无承载膜腔体真空全贴合机构制造技术

本实用新型专利技术涉及玻璃无承载膜真空全贴合的技术领域，公开了无承载膜腔体真空全贴合机构，其特征在于，包括用于放置玻璃的上腔体、驱动上腔体进行翻转的上腔体翻转机构、下腔体、形成于下腔体内的硅胶真空吸膜机构、设置在下腔体内且用于固定硅胶真空吸膜机构的真空托膜机构、用于向上挤压硅胶真空吸膜机构的顶伸贴合机构以及用于锁紧固定上腔体与下腔体的合腔限位机构；这样，待贴合膜片的玻璃放置在上腔体内后，硅胶真空吸膜机构抽真空吸住膜片，待贴合膜片的玻璃的贴膜面正对硅胶真空吸膜机构吸取的膜片，然后顶伸贴合机构向上挤压硅胶真空吸膜机构，使得膜片与待贴合膜片的玻璃进行贴合，实现了无承载膜真空全贴合，贴合成本低，贴合质量好。

Vacuum full fit mechanism of cavity without load-bearing membrane

【技术实现步骤摘要】
无承载膜腔体真空全贴合机构
本技术涉及玻璃无承载膜真空全贴合的
，尤其是无承载膜腔体真空全贴合机构。
技术介绍
随着科学技术的发展，人们生活水平的提高，电子设备逐渐成为人们日常生活中所必须的用品，电子设备基本上都具有外壳和显示屏，随着技术的发展以及用户对于美的追求，目前，越来越多的电子设备的背壳采用玻璃材质。而玻璃材质的外壳容易因掉落而产生破裂或者产生划痕，严重影响用户的体验，因此，很多人会选择在玻璃外壳的表面贴附一层防爆膜或者保护膜，来起到保护玻璃外壳的作用。现有技术中，对玻璃以及膜片进行贴合的贴合设备都需要使用承载膜来实现玻璃与膜片的贴合，当需要进行玻璃外壳贴膜的需求量很大时，这样需要的承载膜的数量是非常大的，而每张承载膜都需要一定的成本，这样承载膜的成本就很高了。
技术实现思路
本技术的目的在于提供无承载膜腔体真空全贴合机构，旨在解决现有技术中玻璃外壳进行贴膜时需要使用承载膜导致成本高的问题。本技术是这样实现的，无承载膜腔体真空全贴合机构，包括用于放置玻璃的上腔体、驱动所述上腔体进行翻转的上腔体翻转机构、下腔体、形成于所述下腔体内的硅胶真空吸膜机构、设置在所述下腔体内且用于固定所述硅胶真空吸膜机构的真空托膜机构、用于向上挤压所述硅胶真空吸膜机构的顶伸贴合机构以及用于锁紧固定所述上腔体与所述下腔体的合腔限位机构。进一步地，所述上腔体翻转机构包括伺服电机、与所述伺服电机传动连接的旋转平台，所述旋转平台与所述上腔体固定连接。进一步地，所述上腔体形成有用于放置玻璃的放置槽以及用于夹持固定放置在所述放置槽的玻璃的玻璃夹具。进一步地，所述真空托膜机构包括两个分别用于夹持固定所述硅胶真空吸膜机构的两侧的夹固件以及两个分别与所述夹固件连接的第一气缸，所述第一气缸驱动与其连接的夹固件水平运动。进一步地，所述合腔限位机构包括形成在所述上腔体外表面的嵌入件以及形成在所述下腔体外表面的限位槽，所述嵌入件可嵌入或脱离所述限位槽，所述嵌入件以及所述限位槽的侧壁分别设置有相互正对布置的插孔，所述插孔活动穿设有可水平位移的插块，所述插块连接有用于驱动所述插块水平位移的动力元件。进一步地，所述顶伸贴合机构包括第二气缸，所述第二气缸包括纵向伸缩的活塞。进一步地，所述无承载膜腔体真空全贴合机构包括可水平位移的视觉定位机构，所述视觉对位机构用于同时对玻璃以及待贴合在玻璃上的贴膜进行拍照对位。进一步地，所述视觉定位机构包括CCD相机以及驱动所述CCD相机水平运动的伺服直线模组。进一步地，所述无承载膜腔体真空全贴合机构包括可水平位移的UVW平台对位机构，所述UVW平台对位机构与所述硅胶真空吸膜机构固定连接。与现有技术相比，本技术提供的无承载膜腔体真空全贴合机构，通过设置用于放置玻璃的上腔体、驱动上腔体进行翻转的上腔体翻转机构、下腔体、形成于下腔体内的硅胶真空吸膜机构、设置在下腔体内且用于固定硅胶真空吸膜机构的真空托膜机构、用于向上挤压硅胶真空吸膜机构的顶伸贴合机构以及用于锁紧固定上腔体与下腔体的合腔限位机构；这样，通过上腔体翻转机构驱动上腔体进行翻转，便于操作者将待贴合膜片的玻璃放置在上腔体内，待贴合膜片的玻璃放置在上腔体内后，硅胶真空吸膜机构抽真空吸住膜片，真空托膜机构将硅胶真空吸膜机构托平并固定，上腔体翻转机构驱动上腔体再次进行翻转，使得待贴合膜片的玻璃的贴膜面正对硅胶真空吸膜机构吸取的膜片，然后顶伸贴合机构向上挤压硅胶真空吸膜机构，使得膜片与待贴合膜片的玻璃进行贴合，实现了无承载膜真空全贴合，贴合成本低，贴合质量好。附图说明图1是本技术实施例提供的无承载膜腔体真空全贴合机构的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。以下结合具体实施例对本技术的实现进行详细的描述。参照图1所示，为本技术提供较佳实施例。无承载膜腔体真空全贴合机构，包括用于放置玻璃的上腔体100、驱动上腔体100进行翻转的上腔体翻转机构200、下腔体300、形成于下腔体300内的硅胶真空吸膜机构400、设置在下腔体300内且用于固定硅胶真空吸膜机构400的真空托膜机构500、用于向上挤压硅胶真空吸膜机构400的顶伸贴合机构600以及用于锁紧固定上腔体100与下腔体300的合腔限位机构。上述提供的无承载膜腔体真空全贴合机构，通过设置用于放置玻璃的上腔体100、驱动上腔体100进行翻转的上腔体翻转机构200、下腔体300、形成于下腔体300内的硅胶真空吸膜机构400、设置在下腔体300内且用于固定硅胶真空吸膜机构400的真空托膜机构500、用于向上挤压硅胶真空吸膜机构400的顶伸贴合机构600以及用于锁紧固定上腔体100与下腔体300的合腔限位机构；这样，通过上腔体翻转机构200驱动上腔体100进行翻转，便于操作者将待贴合膜片的玻璃放置在上腔体100内，待贴合膜片的玻璃放置在上腔体100内后，硅胶真空吸膜机构400抽真空吸住膜片，真空托膜机构500将硅胶真空吸膜机构400托平并固定，上腔体翻转机构200驱动上腔体100再次进行翻转，使得待贴合膜片的玻璃的贴膜面正对硅胶真空吸膜机构400吸取的膜片，然后顶伸贴合机构600向上挤压硅胶真空吸膜机构400，使得膜片与待贴合膜片的玻璃进行贴合，实现了无承载膜真空全贴合，贴合成本低，贴合质量好。具体地，上腔体翻转机构200包括伺服电机210、与伺服电机210传动连接的旋转平台220，旋转平台220与上腔体100固定连接；伺服电机210驱动旋转平台220旋转，旋转平台220与上腔体100固定连接，这样旋转平台220的旋转带动上腔体100的翻转；伺服电机210可控制转动速度，而且可以精准控制转动位置。本实施例中，上腔体100形成有用于放置玻璃的放置槽以及用于夹持固定放置在放置槽的玻璃的玻璃夹具；玻璃夹具将玻璃精准定位并固定，玻璃夹具采用仿形设计，并且采用了进口透明亚克力，保证百分百透光，有利于让相机更准确的拍照取数，从而保证了玻璃全贴合的高良率，在顶伸贴合过程中让玻璃有更多的支撑面，避免玻璃全贴合时有气泡、光晕环、水纹、裂纹、刮胶、褶皱的产生，从而有更高的贴合良率。本实施例中，真空托膜机构500包括两个分别用于夹持固定硅胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.无承载膜腔体真空全贴合机构，其特征在于，包括用于放置玻璃的上腔体、驱动所述上腔体进行翻转的上腔体翻转机构、下腔体、形成于所述下腔体内的硅胶真空吸膜机构、设置在所述下腔体内且用于固定所述硅胶真空吸膜机构的真空托膜机构、用于向上挤压所述硅胶真空吸膜机构的顶伸贴合机构以及用于锁紧固定所述上腔体与所述下腔体的合腔限位机构。/n

