一种印制电路板的覆铜箔板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种印制电路板的覆铜箔板，包括电路板主体，所述电路板主体的侧端面转动连接有对称分布的连接主体，所述连接主体包括伸缩杆，所述伸缩杆的顶端转动连接有第一转动轴，所述伸缩杆背离第一转动轴的一端转动连接有第二转动轴，所述第二转动轴的上端面固定有连接卡轴，所述第二转动轴的下端面固定有连接支杆，所述连接主体的下端固定有防护主体，所述防护主体包括保护外壳，所述保护外壳的内部固定有对称分布的第二连接支架，所述第二连接支架的侧端面固定有对称分布的陶瓷散热片。本实用新型专利技术通过设有电路板主体、防护主体和连接主体，能有效的对电路板进行全方位的保护，同时也能进行快捷的散热操作。

A copper clad PCB

The utility model discloses a copper-clad plate of a printed circuit board, which comprises a circuit board main body, the side end surface of the circuit board main body is rotationally connected with a connection main body symmetrically distributed, the connection main body includes an expansion rod, the top end of the expansion rod is rotationally connected with a first rotation axis, the end of the expansion rod is rotationally connected with a second rotation axis from the first rotation axis, and the second rotation axis is rotationally connected with the second rotation axis The upper end face of the rotating shaft is fixed with a connecting clamp shaft, the lower end face of the second rotating shaft is fixed with a connecting rod, the lower end of the connecting main body is fixed with a protective main body, the protective main body includes a protective shell, the inner part of the protective shell is fixed with a second connecting bracket symmetrically distributed, and the side end face of the second connecting bracket is fixed with a ceramic heat sink symmetrically distributed. The utility model is provided with a circuit board main body, a protection main body and a connection main body, which can effectively protect the circuit board in an all-round way, and at the same time can carry out quick heat dissipation operation.

