高频天线振子制造技术

一种高频天线振子，包括支撑架、安装于支撑架顶部的辐射板、安装于支撑架顶部且位于辐射板上方的引向片、至少两根同轴线缆；辐射板上开设有至少两个焊接孔，同轴线缆穿过支撑架并与焊接孔焊接；支撑架的顶部相对的两侧向上延伸设置有延伸块，延伸块的中部突出设置有第一卡勾，延伸块的顶部突出设置有第二卡勾，辐射板上对应延伸块的位置开设有第二通孔；引向片对应延伸块的位置开设有第四通孔；延伸块穿过第二通孔及第四通孔；第一卡勾与第二通孔卡接，第二卡勾与第四通孔卡接。如此安装方式简单且可重复拆卸，便于维修、更换。

High frequency antenna vibrator

【技术实现步骤摘要】
高频天线振子
本技术涉及高频天线
，特别是一种高频天线振子。
技术介绍
随着全球4G网络建设加速、甚至5G开始应用，移动通信系统不断升级，宽频化、小型化、高品质的天线成为现代天线设计的主要的考虑因素。现有的天线振子结构复杂、装配难，一旦组装完成则无法拆卸、更换，或者拆卸时会造成产品破坏。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种安装方式简单且可重复拆卸，便于维修、更换的高频天线振子，以解决上述问题。一种高频天线振子，包括支撑架、安装于支撑架顶部的辐射板、安装于支撑架顶部且位于辐射板上方的引向片、至少两根同轴线缆；辐射板上开设有至少两个焊接孔，同轴线缆穿过支撑架并与焊接孔焊接；支撑架的顶部相对的两侧向上延伸设置有延伸块，延伸块的中部突出设置有第一卡勾，延伸块的顶部突出设置有第二卡勾，辐射板上对应延伸块的位置开设有第二通孔；引向片对应延伸块的位置开设有第四通孔；延伸块穿过第二通孔及第四通孔；第一卡勾与第二通孔卡接，第二卡勾与第四通孔卡接。进一步地，所述支撑架包括底板、分别从底板上相对的两个侧边倾斜向上延伸的连接板、与两个连接板的顶部均连接且与底板平行的顶板；底板的中部开设有第一通孔，同轴线缆穿过底板的第一通孔；延伸块从连接板的顶部中间向上延伸，第一卡勾突出设置两个延伸块的中部相向的一侧，第二卡勾突出设置于两个延伸块的顶部相背离的一侧。进一步地，所述顶板相对的两侧分别向上突出设置有圆柱形的定位柱，定位柱的顶部延伸设置有圆锥台；辐射板对应定位柱的位置开设有第三通孔，引向片对应定位柱的位置开设有第五通孔；定位柱穿过第三通孔，圆锥台穿过第五通孔。进一步地，还包括与支撑架的底部连接的固定座。进一步地，所述底板的两个相对的侧边的外侧均突出且向下延伸有抵接块及第三卡勾，第三卡勾的底部相对底板的距离大于抵接块的底部相对底板的距离，固定座上开设有供第三卡勾穿过且与第三卡勾卡接的第六通孔，抵接块与固定座的顶面抵接。进一步地，所述第三卡勾包括从底板的外侧面向下延伸的连接部、第一端与连接部的底部连接的V形弹性件，与V形弹性件的第二端靠近连接部的一侧向上延伸的挡片，V形弹性件的第二端位于底板的外侧。进一步地，所述顶板包括与两个连接板的顶部的第一侧均连接的第一C形板，与两个连接板的顶部的第二侧均连接的第二C形板，定位柱突出设置于第一C形板及第二C形板的顶面中部。进一步地，所述第二通孔及第四通孔的形状均为矩形。进一步地，所述第三通孔及第五通孔的形状均为圆形。与现有技术相比，本技术的高频天线振子包括支撑架、安装于支撑架顶部的辐射板、安装于支撑架顶部且位于辐射板上方的引向片、至少两根同轴线缆；辐射板上开设有至少两个焊接孔，同轴线缆穿过支撑架并与焊接孔焊接；支撑架的顶部相对的两侧向上延伸设置有延伸块，延伸块的中部突出设置有第一卡勾，延伸块的顶部突出设置有第二卡勾，辐射板上对应延伸块的位置开设有第二通孔；引向片对应延伸块的位置开设有第四通孔；延伸块穿过第二通孔及第四通孔；第一卡勾与第二通孔卡接，第二卡勾与第四通孔卡接。如此安装方式简单且可重复拆卸，便于维修、更换。附图说明以下结合附图描述本技术的实施例，其中：图1为本技术提供的高频天线振子的局部立体示意图。图2为本技术提供的高频天线振子的局部的第一侧面示意图。图3为本技术提供的高频天线振子的局部的第二侧面示意图。图4为本技术提供的高频天线振子的侧面拆分示意图。图5为图1中的A部分的放大示意图。图6为图1中的辐射板的示意图。图7为图6中的辐射板的俯视示意图。图8为图6中的辐射板的仰视示意图。图9为本技术提供的高频天线振子的第二实施方式的局部示意图。图10为本技术提供的高频天线振子的第二实施方式的侧面示意图。图11为图10中的第三卡勾与固定座的连接示意图。具体实施方式以下基于附图对本技术的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是，此处对本技术实施例的说明并不用于限定本技术的保护范围。请参考图1至图5，本技术提供的高频天线振子包括支撑架10、安装于支撑架10顶部的辐射板20、安装于支撑架10顶部且位于辐射板20上方的引向片30、穿过支撑架10及辐射板20并与辐射板20焊接的至少两根同轴线缆40及与支撑架10的底部连接的固定座50。支撑架10包括底板11、分别从底板11上相对的两个侧边倾斜向上延伸的连接板12、与两个连接板12的顶部均连接且与底板11平行的顶板13。底板11的中部开设有第一通孔111。连接板12的顶部中间向上延伸设置有延伸块14，两个延伸块14的中部相向的一侧突出设置有第一卡勾141，两个延伸块14的顶部相背离的一侧突出设置有第二卡勾142。顶板13包括与两个连接板12的顶部的第一侧均连接的第一C形板，与两个连接板12的顶部的第二侧均连接的第二C形板。第一C形板及第二C形板的顶面中部均突出设置有圆柱形的定位柱15，定位柱15的顶部延伸设置有圆锥台151。底板11的两个相对的侧边的外侧均突出且向下延伸有抵接块16及第三卡勾17。本实施方式中，抵接块16的数量为两个，第三卡勾17位于两个抵接块16之间，第三卡勾17的底部相对底板11的距离大于抵接块16的底部相对底板11的距离。辐射板20上开设有至少两个焊接孔21，辐射板20上对应延伸块14的位置开设有第二通孔22，对应定位柱15的位置开设有第三通孔23，引向片30对应延伸块14的位置开设有第四通孔31，对应定位柱15的位置开设有第五通孔32。延伸块14穿过第二通孔22及第四通孔31；第一卡勾141与第二通孔22的周向侧壁卡接，第二卡勾142与第四通孔31的周向侧壁卡接；定位柱15穿过第三通孔23，圆锥台151穿过第五通孔32，定位柱15及圆锥台151分别对辐射板20及引向片30进行定位。本实施方式中，第二通孔22及第四通孔31的形状均为矩形，第三通孔23及第五通孔32的形状均为圆形。同轴线缆40穿过底板11的第一通孔111及辐射板20的焊接孔21，且同轴线缆40与焊接孔21的周向侧壁焊接。固定座50上开设有供第三卡勾17穿过且与第三卡勾17卡接的第六通孔，抵接块16与固定座50的顶面抵接。如此辐射板20及引向片30均与支撑架10卡接及定位，安装方式简单且可重复拆卸，便于维修、更换，支撑架10通过第三卡勾17及抵接块16分别与固定座50上下两个侧面卡接，安装方式牢固，且支撑架10的底部面积较小，从而使得在多个支撑架10的底部与顶住之间形成间隙、及散热通道，对于密集型布置的天线，能够便于使用者用手或工具进入到间隙中进行安装或拆卸，同时起到较好的散热效果。请参考图6至图8，辐射板20的顶面设置有顶面振子单元24，底面设置有底面振子单元25，且顶面振子单元24与底面振子单元25垂直、正本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频天线振子，其特征在于：包括支撑架、安装于支撑架顶部的辐射板、安装于支撑架顶部且位于辐射板上方的引向片、至少两根同轴线缆；辐射板上开设有至少两个焊接孔，同轴线缆穿过支撑架并与焊接孔焊接；支撑架的顶部相对的两侧向上延伸设置有延伸块，延伸块的中部突出设置有第一卡勾，延伸块的顶部突出设置有第二卡勾，辐射板上对应延伸块的位置开设有第二通孔；引向片对应延伸块的位置开设有第四通孔；延伸块穿过第二通孔及第四通孔；第一卡勾与第二通孔卡接，第二卡勾与第四通孔卡接。/n

