覆铜层压板、印刷电路板及印刷电路板的制造方法技术

本发明专利技术提供了一种覆铜层压板，其包括绝缘基板以及覆盖于绝缘基板表面的铜箔层；绝缘基板包括至少一层第一绝缘层，第一绝缘层为由纤维制成的表面纤维毡与树脂共同形成的共混物或无纺布增强复合材料与树脂共同形成的共混物；铜箔层贴设于第一绝缘层的外表面。本发明专利技术还提供了一种印刷电路板，其包括由本发明专利技术的覆铜层压板制得。本发明专利技术还提供了一种印刷电路板的制作方法。与相关技术相比，本发明专利技术的覆铜层压板及印刷电路板介电性能优。

Manufacturing method of copper clad laminate, printed circuit board and printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
覆铜层压板、印刷电路板及印刷电路板的制造方法
本专利技术涉及覆铜层压板
，尤其涉及一种覆铜层压板及印刷电路板。
技术介绍
近年来，随着电子信息技术的发展，电子设备安装的小型化、高密度化，信息的大容量化、高速化，对印刷电路板的耐热性、吸水性、耐化学性、机械性能、尺寸稳定性和介电性能等综合性能提出了更高的要求。相关技术中，印刷电路板由覆铜层压板制成，而所述覆铜层压板包括树脂基板和贴设于所述树脂基板的铜箔；所述树脂基板为树脂和纤维材料混合制成。然而，相关技术中，由于所述纤维材料内的纤维横向和纵向编制交叉点和非交叉点处含量不同，使得所述树脂基板内的纤维分布不均匀，导致不同位置的介电性能差异较大，影响材料介电均匀性，一定程度上限制其应用。因此，实有必要提供一种新的覆铜层压板及印刷电路板解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种介电性能优的覆铜层压板及印刷电路板。为达到上述目的，本专利技术提供一种覆铜层压板，其包括绝缘基板以及覆盖于所述绝缘基板表面的铜箔层；所述绝缘基板包括至少一层第一绝缘层，所述第一绝缘层为由纤维制成的表面纤维毡与树脂共同形成的共混物或无纺布增强复合材料与树脂共同形成的共混物；所述铜箔层贴设于所述第一绝缘层的外表面。优选的，所述第一绝缘层的纤维体积含量占所述第一绝缘层总体积的20％-85％。优选的，所述纤维为玻璃纤维、石英纤维和有机纤维中的任意一种。优选的，所述第一绝缘层包括两层且相互间隔设置；所述绝缘基板还包括夹设于两层所述第一绝缘层之间的第二绝缘层，所述铜箔层贴设于所述第一绝缘层远离所述第二绝缘层的一侧；所述第二绝缘层为纤维增强复合材料制成。优选的，所述第二绝缘层的纤维体积含量占所述第二绝缘层总体积的体积分数等于所述第一绝缘层的纤维体积含量占所述第一绝缘层总体积的体积分数，所述第一绝缘层的纤维体积含量占所述第一绝缘层总体积的20％-85％。优选的，所述树脂为树脂基体与填料共同形成的共混物；所述树脂基体为聚苯醚、氰酸酯、环氧树脂、苯并噁嗪、碳氢树脂、双马来酰亚胺、聚四氟乙烯、聚酯和聚酰亚胺中的任意一种或多种；所述填料包括有机微球、二氧化硅和二氧化钛中的至少一种。优选的，所述填料的粒径为0.1微米至5微米。本专利技术还提供一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板由本专利技术所述的覆铜层压板制得。本专利技术还提供一种本专利技术所述的印刷电路板的制造方法，至少包括以下步骤：步骤S10，将表面纤维毡或无纺布浸渍树脂，烘干后制得第一绝缘层预浸料；步骤S20，将铜箔层和第一绝缘层铺层，然后按照既定工艺进行热压固化，得到覆铜层压板；步骤S30，将所述覆铜层压板按照设计的电路经曝光、显影、刻蚀以及表面处理后制得所述印刷电路板。与相关技术相比，本专利技术的覆铜层压板包括绝缘基板以及覆盖于所述绝缘基板表面的铜箔层；所述绝缘基板包括至少一层第一绝缘层，所述第一绝缘层为由纤维制成的表面纤维毡与树脂共同形成的共混物或无纺布增强复合材料与树脂共同形成的共混物；所述铜箔层贴设于所述第一绝缘层的外表面。上述结构中，所述第一绝缘层的纤维分布均匀，有效提高所述绝缘基板的介电性能，从而使得所述覆铜层压板的介电性能优。本专利技术的印刷电路板采用了上述的覆铜层压板，使得其介电性能得到有效的优化。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1为本专利技术实施例一的覆铜层压板的结构示意图；图2为本专利技术覆铜层压板的第一绝缘层的纤维分布示意图；图3为本专利技术实施例一的印刷电路板的制造方法的流程示意图；图4为本专利技术实施例二的覆铜层压板的结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一请同时参阅图1-2所示，本专利技术提供一种覆铜层压板100，其包括绝缘基板1和铜箔层2。