一种光源模块制造技术

本实用新型专利技术提供了一种光源模块，光源模块采用在电路基板上设置多个LED芯片构成，使得光源模块的使用更加灵活。进一步的，LED芯片与电路基板的设置组合可以为在电路基板一侧或两侧，可以采用一片或多片电路基板的组合，实现了光源模块的灵活配置；相对于传统发光芯片，该光源模块中LED芯片之间的背间距大大缩小，从而在电路基板单面实现了接近180°的发射范围。并且实现了光源模块的集成和扩大光源模块的应用范围。

A light source module

【技术实现步骤摘要】
一种光源模块
本技术涉及一种发光器件
，具体涉及一种光源模块。
技术介绍
传统的LED发光灯，请参阅图1，包括：灯座04’、位于灯座04’上的灯体02’，位于灯体02’两侧的线路板021’、位于线路板021’上的LED灯珠01’、以及灯体前盖00。灯体前盖00该在灯体02’的顶部。LED灯珠01’是将LED芯片利用导电胶固定在陶瓷基板上封装而成。LED灯珠01’通过锡膏焊接在线路板021’上。线路板021’通过导热硅脂粘结固定在灯体02’两侧。线路板021’为铜基或铝基线路板。上述LED发光灯在配光和散热方面都存在问题。第一，在散热方面：导热硅脂导热系数非常低，目前市场上最大达到６～１０W/m•K，sn10sb锡膏的导热系数50～７０W/m•K，而共晶焊接工艺可以达到８０～１００W/m•K。LED芯片通过导电胶将热量传递到陶瓷基板上，从而使得灯珠产生的热量通过锡膏传递到线路板上；而线路板的热量通过导热硅脂传递到灯体上，最后扩散出去。这种结构不仅加大了热量的传递路径（4级传递），而且热传导能力很大程度上受制于导热系数最低的导热硅脂，热传导路径和传递能力非常有限。散热性不好，散热处理不好容易光衰，影响车灯使用寿命。此外，上述结构的各个部分没有采用机械固定，例如，线路板与灯体之间，长时间在高温环境下工作，会出现胶体老化，线路板与灯体之间出现剥离（粘接不牢）现象；不适合长时间照明，导致产品质量参差不齐。其次，上述结构的LED发光灯在光型设计方面也表现不佳，比如两侧贴有LED灯珠的线路板通过导热硅脂粘接固定在灯体上，这样加大了两侧LED灯珠间的间距。相对于传统的卤素灯可以等效为线光源，而这种传统LED发光灯结构无法等同，不能直接替代传统的卤素车灯。这种LED发光灯结构增加了配光难度，并且使得LED发光灯的使用受限。此外，还具有维修性能差、灯的外观和我们习惯的灯泡有一定的差距，人的接受度受到挑战等问题。
技术实现思路
为了克服以上问题，本技术旨在提供一种光源模块以及包含该光源模块的发光灯，目的在于实现了光源模块的集成和扩大光源模块的应用范围；另一目的在于增大光源出光角度。为了实现上述目的，本技术提供了一种光源模块，包括：电路基板；设置于电路基板上的多个LED芯片。在一些实施例中，所述LED芯片分别设置于所述电路基板的两侧表面。在一些实施例中，所述电路基板的一侧面设置有多个LED芯片。在一些实施例中，所述电路基板的另一侧面作为粘合面，用于与其它电路基板粘合。在一些实施例中，所述电路基板的粘合面之间具有填充材料。在一些实施例中，所述电路基板的粘合面之间采用金属焊接方式粘合在一起。在一些实施例中，所述电路基板为陶瓷基电路板、或金属基电路板。在一些实施例中，所述电路基板的厚度小于1mm。在一些实施例中，所述LED芯片底部设置有芯片电路板；芯片电路板固定连接在所述电路基板上。在一些实施例中，所述LED芯片上采用封装结构封装；封装材料为胶体。本技术的光源模块，采用在电路基板上设置多个LED芯片构成的光源模块，使得光源模块的使用更加灵活，扩大了光源模块的应用范围；进一步的，LED芯片与电路基板的设置组合可以为在电路基板一侧、也可以在电路基板两侧，可以采用一片电路基板、也可以采用多片电路基板的组合；实现了光源模块的灵活配置；并且，相对于传统发光灯，该光源模块中具有LED芯片的一面之间的背间距大大缩小，从而在电路基板单面实现了接近180°的发射范围，并且，电路基板两面的间距小，也即是电路基板的厚度较薄，克服了传统发光灯的灯体占据较大体积，而使得发光灯出现黑区的问题。