壳体及其制作方法、电子设备技术

本申请公开了壳体及其制作方法、电子设备。具体的，本申请提出了一种制作壳体的方法，该方法包括：提供基板；在所述基板的一侧形成颜色层，所述颜色层的断裂延伸率大于100％；在所述颜色层远离所述基板的一侧形成纹理层；在所述纹理层远离所述颜色层的一侧形成镀膜层；对形成有所述镀膜层的所述基板进行热压成型处理，以便形成所述壳体，所述壳体具有一个底面，以及和所述底面相连的侧壁，所述侧壁与所述底面之间的折弯角大于70度。由此，该方法可以简便地制备大角度弯曲的壳体，并且该壳体的颜色层等和基板之间的结合牢固，不易开裂或脱落，该方法制作的壳体的外观效果良好，产品表现力强。

【技术实现步骤摘要】
壳体及其制作方法、电子设备
本申请涉及电子设备领域，具体地，涉及壳体及其制作方法、电子设备。
技术介绍
随着电子设备领域制备技术的不断发展，用于电子设备的壳体材料也随之丰富。塑胶材料具有轻巧、导热效果好、便于加工成型、成本低、不会干扰信号等优点，被广泛应用于手机、平板电脑等电子设备中，并用于制作电子设备的外壳。目前，随着工艺技术的进步，大角度弯曲的壳体可以提高电子设备的外观一体性和产品表现力，受到了越来越多的青睐。然而，目前的壳体及其制作方法、电子设备，仍有待改进。
技术实现思路
本申请是基于专利技术人对以下事实和问题的发现和认识作出的：目前的用于电子设备中的塑胶壳体，通常包括塑胶基体以及设置在塑胶基体上的外观层，例如颜色层、纹理层、镀膜层等，以丰富塑胶壳体的外观，提升电子设备的产品表现力。专利技术人发现，目前的塑胶壳体存在外观层容易脱落、外观层的耐磨性能差、外观层结合不牢固等问题，尤其是制作大角度弯曲的塑胶壳体时，在对板材进行折弯的过程中，存在外观层中的油墨、胶水等附着性较差、容易开裂脱落等问题。因此，如果能提出一种新的制作塑胶壳体的方法，该方法制作的塑胶壳体具有较大的弯曲角度和折弯高度，并且外观层和塑胶基体之间的结合性较好，外观层不易开裂脱落，外观效果良好，将能在很大程度上解决上述问题。本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。在本申请的一个方面，本申请提出了一种制作壳体的方法。该方法包括：提供基板；在所述基板的一侧形成颜色层，所述颜色层的断裂延伸率大于100％；在所述颜色层远离所述基板的一侧形成纹理层；在所述纹理层远离所述颜色层的一侧形成镀膜层；对形成有所述镀膜层的所述基板进行热压成型处理，以便形成所述壳体，所述壳体具有一个底面，以及和所述底面相连的侧壁，所述侧壁与所述底面之间的折弯角大于70度。由此，该方法可以简便地制备大角度弯曲的壳体，并且该壳体的颜色层等和基板之间的结合牢固，不易开裂或脱落，该方法制作的壳体的外观效果良好，产品表现力强。在本申请的另一方面，本申请提出了一种壳体，所述壳体是由前面所述的方法制作的。由此，该壳体具有前面所述的方法所制作的壳体所具有的全部特征以及有点，在此不再赘述。总的来说，该壳体折弯角度较大，且外观层可基板之间结合牢固，外观层不易开裂和脱落，外观效果良好，产品表现力强。在本申请的又一方面，本申请提出了一种壳体。所述壳体包括：基板，所述基板具有一个底面，以及和所述底面相连的侧壁，所述侧壁与所述底面之间的折弯角大于70度；颜色层，所述颜色层设置在所述基板的具有所述侧壁的一侧，所述颜色层的断裂延伸率大于100％；纹理层，所述纹理层设置在所述颜色层远离所述基板的一侧；以及镀膜层，所述镀膜层设置在所述纹理层远离所述颜色层的一侧。由此，该壳体具有较大的折弯角度，且颜色层等和基板的结合牢固，该壳体的外观效果良好，产品表现力强。在本申请的又一个方面，本申请提出了一种电子设备。该电子设备包括：前面所述的壳体或前面所述的方法所制备的壳体，所述壳体限定出容纳空间；主板以及存储器，所述主板以及存储器位于所述容纳空间内部；以及屏幕，所述屏幕设置在所述容纳空间中，且与所述主板相连。由此，该电子设备具有前面所述的壳体或前面所述的方法所制备的壳体所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该电子设备外观效果良好，产品表现力强。