感光鼓框架及处理盒制造技术

本实用新型专利技术涉及电子照相技术领域，具体的，提供一种感光鼓框架及处理盒，该感光鼓框架包括架体、芯片固定座和芯片，架体具有显影框架安装位和芯片对接孔，芯片对接孔贯穿架体，芯片对接孔连通至显影框架安装位，芯片固定在芯片固定座上；芯片固定座位置可调地安装于架体上的芯片对接孔处，或芯片固定座可拆卸地安装于架体上的芯片对接孔处。不论显影框架上是否有芯片，均能与本实用新型专利技术的感光鼓框架配合使用，感光鼓框架的通用性强，并且在显影框架上有芯片时，用户还能选择想要使用的芯片，用户的选择更多。

【技术实现步骤摘要】
感光鼓框架及处理盒
本技术涉及电子照相
，具体是涉及一种感光鼓框架及处理盒。
技术介绍
现有技术中一些处理盒为包括感光鼓框架和显影框架的分体盒，其中显影框架上安装有供打印机识别和计数的芯片，在每次碳粉用完后，需要为显影框架加碳粉以及更换芯片，或者更换新的带有芯片的显影框架，而感光鼓框架的使用寿命明显高于普通计数芯片和一盒显影剂的使用寿命，例如对于一些型号的处理盒，感光鼓框架的使用寿命能够匹配5至6盒显影剂。然而，目前显影框架与芯片往往分别售卖，用户买回新的显影框架后需要自行安装芯片，对于不了解处理盒结构的用户来说，更换芯片的过程也比较麻烦，增大了用户使用处理盒的难度；此外，如果购买的显影框架上没有芯片，显影框架与感光鼓框架组合得到的处理盒将无法与打印机识别，这直接导致处理盒无法使用。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种通用性强、使用方便的感光鼓框架。为了实现上述的主要目的，本技术提供的感光鼓框架包括架体、芯片固定座和芯片，架体具有显影框架安装位和芯片对接孔，芯片对接孔贯穿架体，芯片对接孔连通至显影框架安装位，芯片固定在芯片固定座上；芯片固定座位置可调地安装于架体上的芯片对接孔处；或芯片固定座可拆卸地安装于架体上的芯片对接孔处。由上可见，本技术通过对感光鼓框架的设置和结构设计，通过在架体上设置与显影框架安装位相通的芯片对接孔，并且在架体的芯片对接孔处位置可调地或可拆卸地安装芯片固定座，这样一方面，当显影框架上未设芯片时，可以通过调节芯片固定座的位置或安装芯片固定座，使芯片固定座处于芯片对接孔处，这样即使显影框架上没有芯片，显影框架与感光鼓框架组合形成的处理盒也能使用，感光鼓框架的通用性强，使用方便；另一方面，当显影框架上设有芯片时，可以通过调节芯片固定座的位置或拆卸芯片固定座，使芯片固定座不处于芯片对接孔处，这样显影框架上的芯片能够通过芯片对接孔穿出，便于使用显影框架上芯片，当然也可以仍然使用感光鼓框架上的芯片，增加用户的可选择性；此外，当芯片为计数限值与感光鼓框架的寿命匹配的芯片或者为不计数芯片的情况下，这样在感光鼓框架的整个生命周期都无需更换芯片，进一步有利于使用方便，有利于减少芯片的用量，提升经济性；总之，不论显影框架上是否有芯片，均能与本技术的感光鼓框架配合使用，感光鼓框架的通用性强，并且在显影框架上有芯片时，用户还能选择想要使用的芯片，用户的选择更多。一个优选的方案是，芯片固定座可滑动地安装于架体上。由上可见，芯片的拆装过程增加了用户的使用难度，将芯片可滑动地设在感光鼓框架上，在用户使用过程中无需安装和拆卸芯片，便于简化用户的操作过程，降低用户使用难度。另一个优选的方案是，芯片固定座具有主体部、第一延伸部和第二延伸部，第一延伸部及第二延伸部均从主体部凸出，第一延伸部及第二延伸部均沿第一方向延伸，第一延伸部与第二延伸部沿第二方向间隔布置，第一方向沿芯片对接孔的贯穿方向，第二方向与第一方向垂直；沿第二方向，第一延伸部上凸出有第一止挡部，第二延伸部上凸出有第二止挡部；第一止挡部与第二止挡部相对，或第一止挡部与第二止挡部相背；沿第一方向，第一止挡部的靠近主体部的一侧与架体抵接，第二止挡部的靠近主体部的一侧与架体抵接，主体部的靠近第一止挡部的一侧与架体抵接。进一步的方案是，第一延伸部及第二延伸部均穿设于芯片对接孔中，沿第二方向，第一延伸部及第二延伸部一一对应地与芯片对接孔的两个相对的侧壁抵接。由上可见，这样便于芯片固定座与架体安装稳定。进一步的方案是，架体上还设于第一安装孔，第一安装孔与芯片对接孔沿第二方向间隔分布，第一延伸部穿设于第一安装孔中。更进一步的方案是，沿所述第一延伸部插入所述第一安装孔的方向，所述第一止挡部的前侧具有倾斜面。由上可见，这样在第一延伸部插入第一安装孔的过程中，倾斜面引导第一延伸部变形，有利于降低第一延伸部插入第一安装孔的难度。更进一步的方案是，架体上还设有第二安装孔，第二延伸部穿设于第二安装孔中，沿第二方向，芯片对接孔位于第一安装孔与第二安装孔之间。更进一步的方案是，第一安装孔为条形孔，第一安装孔的长度方向沿第三方向，第三方向与第一方向垂直，第三方向与第二方向垂直。由上可见，这样芯片固定座能够沿条形孔的长度方向滑动。本技术的另一目的是提供一种通用性强、使用方便的感光鼓框架。为了实现上述的另一目的，本技术提供的处理盒包括显影框架和前述的感光鼓框架，显影框架安装于显影框架安装位。由上可见，本技术由于采用前述的感光鼓框架，不论显影框架上是否设有芯片，处理盒均能使用，并且还能够选择和切换想要使用的芯片，通用性强，使用方便。一个优选的方案是，显影框架具有芯片安装位，芯片安装位与芯片对接孔相对。附图说明图1是本技术处理盒实施例一的分解图；图2是图1中A处的局部放大图；图3是本技术感光鼓框架实施例一中芯片固定座及芯片的结构图；图4是本技术感光鼓框架实施例一的剖视图；图5是图4中B处的局部放大图；图6是本技术处理盒实施例二的结构图；图7是图6中C处的局部放大图。以下结合附图及实施例对本技术作进一步说明。具体实施方式感光鼓框架及处理盒实施例一：本实施例以图2所示的直角坐标系进行说明。请参照图1至图5，本实施例的处理盒包括本实施例的感光鼓框架100和显影框架200，本实施例的感光鼓框架100包括架体1、芯片固定座3和芯片2，架体1上设有显影框架安装位12、芯片对接孔11和安装孔13，显影框架200安装于该显影框架安装位12，安装孔13及芯片对接孔11均沿Z轴方向贯通架体1，芯片对接孔11与安装孔13沿X轴方向间隔布置。请参照图3至图5，架体1上安装有芯片固定座3，芯片固定座3上固定有芯片2，芯片2具有电接触面，芯片2电接触面的法向沿Z轴方向(不一定与Z轴方向绝对平行)，芯片固定座3具有主体部31、第二延伸部32和第一延伸部34，第二延伸部32及第一延伸部34均从主体部31上伸出，第二延伸部32及第一延伸部34的延伸方向均沿Z轴方向，第二延伸部32与第一延伸部34沿X轴方向间隔布置，沿X轴方向，第二延伸部32上凸出有第二止挡部33，第一延伸部34上凸出有第一止挡部35，第二止挡部33与第一止挡部35相背。请参照图4及图5，沿Z轴方向，第二延伸部32穿设于芯片对接孔11中，第一延伸部34穿设于安装孔13中，并且主体部31与架体1的一侧抵接，第二止挡部33及第一止挡部35各自与架体1的另一侧抵接，这样芯片固定座3不能沿Z轴方向自由移动，以此对芯片固定座3在Z轴方向上进行安装定位。请参照图4及图5，沿X轴方向，第二延伸部32与芯片对接孔11的远离安装孔13一侧的孔壁抵接配合，第一延伸部34与安装孔13的远离芯片对接孔11一侧的孔壁抵接配合，以此对芯片固定座3在X轴方向进行安装定位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.感光鼓框架，其特征在于：/n包括架体、芯片固定座和芯片，所述架体具有显影框架安装位和芯片对接孔，所述芯片对接孔贯穿所述架体，所述芯片对接孔连通至所述显影框架安装位，所述芯片固定在所述芯片固定座上；/n所述芯片固定座位置可调地安装于所述架体上的所述芯片对接孔处；或所述芯片固定座可拆卸地安装于所述架体上的所述芯片对接孔处。/n

