助焊剂、包芯软钎料和焊膏制造技术

本发明专利技术的助焊剂包含氧化膦。由此可以提供：能改善软钎料润湿性的助焊剂、包含该助焊剂的包芯软钎料、和包含前述助焊剂的焊膏。

Fluxes, cored solders and fluxes

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】助焊剂、包芯软钎料和焊膏相关申请的相互参照本申请要求日本国特愿2017-130388号的优先权，通过引用引入至本申请说明书的记载。
本专利技术涉及软钎焊中使用的助焊剂、包含该助焊剂的包芯软钎料、和包含前述助焊剂的焊膏。
技术介绍
作为用于将电子部件接合在印刷电路板等电子线路板上的软钎料组合物，例如可以举出：混合有软钎料合金粉末和助焊剂的焊膏；在丝状的软钎料合金的内部填充有助焊剂的包芯软钎料等。作为这些软钎料组合物中所含的助焊剂，广泛使用有包含松香等天然树脂或合成树脂、活性剂、溶剂等的树脂系的助焊剂。以往，用于接合电子部件的电子线路板等接合母材中逐渐使用有软钎料容易附着的铜、铜合金等金属材料。然而，铜和铜合金存在为昂贵、且机械强度差的问题。因此，近年来，作为接合母材，例如大多使用有42Alloy(Fe-42Ni)、Kovar(Fe-29Ni-17Co)、铁等金属材料。这些金属材料与铜和铜合金相比，为低价格且强度优异，但是软钎料润湿性差。因此，使用如42Alloy等那样难以进行软钎焊的金属材料(以下，也称为难接合母材)的情况下，使用含有包含大量卤素成分的活性高的活性剂的助焊剂，从而改善软钎料润湿性(专利文献1)。然而，如果使用含有活性高的卤素系活性剂的助焊剂，则在进行软钎焊的部分容易产生腐蚀，另外，在废弃进行了软钎焊的基板时，存在二恶英等有害物质被排出的问题。因此，从组成的观点出发，要求改良助焊剂。例如，专利文献2中公开了如下技术：通过使用包含松香系树脂、非卤素系活性剂、溶剂和胺系化合物的助焊剂，从而改善实施了镀锡等的钢板的软钎料润湿性。现有技术文献专利文献专利文献1：日本国特开2001-105131号公报专利文献2：日本国特开2015-123491号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，对于难接合母材，使用专利文献2中公开的包含松香系树脂、非卤素系活性剂、溶剂和胺系化合物的助焊剂进行软钎焊，结果无法充分改善软钎料润湿性。因此，要求助焊剂组成的进一步的改良。本专利技术是为了解决这样的问题而作出的，其课题在于，提供：能改善软钎料润湿性的助焊剂、包含该助焊剂的包芯软钎料、和包含前述助焊剂的焊膏。用于解决问题的方案本专利技术的助焊剂包含氧化膦。本专利技术的助焊剂优选还包含松香系树脂和合成树脂中的至少一者。本专利技术的助焊剂优选还包含有机酸系活性剂。本专利技术的助焊剂优选的是，前述氧化膦的含量相对于前述助焊剂整体100重量份为0.1～10重量份。本专利技术的助焊剂优选的是，前述氧化膦为三苯基氧化膦。本专利技术的助焊剂优选还包含胺系化合物。本专利技术的助焊剂优选的是，前述胺系化合物的含量相对于前述助焊剂整体100重量份为0.5～10重量份。本专利技术的助焊剂优选的是，前述胺系化合物具有环状结构。本专利技术的助焊剂优选的是，前述胺系化合物为咪唑系化合物。本专利技术的包芯软钎料包含前述助焊剂。本专利技术的焊膏包含前述助焊剂。具体实施方式以下，对本专利技术的实施方式的助焊剂、包含该助焊剂的包芯软钎料、和包含前述助焊剂的焊膏进行说明。＜助焊剂＞本实施方式的助焊剂用于软钎焊，其包含氧化膦。前述氧化膦是指，具有磷原子与氧原子的双键(P＝O键)的磷化合物。作为前述氧化膦，例如可以举出三苯基氧化膦、苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦、二苯基(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦、三正辛基氧化膦等。它们之中，从改善软钎料润湿性的观点出发，优选三苯基氧化膦。需要说明的是，它们可以单独使用，也可以组合使用2种以上。从改善软钎料润湿性的观点出发，前述氧化膦的含量相对于前述助焊剂整体100重量份，优选0.1～10重量份。前述氧化膦的含量更优选0.5重量份以上、更优选7重量份以下。