一种芯片切割加工夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片加工技术领域，尤其为一种芯片切割加工夹具，包括工作台面、移动平台和夹具主体以及气动装置，所述工作台面的顶部两侧嵌入安装有滑槽，所述滑槽的内部安装有滑轮，所述滑轮的顶部安装有移动平台，所述移动平台的外侧两端安装有连接座，所述移动平台的内部设有位移传感器，所述移动平台的顶部一侧开设有限位底槽，所述移动平台的顶部另一侧安装有夹具主体，所述夹具主体的内侧设有夹紧板，所述夹紧板的前端设有防滑软垫，所述防滑软垫的内侧放置有芯片主体，整体装置根据不同尺寸直径的芯片晶体大小改变夹具精准位移，多点固定牢固，便于精准切割，且稳定性和实用性较高，具有一定的推广价值。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片切割加工夹具
本技术涉及芯片加工
，具体为一种芯片切割加工夹具。
技术介绍
半导体芯片制造的基本材料是晶圆,晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，晶体修整和外圆磨削,晶棒将按适当的尺寸进行切割，然后进行研磨，将凹凸的切痕磨掉,在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，现有的芯片切割加工夹具不便于用于芯片晶体精准切割，无法根据不同尺寸直径的芯片晶体大小改变夹具位移，单点固定性不足，因此需要一种芯片切割加工夹具对上述问题做出改善。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片切割加工夹具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片切割加工夹具，包括工作台面、移动平台和夹具主体以及气动装置，所述工作台面的顶部两侧嵌入安装有滑槽，所述滑槽的内部安装有滑轮，所述滑轮的顶部安装有移动平台，所述移动平台的外侧两端安装有连接座，所述移动平台的内部设有位移传感器，所述移动平台的顶部一侧开设有限位底槽，所述移动平台的顶部另一侧安装有夹具主体，所述夹具主体的内侧设有夹紧板，所述夹紧板的前端设有防滑软垫，所述防滑软垫的内侧放置有芯片主体，所述工作台面的顶部两侧安装有气动装置，所述气动装置的另一侧通过气动元件安装于连接座的内部。优选的，所述滑槽共设有四组，且所述滑槽的两端设有限位块。优选的，所述移动平台共设有两组对称安装于滑槽的顶部。优选的，所述夹具主体的内侧将间距设有多组夹紧板，且每组所述夹紧板之间设有限位槽。优选的，所述位移传感器与气动装置电性连接外部控制器。优选的，所述气动装置共设有四组。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术中，通过设置的气动装置与气动元件配合滑槽和滑轮，气动装置利用空气的压缩性，可贮存能量，实现集中供气，可短时间释放能量，以获得间歇运动中的高速响应，可实现缓冲，对冲击负载和过负载有较强的适应能力，由两侧气动装置根据外部控制器控制，通过气动元件连接于移动平台上的连接座推动移动平台底部的滑轮在滑槽内移动，从而改变两组移动平台的位置，两组移动平台上的夹具主体之间的夹紧间距发生改变，便于对不同直径的芯片主体进行固定夹紧，适用广泛，结构简单且方便使用。2、本技术中，通过设置的位移传感器便于精准测量移动的距离，从而控制移动平台的移动位置，对芯片主体进行精准固定，方便使用。3、本技术中，通过设置的夹紧板与防滑软垫的配合，由夹紧板对芯片主体进行多点固定，同时防滑软垫在增加与芯片主体接触点摩擦力的同时柔性防滑材质防止芯片边角的磨损，固定牢固减少损耗，提高切割生产作业的合格率。4、本技术中，通过设置的限位底槽与每组夹紧板之间设有限位槽，精准的确定了芯片的切割位置，便于保证芯片主体切割后芯片尺寸大小的一致，结构简单且方便使用。附图说明图1是本技术整体俯视图；图2是本技术整体结构示意图；图3是本技术整体侧视图。图中：1-工作台面、2-滑槽、3-滑轮、4-移动平台、5-夹具主体、6-夹紧板、7-防滑软垫、8-芯片主体、9-位移传感器、10-限位底槽、11-气动装置、12-气动元件、13-连接座。