附图说明图1显示了根据本申请一个示例的制备壳体的方法流程图；图2显示了根据本申请另一个示例的制备壳体的方法流程图；图3显示了根据本申请另一个示例的制备壳体的方法流程图图4显示了根据本申请又一个示例的制备壳体的方法流程图；图5显示了根据本申请一个示例的壳体的结构示意图；；图6显示了根据本申请另一个示例的壳体的结构示意图；图7显示了根据本申请又一个示例的制备壳体的方法流程图；以及图8显示了根据本申请一个示例的电子设备的结构示意图。附图标记说明：100：基板；110：底面；120：侧壁；200：颜色层；300：纹理层；400：镀膜层；500：盖底层；600：硬化层；1000：壳体；1100：电子设备。具体实施方式下面详细描述本申请的示例，所述示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的示例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。在本申请的一个方面，本申请提出了一种制备壳体的方法。该方法首先在基板上形成颜色层等外观层，然后对形成有外观层的基板进行热压成型处理，形成具有底面和侧壁的壳体，底面和侧壁之间的折弯角可以大于70度，即该方法制作的壳体可以实现大角度弯曲；并且，该方法中制作的颜色层的断裂延伸率较高，因此，颜色层和基板之间的结合力较强，在对基板进行折弯形成大角度弯曲的壳体时，颜色层不易开裂或脱落，颜色层和基板之间结合牢固，壳体的外观一致性较好，产品表现力强。并且，该方法中制作的颜色层等外观层均位于基板的内侧(即该壳体用于电子设备中时，靠近电子设备内部的一侧)，因此，该方法制作的壳体在使用时，基板可以保护内部的颜色层等，颜色层等不易被刮花和磨损，外观效果良好。根据本申请的一些示例，参考图1以及图2，该方法包括：S100：提供基板在该步骤中，提供基板。根据本申请的一些示例，参考图2中的(a)，基板100的具体类型不受特别限制，例如形成基板100的材料可以包括聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的至少之一，具体的，基板100可以包括单层的PC板材、PET板材、PMMA板材等，也可以为复合板材，例如可以为PC和PMMA层叠的板材，由此，上述材料形成的基板100的透明度较高，且机械强度等较高。具体的，基板100的厚度可以为0.25-0.80mm，例如可以为0.3mm，可以为0.4mm，可以为0.5mm，可以为0.6mm，可以为0.65mm，可以为0.7mm，可以为0.75mm等。由此，基板100的厚度在上述范围时，既具有较好的支撑强度，又有利于壳体的轻薄化设计。根据本申请的一个具体实例，基板100可以为PC和PMMA的复合板材，基板100的厚度可以为0.64mm，其中，PC层的厚度可以为0.59mm，PMMA层的厚度可以为0.05mm。S200：形成颜色层在该步骤中，在前面步骤中所述的基板的一侧形成颜色层。根据本申请的一些示例，可以在基板的一侧喷涂、丝印、胶印或打印颜色油墨，并对颜色油墨进行干燥处理，以便形成颜色层。具体的，参考图2中的(b)，颜色层200形成在基板100的一侧，更具体的，基板100为PC和PMMA的复合板材时，颜色层200可以形成在PC板一侧。具体的，形成的颜色层200的断裂延伸率大于100％，例如可以为110％，可以为120％等，由此，该颜色层200的断裂延伸率较大，后续步骤中将具有该颜色层200的基板100进行拉伸弯折时，颜色层200和基板100之间结合牢固，颜色层200不易开裂、破损等，进一步提高了所制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制作壳体的方法，其特征在于，包括：/n提供基板；/n在所述基板的一侧形成颜色层，所述颜色层的断裂延伸率大于100％；/n在所述颜色层远离所述基板的一侧形成纹理层；/n在所述纹理层远离所述颜色层的一侧形成镀膜层；/n对形成有所述镀膜层的所述基板进行热压成型处理，以便形成所述壳体，所述壳体具有一个底面，以及和所述底面相连的侧壁，所述侧壁与所述底面之间的折弯角大于70度。/n

