一种PCB锡焊后自动化清锡渣系统技术方案

一种PCB锡焊后自动化清锡渣系统，所述系统包括：输送装置，其用于从其它工位接收待清扫的PCB印刷电路板或者将清扫完毕的PCB印刷电路板送入至其它工位；机器人，其用于清扫焊接后的PCB印刷电路板，所述机器人设置在所述输送装置侧部，所述机器人通过设置在其上的抓手采用小面积点对点轨迹对焊接后的PCB印刷电路板进行清扫，适应PCB板面已有各类元器件的情况下完成清扫；离子风枪，其用于在PCB板焊接过程中消除静电；吸尘器，其用于清除PCB板焊接过程中出现的灰尘及锡渣；所述吸尘器和离子风枪设置在机器人后部或所述输送装置上。本实用新型专利技术在不损坏元器件的情况下，对焊接完成后的PCB印刷电路板进行清扫，定位精度范围在1mm以内，精度高，自动化程度强。

An automatic tin slag cleaning system for PCB after soldering

【技术实现步骤摘要】
一种PCB锡焊后自动化清锡渣系统
本技术涉及工业生产领域，且更具体地涉及一种PCB锡焊后自动化清锡渣系统。
技术介绍
电能表电路板在焊接过程中会产生锡渣、锡珠等异物。这些异物如不及时处理干净，有可能会产生电路短路等现象，如不能及时发现和清理，随着搬运或震动，会造成产品隐患。目前，智能电能表的生产过程中对电表壳体内以及PCB印刷电路板上的灰尘和锡渣的清除方式主要采用人工手动敲击外壳和人工用气枪除尘的方法去除，这种人工清理方式劳动强度大、容易沾上汗液等杂质，工作速度慢、工作效率低下。随着电子技术的发展，市场上也有采用电子设备对PCB印刷电路板进行清洗，但是，目前的PCB清洗、清扫设备只针对整板进行大范围清扫，要求板面没有元器件阻挡，如果在PCB插件焊接后进行清扫，或者对其上存在元器件的PCB印刷电路板进行清扫，那么目前这种方案无法满足需求。
技术实现思路
针对上述技术的不足，本技术公开一种PCB锡焊后自动化清锡渣系统，能够在不损坏元器件的情况下，对焊接完成后的PCB印刷电路板进行清扫，定位精度范围在1mm以内，定位精度高，自动化程度强，大大提高了生产效率。本技术采用以下技术方案：一种PCB锡焊后自动化清锡渣系统，其特征在于：包括：输送装置，其用于从其它工位接收待清扫的PCB印刷电路板或者将清扫完毕的PCB印刷电路板送入至其它工位；机器人，其用于清扫焊接后的PCB印刷电路板，所述机器人设置在所述输送装置侧部，并且所述机器人通过设置在其上的抓手采用小面积点对点轨迹对焊接后的PCB印刷电路板进行清扫，适应PCB板面已有各类元器件的情况下完成清扫；离子风枪，其用于在PCB板焊接过程中消除静电；吸尘器，其用于清除PCB板焊接过程中出现的灰尘及锡渣；所述吸尘器和离子风枪设置在机器人后部或所述输送装置上。作为本技术进一步的技术方案，所述机器人还包括机身，所述机身上设置有在三维空间内互相垂直的X轴运动机构、Y轴运动机构以及Z轴运动机构，所述Z轴运动机构连接所述抓手。作为本技术进一步的技术方案，所述抓手包括旋转驱动电机和防静电毛刷，所述旋转驱动电机与所述防静电毛刷连接，所述防静电毛刷用于在所述旋转驱动电机的驱动下对存在元器件的PCB板进行焊锡清扫。作为本技术进一步的技术方案，所述输送装置包括机架，所述机架上设置有互相平行放置的第一输送线和第二输送线，所述第一输送线设置在所述第二输送线的下方，其中所述第一输送线上设置有第一驱动装置，所述第二输送线上设置有第二驱动装置和定位装置，所述第一输送线和第二输送线之间且靠近所述第一输送线端部设置有锡渣容器。作为本技术进一步的技术方案，所述第一输送线为逆流输送线，所述第二输送线为顺流输送线。作为本技术进一步的技术方案，所述定位装置包括设置在所述第二输送线内部的纵向位置校正装置、阻挡气缸以及设置在所述第二输送线上的横向夹紧气缸，所述纵向位置校正装置与所述阻挡气缸垂直。作为本技术进一步的技术方案，所述纵向位置校正装置包括纵向位置校正气缸、互相平行设置的第一夹紧弹簧和第二夹紧弹簧以及夹紧块，其中所述夹紧块分别与所述第一夹紧弹簧和第二夹紧弹簧连接，所述纵向位置校正气缸与所述夹紧块连接。作为本技术进一步的技术方案，所述第一驱动装置和第二驱动装置为伺服电机。根据上述技术方案进行自动化清锡渣的步骤为：（1）到位：带有载具的PCB印刷电路板输入到输送装置；（2）定位：定位装置对到位的PCB印刷电路板进行定位，使得到位的PCB印刷电路板在所述输送装置上牢固地被夹持；（3）编程：计算机对所述机器人的运动轨迹编程，并将指定的运动轨迹命令发送给机器人；（4）清扫：抓手按照机器人接收到的指令利用防静电毛刷开始点对点地对PCB印刷电路板清扫；（5）辅助清扫：离子风枪在清扫中进行静电吹风，吸尘器吸收焊锡渣；（6）放行：清扫完毕后，定位装置松开PCB印刷电路板，将清扫完毕后的PCB印刷电路板输送至下一个工位。