埋入式RFID标签封装方法技术

本发明专利技术公开了一种埋入式RFID标签封装方法，包括：在PCB板上制造天线，且PCB板上开设预留槽；在引线框架上贴装RFID芯片，且将RFID芯片引线键合，并塑封RFID芯片形成RFID芯片塑封体；将RFID芯片塑封体正面朝下扣进PCB板上的预留槽，并进行固定；图形化金属线路层，从而使引线框架的引脚与天线的正负极互联，进而实现RFID芯片与天线互联；以及在天线正面，PCB板表层涂覆绿油，从而得到RFID标签。借此，本发明专利技术的埋入式RFID标签封装方法，可以满足薄型化、高可靠性封装。

Encapsulation method of embedded RFID tag

【技术实现步骤摘要】
埋入式RFID标签封装方法
本专利技术是关于RFID硬质标签制造
，特别是关于一种埋入式RFID标签封装方法。
技术介绍
物联网是通过二维码识读设备、射频识别(RFID)装置、红外感应器、全球定位系统和激光扫描器等信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联网相连接，进行信息交换和通信，以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。近年来随着物联网的快速发展，RFID标签产业发展迅猛，目前RFID标签封装方式主要包括COB(ChipOnBoard)封装、FC(FlipChip)封装以及SMT(SurfaceMountTechnology)模块封装三种封装方式。针对塑料壳异型标签，主要采用COB和SMT模块封装两种方法。COB封装RFID标签具有制造工艺简单、成本较低等优点，但是由于黑胶、PCB板以及RFID芯片的热膨胀系数(CoefficientofThermalExpansion,CTE)匹配度很低，导致其热机械性能很差；并且黑胶的吸湿性能及可制造性很低，也直接影响COB封装RFID标签的可靠性。SMT模块RFID封装能够满足高可靠性要求，但是SMT模块封装RFID标签必须要经历回流过程(220-260℃)形成焊点，才能实现RFID模块引脚与天线实现互联，在回流过程中由于湿-热-机械应力耦合，极易出现“爆米花效应”，影响封装良率和可靠性；且SMT模块封装RFID不能满足轻薄短小化的发展需求。针对COB和SMT模块封装两种RFID标签封装方法，CTE匹配度都不是很好，导致标签热-机械性能差，受温度变化，形变量多大，从而影响RFID标签的灵敏度等性能及可靠性。为了得到更高可靠性、高良率的RFID标签，且能够满足电子器件轻薄短小化的发展趋势，很有必要提出一种新的RFID标签封装工艺。公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种埋入式RFID标签封装方法，其可以满足薄型化、高可靠性封装。为实现上述目的，本专利技术提供了一种埋入式RFID标签封装方法，包括：在PCB板上制造天线，且PCB板上开设预留槽；在引线框架上贴装RFID芯片，且将RFID芯片引线键合，并塑封RFID芯片形成RFID芯片塑封体；将RFID芯片塑封体正面朝下扣进PCB板上的预留槽，并进行固定；图形化金属线路层，从而使引线框架的引脚与天线的正负极互联，进而实现RFID芯片与天线互联；以及在天线正面，PCB板表层涂覆绿油，从而得到RFID标签。在一优选的实施方式中，在PCB板上制造天线的工艺为蚀刻、电镀或打印等，天线的材质为铜、金或铝等，且PCB板的材质为塑封料、FR4、FR5等有机树脂。在一优选的实施方式中，在PCB板上开预留槽的工艺为光刻、磨铣或切割等。在一优选的实施方式中，引线框架为DFN/SOT/QFN/QFP等形式，RFID芯片是通过贴片胶贴装于引线框架上，且贴片胶的材质为DM6030等导电胶或者非导电胶。在一优选的实施方式中，预留槽铺贴有黏胶，在预留槽铺贴黏胶的方式为点涂、旋涂或棒涂等方式，黏胶的厚度为0.05mm，且黏胶的材质为银浆等耐高温胶水。在一优选的实施方式中，图案化金属线路层的工艺为全加成镀铜工艺、半加成镀铜工艺、减成蚀刻工艺、印刷导电浆料、溅射及3D打印等。与现有技术相比，根据本专利技术的埋入式RFID标签封装方法，能够实现RFID芯片埋入式封装，实现小型化封装；其次，取消SMT过程中的回流，从而摆脱“爆米花效应”等失效，实现高良率封装；最后，将RFID芯片进行塑封并埋入PCB板，能够有效保护RFID芯片，提高热机械性能、改善吸湿性能，抗振动性能以及抗弯曲能力得到提升。附图说明图1是根据本专利技术一实施方式的埋入式RFID标签封装方法的步骤流程图。图2是根据本专利技术一实施方式的埋入式RFID标签封装方法的制造天线的工序示意图。图3是根据本专利技术一实施方式的埋入式RFID标签封装方法的在PCB板上开预留槽的工序示意图。