一种半导体封装芯片粘结工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体封装芯片粘结工艺，包括以下步骤，安装粘结外壳，将粘结外壳的限位件和固定件连接，在限位件的外侧喷涂一层耐高温涂层，涂层厚度为0.5‑1.5mm，将粘结外壳通过真空吸盘固定在电路板一侧；涂胶，向粘结外壳的内侧倒入适量的胶黏剂，使用软毛刷搅拌胶黏剂并使胶黏剂充满粘结外壳的内部；震荡，连接振动电机震荡粘结外壳，直至胶黏剂表面平整，然后将半导体封装芯片放置在限位件内部，按压芯片至平整后清除溢出部分的胶黏剂；去壳；焊接，本发明专利技术涉及半导体芯片制造领域。该半导体封装芯片粘结工艺，安装后的封装芯片表面平整，对于粘结人员的熟练度要求不高，牢固程度较好，同时增加了粘结后的封装芯片的导热能力。

A bonding process for semiconductor packaging chip

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装芯片粘结工艺
本专利技术涉及半导体芯片制造领域，具体为一种半导体封装芯片粘结工艺。
技术介绍
半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。但是现有的半导体封装芯片与电路板的粘结不够整齐，同时牢固程度不足，需要手工控制精度，熟练度要求较高，粘结后的封装芯片不具备良好的导热能力。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体封装芯片粘结工艺，解决了现有的半导体封装芯片与电路板的粘结不够整齐，同时牢固程度不足，需要手工控制精度，熟练度要求较高，粘结后的封装芯片不具备良好的导热能力的问题。(二)技术方案为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种半导体封装芯片粘结工艺，包括以下步骤，(1)安装粘结外壳，将粘结外壳的限位件和固定件连接，在限位件的外侧喷涂一层耐高温涂层，涂层厚度为0.5-1.5mm，将粘结外壳通过真空吸盘固定在电路板一侧；(2)涂胶，向粘结外壳的内侧倒入适量的胶黏剂，使用软毛刷搅拌胶黏剂并使胶黏剂充满粘结外壳的内部；(3)震荡，连接振动电机震荡粘结外壳，直至胶黏剂表面平整，然后将半导体封装芯片放置在限位件内部，按压芯片至平整后清除溢出部分的胶黏剂；(4)去壳，高温烘干胶黏剂，烘干温度应为30-40℃，烘干时间应为15-30min，然后将粘结外壳的固定件从限位件上抽出；(5)焊接，在限位件外侧通过焊接将粘结外壳与电路板固定。优选的，所述胶黏剂由以下重量份组分制成，环氧树脂40-60重量份、固化剂40-60重量份、增韧剂10-20重量份、丙酮60-100重量份、滑石粉20-30重量份和偶联剂6-20重量份。优选的，所述胶黏剂由以下重量份组分制成，环氧树脂50重量份、固化剂50重量份、增韧剂15重量份、丙酮80重量份、滑石粉25重量份和偶联剂13重量份。优选的，所述胶黏剂的制作方法包括以下步骤，首先将原料定量称取后混合，然后倒入反应釜中搅拌均匀，搅拌温度应为30℃。优选的，所述增韧剂包括邻苯二甲酸二丁酯和邻苯二甲酸二辛脂，并且邻苯二甲酸二丁酯和邻苯二甲酸二辛脂的质量比为1:1。优选的，所述粘结外壳包括限位件和固定件，所述限位件的顶部对称开设有滑槽，所述固定件与滑槽的内壁滑动连接，所述固定件远离限位件的一端固定连接有电路板，所述限位件的内侧位于电路板的上方通过胶黏剂固定连接有封装芯片。优选的，所述固定件包括滑块，所述滑块与滑槽的内壁滑动连接，所述滑块的底部远离限位件的一端螺纹连接有真空吸盘，所述真空吸盘远离滑块的一侧与电路板连接。优选的，所述限位件的外侧底端与电路板之间焊接。优选的，所述滑槽的内侧开设有散热槽，所述散热槽的内壁固定连接有散热装置。优选的，所述散热装置包括黄铜片，所述黄铜片的两端均与散热槽的内壁固定连接，所述黄铜片的一侧固定连接有冷凝管。(三)有益效果本专利技术提供了一种半导体封装芯片粘结工艺。具备以下有益效果：(1)、该半导体封装芯片粘结工艺，通过将粘结外壳的限位件和固定件连接，将粘结外壳通过真空吸盘固定在电路板一侧，向粘结外壳的内侧倒入适量的胶黏剂，使用软毛刷搅拌胶黏剂并使胶黏剂充满粘结外壳的内部，连接振动电机震荡粘结外壳，直至胶黏剂表面平整，然后将半导体封装芯片放置在限位件内部，按压芯片至平整后清除溢出部分的胶黏剂，安装后的封装芯片表面平整，同时不需要手工精确操控粘结过程，对于粘结人员的熟练度要求不高。(2)、该半导体封装芯片粘结工艺，通过向粘结外壳的内侧倒入适量的胶黏剂，使用软毛刷搅拌胶黏剂并使胶黏剂充满粘结外壳的内部，连接振动电机震荡粘结外壳，直至胶黏剂表面平整，然后将半导体封装芯片放置在限位件内部，按压芯片至平整后清除溢出部分的胶黏剂，在限位件外侧通过焊接将粘结外壳与电路板固定，通过粘结和焊接双重固定，增加了封装芯片安装的牢固度。