具有相对对准的通道的双侧面存储器模块制造技术

本公开描述了存储器封装、存储器模块和电路板。在实施方案中，单通道存储器封装被安装在电路板的相对侧面上，该电路板的第一侧面也被设计成接受双通道存储器封装。另选地，双通道存储器封装可以被安装在电路板的第一侧面上，该电路板还被设计成接受在相对侧面上的单通道封装。

Dual side memory module with relatively aligned channels

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有相对对准的通道的双侧面存储器模块相关专利申请本专利申请要求2017年5月5日提交的美国临时专利申请62/502,554的优先权，该专利申请的全部公开内容以引用方式并入本文。
本文所述的实施方案涉及存储器封装和模块。
技术介绍
对便携式和移动电子设备诸如移动电话、个人数字助理(PDA)、数字相机、便携式播放器、游戏设备、和其他移动设备的当前市场需求要求将更多性能和特征集成到越来越小的空间中。因此，操作这些设备所需的存储器的量显著增加。低功耗双倍数据速率随机存取存储器(LPDDRRAM)是一种广泛用于存储应用程序使用的短期数据的移动存储器。LPDDRRAM的最新一代包括LPDDR3和LPDDR4。一般来讲，LPDDR3标准封装可包括单个32位通道和两个列(rank)，而LPDDR4标准封装可包括两个16位通道和两个列。在每个通道均为16个位的情况下，相对于LPDDR3，LPDDR4降低了功耗并提高了运行速度。当前，LPDDRRAM可扩展到4千兆字节(GB)到32GB的存储密度。
技术实现思路
描述了存储器封装、电路板和存储器模块，其可以用于扩展电路板所支持的存储器的量。在实施方案中，一种存储器封装，包括布置在至少两个列中的多个存储体，包括第一电源端子和第一信号端子以操作多个存储体的第一端子部分，以及包括第二电源端子以操作多个存储体的第二端子部分。与第二端子部分相比，第一端子部分可包括更大数量的总电功能端子和总信号端子。在实施方案中，电路板具有包括第一侧面和第一侧面相对的第二侧面，该第一侧面包括第一封装着陆区域，该第一封装着陆区域包括第一着陆焊盘部分和第二着陆焊盘部分，该第二侧面包括第二封装着陆区域，该第二封装着陆区域包括与第二着陆焊盘部分相对的第三着陆焊盘部分和与第一着陆焊盘部分相对的第四着陆焊盘部分。第一多个互连器电连接在第一着陆焊盘部分和第四着陆焊盘部分中所包含的电源着陆焊盘，第二多个互连器电连接在第二着陆焊盘部分和第三着陆焊盘部分中所包含的电源着陆焊盘和信号着陆焊盘。在实施方案中，存储器模块包括：电路板，安装在电路板的第一侧面上的四个第一封装，每个第一封装包括单独的单通道和四个列，以及安装在电路板的第二侧面上与四个第一封装正对的四个第二封装，每个第二封装包括单独的单通道和四个列。在实施方案中，存储器模块包括电路板，安装在电路板的第一侧面上的第一存储器封装和安装在电路板的与第一侧面相对的第二侧面上的第二存储器封装。第一存储器封装包括第一端子部分和第二端子部分，该第一端子部分包括第一电源端子和第一信号端子，以操作包含在第一存储器封装中的第一多个存储体，该第二端子部分包括第二电源端子，以操作第一多个存储体。第二存储器封装包括第三端子部分和第四端子部分，该第三端子部分包括第三电源端子和第二信号端子，以操作包含在第二存储器封装中的第二多个存储体，该第四端子部分包括第四电源端子以操作第二多个存储体。在实施方案中，电路板附加包括互连器的一部分，该互连器的一部分将第一电源端子与第四电源端子电连接，并将第二电源端子与第三电源端子电连接。在实施方案中，存储器模块包括电路板和存储器封装。所述电路板包括第一侧面和与该第一侧面相对的第二侧面，该第一侧面包括第一封装着陆区域，该第一封装着陆区域包括第一着陆焊盘部分和第二着陆焊盘部分，该第二侧面包括第二封装着陆区域，该第二封装着陆区域包括与第二着陆焊盘部分相对的第三着陆焊盘部分和与第一着陆焊盘部分相对的第四着陆焊盘部分。此外，电路板包括电连接包含在第一着陆焊盘部分和第四着陆焊盘部分中的电源着陆焊盘的第一多个互连器和电连接包含在第二着陆焊盘部分和第三着陆焊盘部分中的电源着陆焊盘和信号着陆焊盘的第二多个互连器。