一种模块电路制造技术

本实用新型专利技术的技术方案是提供一种模块电路，包括：PCB板；设置在所述PCB板第一面的若干电子元器件，所述若干电子元器件上设有接地触点，所述接地触点从所述第一面穿过所述PCB板并突伸至第二面，金属导热模块，所述金属导热模块与所述若干电子元器件中的至少两个电子元器件接地触点连接。本实用新型专利技术通过增加金属导热模块，尽量将模块电路中产生的热量全数传导到接地触点上，进一步通过金属导热模块的高导热性能将电路板上分散在接地触点上的热量集中到金属模块上，再通过金属模块与壳体紧密接触的方式将热量导出。本实用新型专利技术的模块电路，在工作时导热效率高，且结构简单，易于工业化生产。

A modular circuit

【技术实现步骤摘要】
一种模块电路
本技术涉及一种模块电路，尤其是一种密封的高功耗的模块电路。
技术介绍
密封的高功耗的模块电路中，电子元器件多且分散。电子元器件在工作时所散发的热量会分散在PCB板上，该热量在密闭空间内持续累积，会对模块电路中的微处理器等敏感的关键元器件产生重大影响，严重时会导致使用该模块电路的设备不能长时间工作甚至不能正常工作，由于模块电路的体积较小，且处于密封状态，因此这种附着在PCB板上的热量虽影响极大却不易导出。现有一种解决方案是通过将散热片与主要发热器件壳体或发热面直接接触，从而将热量导出。但是，针对在发热器件较多且较分散的情况下，此方法的结构设计非常繁琐，且热量导出并不彻底。另外，经实验发现，集成电路发热点集中在接地触点，而电路中各接地触点是连通的。因此，提供一种改进的模块电路实为必要。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种散热效率高且结构简单的模块电路。为实现上述目的，本技术的技术方案是提供一种模块电路，包括：PCB板；设置在所述PCB板第一面的若干电子元器件，所述若干电子元器件上设有接地触点，所述接地触点从所述第一面穿过所述PCB板并突伸至第二面，金属导热模块，所述金属导热模块与所述若干电子元器件中的至少两个电子元器件接地触点连接。进一步的，所述PCB板的第二面为平整表面。进一步的，所述金属导热模块包括引脚，所述引脚与所述接地触点通过焊接的方式连接。进一步的，所述模块电路还包括导热垫和壳体，所述金属导热模块还设有导热面，所述导热面通过所述导热垫与所述壳体连接。进一步的，所述PCB板为两层板或者多层板。本技术具有以下有益效果：本技术通过增加金属导热模块，尽量将模块电路中产生的热量全数传导到接地触点上，进一步通过金属导热模块的高导热性能将电路板上分散在接地触点上的热量集中到金属模块上，再通过金属模块与壳体紧密接触的方式将热量导出。本技术的模块电路，在工作时导热效率高，且结构简单，易于工业化生产。附图说明通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本技术的限制。图1为本技术中金属导热模块的立体示意图。图2为本技术模块电路从第一面观测的示意图。图3为本技术模块电路从第一面观测的示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。本
技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本技术所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。如图1所示，图1为本技术中金属导热模块的立体示意图。金属导热模块的设计主要考虑材料和结构两方面的因素。表1所示为用于工业用途的几种技术材料的导热系数和同一时期的参考价格。根据产品设计的导热需求，结合产品成本控制的考虑，本技术模块电路选用铜材作为金属模块的导热材料。如表1所示，在用于工业用途的几种金属材料之中，铜的导热系数较高，且较经济，加之铜可以焊接，完全满足设计需求，是设计散热系统的理想材料。表1金属导热系数与参考价格材料名称导热系数参考价格银420W/m.K3464/千克铜401W/m.K49150元/吨黄金318W/m.K273.12元/克铝237W/m.K13750元/吨铂金70W/m.K202元/克铁60W/m.K3460元/吨钢60W/m.K4280元/吨继续参见图1，图1(a)-(c)分别为本技术中金属导电模块不同角度的立体试图。金属导电模块1的具体形状和尺寸根据PCB设计的焊接点、金属导电模块1的热容量和摆放空间所定。进一步的，参见图1(a)，金属导电模块1包括引脚11，引脚11为焊接脚，引脚11的接触点都是在完整的覆铜上，且接近主要散热器件的接地触点。参见图1(c)，与引脚11相对的表面为金属导电模块1的导热面12，后续将详细描述金属导电模块1的工作方式。参见图2和图3，其中，图2为本技术模块电路从第一面观测的示意图，图3为本技术模块电路从第一面观测的示意图。本技术的模块电路包括PCB板2，设置在PCB板2第一面的若干电子元器件(31,32,33,34,35,36,37,38,39,40)和金属导热模块1。其中，若干电子元器件(31,32,33,34,35,36,37,38,39,40)上设有接地触点，接地触点从第一面穿过所述PCB板2并突伸至第二面。金属导热模块1与若干电子元器件(31,32,33,34,35,36,37,38,39,40)中的至少两个电子元器件接地触点连接。在本市实例中，金属导热模块1的引脚11与所述接地触点通过焊接的方式连接，以确保稳固的导热结构。由于若干电子元器件(31,32,33,34,35,36,37,38,39,40)的布置较为分散，且形状高矮各异，如采用各散热器件分别与外壳接触进行散热的方式，外壳设计非常繁复，PCB设计也会有所限制，且散热不彻底。敏感元器件微处理器35位于PCB板中间，如散热不理想，整个模块电路的工作将收到极大影响。本技术中，金属导热模块1将各电子元器件的分散热量集中起来，只通过金属导热模块1的导热面12即可将热量尽数导出。进一步的，模块电路还包括导热垫和壳体(图中未标示)，导热面12通过所述导热垫12与所述壳体连接，可将热量尽数导出。本技术中，壳体与PCB设计都得到极大简化，且导热效率极高。继续参见图2，本技术中，金属导热模块1的散热面12与其他电子元器件(41,42,43)在同一个平面，这个设计解决了模块电路发热点零散，PCBA板两面都需要散热的问题。本技术将分散热量集中在金属导热模块1上，且导热面11与其他电子元器件(41,42,43)发热面在同侧，极大简化了壳体的设计。继续参阅图3，本技术中，电子元器件(36,37,38,39)相对集中，而金属导热模块1摆放位置接近上述电子元器件(36,37,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模块电路，包括：/nPCB板；/n设置在所述PCB板第一面的若干电子元器件，所述若干电子元器件上设有接地触点，所述接地触点从所述第一面穿过所述PCB板并突伸至第二面，其特征在于：/n金属导热模块，所述金属导热模块与所述若干电子元器件中的至少两个电子元器件接地触点连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种模块电路，包括：
PCB板；
设置在所述PCB板第一面的若干电子元器件，所述若干电子元器件上设有接地触点，所述接地触点从所述第一面穿过所述PCB板并突伸至第二面，其特征在于：
金属导热模块，所述金属导热模块与所述若干电子元器件中的至少两个电子元器件接地触点连接。


2.根据权利要求1所述的一种模块电路，其特征在于：所述金属导热模块包括引脚，所述引脚与所述接地触...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓坤，蒋峰，陈仪恒，陈治勇，彭正，王鹏，张生德，
申请(专利权)人：北京中科遥数信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11