一种半导体晶粒镀镍设备制造技术

本发明专利技术属于晶粒加工技术领域，具体的说是一种半导体晶粒镀镍设备，镀镍设备包括壳体；预装桶两端与进料管连通，预装桶外圈上均匀设有多个挤压杆；通孔内设有推杆，推杆直径小于通孔直径，推杆外圈通过一号弹簧与通孔内壁连接，推杆一端位于挤压杆与预装桶连接处，该连接处设有两块一号板，且一号板一端通过扭簧连接在通孔侧壁上，一号板另一端相互铰接，将通孔与预装桶之间隔开；通过一号气囊、储气箱、一号活塞和活动板间相互配合，在晶粒从预装桶进入到通孔处，避免晶粒堵住通孔，从而影响后续对晶粒进行镀镍操作，且能够实现对不同直径大小晶粒的镀镍，从而提高了该设备的实用性。

A device for semiconductor crystal nickel plating

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶粒镀镍设备
本专利技术属于晶粒加工
，具体的说是一种半导体晶粒镀镍设备。
技术介绍
半导体晶片在倾割前有镀层不均匀现象，很多时候这种现象不易被发现，只有在晶片倾割成晶粒并在焊接后对通过焊接件做拉力测试才能发现镀层脱落的有关情况；晶片的返工相对来说比较容易，只需要去金后重新按照原工艺再次镀镍金即可。然而晶粒的返工由于晶粒较小，且作业时晶粒易堆积在一起。目前采用常规的手段是将晶粒放置在提篮中，再人工操作浸入镀槽，即便人工操作时能够充分晃动提篮，也难以保证每个晶粒的各部位与镀液充分接触。根本原因在于晶粒较小，且作业时容易堆积在一起，溶液只能和表面的部分晶粒充分反应，堆积在内部的晶粒反应较少，镀出的晶粒颜色一般差异较大。现有技术中存在一种对晶粒的镀镍设备，但是，该镀镍设备中，不能够针对不同直径大小的晶粒进行镀镍，对于直径较大的晶粒易堵住通孔，影响对后续晶粒的镀镍，且堵住后的镀镍设备在消除堵塞的操作中，增加后期操作工序，提高了该晶粒的镀镍成本。
技术实现思路
针对现有技术的不足，解决对不同直径大小的晶粒的均匀镀镍的问题，本专利技术提供了一种半导体晶粒镀镍设备。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体晶粒镀镍设备，包括壳体；所述壳体后端设为有通过螺栓连接的后盖，后盖与壳体贴合处通过密封圈进行密封，且后盖与壳体前端面的中部对称设有进料管；所述后盖上的进料管下方设有电机，电机通过螺栓连接在后盖上，电机的输出轴穿过后盖伸入壳体内部，且电机输出轴通过皮带与壳体内设有的预装桶连接，且预装桶两端通过轴承连接在后盖和壳体内壁上；所述预装桶两端与进料管连通，预装桶外圈上均匀设有多个一号杆；所述一号杆内部开设通孔，且通孔与预装桶内部连通，通孔内设有推杆，推杆直径小于通孔直径，推杆外圈通过一号弹簧与通孔内壁连接，推杆一端位于一号杆与预装桶连接处，该连接处设有两块一号板，且一号板一端通过扭簧连接在通孔侧壁上，一号板另一端相互铰接，将通孔与预装桶之间隔开；所述壳体底部设有拱形的凸起，且凸起外圈上设有两块弹性布，壳体外壁设有控制器，且控制器用于该镀镍设备的工作；所述弹性布固接在壳体侧壁上；所述推杆的顶部设有一号气囊，且推杆的中部设有通槽，通槽内设有辅助单元；所述辅助单元包括储气箱、一号活塞和活动板；所述储气箱一端与推杆固连，且通过软管与一号气囊连通；所述一号活塞一端与储气箱固连，另一端与活动板固连；通过电机、预装桶、推杆、一号气囊和辅助单元间的相互配合，使得晶粒能够快速从通孔处进入到壳体内，实现对晶粒的镀镍；工作时，首先，将晶粒从进料管投入到预装桶内，然后电机转动带动预装桶转动，预装桶上的一号杆也随预装桶转动，通孔内推杆触碰到凸起表面上，凸起将推杆向预装桶内部方向挤压，然后推杆推起一号板，两块一号板成锥状，使得通孔与预装桶之间连通，然后预装桶内的晶粒沿着通孔和推杆之间的缝隙流入壳体内，然后晶粒慢慢落入到弹性布上，同时晶粒表面开始镀镍；当推杆向靠近一号板的一侧运动中，一号气囊先与一号板接触，并对一号气囊产生挤压，挤压的气体通过软管输送至储气箱内储存，待一号气囊不能向储气箱内输送气体时，此时，使得两一号板成锥形，通孔与预装桶之间连通；当直径较大的晶粒从通孔流过时，会使得该晶粒卡住，此时，控制器控制储气箱中的气体输向一号活塞，使得一号活塞带动活动板在通槽内活动，并将堵住的晶粒带动，使得便于晶粒从通孔进入到壳体内；当直径较小的晶粒从通孔流过时，此时，辅助单元不工作，该直径的晶粒亦能从通孔通过；通过一号气囊、储气箱、一号活塞和活动板间相互配合，避免晶粒堵住通孔，从而影响后续对晶粒进行镀镍操作，且能够实现对不同直径大小晶粒的镀镍，从而提高了该设备的实用性。