导电线(2)。/n

【技术特征摘要】
1.一种搭接连接器，用以电连接第一PCB板(1)和第二PCB板(3)，或者用以电连接第一PCB板(1)和导电线(2)，其特征在于，所述搭接连接器包含：
公端(4)，其包括公壳(7)，以及配置在所述公壳(7)且焊接于所述第一PCB板(1)的第一搭接件(6)，所述第一搭接件(6)设置有向前延伸且具有弹性的第一搭接部(10)，该第一搭接部(10)为呈波浪形的薄板几何体；
母端(5)，其包括能够和所述公壳(7)相适配的母壳(8)，以及配置在所述母壳(8)的第二搭接件(9)，该第二搭接件(9)焊接于所述第二PCB板(3)或电连接于所述导电线(2)；所述第二搭接件(9)设置有向前延伸且具有弹性的第二搭接部(11)，所述第二搭接部(11)为呈波浪形的薄板几何体，所述第二搭接部(11)和所述第一搭接部(10)相适配；
所述公壳(7)配置于所述母壳(8)，能够带动所述第一搭接部(10)搭接并贴合于所述第二搭接部(11)，以使所述第一PCB板(1)电连接于所述第二PCB板(3)或所述导电线(2)。


2.根据权利要求1所述的一种搭接连接器,其特征在于,所述第一搭接部(10)和所述第二搭接部(11)均为呈“S”形的薄板几何体，且所述第一搭接部(10)和所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈炳水，
申请(专利权)人：厦门广泓工贸有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35