【技术特征摘要】
1.无承载膜腔体真空全贴合机构，其特征在于，包括用于放置玻璃的上腔体、驱动所述上腔体进行翻转的上腔体翻转机构、下腔体、形成于所述下腔体内的硅胶真空吸膜机构、设置在所述下腔体内且用于固定所述硅胶真空吸膜机构的真空托膜机构、用于向上挤压所述硅胶真空吸膜机构的顶伸贴合机构以及用于锁紧固定所述上腔体与所述下腔体的合腔限位机构。


2.如权利要求1所述的无承载膜腔体真空全贴合机构，其特征在于，所述上腔体翻转机构包括伺服电机、与所述伺服电机传动连接的旋转平台，所述旋转平台与所述上腔体固定连接。


3.如权利要求1所述的无承载膜腔体真空全贴合机构，其特征在于，所述上腔体形成有用于放置玻璃的放置槽以及用于夹持固定放置在所述放置槽的玻璃的玻璃夹具。


4.如权利要求1所述的无承载膜腔体真空全贴合机构，其特征在于，所述真空托膜机构包括两个分别用于夹持固定所述硅胶真空吸膜机构的两侧的夹固件以及两个分别与所述夹固件连接的第一气缸，所述第一气缸驱动与其连接的夹固件水平运动。


5.如权利要求1所述的无承载膜腔体真空全贴合机构，其特征在于，所述合腔限位...

【专利技术属性】
技术研发人员：李冬雅，陈治宇，
申请(专利权)人：深圳市捷牛智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44