【技术特征摘要】
1.一种高频天线振子，其特征在于：包括支撑架、安装于支撑架顶部的辐射板、安装于支撑架顶部且位于辐射板上方的引向片、至少两根同轴线缆；辐射板上开设有至少两个焊接孔，同轴线缆穿过支撑架并与焊接孔焊接；支撑架的顶部相对的两侧向上延伸设置有延伸块，延伸块的中部突出设置有第一卡勾，延伸块的顶部突出设置有第二卡勾，辐射板上对应延伸块的位置开设有第二通孔；引向片对应延伸块的位置开设有第四通孔；延伸块穿过第二通孔及第四通孔；第一卡勾与第二通孔卡接，第二卡勾与第四通孔卡接。


2.如权利要求1所述的高频天线振子，其特征在于：所述支撑架包括底板、分别从底板上相对的两个侧边倾斜向上延伸的连接板、与两个连接板的顶部均连接且与底板平行的顶板；底板的中部开设有第一通孔，同轴线缆穿过底板的第一通孔；延伸块从连接板的顶部中间向上延伸，第一卡勾突出设置两个延伸块的中部相向的一侧，第二卡勾突出设置于两个延伸块的顶部相背离的一侧。


3.如权利要求2所述的高频天线振子，其特征在于：所述顶板相对的两侧分别向上突出设置有圆柱形的定位柱，定位柱的顶部延伸设置有圆锥台；辐射板对应定位柱的位置开设有第三通孔，引向片对应定位柱的位置开设有第五通孔；定位柱穿过第三通孔，圆锥台穿过...

【专利技术属性】
技术研发人员：李秀玲，罗崇利，吴小伟，
申请(专利权)人：杭州美泰通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33