连接器及其母座及公头、适配器、移动终端和电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种连接器及其母座及公头、适配器、移动终端和电子装置，该连接器母座具有第一端面，第一端面开设有第一凹槽，第一凹槽包括相邻接的第一侧壁和第一底壁，第一侧壁沿第一凹槽的深度方向设置有N层导电环，N为大于或等于2的整数。在连接器母座与连接器公头配合时，只需要对应的凹槽与凸台相配合就能够导通连接器母座与连接器公头之间的电性传输，且通过导电环能够满足大电流传输的需要，以实现快速充电。

Connector and its female base and male head, adapter, mobile terminal and electronic device

【技术实现步骤摘要】
连接器及其母座及公头、适配器、移动终端和电子装置
本技术涉及电子设备
，特别是涉及连接器及其母座及公头、适配器、移动终端和电子装置。
技术介绍
随着电子产品的迅猛发展和人们生活水平的不断提高，各种移动终端如智能手机的使用越来越普及。目前的移动终端，充电或数据的传输接口主要为底部的USB端口，触点设置空间有限，传输效率极为受限。
技术实现思路
本技术实施例提供一种连接器及其母座及公头、适配器、移动终端和电子装置，以解决现有USB端口的连接方式存在传输效率低的问题。一种连接器母座，所述连接器母座具有第一端面，所述第一端面开设有第一凹槽，所述第一凹槽包括相邻接的第一侧壁和第一底壁，所述第一侧壁沿所述第一凹槽的深度方向设置有N层导电环，N为大于或等于2的整数。在其中一个实施例中，所述第一凹槽为环形槽。在其中一个实施例中，当N为大于或等于3的整数时，所述N层导电环等间距分布于所述第一侧壁。在其中一个实施例中，所述第一凹槽外环设有第二凹槽，所述第二凹槽包括第二侧壁、第二底壁和第三侧壁，所述第二侧壁与所述第三侧壁相向设置且通过所述第二底壁相连接，所述第二侧壁与所述第一侧壁相背设置且通过所述第一端面相连接；所述第二侧壁沿所述第二凹槽的深度方向设有P层导电环，P为大于或等于2的整数。在其中一个实施例中，所述第一凹槽外环设有第二凹槽，所述第二凹槽包括第二侧壁、第二底壁和第三侧壁，所述第二侧壁与所述第三侧壁相向设置且通过所述第二底壁相连接，所述第二侧壁与所述第一侧壁相背设置且通过所述第一端面相连接；所述第三侧壁沿所述第二凹槽的深度方向设有E层导电环，E为大于或等于2的整数。在其中一个实施例中，所述第二侧壁沿所述第二凹槽的深度方向设有P层导电环，P为大于或等于2的整数。在其中一个实施例中，所述第一侧壁、所述第二侧壁和所述第三侧壁上的导电环数量相等。在其中一个实施例中，所述第二凹槽外环设有第三凹槽，所述第三凹槽包括第四侧壁、第三底壁和第五侧壁，所述第四侧壁与所述第五侧壁相向设置且通过所述第三底壁相连接，所述第四侧壁与所述第三侧壁相背设置且通过所述第一端面相连接；所述第四侧壁沿所述第三凹槽的深度方向设有R层导电环，R为大于或等于2的整数。在其中一个实施例中，所述第一凹槽、所述第二凹槽和所述第三凹槽均为圆环形槽，且圆环形槽的圆心相同。在其中一个实施例中，所述第二凹槽外环设有第三凹槽，所述第三凹槽包括第四侧壁、第三底壁和第五侧壁，所述第四侧壁与所述第五侧壁相向设置且通过所述第三底壁相连接，所述第四侧壁与所述第三侧壁相背设置且通过所述第一端面相连接；所述第五侧壁沿所述第三凹槽的深度方向设有J层导电环，J为大于或等于2的整数。在其中一个实施例中，所述第四侧壁沿所述第三凹槽的深度方向设有R层导电环，R为大于或等于2的整数。在其中一个实施例中，所述第一凹槽、所述第二凹槽和所述第三凹槽均为圆环形槽，且圆环形槽的圆心相同。相应的，本技术还提供了一种连接器公头，所述连接器公头具有第一底面，所述第一底面上设有第一凸台，所述第一凸台包括相邻接的第一侧面和第一顶面；所述第一侧面沿所述第一凸台的高度方向设有N层导电环。在其中一个实施例中，所述第一凸台为环形凸台。