封装结构制造技术

本发明专利技术公开一种封装结构，该封装结构包含绝缘层、电子元件、至少一导热部件、第一重布线区以及散热装置，电子元件嵌设于绝缘层内，且并包含暴露于绝缘层的第一表面、第二表面及形成于第二表面的多个导接端；至少一导热部件嵌设于绝缘层内，且部分暴露于绝缘层的顶面；第一重布线区的一部分设置于绝缘层的底面上，第一重布线区的其余部分则设置于绝缘层内并与导热部件及至少一导接端连接；散热装置安装于电子元件的第一表面上。

Packaging structure

【技术实现步骤摘要】
封装结构
本专利技术涉及一种封装结构，尤指一种可加强散热效率且达成紧凑目的的封装结构。
技术介绍
近年来，电子装置设计是朝向小尺寸、轻薄及易于携带的趋势发展。再者，随着电子工业技术的日益进步，电子装置的内部电路已逐渐朝向模块化发展，换言之，多个电子元件整合在单一电子模块中。举例而言，电源模块(powermodule)为广泛使用的电子模块之一，电源模块可包括例如但不限于直流-直流转换器(DCtoDCconverter)、直流-交流转换器(DCtoACconverter)或交流-直流转换器(ACtoDCconverter)。于多个电子元件(例如电容器、电阻器、电感器、变压器、二极管及晶体管)整合为电源模块之后，电源模块便可安装于主机板或系统电路板上。然而，当嵌设于绝缘层的传统电源模块的封装结构的电子元件在工作期间产生较大热能时，传统电源模块的封装结构通常具有较差的散热效率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种封装结构，该封装结构具有绝缘层、嵌设于绝缘层内的电子元件以及散热装置，其中电子元件的第一表面是直接接触散热装置，借此封装结构可加强散热效率。此外，散热装置上方还设置有电感，使得封装结构的整体结构较为紧凑。为达上述目的，本专利技术的一较广义实施方式为提供一种封装结构，包含绝缘层、电子元件、至少一导热部件、第一重布线区以及散热装置；电子元件嵌设于绝缘层内，且并包含第一表面、相对于第一表面的第二表面及形成于电子元件的第二表面上的多个导接端，其中电子元件的第一表面暴露于绝缘层且与绝缘层的顶面共平面；至少一导热部件嵌设于绝缘层内，其中导热部件暴露于绝缘层且与绝缘层的顶面共平面；第一重布线区的部分是设置于绝缘层的底面上，第一重布线区的其余部分则位于绝缘层内并与导热部件及至少一导接端连接；散热装置设置于绝缘层的该顶面上，且安装于电子元件的第一表面上。根据本专利技术的一具体实施方式，其中该导热部件环绕于该电子元件的横向侧边。根据本专利技术的一具体实施方式，其中该第一重布线区包含一重布线层及至少一导电通孔，该重布线层设置于该绝缘层的该底面上，该导电通孔形成于该绝缘层内且与该重布线层相接触，其中该导热部件与对应的该导电通孔相连接，且该电子元件的至少一该导接端与对应的该导电通孔相连接。根据本专利技术的一具体实施方式，其中该散热装置通过一导热胶而固定于该绝缘层的该顶面或该电子元件的该第一表面上。根据本专利技术的一具体实施方式，其中该封装结构还包含多个安装部，一些该安装部设置于该绝缘层的该顶面上，其余该安装部设置于该绝缘层的该底面上。根据本专利技术的一具体实施方式，其中该封装结构还包含至少一被动元件，该被动元件通过焊接而固设于位于该绝缘层的该底面上的对应的该安装部上。根据本专利技术的一具体实施方式，其中该封装结构还包含至少两个支撑部及一电感，两个该支撑部是由金属材质所构成，且每一个该支撑部的一端设置于该顶面并与对应的该导热部件相接触，每一该支撑部的另一端架构于支撑及固定该电感的一侧，其中该被动元件、该电感及该电子元件的至少一该导接端通过该第一重布线区及该导热部件而彼此电连接。根据本专利技术的一具体实施方式，其中每一该支撑部的高度高于该散热装置的高度，且该散热装置位于该电感及该绝缘层之间。根据本专利技术的一具体实施方式，其中该封装结构还包含一印刷电路板，是通过焊接而固设于该绝缘层的该底面上，且该印刷电路板包含一开口，该开口的位置与该被动元件的位置相对应，且该被动元件埋设于该开口中。根据本专利技术的一具体实施方式，其中该第一重布线区包含一第一重布线层、一第二重布线层、至少一第一导电通孔以及多个第二导电通孔，第一重布线层设置于该绝缘层的该底面上；第二重布线层水平地形成于该绝缘层内，且介于该电子元件及该第一重布线层之间；至少一第一导电通孔形成于该绝缘层内，且介于该第一重布线层及该第二重布线层之间，其中该第一导电通孔与该第一重布线层及该第二重布线层相接触；多个第二导电通孔介于该第二重布线层及该电子元件之间，且与该第二重布线层及该电子元件的对应的该导接端连接，其余该第二导电通孔介于该第二重布线层及该导热部件之间，且与该第二重布线层及对应的该导热部件相连接。本专利技术提供一种封装结构的优点和有益效果在于，该封装结构的散热装置是直接与电子元件的第一表面相接触，借此电子元件所产生的热能可通过散热装置而直接传送至的封装结构的周围环境中。附图说明图1为本专利技术第一较佳实施例的封装结构的剖面结构示意图。图2为图1所示的封装结构的爆炸结构示意图。图3为本专利技术第二较佳实施例的封装结构的剖面结构示意图。附图标记说明1：封装结构10：绝缘层100：顶面101：底面11：电子元件110：第一表面111：第二表面112：导接端12：散热装置131：第一重布线区131a、132a：重布线层131b、132b：导电通孔132：第二重布线区14：导热部件15：安装部16：被动元件17：支撑部18：电感19：印刷电路板190：开口9：导热胶1311、1321：第一重布线层1312、1322：第二重布线层1313、1323：第一导电通孔1314、1324：第二导电通孔具体实施方式体现本专利技术特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本专利技术能够在不同的实施方式上具有各种的变化，其皆不脱离本专利技术的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非架构于限制本专利技术。请参阅图1及图2，其中图1为本专利技术第一较佳实施例的封装结构的剖面结构示意图，图2为图1所示的封装结构的爆炸结构示意图。如图1及图2所示，封装结构1包含绝缘层10、电子元件11、散热装置12、至少一第一重布线区131以及至少一导热部件14。绝缘层10可由任何具高热传导系数的适当绝缘材料所构成。电子元件11可为主动元件，例如功率半导体器件的芯片，且电子元件11是通过一热压合制程，嵌设于绝缘层10内，并包含第一表面110、相对于第一表面110的第二表面111及多个导接端112。电子元件11的第一表面110是未受绝缘层10覆盖而露出绝缘层10外，且与绝缘层10的顶面100共平面。多个导接端112是形成于电子元件11的第二表面111上。导热部件14是嵌设于绝缘层10中且环绕于电子元件11的横向侧边，而在本实施例中，封装结构1包含两个导热部件14，设置于第一电子元件11的两水平侧边，更甚者，每一导热部件14暴露于绝缘层10且与绝缘层10的顶面100共平面，借此，电子元件11所产生的热能便可经由导热部件14而传送至封装结构1的周围环境中，此外，还能通过导热部件14提升封装结构1的整体强度。在本实施例中，每一导热部件14是由金属导线架(Leadframe)实现。于其它实施例中，每一导热部件14亦可由预本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，包含：/n一绝缘层；/n一电子元件，嵌设于所述绝缘层内，且并包含一第一表面、相对于所述第一表面的一第二表面及形成于所述电子元件的所述第二表面上的多个导接端，其中所述电子元件的所述第一表面露出所述绝缘层且与所述绝缘层的一顶面共平面；/n至少一导热部件，嵌设于所述绝缘层内，其中所述导热部件露出所述绝缘层且与所述绝缘层的所述顶面共平面；/n一第一重布线区，该第一重布线区的一部分设置于所述绝缘层的一底面上，所述第一重布线区的其余部分则位于所述绝缘层内并与所述导热部件及至少一所述导接端连接；以及/n一散热装置，设置于所述绝缘层的所述顶面上，且安装于所述电子元件的所述第一表面上。/n