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种芯片切割加工夹具，包括工作台面1、移动平台4和夹具主体5以及气动装置11，工作台面1的顶部两侧嵌入安装有滑槽2，滑槽2共设有四组，且滑槽2的两端设有限位块，滑槽2的内部安装有滑轮3，滑轮3的顶部安装有移动平台4，移动平台4共设有两组对称安装于滑槽2的顶部，移动平台4的外侧两端安装有连接座13，移动平台4的内部设有位移传感器9，位移传感器9与气动装置11电性连接外部控制器，通过设置的位移传感器9便于精准测量移动的距离，从而控制移动平台4的移动位置，对芯片主体8进行精准固定，方便使用，移动平台4的顶部一侧开设有限位底槽10，移动平台4的顶部另一侧安装有夹具主体5，夹具主体5的内侧设有夹紧板6，夹具主体5的内侧将间距设有多组夹紧板6，且每组夹紧板6之间设有限位槽，通过设置的限位底槽10与每组夹紧板6之间设有限位槽，精准的确定了芯片的切割位置，便于保证芯片主体8切割后芯片尺寸大小的一致，结构简单且方便使用，夹紧板6的前端设有防滑软垫7，防滑软垫7的内侧放置有芯片主体8，通过设置的夹紧板6与防滑软垫7的配合，由夹紧板6对芯片主体8进行多点固定，同时防滑软垫7在增加与芯片主体8接触点摩擦力的同时柔性防滑材质防止芯片边角的磨损，固定牢固减少损耗，提高切割生产作业的合格率工作台面1的顶部两侧安装有气动装置11，气动装置11共设有四组，气动装置11的另一侧通过气动元件12安装于连接座13的内部，通过设置的气动装置11与气动元件12配合滑槽2和滑轮3，气动装置11利用空气的压缩性，可贮存能量，实现集中供气，可短时间释放能量，以获得间歇运动中的高速响应，可实现缓冲，对冲击负载和过负载有较强的适应能力，由两侧气动装置11根据外部控制器控制，通过气动元件12连接于移动平台4上的连接座13推动移动平台4底部的滑轮3在滑槽2内移动，从而改变两组移动平台4的位置，两组移动平台4上的夹具主体5之间的夹紧间距发生改变，便于对不同直径的芯片主体8进行固定夹紧，适用广泛，结构简单且方便使用，整体装置根据不同尺寸直径的芯片晶体大小改变夹具精准位移，多点固定牢固，便于精准切割，且稳定性和实用性较高，具有一定的推广价值。本技术工作流程：使用时，通过工作台面1两侧气动装置11根据外部控制器控制，通过气动元件12连接于移动平台4上的连接座13推动移动平台4底部的滑轮3在滑槽2内移动，配合移动平台4内部的位移传感器9便于精准测量移动的距离，从而改变两组移动平台4的位置，两组移动平台4上的夹具主体5之间的夹紧间距发生改变，便于对不同直径的芯片主体8进行固定夹紧，适用广泛，由夹具主体5上的夹紧板6对芯片主体8进行多点固定，同时防滑软垫7在增加与芯片主体8接触点摩擦力的同时柔性防滑材质防止芯片边角的磨损，固定牢固减少损耗，提高切割生产作业的合格率，同时移动平台4上限位底槽10与每组夹紧板6之间设有限位槽，精准的确定了芯片的切割位置，便于保证芯片主体10切割后芯片尺寸大小的一致，整体装置根据不同尺寸直径的芯片晶体大小改变夹具精准位移，多点固定牢固，便于精准切割，且稳定性和实用性较高，具有一定的推广价值。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片切割加工夹具，包括工作台面(1)、移动平台(4)和夹具主体(5)以及气动装置(11)，其特征在于：所述工作台面(1)的顶部两侧嵌入安装有滑槽(2)，所述滑槽(2)的内部安装有滑轮(3)，所述滑轮(3)的顶部安装有移动平台(4)，所述移动平台(4)的外侧两端安装有连接座(13)，所述移动平台(4)的内部设有位移传感器(9)，所述移动平台(4)的顶部一侧开设有限位底槽(10)，所述移动平台(4)的顶部另一侧安装有夹具主体(5)，所述夹具主体(5)的内侧设有夹紧板(6)，所述夹紧板(6)的前端设有防滑软垫(7)，所述防滑软垫(7)的内侧放置有芯片主体(8)，所述工作台面(1)的顶部两侧安装有气动装置(11)，所述气动装置(11)的另一侧通过气动元件(12)安装于连接座(13)的内部。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片切割加工夹具，包括工作台面(1)、移动平台(4)和夹具主体(5)以及气动装置(11)，其特征在于：所述工作台面(1)的顶部两侧嵌入安装有滑槽(2)，所述滑槽(2)的内部安装有滑轮(3)，所述滑轮(3)的顶部安装有移动平台(4)，所述移动平台(4)的外侧两端安装有连接座(13)，所述移动平台(4)的内部设有位移传感器(9)，所述移动平台(4)的顶部一侧开设有限位底槽(10)，所述移动平台(4)的顶部另一侧安装有夹具主体(5)，所述夹具主体(5)的内侧设有夹紧板(6)，所述夹紧板(6)的前端设有防滑软垫(7)，所述防滑软垫(7)的内侧放置有芯片主体(8)，所述工作台面(1)的顶部两侧安装有气动装置(11)，所述气动装置(11)的另一侧通过气动元件(12)安装于连接座(13)的内部。

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡志宏，王锟，张文，
申请(专利权)人：武汉芯荃通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42