一种具有散热结构的电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种具有散热结构的电路板，包括电路板本体，电路板本体一侧设置有带顶部开口的盒体，开口处粘接有与开口匹配的密封框，密封框与电路板本体匹配，电路板本体抵接在密封框内壁，盒体与电路板本体包围形成储水的容腔，盒体内设置有导热板，电路板本体包括铜基底，铜基底与导热板之间固定连接有导热条，盒体壁面上贯穿设置有若干孔道，孔道内侧粘接有封闭孔道的防水透气膜。电路板本体工作热量将被铜基底吸收，热量经过导热条传导到导热板上，容腔中的水加快导热板的降温，容腔中的水加热蒸发的水蒸气透过防水透气膜排出容腔外，加快电路板的散热效率。

A circuit board with heat dissipation structure

The utility model provides a circuit board with a heat dissipation structure, which includes a circuit board body, one side of the circuit board body is provided with a box body with a top opening, the opening is bonded with a sealing frame matching the opening, the sealing frame is matched with the circuit board body, the circuit board body is butted against the inner wall of the sealing frame, the box body and the circuit board body are surrounded to form a water storage cavity, and the box body is provided with a heat conducting plate The circuit board body includes a copper base, a heat conducting strip is fixedly connected between the copper base and the heat conducting plate, a plurality of holes are arranged through the wall surface of the box body, and a waterproof and ventilating film for sealing the holes is adhered on the inner side of the holes. The working heat of the circuit board body will be absorbed by the copper substrate, and the heat will be transmitted to the heat conduction board through the heat conduction strip. The water in the cavity will speed up the cooling of the heat conduction board, and the water vapor in the cavity will be discharged out of the cavity through the waterproof and ventilating membrane to accelerate the heat dissipation efficiency of the circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热结构的电路板
本技术涉及电路板
，具体公开了一种具有散热结构的电路板。
技术介绍
电路板，是指连接电子元件以构成一带有某种功能的电子装置，近年来，电子科技突飞猛进，电子装置愈趋精密，尤其在电子元件微小化、精密化的情况下，由于电子元件工作产生的热量越来越多，导致电路板温度很高，因此对于电路板的散热要求也越来越高。市面上的电路板散热性能仍然不足，很有必要进行改善。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种具有散热结构的电路板，设置独特的结构，提升电路板散热性能。为解决现有技术问题，本技术公开一种具有散热结构的电路板，包括电路板本体，电路板本体一侧设置有带顶部开口的盒体，开口处粘接有与开口匹配的密封框，密封框与电路板本体匹配，电路板本体抵接在密封框内壁，盒体与电路板本体包围形成储水的容腔，盒体内设置有导热板，电路板本体包括铜基底，铜基底与导热板之间固定连接有导热条，盒体壁面上贯穿设置有若干孔道，孔道内侧粘接有封闭孔道的防水透气膜。优选地，电路板本体包含控制模块，容腔内设置有与控制模块数据连接的液位计，盒体一侧贯穿设置有进水口，进水口侧设置有闭合进水口的胶塞。优选地，导热条呈螺旋状设置。优选地，电路板本体一侧设置有与控制模块电连接的喇叭。优选地，密封框一侧设置有缺口，电路板本体上且位于缺口一侧设置有槽口。本技术的有益效果为：本技术公开一种具有散热结构的电路板，设置独特的结构，电路板本体工作热量将被铜基底吸收，热量经过导热条传导到导热板上，容腔中的水加快导热板的降温，容腔中的水加热蒸发的水蒸气透过防水透气膜排出容腔外，加快电路板的散热效率。其结构简单，可提升电路板散热性能。附图说明图1为本技术电路板的截面结构示意图。图2为本技术电路板的外形结构示意图。附图标记为：电路板本体1、盒体2、孔道20、密封框3、缺口30、容腔4、导热板5、铜基底6、导热条7、防水透气膜8、液位计9、进水口10、胶塞11、喇叭12、槽口13。具体实施方式为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。参考图1至图2。本技术实施例公开一种具有散热结构的电路板，包括电路板本体1，电路板本体1一侧设置有带顶部开口的盒体2，开口处粘接有与开口匹配的密封框3，密封框3与电路板本体1匹配，电路板本体1抵接在密封框3内壁，盒体2与电路板本体1包围形成储水的容腔4，盒体2内设置有导热板5，电路板本体1包括铜基底6，铜基底6与导热板5之间固定连接有导热条7，盒体2壁面上贯穿设置有若干孔道20，孔道20内侧粘接有封闭孔道20的防水透气膜8。具体原理为，电路板本体1工作热量将被铜基底6吸收，热量经过导热条7传导到导热板5上，容腔4中的水加快导热板5的降温，容腔4中的水被加热蒸发的水蒸气透过防水透气膜8排出容腔4外，加快电路板的散热效率。其结构简单，可提升电路板散热性能。基于上述实施例，电路板本体1包含控制模块，容腔4内设置有与控制模块数据连接的液位计9，盒体2一侧贯穿设置有进水口10，进水口10侧设置有闭合进水口10的胶塞11。液位计9可实时监测容腔4内水位高度并向控制模块发送数据，当容腔4内水位较低时，可取下胶塞11方便地往容腔4内加水，以保证给电路板持续的降温。基于上述实施例，导热条7呈螺旋状设置，增加导热条7与容腔4中水的接触面积，提升电路板降温效率。基于上述实施例，电路板本体1一侧设置有与控制模块电连接的喇叭12。当监测到的容腔4内水位低于设定标准时，控制模块将控制喇叭12发出警报声以提醒使用者加水。基于上述实施例，密封框3一侧设置有缺口30，电路板本体1上且位于缺口30一侧设置有槽口13。缺口30设置为与手指匹配形状，手指放置在缺口30上上挑槽口13可将电路板本体1从密封框3上取出，降低拆卸难度，方便对电路板本体1进行维护。以上实施例仅表达了本技术的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有散热结构的电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于，所述电路板本体(1)一侧设置有带顶部开口的盒体(2)，所述开口处粘接有与所述开口匹配的密封框(3)，所述密封框(3)与所述电路板本体(1)匹配，所述电路板本体(1)抵接在所述密封框(3)内壁，所述盒体(2)与所述电路板本体(1)包围形成储水的容腔(4)，所述盒体(2)内设置有导热板(5)，所述电路板本体(1)包括铜基底(6)，所述铜基底(6)与所述导热板(5)之间固定连接有导热条(7)，所述盒体(2)壁面上贯穿设置有若干孔道(20)，所述孔道(20)内侧粘接有封闭所述孔道(20)的防水透气膜(8)。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有散热结构的电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于，所述电路板本体(1)一侧设置有带顶部开口的盒体(2)，所述开口处粘接有与所述开口匹配的密封框(3)，所述密封框(3)与所述电路板本体(1)匹配，所述电路板本体(1)抵接在所述密封框(3)内壁，所述盒体(2)与所述电路板本体(1)包围形成储水的容腔(4)，所述盒体(2)内设置有导热板(5)，所述电路板本体(1)包括铜基底(6)，所述铜基底(6)与所述导热板(5)之间固定连接有导热条(7)，所述盒体(2)壁面上贯穿设置有若干孔道(20)，所述孔道(20)内侧粘接有封闭所述孔道(20)的防水透气膜(8)。


2.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的电路板，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘治航，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44