用于保护处于加工状态的工件的保护膜及其应用制造技术

本发明专利技术涉及一种用于保护处于加工状态的工件的保护膜，所述的保护膜粘附于所述的工件的表面，所述的保护膜依次包括：基材层，包括聚丙烯层和聚乙烯层；粘合剂层，所述的基材层中的聚乙烯层邻近所述的粘合剂层设置，所述的粘合剂包括乙烯基硅氧烷和丙烯酸酯；以及离型层，包括与所述的粘合剂层邻近设置的离型面；所述的保护膜在成膜后经过电子束辐照处理使得所述的粘合剂层中的乙烯基硅氧烷和丙烯酸酯发生交联反应。本发明专利技术的耐高温保护膜可用于半导体晶圆的研磨、玻璃屏幕或有机玻璃屏幕制品的切削、钢板的切割加工等高精度工件的制程保护。

The protective film used to protect the workpiece in processing state and its application

【技术实现步骤摘要】
用于保护处于加工状态的工件的保护膜及其应用
本专利技术涉及保护膜
，具体是指一种用于保护处于加工状态的工件的保护膜及其应用。
技术介绍
在金属或非金属精密工件的制造过程中，工件在研磨减薄、CNC切削等制程时往往会被研磨液、切屑等物质划伤或污染表面，造成外观质量差、翘曲、表面精度差等问题。因此需要一种具有较高的洁净度及极低离子杂质含量、且具有优良的尺寸稳定性、适中的粘接性、热稳定性，使研磨减薄加工中能良好地与工件粘贴，能在研磨产生的高温下不发生胶层脱离的现象的保护膜。同时，保护膜还要起到保护工件表面不受其他杂质的污染；在加工后，胶层的粘接性不发生改变，保护膜易从工件上剥离，且保护膜不发生收缩现象，防止工件随着保护膜翘曲变形。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种粘合剂层能形成网状结构、提高耐热性和耐老化性能、增强耐化学稳定性和耐溶剂性的用于保护处于加工状态的工件的保护膜。为了实现上述目的，本专利技术的用于保护处于加工状态的工件的保护膜及其应用如下：本专利技术一方面提供了一种用于保护处于加工状态的工件的保护膜，所述的保护膜可移除地粘附于所述的工件的表面，其主要特点是，所述的保护膜依次包括：基材层，包括聚丙烯层和聚乙烯层；粘合剂层，所述的基材层中的聚乙烯层邻近所述的粘合剂层设置，所述的粘合剂包括乙烯基硅氧烷和丙烯酸酯；以及离型层，包括与所述的粘合剂层邻近设置的离型面；所述的保护膜在成膜后经过电子束辐照处理使得所述的粘合剂层中的乙烯基硅氧烷和丙烯酸酯发生交联反应。较佳地，所述的粘合剂层包括以下质量份的原料：丙烯酸树脂1～100份，乙酸乙酯1～100份，丙烯酸1～50份，固化剂0.01～50份，固化促进剂0.01～30份，乙烯基硅氧烷1～100份，增粘树脂1～20份更佳地，所述的丙烯酸树脂为均聚的丙烯酸酯或共聚的C1～C20烷基酯中的一种或多种，所述的均聚的丙烯酸酯包括丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、2-乙基己基丙烯酸酯、丙烯酸辛酯或其甲基取代物，所述的共聚的C1～C20烷基酯包括丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯和可共聚的单体；所述的增粘树脂为碳氢树脂、古马隆-茚树脂、松香树脂、萜烯树脂中的一种或多种。较佳地，所述的离型层包括聚对苯二甲酸乙二醇酯层和硅离型剂层，所述的硅离型剂层为所述的离型面。较佳地，所述的粘合剂层先涂布于所述的离型层的离型面上，待所述的粘合剂中的溶剂完全挥发后再与所述的基材层复合，所述的基材层的复合面应为所述的聚乙烯层。更佳地，所述的基材层的复合面在于所述的粘合剂层复合之前经过表面处理，所述的表面处理包括电晕处理和/或化学处理。较佳地，所述的电子束辐照剂量为1～300kGy。较佳地，所述的粘合剂层的厚度为10～50μm，所述的聚丙烯层的厚度为1～100μm，所述的聚乙烯层的厚度为1～100μm，所述的基材层的总厚度为1～200μm，所述的离型层的厚度为1～80μm。本专利技术还提供了一种所述的用于保护处于加工状态的工件的保护膜在半导体晶圆的研磨、玻璃屏幕制品的切削、钢板的切割加工的应用。采用了本专利技术的用于保护处于加工状态的工件的保护膜，基材层为透明或白色雾面的塑料薄膜，粘合剂层应通过转移涂法涂布于聚乙烯层上且粘合剂层通过辐照交联技术，利用电子加速器发出的高能量电子束流，电离和激发高分子链，使乙烯基硅氧烷和丙烯酸酯发生交联反应，形成网状结构，提高了耐热性和耐老化性能，增强耐化学稳定性和耐溶剂性等各项性能，提高了分子量，减少残胶量；同时使得粘合剂层经受被粘物加工中产生高温后，产生的收缩形变不影响基材的尺寸，防止了被粘物随着基材膜的收缩而发生尺寸变化。本专利技术的保护膜具有较高的洁净度及极低离子杂质含量、且具有优良的尺寸稳定性、适中的粘接性、热稳定性，使研磨减薄加工中能良好地与工件粘贴，能在研磨产生的高温下不发生胶层脱离的现象的保护膜；同时，保护工件表面不受其他杂质的污染；本专利技术的保护膜，粘合剂层的热稳定性更好，经高温后产生的收缩不影响基材的尺寸，防止被粘工件随着保护膜翘曲变形，在加工后，胶层的粘接性不发生改变，保护膜易从工件上剥离。