去除基板水膜的真空吸力装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及印刷线路板技术领域，公开了一种去除基板水膜的真空吸力装置，包括有：存储槽，盛装着蚀刻液；至少一吸力滚轮，设在用于传送线路基板的移送滚轮之间，其内部两端部设有轴承做支撑且末端设有用于吸取所述线路基板的水膜的吸刀，所述吸力滚轮的轮片和所述吸刀随所述移送滚轮一同旋转并真空形成毛细管现象；驱动机构，与所述吸力滚轮连接以用于驱动所述吸力滚轮与所述线路基板旋转接触；循环管，两端连接在所述存储槽上并通过循环泵浦加压将所述蚀刻液循环输送；喷射器，设有连接在所述循环管上并通过所述循环泵浦加压形成真空的文丘里管；吸入管，连接至所述喷射器并通过真空吸力以从所述吸力滚轮吸取所述线路基板上的水膜。借此，本实用新型专利技术能够更有效去除基板上的水膜，并减少印刷线路板的不良率和报废。

Vacuum suction device for removing substrate water film

The utility model relates to the technical field of printed circuit board, and discloses a vacuum suction device for removing the water film of the base plate, which includes: a storage tank, containing etching liquid; at least one suction roller, which is arranged between the transfer rollers for transmitting the line base plate, the inner two ends of which are supported by bearings and the end of which is provided with a suction knife for absorbing the water film of the line base plate, the suction The wheel piece of the roller and the suction knife rotate together with the transfer roller and form a capillary phenomenon in vacuum; the driving mechanism is connected with the suction roller to drive the suction roller to rotate and contact with the circuit base plate; the two ends of the circulation tube are connected on the storage tank and the etching liquid is circularly transported by the circulation pump pressure; the ejector is equipped with a connection on the circulation roller A venturi tube on the loop tube and pressurized by the circulating pump to form a vacuum; a suction tube connected to the ejector and sucking through the vacuum to draw the water film on the circuit substrate from the suction roller. The utility model can effectively remove the water film on the base plate, and reduce the defective rate and scrap of the printed circuit board.