【技术特征摘要】
1.一种制作壳体的方法，其特征在于，包括：
提供基板；
在所述基板的一侧形成颜色层，所述颜色层的断裂延伸率大于100％；
在所述颜色层远离所述基板的一侧形成纹理层；
在所述纹理层远离所述颜色层的一侧形成镀膜层；
对形成有所述镀膜层的所述基板进行热压成型处理，以便形成所述壳体，所述壳体具有一个底面，以及和所述底面相连的侧壁，所述侧壁与所述底面之间的折弯角大于70度。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述基板的材料包括聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯的至少之一；
任选地，所述基板的厚度为0.25-0.80mm。


3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述颜色层进一步包括：
在所述基板的一侧喷涂、丝印、胶印或打印颜色油墨，并对所述颜色油墨进行干燥处理，以便形成颜色层；
任选地，所述颜色油墨包括至少两种不同颜色的油墨；
任选地，所述干燥处理的干燥温度为85-100℃，干燥时间为3-120min；
任选地，所述颜色层的厚度为10-50μm。


4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述纹理层包括：
在所述颜色层远离所述基板的一侧转印UV胶，以便形成所述纹理层，所述纹理层的断裂延伸率为50％～90％，所述纹理层的邵氏硬度为D40～D80；
任选地，形成的所述纹理层的厚度为5-20μm。


5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述纹理层是通过将所述UV胶转印至所述颜色层远离所述基板的一侧，并依次进行LED固化和汞灯固化而形成的，所述LED固化的能量为800-2500mj/cm2，所述汞灯固化的能量为550～1500mj/cm2；
任选地，所述UV胶包括聚氨酯丙烯酸酯。


6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述镀膜层包括：
通过真空电镀法在所述纹理层远离所述颜色层的一侧，形成所述镀膜层；
任选地，形成的所述镀膜层的厚度为10-50nm；
任选地，形成所述镀膜层的材料包括In/Sn、TiO2、NbO2、Nb2O3、Nb2O2、Nb2O5、SiO2、ZrO2的至少之一；
任选地，所述镀膜层包括多个层叠设置的电镀亚层。


7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述镀膜层之后，进行所述热压成型处理之前，所述方法进一步包括：
在所述镀膜层远离所述纹理层的一侧印刷盖底油墨，以便形成盖底层，所述盖底层的光透过率不大于1％；
任选地，所述盖底层的断裂延伸率为50-150％；
任选地，所述盖底层的厚度为10-30μm；
任选地，形成所述盖底层进一步包括：在所述镀膜层远离所述纹理层的一侧，多次印刷所述盖底油墨，并进行烘烤固化，每次烘烤后形成的所述盖底层的厚度为6-10μm；
任选地，形成所述盖底层时，烘烤温度为65-85℃，烘烤时间为40-80min。


8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述热压成型处理包括：
利用模具对形成有所述镀膜层的所述基板进行所述热压成型处理，所述模具的热压温度为130-240℃，成型压力为15-100Bar，热压时间为0.3-2min。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：成乐，杨光明，侯体波，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44