作为本技术进一步的技术方案，上述步骤（2）中所述定位装置的定位精度≤1mm，所述定位装置的定位步骤为：所述阻挡气缸将带有载具的PCB印刷电路板停止在所述第二输送线，所述纵向位置校正气缸通过第一夹紧弹簧和第二夹紧弹簧拉紧所述夹紧块，实现对PCB印刷电路板的纵向夹紧，所述横向夹紧气缸对PCB印刷电路板进行横向夹紧，从而实现对PCB印刷电路板整体固定。积极有益效果：本技术采用小面积点对点轨迹清扫，能够适应PCB印刷电路板面已有各类元器件的情况下完成清扫，使得PCB印刷电路板焊接后，可以直接流入下一步工序，无需将其单独拆卸后进行清理，再放入下一步工序，使得流水线工艺大大缩短，节省了大力资源，提高了工作效率；本技术采用高精度的定位装置，定位误差范围控制在1mm内，使得在清理PCB印刷电路板时，具有较小的误差，提高了清洗工作的准确度；本技术采用三自由度机器人，使得机器人在清扫PCB印刷电路板时，能够在空间范围内做三维运动，有效地在X轴方向、Y轴方向和Z轴方向上做自由运动，实现对PCB印刷电路板各个方位的清洗，位置控制灵活；本技术采用双层流水线，使得进料和出料能够同步进行，大大缩短了占地面积，提高了线体的空间利用率，节约了生产成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：图1为本技术自动化清锡渣系统中的流水线结构示意图；图2为本技术自动化清锡渣系统中的机器人结构示意图；图3为本技术自动化清锡渣系统的中的定位装置的结构示意图；图4为本技术自动化清锡渣系统的中的定位装置的结构一种实施例主视示意图；附图标识：1-输送装置；2-机器人；11-第一输送线；12-第二输送线；13-机架；14-第一驱动装置；15-第二驱动装置；16-锡渣容器；17-定位装置；171-纵向位置校正装置；172-阻挡气缸；173-横向夹紧气缸；1711-纵向位置校正气缸；1712-第一夹紧弹簧；1713-夹紧块；1714-第二夹紧弹簧；21-机身；22-吸尘器；23-X轴运动机构；24-Y轴运动机构；25-Z轴运动机构；26-旋转驱动电机；27-防静电毛刷；28-抓手。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。如图1-图4所示，一种PCB锡焊后自动化清锡渣系统，包括：输送装置1，其用于从其它工位接收待清扫的PCB印刷电路板或者将清扫完毕本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB锡焊后自动化清锡渣系统，其特征在于：所述系统包括：/n输送装置（1），其用于从其它工位接收待清扫的PCB印刷电路板或者将清扫完毕的PCB印刷电路板送入至其它工位；/n机器人（2），其用于清扫焊接后的PCB印刷电路板，所述机器人（2）设置在所述输送装置（1）侧部，并且所述机器人（2）通过设置在其上的抓手（28）采用小面积点对点轨迹对焊接后的PCB印刷电路板进行清扫，适应PCB板面已有各类元器件的情况下完成清扫；/n离子风枪，其用于在PCB板焊接过程中消除静电；/n吸尘器（22），其用于清除PCB板焊接过程中出现的灰尘及锡渣；/n所述吸尘器（22）和离子风枪设置在机器人（2）后部或所述输送装置（1）上。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB锡焊后自动化清锡渣系统，其特征在于：所述系统包括：
输送装置（1），其用于从其它工位接收待清扫的PCB印刷电路板或者将清扫完毕的PCB印刷电路板送入至其它工位；
机器人（2），其用于清扫焊接后的PCB印刷电路板，所述机器人（2）设置在所述输送装置（1）侧部，并且所述机器人（2）通过设置在其上的抓手（28）采用小面积点对点轨迹对焊接后的PCB印刷电路板进行清扫，适应PCB板面已有各类元器件的情况下完成清扫；
离子风枪，其用于在PCB板焊接过程中消除静电；
吸尘器（22），其用于清除PCB板焊接过程中出现的灰尘及锡渣；
所述吸尘器（22）和离子风枪设置在机器人（2）后部或所述输送装置（1）上。


2.根据权利要求1所述的自动化清锡渣系统，其特征在于：所述机器人（2）还包括机身（21），所述机身（21）上设置有在三维空间内互相垂直的X轴运动机构（23）、Y轴运动机构（24）以及Z轴运动机构（25），所述Z轴运动机构（25）连接所述抓手（28）。


3.根据权利要求2所述的自动化清锡渣系统，其特征在于：所述抓手（28）包括旋转驱动电机（26）和防静电毛刷（27），所述旋转驱动电机（26）与所述防静电毛刷（27）连接，所述防静电毛刷（27）用于在所述旋转驱动电机（26）的驱动下对存在元器件的PCB板进行焊锡清扫。


4.根据权利要求1所述的自动化清锡渣系统，其特征在于：所述输送装置（1）包括机架（13），所述机架（13）上设置有互相平行放置的第一输送线（11）和第二输送线...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵四海，曹献炜，姚永彩，金朋，王琪，张继平，赵灵蒙，
申请(专利权)人：宁夏隆基宁光仪表股份有限公司，
类型：新型
国别省市：宁夏;64