【技术实现步骤摘要】
去除基板水膜的真空吸力装置
本技术涉及印刷线路板
，尤其涉及一种去除基板水膜的真空吸力装置。
技术介绍
一般制作印刷线路基板需要经过很多工程，特别是印刷线路基板的制造工程的一个湿式蚀刻工程上影响印刷线路基板(PCB)的均匀性最大的因素是(搅炼，Puddling)现象，Puddling现象是湿式蚀刻工程上印刷线路基板(PCB)上部表面中间部位形成水膜，会妨碍蚀刻速度和形成线路。为除去印刷线路基板(PCB)表面形成的Puddling现象，需要使用抽离器将水膜吸走；现有技术是通过各环节上使用的工程液储存的储存槽和，连接到储存槽内工程液另一侧，通过输送泵浦将储存槽内的药水喷洒和吸入的输送管和，一侧和储存槽一侧连通，另一侧和储存槽另一侧连通，通过连接在一侧的循环泵浦将储存槽内的工程液进行循环，循环用的循环管中连接着小口的文丘里管，根据通过文丘里管的工程液的流速行程的压差导致吸力的产生，吸入部和文丘里管连通，另一端连接着产生多个真空的吸入机，吸入机和接近线路板的位置的吸入管结合，吸入机根据文丘里管产生的吸力将板面上的工程液吸走。如使用现有技术，则在水平移动输送带上固定吸刀，这样最少要与印刷线路基板最少维持在间距4～5mm位置固定，吸刀真空损失大产生真空差异，吸入不均匀现象发生。通过传动装置输送的印刷线路基板被吸入机轮片之间固定的吸导致卡板等干涉，列如20～30M左右的印刷线路基板制作设备，出现基板的损失和稼动率底下等问题，另外吸刀前后安装着防止卡板的滚轮，吸入机空间确保和妨碍药水的流动造成基板品质低下。r>综上可知，现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。
技术实现思路
针对上述的缺陷，本技术的目的在于提供一种去除基板水膜的真空吸力装置，能够更有效去除基板上的水膜，并减少印刷线路板的不良率和报废。为了实现上述目的，本技术提供一种去除基板水膜的真空吸力装置，包括有：存储槽，盛装着蚀刻液；至少一吸力滚轮，设在用于传送线路基板的移送滚轮之间，其内部两端部设有轴承做支撑且末端设有用于吸取所述线路基板的水膜的吸刀，所述吸力滚轮的轮片和所述吸刀随所述移送滚轮一同旋转并真空形成毛细管现象；驱动机构，与所述吸力滚轮连接以用于驱动所述吸力滚轮与所述线路基板旋转接触；循环管，两端连接在所述存储槽上并通过循环泵浦加压将所述蚀刻液循环输送；喷射器，设有连接在所述循环管上并通过所述循环泵浦加压形成真空的文丘里管；吸入管，连接至所述喷射器并通过真空吸力以从所述吸力滚轮吸取所述线路基板上的水膜。根据所述的去除基板水膜的真空吸力装置，所述驱动机构包括支撑架、传动轴、传动齿轮、第一齿轮轴、第二齿轮轴以及螺轮；所述传动轴安装在所述支撑架上且与所述传动齿轮传动连接，所述传动齿轮与所述螺轮传动连接，所述螺轮传动至所述第一齿轮轴，所述第一齿轮轴传动至所述第二齿轮轴，且所述第二齿轮轴与所述吸力滚轮的一端安装固定。根据所述的去除基板水膜的真空吸力装置，所述吸力滚轮的所述吸刀与一连接管的一端连接，所述连接管的另一端连接至所述吸入管。根据所述的去除基板水膜的真空吸力装置，所述循环管连接在所述存储槽的入口处设有过滤器。根据所述的去除基板水膜的真空吸力装置，所述驱动机构驱动所述吸力滚轮进行顺时针旋转或者逆时针旋转。本技术所述的去除基板水膜的真空吸力装置，包括有：存储槽，盛装着蚀刻液；至少一吸力滚轮，设在用于传送线路基板的移送滚轮之间，其内部两端部设有轴承做支撑且末端设有用于吸取所述线路基板的水膜的吸刀，所述吸力滚轮的轮片和所述吸刀随所述移送滚轮一同旋转并真空形成毛细管现象；驱动机构，与所述吸力滚轮连接以用于驱动所述吸力滚轮与所述线路基板旋转接触；循环管，两端连接在所述存储槽上并通过循环泵浦加压将所述蚀刻液循环输送；喷射器，设有连接在所述循环管上并通过所述循环泵浦加压形成真空的文丘里管；吸入管，连接至所述喷射器并通过真空吸力以从所述吸力滚轮吸取所述线路基板上的水膜。借此，本技术能够更有效去除基板上的水膜，并减少印刷线路板的不良率和报废。附图说明图1为本技术优选实施例所述去除基板水膜的真空吸力装置的工作原理结构图；图2为本技术优选实施例所述去除基板水膜的真空吸力装置的所述吸力滚轮的结构剖析图；图3为本技术优选实施例所述去除基板水膜的真空吸力装置的所述吸力滚轮的所述吸刀的侧面图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。