一种基板的制备方法技术

技术编号:22975725 阅读:31 留言:0更新日期:2019-12-31 23:48
本发明专利技术实施例涉及显示技术领域,公开了一种基板的制备方法。本发明专利技术中,基板的制备方法,包括:提供待处理中间结构,待处理中间结构包括第一膜层和第二膜层;获取对样本中间结构进行加热处理以及冷却处理所产生的自然形变,其中,样本中间结构与待处理中间结构相同;对待处理中间结构施加预设应力以产生预设形变,其中,预设形变的形变量与自然形变的形变量之差小于预设阈值,预设形变的形变方向与自然形变的形变方向相反;对具有预设形变的待处理中间结构进行加热处理以及冷却处理。本发明专利技术提供的基板的制备方法,能够改善基板制作过程中加热处理引起的弯曲形变,提高显示面板的良品率。

A preparation method of substrate

【技术实现步骤摘要】
一种基板的制备方法
本专利技术实施例涉及显示
,特别涉及一种基板的制备方法。
技术介绍
随着可视化电子设备的普及,显示面板的应用越来越广泛,在显示面板的制作过程中,经常会对一些膜层进行加热处理,例如,通过高温处理来固化膜层、通过淬火来改变膜层的性质等。专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题:在加热处理过程中,经常会产生弯曲变形,导致掩膜板难以对齐等问题,对后续的精密工艺会产生较大的影响,进而影响显示面板的良品率。
技术实现思路
本专利技术实施方式的目的在于提供一种基板的制备方法,能够改善基板制作过程中加热处理引起的弯曲形变,从而避免因变形而影响后续工序,提高显示面板的良品率。为解决上述技术问题,本专利技术的实施方式提供了一种基板的制备方法,包括:提供待加热处理的待处理中间结构,所述待处理中间结构包括具有第一热膨胀系数的第一膜层、以及具有第二热膨胀系数的第二膜层,所述第一热膨胀系数不等于所述第二热膨胀系数;获取对样本中间结构进行加热处理以及冷却处理所产生的自然形变,其中,所述样本中间结构与所述待处理中间结构相同;对所述待处理中间结构施加预设应力以产生预设形变,其中,所述预设形变的形变量与所述自然形变的形变量之差小于预设阈值,所述预设形变的形变方向与所述自然形变的形变方向相反;对具有所述预设形变的所述待处理中间结构进行所述加热处理以及所述冷却处理。由于所述第一热膨胀系数不等于所述第二热膨胀系数,在对第一膜层和第二膜层进行加热处理以及冷却处理之后,第一膜层和第二膜层的形变量不同,具体的,热膨胀系数越大的膜层其形变量越大,又由于第一膜层和第二膜层固定在一起,使得热膨胀系数更小的膜层限制了热膨胀系数更大的膜层的形变,从而导致待处理中间结构发生弯曲形变,本实施方式中,通过获取对样本中间结构进行加热处理以及冷却处理所产生的自然形变,预先对所述待处理中间结构施加预设应力以产生预设形变,并且,所述预设形变的形变量与所述自然形变的形变量之差小于预设阈值,即,所述预设形变的形变量与所述自然形变的形变量基本相同,所述预设形变的形变方向与所述自然形变的形变方向相反,使得后续撤销预加形变后的应力能够抵消加热处理以及冷却处理产生的应力,从而保证中间结构基本不发生弯曲变形,提高后续工艺的稳定性,同时,避免出现膜层脱落、易碎等问题,提高显示面板的性能以及良品率。另外,若所述第一热膨胀系数小于所述第二热膨胀系数,所述预设形变的形变方向为自所述第一膜层指向所述第二膜层的方向;若所述第一热膨胀系数大于所述第二热膨胀系数,所述预设形变的形变方向为自所述第二膜层指向所述第一膜层的方向。另外,所述对所述待处理中间结构施加预设应力以产生预设形变,具体为:对所述待处理中间结构的相对两侧施加应力以使所述待处理中间结构产生所述预设形变。另外,所述对所述待处理中间结构施加预设应力以产生预设形变,具体为:调整用于承载所述待处理中间结构的承载力以使所述待处理中间结构产生所述预设形变。通过调整用于承载所述待处理中间结构的承载力,利用待处理中间结构的重力与受到的承载力共同作用,使得待处理中间结构的形状发生改变,实现待处理中间结构产生所述预设形变,相比于额外施加应力以使所述待处理中间结构产生所述预设形变,该方法利用的设备简单,具有成本优势。另外,调整用于承载所述待处理中间结构的承载力以使所述待处理中间结构产生所述预设形变,具体为:将用于承载所述待处理中间结构的承载台调整为预设形状。由于承载台与待处理中间结构的接触面积较大,从而能够有效避免待处理中间结构产生所述预设形变的过程中破坏中间结构局部位置,进而提高了基板的可靠性。另外,调整用于承载所述待处理中间结构的承载力以使所述待处理中间结构产生所述预设形变,具体为:将用于顶持所述待处理中间结构的顶针调整为预设高度。通过调节顶针高度来改变承载所述待处理中间结构的承载力,结构更加简单,成本更低。另外,所述第一膜层为刚性基板,所述第二膜层为柔性膜层;所述对具有所述预设形变的所述待处理中间结构进行加热处理,具体为:对具有所述预设形变的所述柔性膜层进行高温固化。另外,所述对所述待处理中间结构施加预设应力以产生预设形变之前,还包括:对所述柔性膜层进行预固化处理;优选的,所述对所述柔性膜层进行预固化处理,具体为:对所述柔性膜层进行热真空干燥。通过对所述待处理中间结构施加预设应力以产生预设形变之前,预先对柔性膜层进行预固化处理,从而避免了施加预设形变时造成柔性膜层流动的问题,提高了柔性膜层均一性。另外,所述柔性膜层为柔性衬底;优选的,所述柔性衬底为透明聚酰亚胺薄膜。另外,所述对具有所述预设形变的所述待处理中间结构进行所述加热处理以及所述冷却处理之后,还包括:撤销施加在所述待处理中间结构上的所述预设应力。由于冷却处理之后待处理中间结构的状态基本稳定,因此,通过在冷却处理后再撤销施加在待处理中间结构上的预设应力,能够更好的抵消高温产生的形变。附图说明一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明,这些示例性说明并不构成对实施例的限定,附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件,除非有特别申明,附图中的图不构成比例限制。图1是本专利技术第一实施方式提供的基板的制备方法的流程图;图2是对样本中间结构进行加热处理以及冷却处理(正常工艺)的结构示意图;图3是本专利技术第一实施方式中步骤S13的结构示意图;图4是又一可实施方式中步骤S13的结构示意图;图5是另一种实施方式中步骤S13的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本专利技术的各实施方式进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本专利技术各实施方式中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本申请所要求保护的技术方案。本专利技术的第一实施方式涉及一种基板的制备方法,具体流程如图1所示,包括以下步骤:S11:提供待加热处理的待处理中间结构。在本步骤中,待处理中间结构100包括具有第一热膨胀系数的第一膜层11、以及具有第二热膨胀系数的第二膜层12,第一热膨胀系数不等于第二热膨胀系数,由于第一热膨胀系数不等于第二热膨胀系数,在加热处理以及冷却处理过程中,第一膜层11和第二膜层12的形变量不同,具体的,热膨胀系数越大的膜层其形变量越大,又由于第一膜层11和第二膜层12固定在一起,使得热膨胀系数更小的膜层限制了热膨胀系数更大的膜层的形变,从而导致待处理中间结构100发生弯曲形变。本实施方式中,第一膜层11为刚性基板,第二膜层12为柔性膜层,进一步的,刚性基板可以为玻璃基板(或金属板材等,如钢带),柔性膜层可以为柔性衬底,在实际应用中,柔性衬底可由酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、聚醚砜(PES)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、多芳基化合物(PAR)或玻璃纤维本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板的制备方法,其特征在于,包括:/n提供待处理中间结构,所述待处理中间结构包括具有第一热膨胀系数的第一膜层、以及具有第二热膨胀系数的第二膜层,所述第一热膨胀系数不等于所述第二热膨胀系数;/n获取对样本中间结构进行加热处理以及冷却处理所产生的自然形变,其中,所述样本中间结构与所述待处理中间结构相同;/n对所述待处理中间结构施加预设应力以产生预设形变,其中,所述预设形变的形变量与所述自然形变的形变量之差小于预设阈值,所述预设形变的形变方向与所述自然形变的形变方向相反;/n对具有所述预设形变的所述待处理中间结构进行所述加热处理以及所述冷却处理。/n

