一种温湿度检测装置以及温湿度检测系统制造方法及图纸

本申请公开了一种温湿度检测装置以及温湿度检测系统，该温湿度检测装置至少包括：壳体，壳体至少包括第一腔体和第二腔体；传感器，设置在第二腔体内，用于采集温湿度检测装置所在环境的温湿度信息；处理器，设置在第一腔体内，与传感器电性连接，用于接收传感器的温湿度信息；其中，第一腔体与第二腔体之间间隔设置，且第二腔体与外界之间设置有通孔。上述温湿度检测装置通过设置通孔使得第二腔体内的温度情况和湿度情况与外界的温度情况和湿度情况相一致，从而提高传感器检测的准确度。

A temperature and humidity detection device and a temperature and humidity detection system

【技术实现步骤摘要】
一种温湿度检测装置以及温湿度检测系统
本申请涉及温湿度检测
，特别是涉及一种温湿度检测装置以及温湿度检测系统。
技术介绍
物联网作为新的信息技术，能够实现人与物、物与物之间的信息化、远程管理控制和智能化。现有技术的物联网通过温湿度检测装置进行检测环境的温湿度信息。但是目前的温湿度检测装置由于壳体封装的限制，无法准确获取外界环境的温湿度信息。
技术实现思路
为解决上述问题，本申请提供了一种温湿度检测装置以及温湿度检测系统，能够解决现有技术中的温湿度信息检测不准确的问题。本申请采用的一个技术方案是：提供一种温湿度检测装置，所述温湿度检测装置至少包括：壳体，所述壳体至少包括第一腔体和第二腔体；传感器，设置在所述第二腔体内，用于采集所述温湿度检测装置所在环境的温湿度信息；处理器，设置在所述第一腔体内，与所述传感器电性连接，用于接收所述传感器的温湿度信息；其中，所述第一腔体与所述第二腔体之间间隔设置，且所述第二腔体与外界之间设置有通孔。本申请采用的另一个技术方案是：提供一种温湿度检测系统，所述温湿度检测系统至少包括温湿度检测装置和固定壳，其中，所述温湿度检测装置为上述的温湿度检测装置；所述温湿度检测装置还设置有金属贴片，所述固定壳设置有与所述金属贴片对应的金属触点，所述金属触点连接有一传感器；所述固定壳设置有一容置空间，用于容置所述温湿度检测装置；当所述温湿度检测装置容置在所述容置空间内时。所述金属贴片与所述金属触点接触，以使所述温湿度检测装置与所述传感器电性连接。本申请提供的一种温湿度检测系统包括：壳体，壳体至少包括第一腔体和第二腔体；传感器，设置在第二腔体内，用于采集温湿度检测装置所在环境的温湿度信息；处理器，设置在第一腔体内，与传感器电性连接，用于接收传感器的温湿度信息；其中，第一腔体与第二腔体之间间隔设置，且第二腔体与外界之间设置有通孔；其中，第一腔体内形成一密闭空间，以保护第一腔体内的处理器。第二腔体与外界之间至少设置有第一通孔，使得第二腔体内的温度情况与湿度情况与外界的温度情况和湿度情况相一致，从而提高传感器检测的准确度。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：图1是本申请温湿度检测装置一实施例的结构示意图；图2是图1中温湿度检测装置的分解图；图3是本申请固定壳一实施例的结构示意图；图4是本申请温湿度检测系统一实施例的结构示意图；图5是图4中温湿度检测系统的分解图；图6是本申请温湿度传感器检测电路一实施例的结构示意图；图7是本申请温湿度传感器检测电路另一实施例的结构示意图；图8是本申请温湿度传感器电路控制方法一实施例的流程示意图；图9是图8中检测电路的结构示意图；图10是本申请温湿度传感器电路控制方法另一实施例的流程示意图；图11是本申请温湿度检测装置另一实施例的结构示意图；图12是本申请计算机存储介质一实施例的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的信息在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。请参阅图1和图2，图1是本申请温湿度检测装置一实施例的结构示意图，图2是图1中温湿度检测装置的分解图。本申请的温湿度检测装置100可以安装在冷链环境中，以获取在冷链环境中待测对象的温度信息和/湿度信息。具体地，本申请的温湿度检测装置100与预设范围内的无线网关(图中未示出)建立无线信道连接，其中，一个无线网关可以通信连接多个本申请提供的温湿度检测装置100，以实现一对多通讯。在冷链过程中，贮藏待测对象的载体一般为冷藏设备或冷链箱等。冷藏设备可以为冰箱、冰柜或冷藏室等，冷藏设备主要用于存放药品、疫苗或其它需要冷链运输的物品。例如，温湿度检测装置100可以安装在冷藏设备内部或外部，温湿度检测装置100用于采集冷藏设备内部环境或外部环境的温度信息和/或湿度信息。温湿度检测装置100采集到冷藏设备内部环境或外部环境的温度信息和/或湿度信息后，将温度信息和/或湿度信息发送至已连接的无线网关，以通过无线网关将温度信息和/或湿度信息上传至远程服务器。结合图1和图2所示，本实施例的温湿度检测装置100包括壳体11、传感器12和处理器13。其中，壳体11包括第一腔体111和至少一个第二腔体112，且第一腔体111所形成的容置空间大于或等于第二腔体112所形成的容置空间。第一腔体111和第二腔体112之间设置有第一隔板1111，第一隔板1111上设置有适应于电线的小孔(图中未示出)。处理器13设置在第一腔体111内，处理器13用于接收并处理温度信息和/湿度信息。传感器12设置在第二腔体112内，传感器12用于采集温湿度检测装置100所处环境的温度信息和/或湿度信息。壳体11内设置有连接第一腔体111和第二腔体112的电线，电线的一端连接传感器12，另一端穿过第一隔板1111上的小孔连接处理器13。传感器12与处理器13通过上述电线实现电性连接，传感器12将采集到的温度信息和/或湿度信息通过电线传输给处理器13。进一步地，处理器13还可以连接设置在第一腔体111上的显示屏和充电接口(图中未示出)。由于处理器13和/或电路板等电子器件需要密封处理，第一腔体111与外界环境不连通，以避免处理器13等电子器件接触外界环境的水蒸气导致电子器件被损坏。第一腔体111内形成一密闭空间，而第二腔体112上设置有第一通孔1121，第二腔体112内的传感器12通过第一通孔1121与外界环境接触，能够更好地检测外界温湿度检测装置100所处环境的温度信息和/或湿度信息。具体地，第一通孔1121的设置可以使得第二腔体112内的温度情况与湿度情况与外界的温度情况和湿度情况相一致，从而传感器12得到的温度信息和/或湿度信息的准确度高。进一步地，传感器12可以对应第一通孔1121设置在第二腔体112内，例如，将传感器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温湿度检测装置，其特征在于，所述温湿度检测装置至少包括：/n壳体，所述壳体至少包括第一腔体和第二腔体；/n传感器，设置在所述第二腔体内，用于采集所述温湿度检测装置所在环境的温湿度信息；/n处理器，设置在所述第一腔体内，与所述传感器电性连接，用于接收所述传感器的温湿度信息；/n其中，所述第一腔体与所述第二腔体之间间隔设置，且所述第二腔体与外界之间设置有通孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种温湿度检测装置，其特征在于，所述温湿度检测装置至少包括：
壳体，所述壳体至少包括第一腔体和第二腔体；
传感器，设置在所述第二腔体内，用于采集所述温湿度检测装置所在环境的温湿度信息；
处理器，设置在所述第一腔体内，与所述传感器电性连接，用于接收所述传感器的温湿度信息；
其中，所述第一腔体与所述第二腔体之间间隔设置，且所述第二腔体与外界之间设置有通孔。


