LED光源模组及照明装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种LED光源模组及照明装置，该LED光源模块包括：透光基板，其具有彼此相背的第一安装面和第二安装面；贴合于第一安装面的第一LED芯片以及贴合于第二安装面的第二LED芯片，第一LED芯片和第二LED芯片彼此对应；覆盖第一LED芯片的第一荧光层以及覆盖第二LED芯片的第二荧光层。通过采用在透光基板的双面分别贴合单个LED芯片，并配合涂覆荧光层，相对于多芯片组合仿照的模式，更加接近卤素灯的实际发光区形状，且发光形状紧凑，光场也与卤素灯接近，可以较好地实现对卤素灯的替换应用。

LED light source module and lighting device

【技术实现步骤摘要】
LED光源模组及照明装置
本技术属于发光半导体制造
，具体涉及一种LED光源模组以及具有该LED光源模组的照明装置。
技术介绍
LED作为一种新型照明光源，以其长寿命、高光效、多光色及一次配光定向照射功能，可在安全电压下工作等诸多优势，成为新一代光源的发展趋势。目前，随着LED光源的推广，仿卤素灯丝的LED光源也越来越得到了广泛的推广应用。现有技术中，仿卤素灯丝的LED光源方案通常基于常规的LED蓝光芯片进行单片使用或多片组合成模组使用，并在芯片或模组上进行荧光粉涂布实现光源方案。其中存在的问题在于，这种LED光源的发光区形状与卤素灯丝差异很大，不利于实际的替换应用。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种LED光源模组及照明装置，以模仿卤素灯的发光区形状，便于实现对卤素灯的替换应用。为了实现上述目的，本技术一实施例提供的技术方案如下：一种LED光源模组，包括：透光基板，其具有彼此相背的第一安装面和第二安装面；贴合于所述第一安装面的第一LED芯片以及贴合于所述第二安装面的第二LED芯片，所述第一LED芯片和第二LED芯片彼此对应；覆盖所述第一LED芯片的第一荧光层以及覆盖所述第二LED芯片的第二荧光层。一实施例中，所述第一LED芯片在所述透光基板上的垂直投影位于所述第二LED芯片在所述透光基板上的垂直投影之内。一实施例中，所述第一LED芯片和第二LED芯片在所述透光基板上的垂直投影彼此重叠。一实施例中，所述第一荧光层的覆盖面积与所述第一LED芯片出光面积之比≤1.3；和/或，所述第二荧光层的覆盖面积与所述第二LED芯片出光面积之比≤1.3。一实施例中，所述第一荧光层在所述透光基板上的垂直投影位于所述第二荧光层在所述透光基板上的垂直投影之内。一实施例中，所述第一荧光层和第二荧光层在所述透光基板上的垂直投影彼此重叠。一实施例中，所述LED光源模组还包括：布设于所述第一安装面的第一导电层，所述第一导电层包括第一极性通路和第二极性通路，所述第一LED芯片分别通过引线连接至所述第一导电层的第一极性通路和第二极性通路；和/或，布设于所述第二安装面的第二导电层，所述第二导电层包括第一极性通路和第二极性通路，所述第二LED芯片分别通过引线连接至所述第二导电层的第一极性通路和第二极性通路。一实施例中，所述第一导电层的第一极性通路包括位于其两端的第一引线焊盘和第一外接焊盘，所述第一导电层的第二极性通路包括位于其两端的第二引线焊盘和第二外接焊盘，所述第一引线焊盘的面积小于所述第一外接焊盘，所述第二引线焊盘的面积小于所述第二外接焊盘，所述第一LED芯片分别通过引线连接至所述第一引线焊盘和第二引线焊盘；和/或，所述第二导电层的第一极性通路包括位于其两端的第三引线焊盘和第三外接焊盘，所述第二导电层的第二极性通路包括位于其两端的第四引线焊盘和第四外接焊盘，所述第三引线焊盘的面积小于所述第三外接焊盘，所述第四引线焊盘的面积小于所述第四外接焊盘，所述第二LED芯片分别通过引线连接至所述第三引线焊盘和第四引线焊盘。一实施例中，所述第一LED芯片包括位于其同侧的第一极性焊盘和第二极性焊盘，所述第一LED芯片的第一极性焊盘和第二极性焊盘分别通过同侧引线连接至所述第一导电层的第一极性通路和第二极性通路；和/或，所述第二LED芯片包括位于其同侧的第一极性焊盘和第二极性焊盘，所述第二LED芯片的第一极性焊盘和第二极性焊盘分别通过同侧引线连接至所述第二导电层的第一极性通路和第二极性通路。一实施例中，所述第一LED芯片包括分别与其第一极性焊盘和第二极性焊盘连接的第一极性布线以及第二极性布线，所述第一LED芯片的第一极性布线在远离其第一极性焊盘方向上的宽度逐渐减小，所述第一LED芯片的第二极性布线在远离其第二极性焊盘方向上的宽度逐渐减小；和/或，所述第二LED芯片包括分别与其第一极性焊盘和第二极性焊盘连接的第一极性布线以及第二极性布线，所述第二LED芯片的第一极性布线在远离其第一极性焊盘方向上的宽度逐渐减小，所述第二LED芯片的第二极性布线在远离其第二极性焊盘方向上的宽度逐渐减小。一实施例中，所述引线选自可固化导电引线、线型引线、导电条、导电片中的一种或组合；优选地，所述可固化导电引线选自银浆引线、导电油墨引线、锡膏引线中的一种或组合。一实施例中，所述第一LED芯片和第二LED芯片的长度为1～12mm、宽度为0.5～5mm；和/或，所述透光基板的厚度为0.5mm～5mm；和/或，所述第一LED芯片和第二LED芯片的功率为0.5～50W；和/或，所述第一LED芯片和第二LED芯片的电压为80～200V。一实施例中，所述第一LED芯片和第二LED芯片分别包括多个可独立发光的单胞，所述多个单胞相互串联和/或并联设置。本申请一实施例还提供一种照明装置，包括如上所述的LED光源模组。本技术具有以下有益效果：通过采用在透光基板的双面分别贴合单个LED芯片，并配合涂覆荧光层，相对于多芯片组合仿照的模式，更加接近卤素灯的实际发光区形状，且发光形状紧凑，光场也与卤素灯接近，可以较好地实现对卤素灯的替换应用。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术一实施方式中LED光源模组的在垂直于基板方向上结构的透视图；图2为本技术一实施方式中LED光源模组的在基板厚度方向上结构的透视图；图3为本技术又一实施方式中LED光源模组的在垂直于基板方向上结构的透视图；图4为本技术又一实施方式中LED光源模组的在基板厚度方向上结构的透视图；图5和图6分别是本技术LED光源模组中LED芯片上焊盘设置于两侧和同侧的结构示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术中的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。参图1和图2，介绍本申请LED光源模组100的一具体实施方式。在本实施方式中，该LED光源模组100包括透光基板10、第一LED芯片20、第二LED芯片30、第一荧光层40以及第二荧光层50。透光基板10可以选择全透明或者半透明的材质，示范性地，例如是蓝宝石、碳化硅、玻璃或者有机透光材质等，又或者，透光基板10还可以采用上述多种材质的叠层组合以满足实际应用中关于加工强本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED光源模组，其特征在于，包括：/n透光基板，其具有彼此相背的第一安装面和第二安装面；/n贴合于所述第一安装面的第一LED芯片以及贴合于所述第二安装面的第二LED芯片，所述第一LED芯片和第二LED芯片彼此对应；/n覆盖所述第一LED芯片的第一荧光层以及覆盖所述第二LED芯片的第二荧光层。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED光源模组，其特征在于，包括：
透光基板，其具有彼此相背的第一安装面和第二安装面；
贴合于所述第一安装面的第一LED芯片以及贴合于所述第二安装面的第二LED芯片，所述第一LED芯片和第二LED芯片彼此对应；
覆盖所述第一LED芯片的第一荧光层以及覆盖所述第二LED芯片的第二荧光层。