【技术特征摘要】
1.一种基板的制备方法,其特征在于,包括:
提供待处理中间结构,所述待处理中间结构包括具有第一热膨胀系数的第一膜层、以及具有第二热膨胀系数的第二膜层,所述第一热膨胀系数不等于所述第二热膨胀系数;
获取对样本中间结构进行加热处理以及冷却处理所产生的自然形变,其中,所述样本中间结构与所述待处理中间结构相同;
对所述待处理中间结构施加预设应力以产生预设形变,其中,所述预设形变的形变量与所述自然形变的形变量之差小于预设阈值,所述预设形变的形变方向与所述自然形变的形变方向相反;
对具有所述预设形变的所述待处理中间结构进行所述加热处理以及所述冷却处理。


2.根据权利要求1所述的基板的制备方法,其特征在于,若所述第一热膨胀系数小于所述第二热膨胀系数,所述预设形变的形变方向为自所述第一膜层指向所述第二膜层的方向;
若所述第一热膨胀系数大于所述第二热膨胀系数,所述预设形变的形变方向为自所述第二膜层指向所述第一膜层的方向。


3.根据权利要求1所述的基板的制备方法,其特征在于,所述对所述待处理中间结构施加预设应力以产生预设形变,具体为:
对所述待处理中间结构的相对两侧施加应力以使所述待处理中间结构产生所述预设形变。


4.根据权利要求1所述的基板的制备方法,其特征在于,所述对所述待处理中间结构施加预设应力以产生预设形变,具体为:
调整用于承载所述待处理中间结构的承载力以使所述待处理中间结构产生所述预设形变。
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【专利技术属性】
技术研发人员:翟勇祥
申请(专利权)人:昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司昆山国显光电有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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