2.根据权利要求1所述的温湿度检测装置，其特征在于，所述传感器为温湿度传感器；
所述温湿度检测装置还包括天线，所述天线设置在所述壳体的一侧，所述第一腔体在设置所述壳体靠近所述天线的一端，所述第二腔体设置在所述壳体远离所述天线的一端；
所述第二腔体的至少一侧设置有所述通孔，所述温湿度传感器对应所述通孔设置在所述第二腔体内。


3.根据权利要求2所述的温湿度检测装置，其特征在于，所述通孔至少包括第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔相对设置在所述第二腔体的两侧。


4.根据权利要求3所述的温湿度检测装置，其特征在于，所述壳体内还包括第三腔体，所述第三腔体设置在所述壳体远离所述天线的一端；
所述第三腔体与所述第一腔体之间设置有第二隔板，所述第三腔体的至少一侧设置有第三通孔；
所述第三腔体用于容置声音模组，所述声音模组对应所述第三通孔设置在所述第三腔体内。


5.根据权利要求2所述的温湿度检测装置，其特征在于，所述通孔包括多个并排间隔设置的开口，或者所述通孔为网格状通孔或蜂窝状通孔。


6.根据权利要求2所述的温湿度检测装置，其特征在于，所述温湿度传感器包括热敏电阻、ADC电路、控制电路、第一参考电阻和第二参考电阻；
其中，所述热敏电阻的一端连接电源电压，另一端连接所述控制电路；当所述控制电路处于第一状态时，...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡旭东，林捷，刘春华，
申请(专利权)人：深圳洲斯移动物联网技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44