附图说明图1为传统的发光灯的结构示意图图2为本技术的一个实施例的发光灯的结构示意图图3为本技术的一个实施例的光源模块与子灯体之间的配合关系示意图图4为本技术的一个实施例的出光口的结构示意图；其中，图4右面的图形是左面图形的侧视示意图图5为本技术的一个实施例的光源模块的结构示意图图6为本技术的一个实施例的光源模块的结构示意图图7为本技术的一个实施例的光源模块的结构示意图图8为本技术的一个实施例的光源模块的结构示意图。具体实施方式为使本技术的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图，对本技术的内容作进一步说明。当然本技术并不局限于该具体实施例，本领域内的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本技术的保护范围内。以下结合附图1~8和具体实施例对本技术作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式、使用非精准的比例，且仅用以方便、清晰地达到辅助说明本实施例的目的。请参阅图2，本技术的一个实施例的发光灯结构示意图。该发光灯包括：光源模块01和灯体02。灯体02上具有出光口025。光源模块01固定于灯体02内部区域且对应于出光口025。这里，出光口025设置于灯体02的上部023，灯体02的上部023具有至少两个平坦侧面，在该实施例中，具有两个平坦侧面，但这不用于限制本技术的范围。出光口025设置于平坦侧面中。灯体02由至少两个子灯体组合而成。在该实施例中具有两个子灯体021、022，子灯体021、022之间可以但不限于采用机械方式固定连接，例如图2中所示的螺栓07。请结合图2和图3，每个子灯体021、022的上部023具有平坦表面；出光口025设置于每个子灯体021、022的上部023的平坦表面中。光源模块01夹设于这两个子灯体021、022中，且对应于出光口025，从而使得光源模块01发出的光能够从出光口025发射出来。请结合图5，具体的，光源模块01包括LED芯片102和电路基板101，因此，LED芯片102应当对应于出光口025，从而使得LED芯片102发出的光能够从出光口025发射出去。在一些情况下，当光源模块01夹设于子灯体021、022中时，LED芯片102从出光口025的底部向外凸出，请结合图4，图4中左面是出光口025在上部023的位置和形貌示意图，图4中右面是出光口025和沟槽的配合关系，图4中黑线圈住的为出光口025。这里，向外凸出的设置可以使得LED芯片102的顶部与子灯体021、022的平坦表面齐平，也可以未超出平坦表面，也可以略超出平坦表面。从安全性和出光性上考虑，优选的，LED芯片102的顶部与子灯体021、022的平坦表面齐平或略超出平坦表面。这样，灯体02的上部021的厚度可以等于或小于光源模块01的厚度，也即是电路基板101的厚度+LED芯片102的厚度的之和。当然，在其它实施例中，灯体02的上部021的厚度也可以大于电路基板101的厚度+LED芯片102的厚度之和。为了提高光线的出射角度，实现大范围出光，出光口025的侧壁倾斜且呈向外张开形态。子灯体021、022的上部023具有沟槽026（为了便于表达，图4中右面的结构中虚线示出）。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光源模块，其特征在于，包括：/n电路基板；/n设置于电路基板上的多个LED芯片；所述LED芯片分别设置于所述电路基板的两侧表面；或者，所述电路基板的一侧面设置有多个LED芯片，所述电路基板的另一侧面作为粘合面，两片所述电路基板的粘合面相对粘合。/n

【技术特征摘要】
1.一种光源模块，其特征在于，包括：
电路基板；
设置于电路基板上的多个LED芯片；所述LED芯片分别设置于所述电路基板的两侧表面；或者，所述电路基板的一侧面设置有多个LED芯片，所述电路基板的另一侧面作为粘合面，两片所述电路基板的粘合面相对粘合。


2.根据权利要求1所述的光源模块，其特征在于，所述电路基板的粘合面之间具有填充材料。


3.根据权利要求1所述的光源模块，其特征在于，所述电路基板的粘合面之间采用金属焊接...

【专利技术属性】
技术研发人员：于正国，
申请(专利权)人：赛创电气铜陵有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34