本专利技术的耐高温保护膜可用于半导体晶圆的研磨、玻璃屏幕或有机玻璃屏幕制品的切削、钢板的切割加工等高精度工件的制程保护，在加工件(可以是手机屏、半导体晶圆、钢板等)的制造过程中临时保护的，加工完成后会被揭下。附图说明图1为本专利技术的用于保护处于加工状态的工件的保护膜的结构示意图。附图标记1离型层2粘合剂层3聚乙烯层4聚丙烯层具体实施方式为了能够更清楚地描述本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例来进行进一步的描述。如图1所示，显示了本专利技术提供的用于保护处于加工状态的工件的保护膜的实施例，所述的保护膜可移除地粘附于所述的工件的表面，所述的保护膜依次包括：基材层，包括聚丙烯层4和聚乙烯层3；粘合剂层2，所述的基材层中的聚乙烯层邻近所述的粘合剂层设置，所述的粘合剂包括乙烯基硅氧烷和丙烯酸酯；以及离型层1，包括与所述的粘合剂层邻近设置的离型面；所述的保护膜在成膜后经过电子束辐照处理使得所述的粘合剂层中的乙烯基硅氧烷和丙烯酸酯发生交联反应；所述的保护膜在成膜后经过电子束辐照处理。在一种较佳地实施方式中，所述的聚乙烯层为低密度聚乙烯层。在一种较佳地实施方式中，所述的粘合剂层包括以下质量份的原料：丙烯酸树脂1～100份，乙酸乙酯1～100份，丙烯酸1～50份，固化剂0.01～50份，固化促进剂0.01～30份，乙烯基硅氧烷1～100份，增粘树脂1～20份在一种较佳地实施方式中，所述的丙烯酸树脂为均聚的丙烯酸酯或共聚的C1～C20烷基酯中的一种或多种，所述的均聚的丙烯酸酯包括丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、2-乙基己基丙烯酸酯、丙烯酸辛酯或其甲基取代物，所述的共聚的C1～C20烷基酯包括丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯和可共聚的单体；所述的增粘树脂为碳氢树脂、古马隆-茚树脂、松香树脂、萜烯树脂中的一种或多种。在一种较佳地实施方式中，所述的离型层包括聚对苯二甲酸乙二醇酯层和硅离型剂层，所述的硅离型剂层为所述的离型面。在一种较佳地实施方式中，所述的粘合剂层先涂布于所述的离型层的离型面上，待所述的粘合剂中的溶剂完全挥发后再与所述的基材层复合，所述的基材层的复合面应为所述的聚乙烯层。在一种较佳地实施方式中，所述的基材层的复合面在于所述的粘合剂层复合之前经过表面处理，所述的表面处理包括电晕处理和/或化学处理。在一种较佳地实施方式中，所述的电子束辐照剂量为1～300kGy。在一种较佳地实施方式中，所述的粘合剂层的厚度为10～50μm，所述的聚丙烯层的厚度为1～100μm，所述的聚乙烯层的厚度为1～100μm，所述的基材层的总厚度为1～200μm，所述的离型层的厚度为1～本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于保护处于加工状态的工件的保护膜，所述的保护膜可移除地粘附于所述的工件的表面，其特征在于，所述的保护膜依次包括：/n基材层，包括聚丙烯层和聚乙烯层；/n粘合剂层，所述的基材层中的聚乙烯层邻近所述的粘合剂层设置，所述的粘合剂包括乙烯基硅氧烷和丙烯酸酯；以及/n离型层，包括与所述的粘合剂层邻近设置的离型面；/n所述的保护膜在成膜后经过电子束辐照处理使得所述的粘合剂层中的乙烯基硅氧烷和丙烯酸酯发生交联反应。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于保护处于加工状态的工件的保护膜，所述的保护膜可移除地粘附于所述的工件的表面，其特征在于，所述的保护膜依次包括：
基材层，包括聚丙烯层和聚乙烯层；
粘合剂层，所述的基材层中的聚乙烯层邻近所述的粘合剂层设置，所述的粘合剂包括乙烯基硅氧烷和丙烯酸酯；以及
离型层，包括与所述的粘合剂层邻近设置的离型面；
所述的保护膜在成膜后经过电子束辐照处理使得所述的粘合剂层中的乙烯基硅氧烷和丙烯酸酯发生交联反应。


2.根据权利要求1所述的用于保护处于加工状态的工件的保护膜，其特征在于，所述的聚乙烯层为低密度聚乙烯层。


3.根据权利要求1所述的用于保护处于加工状态的工件的保护膜，其特征在于，所述的粘合剂层包括以下质量份的原料：丙烯酸树脂1～100份，乙酸乙酯1～100份，丙烯酸1～50份，固化剂0.01～50份，固化促进剂0.01～30份，乙烯基硅氧烷1～100份，增粘树脂1～20份


4.根据权利要求3所述的用于保护处于加工状态的工件的保护膜，其特征在于，
所述的丙烯酸树脂为均聚的丙烯酸酯或共聚的C1～C20烷基酯中的一种或多种，所述的均聚的丙烯酸酯包括丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、2-乙基己基丙烯酸酯、丙烯酸辛酯或其甲基取代物，所述的共聚的C1～C20烷基酯包括丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯和可共聚的单体；
所述的增粘树脂为碳氢...

【专利技术属性】
技术研发人员：周亮吉，范珩，
申请(专利权)人：上海海优威新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31