优选的，所述进料管内部的管道倾斜设置，且管道从进料管口到后盖的方向，向下倾斜；通过管道倾斜方向设计，加快晶粒进入预装桶内；使用时，在将晶粒投入预装桶的过程中，为了将晶粒快速进入预装桶内，因此将管道倾斜设置，此种设计不仅能使晶粒迅速进入预装桶内，同时，防止预装桶内晶粒从进料管内流出外界，避免了晶粒掉落而被污染不能使用。优选的，所述凸起上设有高压喷气启动的按钮，且按钮的位置与一号杆在凸起上转动划过的位置相对应；所述弹性布下方设有多个高压喷气管，且高压喷气管连通外界的高压气罐；通过设置高压喷气管，实现弹性布的上下摆动；使用时，当推杆转动并在凸起上划过时，推杆触碰到高压喷气启动的按钮，然后高压气罐内的高压气体通过高压喷气管喷出，气体冲击在弹性布上，然后弹性布上下摆动，同时使落入弹性布上的晶粒被弹性布弹起，当晶粒弹起后，不仅避免晶粒推挤在凸起附近问题，而且也保证每个晶粒的各部位与镀镍溶液充分接触。优选的，所述凸起顶端设有压杆，且压杆穿过凸起伸入凸起内部，压杆端形状为三角形，且压杆下端通过二号弹簧连接凸起，压杆下端设有拉杆，拉杆一端设有与压杆下端贴合的斜端，拉杆的另一端通过一号绳索连接壳体侧壁上的凸轮，且凸轮紧贴弹性布；使用时，推杆下压压杆，压杆向下运动并挤压拉杆，拉杆受挤压分别上左右两个方向拉扯一号绳索，然后一号绳索使得凸轮转动，然后凸轮的凸点将弹性布收紧，当高压气体再次冲击在弹性布上时，弹性布振动幅度减小，但振动频率增大，使得晶粒振动频率也增大，从而促进晶粒表面镀镍效果。优选的，所述弹性布倾斜设置，且弹性布沿凸起至凸轮方向向下倾斜；通过设置弹性布的倾斜方向，避免晶粒在凸起位置堆积；使用时，推杆在凸起表面转动划过上，晶粒会掉落在凸起附近，长时间后晶粒会堆积在凸起附近，晶粒之间就会互相贴合，导致贴合处未能接触到镀镍溶液，严重时，晶粒的堆积会阻碍推杆的转动，因此要将凸起附近的晶粒及时平摊开，弹性布的倾斜设置，就有效的将堆积的晶粒及时平摊开，当高压喷气管喷出的气体冲击在弹性布上时，弹性布上下摆动，同时镀镍溶液也随弹性布流动，然后镀镍溶液将晶粒在弹性布上平摊开。优选的，所述弹性布上均匀设有喷气孔，且喷气孔的直径小于晶粒的直径；通过在弹性布上开设喷气孔，使得晶粒在弹性布上振动；使用时，气体冲击在弹性布上，同时气体经喷气孔内喷到弹性布上表面，气体直接作用在晶粒上，使得晶粒在镀镍溶液中间接性的在镀镍溶液中流动，一方面避免了晶粒的堆积，另一方面促进晶粒表面的镀镍效果。优选的，所述活动板的截面形状为梯形，其梯形状的活动板的小端的宽度与一号活塞中活塞杆的宽度相等，且与一号活塞的活塞杆固连；通过此种设计，能够避免预装桶内流出的晶粒堆积在活动板的端部，既影响辅助单元对通孔的疏通，又影响对晶粒的镀镍，从而提高了该设备的实用性。本专利技术的技术效果和优点：1.本专利技术所述的一种半导体晶粒镀镍设备，通过一号气囊、储气箱、一号活塞和活动板间相互配合，避免晶粒堵住通孔，从而影响后续对晶粒进行镀镍操作，且能够实现对不同直径大小晶粒的镀镍，从而提高了该设备的实用性。2.本专利技术所述的一种半导体晶粒镀镍设备，通过预装桶内的晶粒的间接性流出，避免了晶粒落入镀镍溶液中的堆积，以及弹性布的倾斜设置的高压喷气管的配合，可以将落入凸起附近的晶粒在弹性布上平摊开，进一步防止晶粒的堆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体晶粒镀镍设备，应用于不同直径大小的半导体晶粒的均匀镀镍,其特征在于：包括壳体(1)；所述壳体(1)后端设为有通过螺栓连接的后盖(11)，后盖(11)与壳体(1)贴合处通过密封圈进行密封，且后盖(11)与壳体(1)前端