在实施方案中，存储器封装安装到第一着陆焊盘部分和第二着陆焊盘部分上，该存储器封装包括两个列，第一通道与第一着陆焊盘部分电耦接，并且第二通道与第二着陆焊盘部分电耦接。附图说明图1为根据实施方案的包括并排布置在电路板上的四个存储器封装的存储器模块的示意性横截面侧视图图示。图2为根据实施方案的包括安装在电路板的相对侧面上的多个存储器封装的存储器模块的示意性横截面侧视图图示。图3为根据实施方案的存储器封装内的裸片布局的示意图。图4A-4B为根据实施方案的存储器封装端子布局的示意图。图5为根据实施方案的电路板的特写示意性横截面侧视图图示。图6A为根据实施方案的用于电路板的第一侧面的封装区域着陆焊盘布局的示意图。图6B为根据实施方案的用于电路板的第二侧面的封装区域着陆焊盘布局的示意图。图6C为根据实施方案的图6A-6B的封装区域着陆焊盘布局的综合图示。图7A为根据实施方案的用于电路板的第一侧面的封装区域着陆焊盘布局的示意图。图7B为根据实施方案的用于电路板的第二侧面的封装区域着陆焊盘布局的示意图。图7C为根据实施方案的图7A-7B的封装区域着陆焊盘布局的综合图示。图8A为根据实施方案的安装在电路板的相对侧面上的一对单通道存储器封装的示意性横截面侧视图。图8B为根据实施方案的用于图5A的顶部存储器封装的端子布局的示意图。图8C为根据实施方案的用于图8A的底部存储器封装的端子布局的示意图。图8D为根据实施方案的安装在图8A的电路板的底部侧面上的双通道存储器封装的示意性横截面侧视图。图9A为根据实施方案的安装在电路板的相对侧面上的一对单通道存储器封装的示意图横截面侧视图。图9B为根据实施方案的用于图5A的顶部存储器封装的端子布局的示意图。图9C为根据实施方案的用于图9A的底部存储器封装的端子布局的示意图。图9D为根据实施方案的安装在图9A的电路板的顶部侧面上的双通道存储器封装的示意性横截面侧视图。具体实施方式实施方案描述了存储器封装、电路板和存储器模块，其可以用于扩展电路板所支持的存储器的量。具体地讲，实施方案描述了其中在电路板上提供用于多种类型的存储器配置的公共着陆焊盘图案的存储器模块，同时还允许双面、相对地对准的存储器封装配置。在一个方面，实施方案描述了可以用于增加电路板上的可用存储器的特定配置。当前的存储器模块建议将存储器增加到32GB以上，但要在性能上进行一定的权衡。作为起点，动态随机存取存储器(DRAM)的一个普遍接受的限制是每个封装8个裸片，以保持例如每秒3-4吉比特(Gbps)的最小数据速度。在从LPDDR3到LPDDR4的最新开发中，将封装从单通道、高位修改为双通道、低位，以提高速度并降低功耗，同时保持每个封装8GB的相同的存储器的量并保持每个封装8个裸片。增加列数量和以及封装内的附加的裸片也可以为增加总存储器的另一种选择，尽管这会导致数据线上的电容性负载增加和速度反转(为了增加存储器而降低速度的效果)。另外，例如，如果基础技术是基于引线键合的，则使每个封装的裸片数量增加到超过8个裸片可能引起附加的制造副作用。根据实施方案，所描述的存储本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种存储器模块，所述存储器模块包括：/n电路板；/n四个第一封装，所述四个第一封装安装在所述电路板的第一侧面上，每个第一封装包括单独的单通道和四个列；和/n四个第二封装，所述四个第二封装安装在所述电路板的第二侧面上正对所述四个第一封装，每个第二封装包括单独的单通道和四个列。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170505 US 62/502,554;20171117 US 15/817,0661.一种存储器模块，所述存储器模块包括：
电路板；
四个第一封装，所述四个第一封装安装在所述电路板的第一侧面上，每个第一封装包括单独的单通道和四个列；和
四个第二封装，所述四个第二封装安装在所述电路板的第二侧面上正对所述四个第一封装，每个第二封装包括单独的单通道和四个列。


