一种多芯片堆叠式的散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片散热技术领域，具体为一种多芯片堆叠式的散热装置，包括左支架，左支架的下端通过焊板固定安装在线路板上，左支架的右端面垂直焊接有线性分布的三层横板，上下相邻的两块横板之间留有安装槽，有益效果为：本实用新型专利技术通过设置左右支架，使得相互堆叠式的芯片之间留有间隙，提高了芯片之间的散热效率；通过将芯片安装在散热板上，利用散热板下端的若干散热条，进而提高散热效率；通过设置橡胶缓冲垫和安装板的配合，使得芯片端子与触点之间始终保持紧密贴合，实现芯片的稳定牢靠连接。

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片堆叠式的散热装置
本技术涉及芯片散热
，具体为一种多芯片堆叠式的散热装置。
技术介绍
组装方式是直接将裸露的集成电路芯片安装在多层高密度互连衬底上，层与层的金属导线是用导通孔连接的。这种组装方式允许芯片与芯片靠得很近，可以降低互连和布线中所产生的信号延迟、串扰噪声、电感/电容耦合等问题。在多芯片相互叠加安装时，由于上下芯片相互贴合，导致内部热量聚集，使得温度升高，而热量不能及时的散失，导致电路烧毁或芯片实用寿命降低，由于温度较高，使得电路板锡焊融化，使得芯片与电路板的接触不良。为此提供一种多芯片堆叠式的散热装置，用以解决芯片之间及时散热的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多芯片堆叠式的散热装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多芯片堆叠式的散热装置，包括左支架，所述左支架的下端通过焊板固定垂直安装在线路板上，左支架的右端面垂直焊接有线性分布的三层横板，上下相邻的两块横板之间留有安装槽，该安装槽的内部设置有芯片，所述横板的上端面固定安装有安装板，所述安装板的上端面中间开设有矩形框，安装板的下端面左右两端设置有与焊接孔位置相对应的焊脚，所述矩形框的下端固定焊接有散热板，所述散热板的上端固定安装有芯片，所述芯片的下端面左右两端设置有相互对称的一对端子，芯片的下端面中间位置设置有圆周阵列分布的四个焊条，芯片的上端面与横板的下端面之间设置有橡胶缓冲垫，该橡胶缓冲垫的上端固定粘结在横板的下端面，橡胶缓冲垫的下端紧密贴合在芯片的上端面。优选的，所述横板的上端开设有固定槽，所述固定槽的上端面设置有线性分布的四个焊接孔，该焊接孔的内部插接有焊脚，横板通过焊接孔与焊脚的配合固定连接安装板，所述安装板的另一端固定安装在右支架的内部，所述右支架与左支架之间呈左右对称分布。优选的，所述散热板的上端面中间设置有圆周阵列分布的四个插孔，所述插孔的内壁连接焊条，散热板的上端面通过插孔与焊条之间的锡焊固定连接芯片。优选的，所述散热板的上端面左右两端设置有触点，该触点与芯片下端面的端子配合电性连接。优选的，所述散热板的下端面与芯片的上端面之间留有间隙，且散热板的下端面设置有线性分布的若干散热条，所述散热条的上端固定焊接在散热板的下端面。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.本技术通过设置左右支架，使得相互堆叠式的芯片之间留有间隙，提高了芯片之间的散热效率；2.本技术通过将芯片安装在散热板上，利用散热板下端的若干散热条，进而提高散热效率；3.本技术通过设置橡胶缓冲垫和安装板的配合，使得芯片端子与触点之间始终保持紧密贴合，实现芯片的稳定牢靠连接。附图说明图1为本技术的主视图；图2为本技术的安装板结构示意图；图3为本技术的芯片结构示意图；图4为本技术的左支架立体结构示意图。图中：1左支架、2横板、3焊板、4安装槽、5固定槽、6焊接孔、7橡胶缓冲垫、8安装板、9矩形框、10散热板、11散热条、12插孔、13触点、14焊脚、15芯片、16端子、17焊条、18右支架。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1至图4，本技术提供一种技术方案：一种多芯片堆叠式的散热装置，包括左支架1，左支架1的下端通过焊板3固定垂直安装在线路板上，左支架1的右端面垂直焊接有线性分布的三层横板2，上下相邻的两块横板2之间留有安装槽4，该安装槽4的内部设置有芯片15，横板2的上端面固定安装有安装板8，横板2的上端开设有固定槽5，固定槽5的上端面设置有线性分布的四个焊接孔6，该焊接孔6的内部插接有焊脚14，横板2通过焊接孔6与焊脚14的配合固定连接安装板8。安装板8的另一端固定安装在右支架18的内部，右支架18与左支架1呈左右对称分布，安装板8的上端面中间开设有矩形框9，安装板8的下端面左右两端设置有与焊接孔6相对应的焊脚14，矩形框9的下端固定焊接有散热板10。散热板10的上端面中间设置有圆周阵列分布的四个插孔12，插孔12的内壁连接焊条17，散热板10的上端面通过插孔12与焊条17之间的锡焊固定连接芯片15，散热板10的上端固定安装有芯片15，散热板10的下端面与芯片15的上端面之间留有间隙，且散热板10的下端面设置有线性分布的若干散热条11，散热条11的上端固定焊接在散热板10的下端面，芯片15的下端面左右两端设置有相互对称的一对端子16，散热板10的上端面左右两端设置有触点13，该触点13与芯片15下端面的端子16配合电性连接，芯片15的下端面中间位置设置有圆周阵列分布的四个焊条17，芯片15的上端面与横板2的下端面之间设置有橡胶缓冲垫7，该橡胶缓冲垫7的上端固定粘结在横板2的下端面，橡胶缓冲垫7的下端紧密贴合在芯片15的上端面。工作原理：首先将左支架1和右支架18通过焊板3固定连接在线路板上，然后将安装板8通过焊脚14与焊接孔6的配合固定安装在固定槽5内部，然后利用插孔12与焊条17的配合，实现芯片15的锡焊连接，进而使得芯片15安装在矩形框9内部的散热板10上端面，利用散热板10的散热条11实现将芯片15之间的热量及时的散失到空气中，利用横板2下端的橡胶缓冲垫17与散热板10的配合，实现将芯片15紧密压合在散热板10的上端，此时芯片15的端子16与散热板10上的触点13紧密连接，实现芯片15与线路板之间的稳定连接，同时将散热板10设置为如图2结构，使得芯片15与空气的接触面积增大，进而提高散热效果。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多芯片堆叠式的散热装置，包括左支架(1)，其特征在于：所述左支架(1)的下端通过焊板(3)固定安装在线路板上，左支架(1)的右端面垂直焊接有线性分布的三层横板(2)，上下相邻的两块横板(2)之间留有安装槽(4)，该安装槽(4)的内部设置有芯片(15)，所述横板(2)的上端面固定安装有安装板(8)，所述安装板(8)的上端面中间开设有矩形框(9)，安装板(8)的下端面左右两端设置有与焊接孔(6)位置相对应的焊脚(14)，所述矩形框(9)的下端固定焊接有散热板(10)，所述散热板(10)的上端固定安装有芯片(15)，所述芯片(15)的下端面左右两端设置有相互对称的一对端子(16)，芯片(15)的下端面中间位置设置有圆周阵列分布的四个焊条(17)，芯片(15)的上端面与横板(2)的下端面之间设置有橡胶缓冲垫(7)，该橡胶缓冲垫(7)的上端固定粘结在横板(2)的下端面，橡胶缓冲垫(7)的下端紧密贴合在芯片(15)的上端面。/n