【技术特征摘要】
20180621 SG 10201805356.X1.一种封装结构，包含：
一绝缘层；
一电子元件，嵌设于所述绝缘层内，且并包含一第一表面、相对于所述第一表面的一第二表面及形成于所述电子元件的所述第二表面上的多个导接端，其中所述电子元件的所述第一表面露出所述绝缘层且与所述绝缘层的一顶面共平面；
至少一导热部件，嵌设于所述绝缘层内，其中所述导热部件露出所述绝缘层且与所述绝缘层的所述顶面共平面；
一第一重布线区，该第一重布线区的一部分设置于所述绝缘层的一底面上，所述第一重布线区的其余部分则位于所述绝缘层内并与所述导热部件及至少一所述导接端连接；以及
一散热装置，设置于所述绝缘层的所述顶面上，且安装于所述电子元件的所述第一表面上。


2.如权利要求1所述的封装结构，其中所述导热部件是环绕于所述电子元件的横向侧边。


3.如权利要求1所述的封装结构，其中所述第一重布线区包含一重布线层及至少一导电通孔，所述重布线层是设置于所述绝缘层的所述底面上，所述导电通孔是形成于所述绝缘层内且与所述重布线层相接触，其中所述导热部件是与对应的所述导电通孔相连接，且所述电子元件的至少一所述导接端是与对应的所述导电通孔相连接。


4.如权利要求2所述的封装结构，其中所述散热装置通过一导热胶而固定于所述绝缘层的所述顶面或所述电子元件的所述第一表面上。


5.如权利要求2所述的封装结构，其中所述封装结构还包含多个安装部，一些所述安装部是设置于所述绝缘层的所述顶面上，其余所述安装部是设置于所述绝缘层的所述底面上。


6.如权利要求5所述的封装结构，其中所...

【专利技术属性】
技术研发人员：林平平，
申请(专利权)人：台达电子国际新加坡私人有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡;SG