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板的覆铜箔板
本技术涉及电路板设备
，具体为一种印制电路板的覆铜箔板。
技术介绍
现在的印制电路板的覆铜箔板，覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，但是现在的印制电路板的覆铜箔板存在以下的缺陷：一、目前的印制电路板的覆铜箔板外部没有保护措施，容易使电路板上的元器件受到损坏，从而降低了电路板的使用寿命，二、现在的印制电路板的覆铜箔板的散热也存在一定的问题，电路板由于长时间的使用会产生大量的热量，若不及时的散热可能会对电路板造成损坏。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种印制电路板的覆铜箔板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种印制电路板的覆铜箔板，包括电路板主体，所述电路板主体的侧端面转动连接有对称分布的连接主体，所述连接主体包括伸缩杆，所述伸缩杆的顶端转动连接有第一转动轴，所述伸缩杆背离第一转动轴的一端转动连接有第二转动轴，所述第二转动轴的上端面固定有连接卡轴，所述第二转动轴的下端面固定有连接支杆，所述连接主体的下端固定有防护主体，所述防护主体包括保护外壳，所述保护外壳的内部固定有对称分布的第二连接支架，所述第二连接支架的侧端面固定有对称分布的陶瓷散热片，所述陶瓷散热片的下端面固定有第一连接支架，且第一连接支架固定在保护外壳的内腔，所述第一连接支架的下端面固定有金属导热板，所述保护外壳的侧端面均匀等距开设有透气孔，所述保护外壳的下端面均匀等距固定有散热铝板。优选的，所述散热铝板固定在金属导热板的底端。优选的，所述保护外壳的上端面开设有与电路板主体相配适的电路板主体卡槽。优选的，所述电路板主体的侧端面固定有与连接卡轴相配适的卡轴卡槽。优选的，所述保护外壳的侧端面开设有与连接主体相配适的连接主体卡槽。优选的，所述连接支杆的底端转动连接有转动盘。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术通过设有电路板主体卡槽、保护外壳、第一连接支架和第二连接支架，保护外壳的上端面开设有与电路板主体相配适的电路板主体卡槽，能方便将电路板主体直接嵌接在电路板主体卡槽，从而能全方位对电路板进行全方位的保护，第一连接支架固定在保护外壳的内腔，能提高电路板固定在电路板主体卡槽内部时的稳定性能，同时进一步的保护了电路板，解决了目前的印制电路板的覆铜箔板外部没有保护措施，容易使电路板上的元器件受到损坏，从而降低了电路板的使用寿命的问题。2、本技术通过设有陶瓷散热片、透气孔和散热铝板，保护外壳的侧端面均匀等距开设有透气孔，能增强防护主体的透气性能，同时也能对固定在防护主体内部的电路板进行有效的散热，第二连接支架的侧端面固定有对称分布的陶瓷散热片，陶瓷散热片能将电路板上产生的热量快速的进行吸收，并且通过金属导热板将热量传递至散热铝板，散热铝板将热量进行快捷的散发，有效的保护了电路板，解决了现在的印制电路板的覆铜箔板的散热也存在一定的问题，电路板由于长时间的使用会产生大量的热量，若不及时的散热可能会对电路板造成损坏的问题。3、本技术通过设有卡轴卡槽和连接主体，连接主体内部设有连接卡轴，电路板主体的侧端面固定有与连接卡轴相配适的卡轴卡槽，连接卡轴能插接在卡轴卡槽内部，从而方便操作者随时将电路板主体固定在防护主体内部，或者进行拆卸检修，方便了操作者的操作，解决了现在的电路板不能快捷安装拆卸的问题。附图说明图1为本技术的主体结构示意图；图2为本技术的防护主体结构示意图；图3为本技术的连接主体结构示意图。图中：1-电路板主体、2-卡轴卡槽、3-防护主体、4-连接主体、5-保护外壳、6-第一连接支架、7-陶瓷散热片、8-金属导热板、9-透气孔、10-散热铝板、11-连接主体卡槽、12-第二连接支架、13-电路板主体卡槽、14-伸缩杆、15-第一转动轴、16-第二转动轴、17-转动盘、18-连接支杆、19-连接卡轴。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供的一种实施例：一种印制电路板的覆铜箔板，包括电路板主体1，电路板主体1的侧端面转动连接有对称分布的连接主体4，连接主体4包括伸缩杆14，伸缩杆14的顶端转动连接有第一转动轴15，伸缩杆14背离第一转动轴15的一端转动连接有第二转动轴16，第二转动轴16的上端面固定有连接卡轴19，第二转动轴16的下端面固定有连接支杆18，连接主体4的下端固定有防护主体3，防护主体3包括保护外壳5，保护外壳5的内部固定有对称分布的第二连接支架12，第二连接支架12的侧端面固定有对称分布的陶瓷散热片7，陶瓷散热片7的下端面固定有第一连接支架6，且第一连接支架6固定在保护外壳5的内腔，第一连接支架6固定在保护外壳5的内腔，能提高电路板固定在电路板主体卡槽13内部时的稳定性能，同时进一步的保护了电路板，第一连接支架6的下端面固定有金属导热板8，保护外壳5的侧端面均匀等距开设有透气孔9，保护外壳5的侧端面均匀等距开设有透气孔9，能增强防护主体3的透气性能，同时也能对固定在防护主体3内部的电路板进行有效的散热，保护外壳5的下端面均匀等距固定有散热铝板10。散热铝板10固定在金属导热板8的底端，保护外壳5的上端面开设有与电路板主体1相配适的电路板主体卡槽13，电路板主体1的侧端面固定有与连接卡轴19相配适的卡轴卡槽2，保护外壳5的侧端面开设有与连接主体4相配适的连接主体卡槽11，保护外壳5的上端面开设有与电路板主体1相配适的电路板主体卡槽13，能方便将电路板主体1直接嵌接在电路板主体卡槽13内部，从而能全方位对电路板进行全方位的保护，连接支杆18的底端转动连接有转动盘17。工作原理：保护外壳5的上端面开设有与电路板主体1相配适的电路板主体卡槽13，能方便将电路板主体1直接嵌接在电路板主体卡槽13内部，从而能全方位对电路板进行全方位的保护，第一连接支架6固定在保护外壳5的内腔，能提高电路板固定在电路板主体卡槽13内部时的稳定性能，同时进一步的保护了电路板，保护外壳5的侧端面均匀等距开设有透气孔9，能增强防护主体3的透气性能，同时也能对固定在防护主体3内部的电路板进行有效的散热，第二连接支架12的侧端面固定有对称分布的陶瓷散热片7，陶瓷散热片7能将电路板上产生的热量快速的进行吸收，并且通过金属导热板8将热量传递至散热铝板10，散热铝板10将热量进行快捷的散发，有效的保护了电路板。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板的覆铜箔板，包括电路板主体（1），其特征在于：所述电路板主体（1）的侧端面转动连接有对称分布的连接主体（4），所述连接主体（4）包括伸缩杆（14），所述伸缩杆（14）的顶端转动连接有第一转动轴（15），所述伸缩杆（14）背离第一转动轴（15）的一端转动连接有第二转动轴（16），所述第二转动轴（16）的上端面固定有连接卡轴（19），所述第二转动轴（16）的下端面固定有连接支杆（18），所述连接主体（4）的下端固定有防护主体（3），所述防护主体（3）包括保护外壳（5），所述保护外壳（5）的内部固定有对称分布的第二连接支架（12），所述第二连接支架（12）的侧端面固定有对称分布的陶瓷散热片（7），所述陶瓷散热片（7）的下端面固定有第一连接支架（6），且第一连接支架（6）固定在保护外壳（5）的内腔，所述第一连接支架（6）的下端面固定有金属导热板（8），所述保护外壳（5）的侧端面均匀等距开设有透气孔（9），所述保护外壳（5）的下端面均匀等距固定有散热铝板（10）。/n

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的覆铜箔板，包括电路板主体（1），其特征在于：所述电路板主体（1）的侧端面转动连接有对称分布的连接主体（4），所述连接主体（4）包括伸缩杆（14），所述伸缩杆（14）的顶端转动连接有第一转动轴（15），所述伸缩杆（14）背离第一转动轴（15）的一端转动连接有第二转动轴（16），所述第二转动轴（16）的上端面固定有连接卡轴（19），所述第二转动轴（16）的下端面固定有连接支杆（18），所述连接主体（4）的下端固定有防护主体（3），所述防护主体（3）包括保护外壳（5），所述保护外壳（5）的内部固定有对称分布的第二连接支架（12），所述第二连接支架（12）的侧端面固定有对称分布的陶瓷散热片（7），所述陶瓷散热片（7）的下端面固定有第一连接支架（6），且第一连接支架（6）固定在保护外壳（5）的内腔，所述第一连接支架（6）的下端面固定有金属导热板（8），所述保护外壳（5）的侧端面均匀等距开设有透气孔（9），...

【专利技术属性】
技术研发人员：泮宗兴，
申请(专利权)人：缙云县源都自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33