【技术特征摘要】
1.感光鼓框架，其特征在于：
包括架体、芯片固定座和芯片，所述架体具有显影框架安装位和芯片对接孔，所述芯片对接孔贯穿所述架体，所述芯片对接孔连通至所述显影框架安装位，所述芯片固定在所述芯片固定座上；
所述芯片固定座位置可调地安装于所述架体上的所述芯片对接孔处；或所述芯片固定座可拆卸地安装于所述架体上的所述芯片对接孔处。


2.根据权利要求1所述的感光鼓框架，其特征在于：
所述芯片固定座可滑动地安装于所述架体上。


3.根据权利要求1或2所述的感光鼓框架，其特征在于：
所述芯片固定座具有主体部、第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部及所述第二延伸部均从所述主体部凸出，所述第一延伸部及所述第二延伸部均沿第一方向延伸，所述第一延伸部与所述第二延伸部沿第二方向间隔布置，所述第一方向沿所述芯片对接孔的贯穿方向，所述第二方向与所述第一方向垂直；
沿所述第二方向，所述第一延伸部上凸出有第一止挡部，所述第二延伸部上凸出有第二止挡部；所述第一止挡部与所述第二止挡部相对，或所述第一止挡部与所述第二止挡部相背；
沿所述第一方向，所述第一止挡部的靠近所述主体部的一侧与所述架体抵接，所述第二止挡部的靠近所述主体部的一侧与所述架体抵接，所述主体部的靠近所述第一止挡部的一侧与所述架体抵接。


4.根据权利要求3所述的感光鼓框架，其特征在于：<...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晓锋，龙昔平，
申请(专利权)人：珠海天威飞马打印耗材有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44