面的中部对称设有进料管(12)；所述后盖(11)上的进料管(12)下方设有电机(13)，电机(13)通过螺栓连接在后盖(11)上，电机(13)的输出轴穿过后盖(11)伸入壳体(1)内部，且电机(13)输出轴通过皮带与壳体(1)内设有的预装桶(2)连接，且预装桶(2)两端通过轴承连接在后盖(11)和壳体(1)内壁上；所述预装桶(2)两端与进料管(12)连通，预装桶(2)外圈上均匀设有多个一号杆(3)；所述一号杆(3)内部开设通孔(31)，且通孔(31)与预装桶(2)内部连通，通孔(31)内设有推杆(32)，推杆(32)直径小于通孔(31)直径，推杆(32)外圈通过一号弹簧与通孔(31)内壁连接，推杆(32)一端位于一号杆(3)与预装桶(2)连接处，该连接处设有两块一号板(33)，且一号板(33)一端通过扭簧连接在通孔(31)侧壁上，一号板(33)另一端相互铰接，将通孔(31)与预装桶(2)之间隔开；所述壳体(1)底部设有拱形的凸起(4)，且凸起(4)外圈上设有两块弹性布(5)，壳体(1)外壁设有控制器(14)，且控制器(14)用于该镀镍设备的工作；所述弹性布(5)固接在壳体(1)侧壁上；所述推杆(32)的顶部设有一号气囊(321)，且推杆(32)的中部设有通槽，通槽内设有辅助单元(6)；所述辅助单元(6)包括储气箱(61)、一号活塞(62)和活动板(63)；所述储气箱(61)一端与推杆(32)固连，且通过软管与一号气囊(321)连通；所述一号活塞(62)一端与储气箱(61)固连，另一端与活动板(63)固连；通过电机(13)、预装桶(2)、推杆(32)、一号气囊(321)和辅助单元(6)间的相互配合，使得晶粒能够快速从通孔(31)处进入到壳体(1)内，实现对晶粒的镀镍。/n...

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶粒镀镍设备，应用于不同直径大小的半导体晶粒的均匀镀镍,其特征在于：包括壳体(1)；所述壳体(1)后端设为有通过螺栓连接的后盖(11)，后盖(11)与壳体(1)贴合处通过密封圈进行密封，且后盖(11)与壳体(1)前端面的中部对称设有进料管(12)；所述后盖(11)上的进料管(12)下方设有电机(13)，电机(13)通过螺栓连接在后盖(11)上，电机(13)的输出轴穿过后盖(11)伸入壳体(1)内部，且电机(13)输出轴通过皮带与壳体(1)内设有的预装桶(2)连接，且预装桶(2)两端通过轴承连接在后盖(11)和壳体(1)内壁上；所述预装桶(2)两端与进料管(12)连通，预装桶(2)外圈上均匀设有多个一号杆(3)；所述一号杆(3)内部开设通孔(31)，且通孔(31)与预装桶(2)内部连通，通孔(31)内设有推杆(32)，推杆(32)直径小于通孔(31)直径，推杆(32)外圈通过一号弹簧与通孔(31)内壁连接，推杆(32)一端位于一号杆(3)与预装桶(2)连接处，该连接处设有两块一号板(33)，且一号板(33)一端通过扭簧连接在通孔(31)侧壁上，一号板(33)另一端相互铰接，将通孔(31)与预装桶(2)之间隔开；所述壳体(1)底部设有拱形的凸起(4)，且凸起(4)外圈上设有两块弹性布(5)，壳体(1)外壁设有控制器(14)，且控制器(14)用于该镀镍设备的工作；所述弹性布(5)固接在壳体(1)侧壁上；所述推杆(32)的顶部设有一号气囊(321)，且推杆(32)的中部设有通槽，通槽内设有辅助单元(6)；所述辅助单元(6)包括储气箱(61)、一号活塞(62)和活动板(63)；所述储气箱(61)一端与推杆(32)固连，且通过软管与一号气囊(321)连通；所述一号活塞(62)一端与储气箱(61)固连，另一端与活动板(63)固连；通过电机(13)、预装桶(2)、推杆(32)、一号气囊(321)和辅助单元(6)间的相互配合，使得晶粒能够快速从通孔(31)处进入到壳体(1)内，实现对晶粒的镀镍...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛家玉，刘进取，林其昌，
申请(专利权)人：葛家玉，
类型：发明
国别省市：安徽;34