【技术特征摘要】
1.一种多芯片堆叠式的散热装置，包括左支架(1)，其特征在于：所述左支架(1)的下端通过焊板(3)固定安装在线路板上，左支架(1)的右端面垂直焊接有线性分布的三层横板(2)，上下相邻的两块横板(2)之间留有安装槽(4)，该安装槽(4)的内部设置有芯片(15)，所述横板(2)的上端面固定安装有安装板(8)，所述安装板(8)的上端面中间开设有矩形框(9)，安装板(8)的下端面左右两端设置有与焊接孔(6)位置相对应的焊脚(14)，所述矩形框(9)的下端固定焊接有散热板(10)，所述散热板(10)的上端固定安装有芯片(15)，所述芯片(15)的下端面左右两端设置有相互对称的一对端子(16)，芯片(15)的下端面中间位置设置有圆周阵列分布的四个焊条(17)，芯片(15)的上端面与横板(2)的下端面之间设置有橡胶缓冲垫(7)，该橡胶缓冲垫(7)的上端固定粘结在横板(2)的下端面，橡胶缓冲垫(7)的下端紧密贴合在芯片(15)的上端面。


2.根据权利要求1所述的一种多芯片堆叠式的散热装置，其特征在于：所述横板(2)的上端开设有固定槽(5)，所述固定槽(5)的上端面设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐雪华，
申请(专利权)人：深圳市华伏五金制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44