所述绝缘基板1，所述绝缘基板1包括第一绝缘层11；所述第一绝缘层11为由纤维制成的表面纤维毡与树脂共同形成的共混物或无纺布增强复合材料与树脂共同形成的共混物。其中，更具体的，所述树脂为树脂基体与填料共同形成的共混物。所述纤维为玻璃纤维、石英纤维和有机纤维中的任意一种，其可以根据实际使用的需求进行具体的选择。进一步的，若所述第一绝缘层11的纤维体积分数过低，则制备的复合材料力学性能差，介电常数和吸水率低；而第一绝缘层11的纤维体积分数含量过高，容易导致材料表面因缺少树脂变得不平整，导致覆铜后表面存在褶皱、纤维纹路等缺陷。因此，为了保证所述第一绝缘层11的力学性能、介电性能及吸水性能，所述第一绝缘层11的纤维体积含量优选为占所述第一绝缘层总体积的20％-85％。本实施例一的第一绝缘层11的纤维体积含量与第一绝缘层11性能之间的关系符合下表一所示，请同时参阅下表一：表一、不同纤维体积分数的第一绝缘层的综合性能表当所述第一绝缘层11的纤维体积含量占所述第一绝缘层11总体积的20％时，所述第一绝缘层11在1GHz的频率条件下的介电常数为3.28，弯曲强度为221Mpa，在常温条件下的吸水率为0.06％；当所述第一绝缘层11的纤维体积含量占第一绝缘层11总体积的30％时，所述第一绝缘层11在1GHz的频率条件下的介电常数为3.62，弯曲强度为293Mpa，在常温条件下的吸水率为0.08％；当所述第一绝缘层11的纤维体积含量占所述第一绝缘层11总体积的50％时，所述第一绝缘层11在1GHz的频率条件下的介电常数为4.31，弯曲强度为437Mpa，在常温条件下的吸水率为0.14％；当所述第一绝缘层11的纤维体积含量占第一绝缘层11总体积的85％时，所述第一绝缘层11在1GHz的频率条件下的介电常数为5.62，弯曲强度为690Mpa，在常温条件下的吸水率为0.23％。所述树脂基体为聚苯醚、氰酸酯、环氧树脂、苯并噁嗪、碳氢树脂、双马来酰亚胺、聚四氟乙烯、聚酯和聚酰亚胺中的任意一种或多种形成的共混物；在本实施方式中，所述树脂基体为聚苯醚，当然，其也可以根据实际使用的需求进行具体的选择。所述填料包括有机微球、二氧化硅和二氧化钛中的至少一种；其中，所述二氧化硅和所述二氧化钛作为无机填料，该无机填料的加入，能够有效地调整所述树脂的介电常数、提高其热力学性能，并在一定程度上改善基板的阻燃性；所述有机微球作为有机填料，能够提高所述填料与所述树脂基体的界面强本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种覆铜层压板，其包括绝缘基板以及覆盖于所述绝缘基板表面的铜箔层，其特征在于，/n所述绝缘基板包括至少一层第一绝缘层，所述第一绝缘层为由纤维制成的表面纤维毡与树脂共同形成的共混物或无纺布增强复合材料与树脂共同形成的共混物；所述铜箔层贴设于所述第一绝缘层的外表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种覆铜层压板，其包括绝缘基板以及覆盖于所述绝缘基板表面的铜箔层，其特征在于，
所述绝缘基板包括至少一层第一绝缘层，所述第一绝缘层为由纤维制成的表面纤维毡与树脂共同形成的共混物或无纺布增强复合材料与树脂共同形成的共混物；所述铜箔层贴设于所述第一绝缘层的外表面。


2.根据权利要求1所述的覆铜层压板，其特征在于，所述第一绝缘层的纤维体积含量占所述第一绝缘层总体积的20％-85％。


3.根据权利要求2所述的覆铜层压板，其特征在于，所述纤维为玻璃纤维、石英纤维和有机纤维中的任意一种。


4.根据权利要求1所述的覆铜层压板，其特征在于，所述第一绝缘层包括两层且相互间隔设置；所述绝缘基板还包括夹设于两层所述第一绝缘层之间的第二绝缘层，所述铜箔层贴设于所述第一绝缘层远离所述第二绝缘层的一侧；所述第二绝缘层为纤维增强复合材料制成。


5.根据权利要求4所述的覆铜层压板，其特征在于，所述第二绝缘层的纤维体积含量占所述第二绝缘层总体积的体积分数等于所述第一绝缘层的纤维体积含量占所述第一绝...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宏远，王和志，
申请(专利权)人：瑞声科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32