需要说明的是，包含2种以上的前述氧化膦的情况下，前述含量为前述氧化膦的总计含量。本实施方式的助焊剂通过包含氧化膦，从而使用包含该助焊剂的软钎料组合物进行软钎焊时，不仅对软钎料容易附着的铜、铜合金等金属材料可以改善软钎料润湿性，对于难接合母材也可以改善软钎料润湿性。如此，前述助焊剂的对难接合母材的软钎料润湿性优异，因此，可以使该助焊剂中所含的卤素系活性剂的含量降低或为零。这样的助焊剂可以抑制进行软钎焊的部分中的腐蚀的发生。另外，废弃进行了软钎焊的基板时，不存在二恶英等有害物质被排出的担心，因此，从降低环境负荷的观点出发，也优选。从改善软钎料润湿性的观点出发，本实施方式的助焊剂可以还包含松香系树脂和合成树脂中的至少一者。作为前述松香系树脂，没有特别限定，例如可以举出脂松香、妥尔油松香、木松香、聚合松香、氢化松香、歧化松香、丙烯酸化松香、松香酯、酸改性松香等。另外，作为前述合成树脂，没有特别限定，可以使用公知的合成树脂。它们之中，从使助焊剂活化的观点出发，优选包含选自氢化松香、酸改性松香和松香酯中的1种以上。需要说明的是，它们可以单独使用，也可以组合使用2种以上。前述松香系树脂和前述合成树脂的总计含量没有特别限定，例如，相对于前述助焊剂整体100重量份，优选20～99重量份、更优选30～99重量份。特别是将本实施方式的助焊剂作为包芯软钎料用的助焊剂使用的情况下，前述松香系树脂和前述合成树脂的总计含量相对于前述助焊剂整体100重量份，优选40～80重量份、更优选50～70重量份。需要说明的是，包含前述松香系树脂和前述合成树脂中的任一者的情况下，前述含量为前述松香系树脂和前述合成树脂中的任一者的含量。从降低环境负荷的观点出发，本实施方式的助焊剂可以还包含有机酸系活性剂。作为前述有机酸系活性剂，没有特别限定，例如可以举出甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、庚酸、癸酸、月桂酸、肉豆蔻酸、十五酸、棕榈酸、十七酸、硬脂酸、结核硬脂酸、花生酸、山萮酸、二十四烷酸、乙醇酸等单羧酸；草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、富马酸、马来酸、酒石酸、二甘醇酸等二羧酸；二聚酸、乙酰丙酸、乳酸、丙烯酸、苯甲酸、水杨酸、茴香酸、柠檬酸、吡啶甲酸等其他有机酸。需要说明的是，它们可以单独使用，也可以组合使用2种以上。前述有机酸系活性剂的含量没有特别限定，例如相对于前述助焊剂整体100重量份，优选0.1重量份以上、更优选0.3重量份以上。另外，前述有机酸系活性剂的含量相对于前述助焊剂整体100重量份，优选10重量份以下、更优选7重量份以下。需要说明的是，包含2种以上的前述有机酸系活性剂的情况下，前述含量为前述有机酸系活性剂的总计含量。本实施方式的助焊剂通过还包含有机酸系活性剂，从而可以使该助焊剂中所含的卤素系活性剂的含量进一步降低或为零。这样的助焊剂可以进一步抑制进行软钎焊的部分中的腐蚀的发生。另外，废弃进行了软钎焊的基板时，不存在二恶英等有害物质被排出的担心，因此，从降低环境负荷的观点出发，也更优选。从改善软钎料润湿性的观点出发，本实施方式的助焊剂可以还包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种助焊剂，其包含氧化膦。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170703 JP 2017-1303881.一种助焊剂，其包含氧化膦。


2.根据权利要求1所述的助焊剂，其中，还包含松香系树脂和合成树脂中的至少一者。


3.根据权利要求1或2所述的助焊剂，其中，还包含有机酸系活性剂。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的助焊剂，其中，所述氧化膦的含量相对于所述助焊剂整体100重量份为0.1～10重量份。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的助焊剂，其中，所述氧化膦为三苯基氧化膦。

【专利技术属性】
技术研发人员：行方一博，佐佐木基秀，
申请(专利权)人：株式会社弘辉，
类型：发明
国别省市：日本;JP