一种贴片式三极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片式三极管，包括封装体、第一引脚、第二引脚、以及第三引脚，还包括散热板，所述散热板的顶面与所述封装体的底面面与面接触，所述散热板的顶面面积大于所述封装体的底面面积，所述散热板的底面与电路板的顶面面与面接触，所述散热板设有一层电绝缘的散热膏层，所述散热膏层与所述第一引脚接触，所述散热膏层与所述第二引脚接触，所述散热膏层与所述第三引脚接触，所述散热板设有散热片。本实用新型专利技术与现有技术相比，提高散热效果，延长使用寿命。

A kind of chip triode

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式三极管
本技术涉及三极管
，具体涉及一种大功率的贴片式三极管。
技术介绍
如图1所示，现有的大功率的贴片式三极管，包括封装体、第一引脚、第二引脚、以及第三引脚。三极管内部的热量传递到封装体的外壳中，散热时，封装体的外壳与周围空气接触，将一部分的热量传递到周围空气上，另一部分是封装体的外壳与电路板接触，将热量传递到电路板中，实现散热。不足之处是：封装体的外壳与电路板接触面积由封装体的外壳的底面积确定，封装体的外壳的底面积一般是固定的，不能随意变大。另外，电路板的传热系数低，导致散热效果差。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，本技术提供一种贴片式三极管，以提高散热效果，延长使用寿命。一种贴片式三极管，包括封装体、第一引脚、第二引脚、以及第三引脚，还包括散热板，所述散热板的顶面与所述封装体的底面面与面接触，所述散热板的顶面面积大于所述封装体的底面面积，所述散热板的底面与电路板的顶面面与面接触，所述散热板设有一层电绝缘的散热膏层，所述散热膏层与所述第一引脚接触，所述散热膏层与所述第二引脚接触，所述散热膏层与所述第三引脚接触，所述散热板设有散热片。优选地，所述散热片设有三个，所述散热片的顶面与所述封装体的顶面在同一水平面上。优选地，还包括导热硅脂，所述散热板的顶面通过导热硅脂与所述封装体的底面面与面接触。优选地，所述散热板的底面通过导热硅脂与电路板的顶面面与面接触。优选地，所述散热膏层的材质为导热硅脂。本技术的有益效果体现在：由于散热板的传热系数较高，封装体的外壳的热量快速传递到散热板上，散热板与周围的空气接触，可将热量传递到空气中，另外通过散热片，增大与周围空气的接触面积，提高散热效果；散热板的顶面面积大于封装体的底面面积，散热板的底面与电路板的顶面面与面接触，这样间接提高封装体与电路板的接触面积，提高散热效果；散热板的一部分热量通过电绝缘的散热膏层传递到第一引脚、第二引脚和第三引脚，第一引脚、第二引脚和第三引脚的热量传递到周围空气中，从而提高散热效果。与现有技术相比，提高三极管的散热效果，延长使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。图1为现有技术的大功率的贴片式三极管；图2为本技术的俯视图；图3为本技术的封装体、第三引脚、散热板和散热膏层的主视图。具体实施方式下面将结合附图对本技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本技术的保护范围。需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域技术人员所理解的通常意义。图2至图3所示，一种贴片式三极管，包括封装体1、第一引脚2、第二引脚3、以及第三引脚4，还包括散热板5，所述散热板5的顶面与所述封装体1的底面面与面接触，所述散热板5的顶面面积大于所述封装体1的底面面积，所述散热板5的底面与电路板的顶面面与面接触，所述散热板5设有一层电绝缘的散热膏层51，所述散热膏层51与所述第一引脚2接触连接，所述散热膏层51与所述第二引脚3接触连接，所述散热膏层51与所述第三引脚4接触连接，所述散热板5设有散热片52，所述散热板5和散热片52的材质为铜，所述散热片52设有三个，所述散热片52的顶面与所述封装体1的顶面在同一水平面上。本技术的工作原理是：由于散热板5的传热系数较高，封装体1的外壳的热量快速传递到散热板5上，散热板5与周围的空气接触，可将热量传递到空气中，另外通过散热片52，增大与周围空气的接触面积，提高散热效果；散热板5的顶面面积大于封装体1的底面面积，散热板5的底面与电路板的顶面面与面接触，这样间接提高封装体1与电路板的接触面积，提高散热效果；散热板5的一部分热量通过电绝缘的散热膏层51传递到第一引脚2、第二引脚3和第三引脚4上，第一引脚2、第二引脚3和第三引脚4的热量传递到周围空气中，从而提高散热效果。与现有技术相比，提高三极管的散热效果，延长使用寿命还包括导热硅脂(图未示出)，所述散热板5的顶面通过导热硅脂与所述封装体1的底面面与面接触。通过导热硅脂，填充了散热板和封装体之间的微小空隙，达到面与面接触，保证了导热性。所述散热板5的底面通过导热硅脂与电路板的顶面面与面接触。通过导热硅脂，填充了散热板和电路板之间的微小空隙，达到面与面接触，保证了导热性。所述散热膏层的材质为导热硅脂。导热硅脂具有良好的导热性和电绝缘性。最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本技术的权利要求和说明书的范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片式三极管，包括封装体、第一引脚、第二引脚、以及第三引脚，其特征在于：还包括散热板，所述散热板的顶面与所述封装体的底面面与面接触，所述散热板的顶面面积大于所述封装体的底面面积，所述散热板的底面与电路板的顶面面与面接触，所述散热板设有一层电绝缘的散热膏层，所述散热膏层与所述第一引脚接触，所述散热膏层与所述第二引脚接触，所述散热膏层与所述第三引脚接触，所述散热板设有散热片。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片式三极管，包括封装体、第一引脚、第二引脚、以及第三引脚，其特征在于：还包括散热板，所述散热板的顶面与所述封装体的底面面与面接触，所述散热板的顶面面积大于所述封装体的底面面积，所述散热板的底面与电路板的顶面面与面接触，所述散热板设有一层电绝缘的散热膏层，所述散热膏层与所述第一引脚接触，所述散热膏层与所述第二引脚接触，所述散热膏层与所述第三引脚接触，所述散热板设有散热片。


2.根据权利要求1所述的一种贴片式三极管，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟平权，
申请(专利权)人：东莞市通科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44