在其中一个实施例中，当N为大于或等于3的整数时，所述N层导电环等间距分布于所述第一侧面。在其中一个实施例中，所述第一底面上设有第二凸台，所述第二凸台环设于所述第一凸台外侧，所述第二凸台包括第二侧面、第二顶面和第三侧面，所述第二侧面与所述第三侧面相背设置且通过所述第二顶面相连接，所述第二侧面与所述第一侧面相向设置且通过所述第一底面相连接；所述第二侧面沿所述第二凸台的高度方向设有P层导电环，P为大于或等于2的整数。在其中一个实施例中，所述第一底面上设有第二凸台，所述第二凸台环设于所述第一凸台外侧，所述第二凸台包括第二侧面、第二顶面和第三侧面，所述第二侧面与所述第三侧面相背设置且通过所述第二顶面相连接，所述第二侧面与所述第一侧面相向设置且通过所述第一底面相连接；所述第三侧面沿所述第二凸台的高度方向设有E层导电环，E为大于或等于2的整数。在其中一个实施例中，所述第二侧面沿所述第二凸台的高度方向设有P层导电环，P为大于或等于2的整数。在其中一个实施例中，所述第一侧面、所述第二侧面和所述第三侧面上的导电环数量相等。在其中一个实施例中，所述连接器公头具有第二底面，所述第二底面上设有第三凸台，所述第三凸台环设于所述第二凸台外侧，所述第三凸台包括第四侧面、第三顶面和第五侧面，所述第四侧面与所述第五侧面相背设置且通过所述第三顶面相连接，所述第四侧面与所述第三侧面相向设置且通过所述第二底面相连接；所述第四侧面沿所述第三凸台的高度方向设有R层导电环，R为大于或等于2的整数。在其中一个实施例中，所述第一凸台、所述第二凸台和所述第三凸台均为圆环形凸台，且圆环形凸台的圆心相同。在其中一个实施例中，所述连接器公头具有第二底面，所述第二底面上设有第三凸台，所述第三凸台环设于所述第二凸台外侧，所述第三凸台包括第四侧面、第三顶面和第五侧面，所述第四侧面与所述第五侧面相背设置且通过所述第三顶面相连接，所述第四侧面与所述第三侧面相向设置且通过所述第二底面相连接；所述第五侧面沿所述第三凸台的高度方向设有J层导电环，J为大于或等于2的整数。在其中一个实施例中，所述第四侧面沿所述第三凸台的高度方向设有R层导电环，R为大于或等于2的整数。在其中一个实施例中，所述第一凸台、所述第二凸台和所述第三凸台均为圆环形凸台，且圆环形凸台的圆心相同。相应的，本技术还提供了一种连接器，包括连接器母座和连接器公头，所述连接器母座具有第一端面，所述第一端面开设有第一凹槽，所述第一凹槽包括相邻接的第一侧壁和第一底壁，所述第一侧壁沿所述第一凹槽的深度方向设置有N层导电环，所述连接器公头具有第一底面，所述第一底面上设有第一凸台，所述第一凸台包括相邻接的第一顶面和第一侧面，所述第一侧面沿所述第一凸台的高度方向设有N层触点，在所述连接器公头与所述连接器母座相匹配时，所述第一凸台嵌设于所述第一凹槽，且位于所述第一凸台的第一侧面的N层触点与位于所述第一凹槽的第一侧壁的N层导电环对应并相接触，其中，N为大于或等于2的整数。在其中一个实施例中，所述第一凹槽为环形槽，所述第一凸台为环形凸台，所述第一侧面上的N层触点中，每层包括M个触点，同一层的M个触点沿着所述第一凸台的周向分布且相互并联设置。在其中一个实施例中，所述第一凹槽外环设有第二凹槽，所述第二凹槽包括第二侧壁、第二底壁和第三侧壁，所述第二侧壁与所述第三侧壁相向设置且通过所述第二底壁相连接，所述第二侧壁与所述第一侧壁相背设置且通过所述第一端面相连接；所述第一底面上设有第二凸台，所述第二凸台环设于所述第一凸台外侧，所述第二凸台包括第二侧面、第二顶面和第三侧面，所述第二侧面与所述第三侧面相背设置且通过所述第二顶面相连接，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接器母座，其特征在于，所述连接器母座具有第一端面，所述第一端面开设有第一凹槽，所述第一凹槽包括相邻接的第一侧壁和第一底壁，所述第一侧壁沿所述第一凹槽的深度方向设置有N层导电环，N为大于或等于2的整数。/n