2.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述第一LED芯片在所述透光基板上的垂直投影位于所述第二LED芯片在所述透光基板上的垂直投影之内；和/或，所述第一LED芯片和第二LED芯片在所述透光基板上的垂直投影彼此重叠；和/或，所述第一荧光层的覆盖面积与所述第一LED芯片出光面积之比≤1.3；和/或，所述第二荧光层的覆盖面积与所述第二LED芯片出光面积之比≤1.3；和/或，所述第一荧光层在所述透光基板上的垂直投影位于所述第二荧光层在所述透光基板上的垂直投影之内；和/或，所述第一荧光层和第二荧光层在所述透光基板上的垂直投影彼此重叠。


3.根据权利要求1或2所述的LED光源模组，其特征在于，所述LED光源模组还包括：
布设于所述第一安装面的第一导电层，所述第一导电层包括第一极性通路和第二极性通路，所述第一LED芯片分别通过引线连接至所述第一导电层的第一极性通路和第二极性通路；和/或，
布设于所述第二安装面的第二导电层，所述第二导电层包括第一极性通路和第二极性通路，所述第二LED芯片分别通过引线连接至所述第二导电层的第一极性通路和第二极性通路。


4.根据权利要求3所述的LED光源模组，其特征在于，所述第一导电层的第一极性通路包括位于其两端的第一引线焊盘和第一外接焊盘，所述第一导电层的第二极性通路包括位于其两端的第二引线焊盘和第二外接焊盘，所述第一引线焊盘的面积小于所述第一外接焊盘，所述第二引线焊盘的面积小于所述第二外接焊盘，所述第一LED芯片分别通过引线连接至所述第一引线焊盘和第二引线焊盘；和/或，
所述第二导电层的第一极性通路包括位于其两端的第三引线焊盘和第三外接焊盘，所述第二导电层的第二极性通路包括位于其两端的第四引线焊盘和第四外接焊盘，所述第三引线焊盘的面积小于所述第三外接焊盘，所述第四引线焊盘的面积小于所述第四外接焊盘，所述第二L...

【专利技术属性】
技术研发人员：王保兴，郭豪杰，李树琪，陈宝瑨，蔡勇，
申请(专利权)人：宁波天炬光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33