图1～图3示出本技术优选实施例所述的去除基板水膜的真空吸力装置，包括有：存储槽10，盛装着蚀刻液；至少一吸力滚轮30，设在用于传送线路基板1的移送滚轮之间，其内部两端设有轴承做支撑且末端设有用于吸取线路基板1的水膜的吸刀35，所述吸力滚轮30的轮片31和吸刀35随所述移送滚轮一同旋转并真空形成毛细管现象将真空损失最小化；驱动机构，与所述吸力滚轮30连接以用于驱动所述吸力滚轮30与线路基板1旋转接触；循环管13，两端连接在所述存储槽10上并通过循环泵浦P3加压将所述蚀刻液循环输送；喷射器20，设有连接在所述循环管13上并通过循环泵浦P3加压形成真空的文丘里管21；吸入管17，连接至所述喷射器20并通过真空吸力以从所述吸力滚轮30吸取线路基板1上的水膜。图1示出本技术的印刷线路板湿式蚀刻工程，印刷线路板1通过多个上部传动滚轮2和多个下部传动滚轮3输送。上部传动滚轮2上面有多个喷洒喷嘴14向下安装，上部喷洒喷嘴14和储存蚀刻液的储存槽10连接的第二条输送管12，第二条输送管12上安装着第二台输送泵浦P2将储存槽10内的蚀刻液加压输送到上部喷洒喷嘴14上，另外第二移送管12上安装着管控输送量的第一个阀门19。另外，下部移送滚轮3下部有多个喷洒喷嘴15向上安装，下部喷洒喷嘴15和储存蚀刻液的储存槽10连接的第一条输送管11，第一输送管11上安装着第一台输送泵浦P1将储存槽10内的蚀刻液加压输送到下部喷洒喷嘴15上，另外第一条移送管11上安装着管控输送量的第二个阀门18。储存槽10上安装着循环蚀刻液用的循环管13，循环管13安装着蚀刻液加压用的循环泵P3，另外循环管13上安装着循环泵P3形成加压的文丘里管21包括在内的喷射器20，循环泵P3和喷射器20之间循环管13上安装着增压机25，增压机25是循环管13内部压力提升提高流数将比重高的蚀刻液。喷射器20的文丘里管21上连接着吸入管17，吸入管17上连接着吸力滚轮30，吸力滚轮30通过循环管13的蚀刻液通过文丘里管21产生的真空压力将印刷线路板1表面形成的水膜吸走，将搅炼现象去除。图2～图3所示，吸力滚轮30呈圆柱形状且下部形成通孔32，吸力滚轮30上连接吸入管17，吸入管17本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种去除基板水膜的真空吸力装置，其特征在于，包括有：/n存储槽，盛装着蚀刻液；/n至少一吸力滚轮，设在用于传送线路基板的移送滚轮之间，其内部两端部设有轴承做支撑且末端设有用于吸取所述线路基板的水膜的吸刀，所述吸力滚轮的轮片和所述吸刀随所述移送滚轮一同旋转并真空形成毛细管现象；/n驱动机构，与所述吸力滚轮连接以用于驱动所述吸力滚轮与所述线路基板旋转接触；/n循环管，两端连接在所述存储槽上并通过循环泵浦加压将所述蚀刻液循环输送；/n喷射器，设有连接在所述循环管上并通过所述循环泵浦加压形成真空的文丘里管；/n吸入管，连接至所述喷射器并通过真空吸力以从所述吸力滚轮吸取所述线路基板上的水膜。/n

【技术特征摘要】
1.一种去除基板水膜的真空吸力装置，其特征在于，包括有：
存储槽，盛装着蚀刻液；
至少一吸力滚轮，设在用于传送线路基板的移送滚轮之间，其内部两端部设有轴承做支撑且末端设有用于吸取所述线路基板的水膜的吸刀，所述吸力滚轮的轮片和所述吸刀随所述移送滚轮一同旋转并真空形成毛细管现象；
驱动机构，与所述吸力滚轮连接以用于驱动所述吸力滚轮与所述线路基板旋转接触；
循环管，两端连接在所述存储槽上并通过循环泵浦加压将所述蚀刻液循环输送；
喷射器，设有连接在所述循环管上并通过所述循环泵浦加压形成真空的文丘里管；
吸入管，连接至所述喷射器并通过真空吸力以从所述吸力滚轮吸取所述线路基板上的水膜。


2.根据权利要求1所述的去除基板水膜的真空吸力装置，其特征在于，所述驱动...

【专利技术属性】
技术研发人员：金钟学，汤泽民，王长兴，
申请(专利权)人：东莞太星机械有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44