【技术特征摘要】
1.一种连接器母座，其特征在于，所述连接器母座具有第一端面，所述第一端面开设有第一凹槽，所述第一凹槽包括相邻接的第一侧壁和第一底壁，所述第一侧壁沿所述第一凹槽的深度方向设置有N层导电环，N为大于或等于2的整数。


2.根据权利要求1所述的连接器母座，其特征在于，所述第一凹槽为环形槽。


3.根据权利要求1所述的连接器母座，其特征在于，当N为大于或等于3的整数时，所述N层导电环等间距分布于所述第一侧壁。


4.根据权利要求1所述的连接器母座，其特征在于，所述第一凹槽外环设有第二凹槽，所述第二凹槽包括第二侧壁、第二底壁和第三侧壁，所述第二侧壁与所述第三侧壁相向设置且通过所述第二底壁相连接，所述第二侧壁与所述第一侧壁相背设置且通过所述第一端面相连接；所述第二侧壁沿所述第二凹槽的深度方向设有P层导电环，P为大于或等于2的整数。


5.根据权利要求1所述的连接器母座，其特征在于，所述第一凹槽外环设有第二凹槽，所述第二凹槽包括第二侧壁、第二底壁和第三侧壁，所述第二侧壁与所述第三侧壁相向设置且通过所述第二底壁相连接，所述第二侧壁与所述第一侧壁相背设置且通过所述第一端面相连接；所述第三侧壁沿所述第二凹槽的深度方向设有E层导电环，E为大于或等于2的整数。


6.根据权利要求5所述的连接器母座，其特征在于，所述第二侧壁沿所述第二凹槽的深度方向设有P层导电环，P为大于或等于2的整数。


7.根据权利要求6所述的连接器母座，其特征在于，所述第一侧壁、所述第二侧壁和所述第三侧壁上的导电环数量相等。


8.根据权利要求4至7任一项所述的连接器母座，其特征在于，所述第二凹槽外环设有第三凹槽，所述第三凹槽包括第四侧壁、第三底壁和第五侧壁，所述第四侧壁与所述第五侧壁相向设置且通过所述第三底壁相连接，所述第四侧壁与所述第三侧壁相背设置且通过所述第一端面相连接；所述第四侧壁沿所述第三凹槽的深度方向设有R层导电环，R为大于或等于2的整数。


9.根据权利要求8所述的连接器母座，其特征在于，所述第一凹槽、所述第二凹槽和所述第三凹槽均为圆环形槽，且圆环形槽的圆心相同。


10.根据权利要求4至7任一项所述的连接器母座，其特征在于，所述第二凹槽外环设有第三凹槽，所述第三凹槽包括第四侧壁、第三底壁和第五侧壁，所述第四侧壁与所述第五侧壁相向设置且通过所述第三底壁相连接，所述第四侧壁与所述第三侧壁相背设置且通过所述第一端面相连接；所述第五侧壁沿所述第三凹槽的深度方向设有J层导电环，J为大于或等于2的整数。


11.根据权利要求10所述的连接器母座，其特征在于，所述第四侧壁沿所述第三凹槽的深度方向设有R层导电环，R为大于或等于2的整数。


12.根据权利要求10所述的连接器母座，其特征在于，所述第一凹槽、所述第二凹槽和所述第三凹槽均为圆环形槽，且圆环形槽的圆心相同。


13.一种连接器公头，其特征在于，所述连接器公头具有第一底面，所述第一底面上设有第一凸台，所述第一凸台包括相邻接的第一侧面和第一顶面；所述第一侧面沿所述第一凸台的高度方向设有N层导电环。


14.根据权利要求13所述的连接器公头，其特征在于，所述第一凸台为环形凸台。


15.根据权利要求13所述的连接器公头，其特征在于，当N为大于或等于3的整数时，所述N层导电环等间距分布于所述第一侧面。


16.根据权利要求13所述的连接器公头，其特征在于，所述第一底面上设有第二凸台，所述第二凸台环设于所述第一凸台外侧，所述第二凸台包括第二侧面、第二顶面和第三侧面，所述第二侧面与所述第三侧面相背设置且通过所述第二顶面相连接，所述第二侧面与所述第一侧面相向设置且通过所述第一底面相连接；所述第二侧面沿所述第二凸台的高度方向设有P层导电环，P为大于或等于2的整数。


17.根据权利要求13所述的连接器公头，其特征在于，所述第一底面上设有第二凸台，所述第二凸台环设于所述第一凸台外侧，所述第二凸台包括第二侧面、第二顶面和第三侧面，所述第二侧面与所述第三侧面相背设置且通过所述第二顶面相连接，所述第二侧面与所述第一侧面相向设置且通过所述第一底面相连接；所述第三侧面沿所述第二凸台的高度方向设有E层导电环，E为大于或等于2的整数。


18.根据权利要求17所述的连接器公头，其特征在于，所述第二侧面沿所述第二凸台的高度方向设有P层导电环，P为大于或等于2的整数。


19.根据权利要求18所述的连接器公头，其特征在于，所述第一侧面、所述第二侧面和所述第三侧面上的导电环数量相等。


20.根据权利要求16-19任一项所述的连接器公头，其特征在于，所述连接器公头具有第二底面，所述第二底面上设有第三凸台，所述第三凸台环设于所述第二凸台外侧，所述第三凸台包括第四侧面、第三顶面和第五侧面，所述第四侧面与所述第五侧面相背设置且通过所述第三顶面相连接，所述第四侧面与所述第三侧面相向设置且通过所述第二底面相连接；所述第四侧面沿所述第三凸台的高度方向设有R层导电环，R为大于或等于2的整数。


