安装基板、智能功率模块及空调器制造技术

本发明专利技术公开一种安装基板、智能功率模块及空调器，该智能功率模块包括：陶瓷层，陶瓷层包括相对设置的第一表面和第二表面；覆铜层，设置于陶瓷层的第一表面；金属散热层，设置于陶瓷层的第二表面，金属散热层上设置有去应力孔。本发明专利技术通过设置去应力孔，智能功率模块产生的应力通过该去应力孔被释放，可以防止在绝缘层上形成应力集中而造成断裂，从而有利于提高智能功率模块的强度。

Installation of base plate, intelligent power module and air conditioner

【技术实现步骤摘要】
安装基板、智能功率模块及空调器
本专利技术涉及电子电路
，特别涉及一种安装基板、智能功率模块及空调器。
技术介绍
智能功率模块(IntelligentPowerModule，简称为IPM)是一种以IGBT((InsulatedGateBipolarTransistor))为功率器件，以其高集成度、高可靠性等优势赢得越来越大的市场。为了缩小智能功率模块的体积，在采用较轻薄的基板来作为安装基板时，由于在贴片、绑线、封装等制作过程中，由于安装基板的材质较薄，容易在安装基板出现凹陷，从而出现变形或者皲裂的问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提出一种安装基板、智能功率模块及空调器，旨在提高智能功率模块基板的强度。为实现上述目的，本专利技术提出一种安装基板，所述安装基板包括：陶瓷层，所述陶瓷层包括相对设置的第一表面和第二表面；覆铜层，设置于所述陶瓷层的第一表面；金属散热层，设置于所述陶瓷层的第二表面，所述金属散热层上设置有去应力孔。可选地，所述去应力孔的数量为多个，多个所述去应力孔呈网状设置。可选地，所述金属散热层上还设置多个金属单元，多个所述去应力孔与多个金属单元交替分布。可选地，所述金属散热层包括第一金属边框和第二金属边框，所述第一金属边框环设于所述金属单元与所述去应力孔的外周；所述第二金属边框环绕所述第一金属边框设置，所述第二金属边框与所述第一金属边框之间形成有凹槽。可选地，所述金属单元的形状为菱形或者六边形；所述去应力孔的形状为菱形。可选地，所述安装基板的形状为方形；所述安装基板的长度大于40mm，所述安装基板的宽度大于20mm。可选地，所述陶瓷层的厚度范围为0.5～1.5mm。本专利技术还提出一种智能功率模块，所述智能功率模块包括如上所述的安装基板；其中，所述安装基板上设置有多个安装位；智能功率模块还包括：多个功率开关管，设置于所述安装基板对应的安装位上；多个驱动芯片，每一所述驱动芯片的位置对应一个所述功率开关管设置。可选地，所述智能功率模块还包括封装壳体，所述封装壳体罩设于所述安装基板上，以对所述驱动芯片及所述功率开关管进行封装。本专利技术还提出一种空调器，包括如上所述的智能功率模块。本专利技术实施例通过设置绝缘层，并将覆铜层和金属散热层分设于所述绝缘层的两侧表面，通过在绝缘层远离覆铜层的一面设置金属散热层，有利于提高智能功率模块的散热，并且金属散热层的延展性较好，有利于防止绝缘层变形或者破裂。在金属散热层上还设置有去应力孔，智能功率模块产生的应力通过该去应力孔被释放，可以防止在绝缘层上形成应力集中而造成断裂，从而有利于提高智能功率模块的强度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术安装基板一实施例的结构示意图；图2为本专利技术安装基板另一实施例的结构示意图；图3为本专利技术智能功率模块一实施例的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100安装基板34第二金属边框10陶瓷层200封装壳体20覆铜层300引脚30散热层Q1～Q6功率开关管31去应力孔U1～U6驱动芯片32金属单元D1～D6快速恢复二极管33第一金属边框本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术提出一种安装基板，适用于智能功率模块中。