图4是根据本专利技术一实施方式的埋入式RFID标签封装方法的在引线框架上贴装RFID芯片的工序示意图。图5是根据本专利技术一实施方式的埋入式RFID标签封装方法的引线键合的工序示意图。图6是根据本专利技术一实施方式的埋入式RFID标签封装方法的塑封RFID芯片的工序示意图。图7是根据本专利技术一实施方式的埋入式RFID标签封装方法的预留槽铺贴黏胶的工序示意图。图8是根据本专利技术一实施方式的埋入式RFID标签封装方法的在预留槽中放置RFID芯片塑封体的工序示意图。图9是根据本专利技术一实施方式的埋入式RFID标签封装方法的图形化金属线路层的工序示意图。图10是根据本专利技术一实施方式的埋入式RFID标签封装方法的涂覆绿油的工序示意图。主要附图标记说明：1-天线，2-PCB板，3-预留槽，4-RFID芯片，5-引线框架，6-贴片胶，7-键合线，8-塑封料，9-黏胶，10-金属线路层，11-绿油。具体实施方式下面结合附图，对本专利技术的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本专利技术的保护范围并不受具体实施方式的限制。除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。如图1至图10所示，图1是根据本专利技术一实施方式的埋入式RFID标签封装方法的步骤流程图；图2是根据本专利技术一实施方式的埋入式RFID标签封装方法的在PCB板上开预留槽的工序示意图；图3是根据本专利技术一实施方式的埋入式RFID标签封装方法的制造天线的工序示意图；图4是根据本专利技术一实施方式的埋入式RFID标签封装方法的在引线框架上贴装RFID芯片的工序示意图；图5是根据本专利技术一实施方式的埋入式RFID标签封装方法的引线键合的工序示意图；图6是根据本专利技术一实施方式的埋入式RFID标签封装方法的塑封RFID芯片的工序示意图；图7是根据本专利技术一实施方式的埋入式RFID标签封装方法的预留槽铺贴黏胶的工序示意图；图8是根据本专利技术一实施方式的埋入式RFID标签封装方法的在预留槽中放置RFID芯片塑封体的工序示意图；图9是根据本专利技术一实施方式的埋入式RFID标签封装方法的图形化金属线路层的工序示意图；图10是根据本专利技术一实施方式的埋入式RFID标签封装方法的涂覆绿油的工序示意图。根据本专利技术优选实施方式的一种埋入式RFID标签封装方法，包括以下步骤：如图2所示，设计天线1，并在PCB板2上制造天线1；可选地，天线1制造的方式可以为蚀刻、电镀、打印等方式；可选地，天线1的材料可以为铜、金、铝等；可选地，PCB板2的材料为塑封料、FR4、FR5等有机树脂材料；如图3所示，在PCB板2上开预留槽3；可选地，预留槽3的尺寸根据RFID芯片4封装后尺寸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种埋入式RFID标签封装方法，其特征在于，包括：/n在PCB板上制造天线，且所述PCB板上开设预留槽；/n在引线框架上贴装RFID芯片，且将所述RFID芯片引线键合，并塑封所述RFID芯片形成RFID芯片塑封体；/n将所述RFID芯片塑封体正面朝下扣进所述PCB板上的预留槽，并进行固定；/n图形化金属线路层，从而使所述引线框架的引脚与所述天线的正负极互联，进而实现所述RFID芯片与所述天线互联；以及/n在所述天线正面，所述PCB板表层涂覆绿油，从而得到RFID标签。/n

【技术特征摘要】
1.一种埋入式RFID标签封装方法，其特征在于，包括：
在PCB板上制造天线，且所述PCB板上开设预留槽；
在引线框架上贴装RFID芯片，且将所述RFID芯片引线键合，并塑封所述RFID芯片形成RFID芯片塑封体；
将所述RFID芯片塑封体正面朝下扣进所述PCB板上的预留槽，并进行固定；
图形化金属线路层，从而使所述引线框架的引脚与所述天线的正负极互联，进而实现所述RFID芯片与所述天线互联；以及
在所述天线正面，所述PCB板表层涂覆绿油，从而得到RFID标签。


2.如权利要求1所述的埋入式RFID标签封装方法，其特征在于，在所述PCB板上制造所述天线的工艺为蚀刻、电镀或打印等，所述天线的材质为铜、金或铝等，且所述PCB板的材质为塑封料、FR4、FR5等有机树脂。


3.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩顺枫，唐晓柯，李德建，关媛，李博夫，
申请(专利权)人：北京智芯微电子科技有限公司，国网信息通信产业集团有限公司，国家电网有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11