(3)、该半导体封装芯片粘结工艺，通过粘结外壳包括限位件和固定件，所述限位件的顶部对称开设有滑槽，所述固定件与滑槽的内壁滑动连接，滑槽的内侧开设有散热槽，所述散热槽的内壁固定连接有散热装置，散热装置包括黄铜片，所述黄铜片的两端均与散热槽的内壁固定连接，所述黄铜片的一侧固定连接有冷凝管，黄铜片的导热性能良好，能够较好的传递芯片工作产生的热量，冷凝管将热量快速散去，增加了粘结后的封装芯片的导热能力。附图说明图1为本专利技术装置结构示意图；图2为本专利技术装置俯视结构示意图；图3为本专利技术散热装置结构示意图。图中：1-限位件、2-固定件、3-滑槽、4-电路板、5-胶黏剂、6-封装芯片、7-滑块、8-真空吸盘、9-散热槽、10-散热装置、11-黄铜片、12-冷凝管。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-3，本专利技术提供一种技术方案：一种半导体封装芯片粘结工艺，包括以下步骤，(1)安装粘结外壳，将粘结外壳的限位件和固定件连接，在限位件的外侧喷涂一层耐高温涂层，涂层厚度为0.5-1.5mm，将粘结外壳通过真空吸盘固定在电路板一侧；(2)涂胶，向粘结外壳的内侧倒入适量的胶黏剂，使用软毛刷搅拌胶黏剂并使胶黏剂充满粘结外壳的内部；(3)震荡，连接振动电机震荡粘结外壳，直至胶黏剂表面平整，然后将半导体封装芯片放置在限位件内部，按压芯片至平整后清除溢出部分的胶黏剂，安装后的封装芯片表面平整，同时不需要手工精确操控粘结过程，对于粘结人员的熟练度要求不高；(4)去壳，高温烘干胶黏剂，烘干温度应为30-40℃，烘干时间应为15-30min，然后将粘结外壳的固定件从限位件上抽出；(5)焊接，在限位件外侧通过焊接将粘结外壳与电路板固定。胶黏剂由以下重量份组分制成，环氧树脂40-60重量份、固化剂40-60重量份、增韧剂10-20重量份、丙酮60-100重量份、滑石粉20-30重量份和偶联剂6-20重量份。胶黏剂优选由以下重量份组分制成，环氧树脂50重量份、固化剂50重量份、增韧剂15重量份、丙酮80重量份、滑石粉25重量份和偶联剂13重量份。胶黏剂的制作方法包括以下步骤，首先将原料定量称取后混合，然后倒入反应釜中搅拌均匀，搅拌温度应为30℃。增韧剂包括邻苯二甲酸二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装芯片粘结工艺，其特征在于，包括以下步骤，/n(1)安装粘结外壳，将粘结外壳的限位件和固定件连接，在限位件的外侧喷涂一层耐高温涂层，涂层厚度为0.5-1.5mm，将粘结外壳通过真空吸盘固定在电路板一侧；/n(2)涂胶，向粘结外壳的内侧倒入适量的胶黏剂，使用软毛刷搅拌胶黏剂并使胶黏剂充满粘结外壳的内部；/n(3)震荡，连接振动电机震荡粘结外壳，直至胶黏剂表面平整，然后将半导体封装芯片放置在限位件内部，按压芯片至平整后清除溢出部分的胶黏剂；/n(4)去壳，高温烘干胶黏剂，烘干温度应为30-40℃，烘干时间应为15-30min，然后将粘结外壳的固定件从限位件上抽出；/n(5)焊接，在限位件外侧通过焊接将粘结外壳与电路板固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装芯片粘结工艺，其特征在于，包括以下步骤，
(1)安装粘结外壳，将粘结外壳的限位件和固定件连接，在限位件的外侧喷涂一层耐高温涂层，涂层厚度为0.5-1.5mm，将粘结外壳通过真空吸盘固定在电路板一侧；
(2)涂胶，向粘结外壳的内侧倒入适量的胶黏剂，使用软毛刷搅拌胶黏剂并使胶黏剂充满粘结外壳的内部；
(3)震荡，连接振动电机震荡粘结外壳，直至胶黏剂表面平整，然后将半导体封装芯片放置在限位件内部，按压芯片至平整后清除溢出部分的胶黏剂；
(4)去壳，高温烘干胶黏剂，烘干温度应为30-40℃，烘干时间应为15-30min，然后将粘结外壳的固定件从限位件上抽出；
(5)焊接，在限位件外侧通过焊接将粘结外壳与电路板固定。


2.根据权利要求1所述的一种半导体封装芯片粘结工艺，其特征在于：所述胶黏剂由以下重量份组分制成，环氧树脂40-60重量份、固化剂40-60重量份、增韧剂10-20重量份、丙酮60-100重量份、滑石粉20-30重量份和偶联剂6-20重量份。


3.根据权利要求2所述的一种半导体封装芯片粘结工艺，其特征在于：所述胶黏剂由以下重量份组分制成，环氧树脂50重量份、固化剂50重量份、增韧剂15重量份、丙酮80重量份、滑石粉25重量份和偶联剂13重量份。


4.根据权利要求2所述的一种半导体封装芯片粘结工艺，其特征在于：所述胶黏剂的制作方法包括以下步骤，首先将原料定量称取后混合，然后倒入反应釜中搅拌均匀，搅拌温度应为30℃。


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【专利技术属性】
技术研发人员：董强，李典华，
申请(专利权)人：安徽博辰电力科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34