该功率模块适用于驱动电机的变频器及各种逆变电源中，以实现变频调速、冶金机械、电力牵引、伺服驱动等功能。尤其适用于驱动空调、冰箱等压缩机的电机工作。空调器一般包括室内机和室外机，室外机和室内机中均设置电机及驱动电机工作的电控板。以室外机的电控板为来说，室外机的电控板上大多设置有驱动压缩机的智能功率模块，以及驱动风机的智能功率模块。参照图1和图2，在本专利技术一实施例中，该安装基板100包括：陶瓷层10，所述陶瓷层10包括相对设置的第一表面和第二表面；覆铜层20，设置于所述陶瓷层10的第一表面；金属散热层30，设置于所述陶瓷层10的第二表面，所述金属散热层30上设置有去应力孔31。本实施例中，安装基板100的形状可以根据功率开关管的具体位置、数量及大小确定，可以为方形，但不限于方形。覆铜层20和金属散热层30分设于所述陶瓷层10的两侧表面，也即覆铜层20及陶瓷层10可以依次叠设与金属散热层30上，或者在另一实施例中，金属散热层30与覆铜层20依次形成于陶瓷层10上。覆铜层20上形成有供智能功率模块的电子元件安装的安装位，具体可根据智能功率模块的电路设计，在安装基板100上形成对应的电路走线以及对应供功率组件中的各电子元件安装的安装位，即焊盘。功率开关管对应设置于覆铜层20的安装位上，并通过焊锡、金属绑线等导电材料与覆铜层20实现电连接，形成电流回路。陶瓷层10可选采用氮化铝陶瓷来实现，在制作安装基板100时，可以将铜箔铺设在陶瓷层10上，并按照预设的电路设计蚀刻所述铜箔，从而形成覆铜层20。在将功率开关管中各电路模块的电子元件集成覆铜层20后，还可以通过金属绑线实现各电路模块之间的电气连接。或者，可以采用铜或铜质合金直接压延制作成线路及安装位，再通过设备将线路及安装位通过热压工艺压合在陶瓷层10上。在制作金属散热层30时，可以采用分立的金属基板来实现，并将形成有覆铜层20的陶瓷层10通过热压工艺或者采用导热粘合胶等将金属基板与陶瓷层10贴合形成于一体，实现安装基板100的制作。或者，采用铜或者铜质合金在陶瓷层10上通过覆铜工艺直接形成该金属散热层30。可以理解的是，相较于传统的采用硬质材料制得的安装基板100，本专利技术的覆铜层20的厚度较薄，可以减薄智能功率模块的厚度，相应的陶瓷层10的厚度也较薄，陶瓷层10的厚度范围可以设置为30～100μm，智能功率模块的整体厚度范围可以设置为0.5～1.0mm。在一些高集成智能功率模块中，安装基板100的陶瓷层1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种安装基板，其特征在于，所述安装基板包括：/n陶瓷层，所述陶瓷层包括相对设置的第一表面和第二表面；/n覆铜层，设置于所述陶瓷层的第一表面；/n金属散热层，设置于所述陶瓷层的第二表面，所述金属散热层上设置有去应力孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种安装基板，其特征在于，所述安装基板包括：
陶瓷层，所述陶瓷层包括相对设置的第一表面和第二表面；
覆铜层，设置于所述陶瓷层的第一表面；
金属散热层，设置于所述陶瓷层的第二表面，所述金属散热层上设置有去应力孔。


2.如权利要求1所述的安装基板，其特征在于，所述去应力孔的数量为多个，多个所述去应力孔呈网状设置。


3.如权利要求2所述的安装基板，其特征在于，所述金属散热层上还设置多个金属单元，多个所述去应力孔与多个金属单元交替分布。


4.如权利要求3所述的安装基板，其特征在于，所述金属散热层包括第一金属边框和第二金属边框，所述第一金属边框环设于所述金属单元与所述去应力孔的外周；
所述第二金属边框环绕所述第一金属边框设置，所述第二金属边框与所述第一金属边框之间形成有凹槽。


5.如权利要求3所述的安装基板，其特征在于，所述金属单元的形状为菱形或者六边形；
所述去...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘东子，冯宇翔，
申请(专利权)人：广东美的制冷设备有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44