21.根据权利要求20所述的连接器公头，其特征在于，所述第一凸台、所述第二凸台和所述第三凸台均为圆环形凸台，且圆环形凸台的圆心相同。


22.根据权利要求16-19任一项所述的连接器公头，其特征在于，所述连接器公头具有第二底面，所述第二底面上设有第三凸台，所述第三凸台环设于所述第二凸台外侧，所述第三凸台包括第四侧面、第三顶面和第五侧面，所述第四侧面与所述第五侧面相背设置且通过所述第三顶面相连接，所述第四侧面与所述第三侧面相向设置且通过所述第二底面相连接；所述第五侧面沿所述第三凸台的高度方向设有J层导电环，J为大于或等于2的整数。


23.根据权利要求22所述的连接器公头，其特征在于，所述第四侧面沿所述第三凸台的高度方向设有R层导电环，R为大于或等于2的整数。


24.根据权利要求22所述的连接器公头，其特征在于，所述第一凸台、所述第二凸台和所述第三凸台均为圆环形凸台，且圆环形凸台的圆心相同。


25.一种连接器，其特征在于，包括连接器母座和连接器公头，所述连接器母座具有第一端面，所述第一端面开设有第一凹槽，所述第一凹槽包括相邻接的第一侧壁和第一底壁，所述第一侧壁沿所述第一凹槽的深度方向设置有N层导电环，所述连接器公头具有第一底面，所述第一底面上设有第一凸台，所述第一凸台包括相邻接的第一顶面和第一侧面，所述第一侧面沿所述第一凸台的高度方向设有N层触点，在所述连接器公头与所述连接器母座相匹配时，所述第一凸台嵌设于所述第一凹槽，且位于所述第一凸台的第一侧面的N层触点与位于所述第一凹槽的第一侧壁的N层导电环对应并相接触，其中，N为大于或等于2的整数。


26.根据权利要求25所述的连接器，其特征在于，所述第一凹槽为环形槽，所述第一凸台为环形凸台，所述第一侧面上的N层触点中，每层包括M个触点，同一层的M个触点沿着所述第一凸台的周向分布且相互并联设置。


27.根据权利要求25所述的连接器，其特征在于，所述第一凹槽外环设有第二凹槽，所述第二凹槽包括第二侧壁、第二底壁和第三侧壁，所述第二侧壁与所述第三侧壁相向设置且通过所述第二底壁相连接，所述第二侧壁与所述第一侧壁相背设置且通过所述第一端面相连接；所述第一底面上设有第二凸台，所述第二凸台环设于所述第一凸台外侧，所述第二凸台包括第二侧面、第二顶面和第三侧面，所述第二侧面与所述第三侧面相背设置且通过所述第二顶面相连接，所述第二侧面与所述第一侧面相向设置且通过所述第一底面相连接；所述第二侧壁沿所述第二凹槽的深度方向设有P层导电环，所述第二侧面沿所述第二凸台的高度方向设有P层触点，在所述第二凸台嵌设于所述第二凹槽时，位于所述第二凸台的第二侧面的P层触点与位于所述第二凹槽的第二侧壁的P层导电环对应并相接触，其中，P为大于或等于2的整数。


28.根据权利要求25所述的连接器，其特征在于，所述第一凹槽外环设有第二凹槽，所述第二凹槽包括第二侧壁、第二底壁和第三侧壁，所述第二侧壁与所述第三侧壁相向设置且通过所述第二底壁相连接，所述第二侧壁与所述第一侧壁相背设置且通过所述第一端面相连接；所述第一底面设有第二凸台，所述第二凸台环设于所述第一凸台外侧，所述第二凸台包括第二侧面、第二顶面和第三侧面，所述第二侧面与所述第三侧面相背设置且通过所述第二顶面相连接，所述第二侧面与所述第一侧面相向设置且通过所述第一底面相连接；所述第三侧壁沿所述第二凹槽的深度方向设有E层导电环，所述第三侧面沿所述第二凸台的高度方向设有E层触点，在所述第二凸台嵌设于所述第二凹槽时，位于所述第二凸台的第三侧面的E层触点与位于所述第二凹槽的第三侧壁的E层导电环对应并相接触，其中，E为大于或等于2的整数。


29.根据权利要求28所述的连接器，其特征在于，所述第二侧壁沿所述第二凹槽的深度方向设有P层导电环，所述第二侧面沿所述第二凸台的高度方向设有P层触点，在所述第二凸台嵌设于所述第二凹槽时，位于所述第二凸台的第二侧面的P层触点与位于所述第二凹槽的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄茂昭，杨自美，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44