2.根据权利要求1所述的存储器模块，其中所述电路板还包括将所述四个第一封装电连接到所述四个第二封装的四个封装区域互连器，所述封装区域互连器中的每个包括：
第一多个互连器，所述第一多个互连器将所述电路板的所述第一侧面上的电源着陆焊盘电连接到所述电路板的所述第二侧面上的电源着陆焊盘；和
第二多个互连器，所述第二多个互连器将所述电路板的所述第一侧面上的电源着陆焊盘和信号着陆焊盘电连接到所述电路板的所述第二侧面上的电源着陆焊盘和信号着陆焊盘。


3.根据权利要求2所述的存储器模块，其中所述第二多个互连器大于所述第一多个互连器。


4.根据权利要求3所述的存储器模块，其中每个封装包括8GB的存储器。


5.根据权利要求4所述的存储器模块，其中每个封装包括八个8Gb晶圆片，其中每个列具有两个8Gb晶圆片。


6.根据权利要求5所述的存储器模块，其中每个通道包括16个位。


7.根据权利要求3所述的存储器模块，其中每个封装包括16GB的存储器。


8.根据权利要求7所述的存储器模块，其中每个封装包括八个16Gb晶圆片，其中每个列具有两个8Gb晶圆片。


9.一种存储器模块，所述存储器模块包括：
电路板；
第一存储器封装，所述第一存储器封装安装在所述电路板的第一侧面上，所述第一存储器封装包括：
第一端子部分，所述第一端子部分包括第一电源端子和第一信号端子以操作包含在所述第一存储器封装内的第一多个存储体；和
第二端子部分，所述第二端子部分包括第二电源端子以操作所述第一多个存储体；以及
第二存储器封装，所述第二存储器封装安装在所述电路板的与所述第一侧面相对的第二侧面上，所述第二存储器封装包括：
第三端子部分，所述第三端子部分包括第三电源端子和第二信号端子以操作包含在所述第二存储器封装内的第二多个存储体；以及
第四端子部分，所述第四端子部分包括第四电源端子以操作所述第二多个存储体；
其中所述电路板包括互连器的部分，所述互连器的部分将所述第一电源端子与所述第四电源端子电连接并且将所述第二电源端子与所述第三电源端子电连接。


10.根据权利要求9所述的存储器模块，其中：
所述第一端子部分结合到所述电路板的所述第一侧面上的第一着陆焊盘部分；
所述第二端子部分结合到所述电路板的所述第一侧面上的第二着陆焊盘部分，其中所述第二着陆焊盘部分包括的着陆焊盘比所述第二端子部分包括的电功能端子更多；
所述第三端子部分结合到所述电路板的所述第二侧面上的第三着陆焊盘部分；并且
第四端子部分结合到所述电路板的所述第二侧面上的第四着陆焊盘部分。


11.根据权利要求10所述的存储器模块，其中所述第三着陆焊盘部分比所述第四着陆焊盘部分包括更多的电功能着陆焊盘。


12.根据权利要求10所述的存储器模块，其中所述第二着陆焊盘部分包括第二信号焊盘和第二电源焊盘，并且所述第三着陆焊盘部分包括第三信号焊盘和第三电源焊盘，并且所述多个互连器将所述第二信号焊盘与所述第三信号焊盘电连接，并且将所述第二电源焊盘与所述第三电源焊盘电连接。


13.根据权利要求12所述的存储器模块，...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·D·凯利，W·H·拉德科，S·J·斯珐瑞欧，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：发明
国别省市：美国;US