一种小批量试新芯片封装模具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种小批量试新芯片封装模具，包括上模架、下模架、上模板和下模板，还包括上模芯、下模芯和定位装置，所述上模板侧面设有安装槽，所述上模芯滑入所述安装槽内并被定位装置固定；所述下模板侧面也设有安装槽，所述下模芯滑入所述安装槽内并被另一定位装置固定。所述上模板和上模芯采用分体结构，这样在产品换型时，不需要把整个上模板拆卸下来，只需要把上模芯单独抽出来，换上新的上模芯就可以了。上模芯体积和重量相比原来的上模板小很多，容易操作，抽拉出来即可，而且操作步骤少，拆卸的零件更少，工作量大幅减少，更换下模芯的原理跟上模芯是一致的，极大地节省了操作时间，所以换型速度相比现有技术会更快。

A new die for chip packaging in small batch

The utility model relates to a small batch of chip packaging mold, which includes an upper mold base, a lower mold base, an upper template and a lower template, and also includes an upper mold core, a lower mold core and a positioning device. The side of the upper template is provided with an installation groove, the upper mold core slides into the installation groove and is fixed by the positioning device; the side of the lower template is also provided with an installation groove, and the lower mold core slides into the installation groove And is fixed by another certain device. The upper formwork and the upper mold core adopt the split structure, so that when the product is changed, the entire upper formwork does not need to be disassembled, only the upper mold core needs to be extracted separately, and a new upper mold core can be replaced. Compared with the original upper formwork, the volume and weight of the upper mold core are much smaller, easy to operate, and can be pulled out, and the operation steps are less, the parts to be disassembled are less, and the workload is greatly reduced. The principle of replacing the lower mold core is consistent with that of the mold core, greatly saving the operation time, and the speed of replacing the mold core is faster than the existing technology.

【技术实现步骤摘要】
一种小批量试新芯片封装模具
本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种小批量试新芯片封装模具。
技术介绍
现有技术中，芯片封装模具主要分为二种，一是大批量生产的封装模具，体积大，模数多，一模可以生产成百上千，甚至上万个芯片产品，二是小批量或试新的封装模具，体积小，模数少，一模可以生产数个或十几个芯片产品，此二种封装模具的结构基本相同，都包括上模架、下模架、上模板和下模板，上模板和下模板上分别加工出上模芯和下模芯，在产品换型生产时，需要把整个上模板和下模板从上模架和下模架拆卸下来，更换为新的上模板和下模板，此过程操作步骤多，拆卸的零件多，花费时间长，尤其在小批量试新封装模具上体现的更为明显，产品换型的转换速度不能满足要求，有必要进一步改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种产品换型转换速度更快的小批量试新芯片封装模具。本技术提供的技术方案为：一种小批量试新芯片封装模具，包括上模架、下模架、上模板和下模板，还包括上模芯、下模芯和定位装置，所述上模板侧面设有安装槽，所述上模芯滑入所述安装槽内并被定位装置固定；所述下模板侧面也设有安装槽，所述下模芯滑入所述安装槽内并被另一定位装置固定。其中，所述上模芯和下模芯为单边单条注塑模芯。其中，所述上模芯和下模芯的侧面还设有拉手，用于从安装槽内拉出。其中，所述上模芯和下模芯的侧面还设有螺纹孔。其中，所述安装槽断面为倒T形，所述上模芯和下模芯的侧面形状与安装槽相适配。本技术的有益效果为：所述小批量试新芯片封装模具的上模板和上模芯采用分体结构，上模板侧面设有安装槽，上模芯滑入所述安装槽内并被定位装置固定，这样在产品换型时，不需要把整个上模板拆卸下来，只需要把上模芯单独抽出来，换上新的上模芯就可以了。上模芯体积和重量相比原来的上模板小很多，容易操作，抽拉出来即可，而且操作步骤少，拆卸的零件更少，工作量大幅减少，更换下模芯的原理跟上模芯是一致的，极大地节省了操作时间，所以换型速度相比现有技术会更快。上模芯和下模芯选择侧面抽拉安装的原因，主要是封装模具上下空间小，不易取出，而且容易上下碰撞，产生不必要的损坏，侧面安装可以有效解决这个问题。所述安装槽可以选定一个标准形状和尺寸，所有的上模芯和下模芯都按照这个尺寸进行适配，统一化处理，解决实际装配标准化问题。附图说明图1是本技术所述小批量试新芯片封装模具实施例的整体结构示意图；图2是本技术所述小批量试新芯片封装模具实施例另一角度的整体结构示意图；图3是本技术所述下模芯的俯视图；图4是本技术所述上模板和上模芯、下模板和下模芯的配合关系图；图5是本技术所述的丁字工具结构示意图。其中，1、上模架；2、下模架；3、上模板；31、安装槽；4、下模板；41、安装槽；5、上模芯；6、下模芯；7、定位装置；8、拉手；9、螺纹孔。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。作为本技术所述小批量试新芯片封装模具的实施例，一般设置在冲压机内，如图1至图5所示，包括上模架1、下模架2、上模板3和下模板4，还包括上模芯5、下模芯6和定位装置7，所述上模板3侧面设有安装槽31，所述上模芯5滑入所述安装槽31内并被定位装置固定；所述下模板4侧面也设有安装槽41，所述下模芯6滑入所述安装槽41内并被另一定位装置7固定。所述小批量试新芯片封装模具的上模板3和上模芯5采用分体结构，采用抽拉安装方式，这样在产品换型时，不需要把整个上模板3拆卸下来，只需要把上模芯5单独抽出来，换上新的上模芯就可以了。上模芯5体积和重量相比原来的上模板小很多，容易操作，抽拉出来即可，而且操作步骤少，拆卸的零件更少，工作量大幅减少，更换下模芯6的原理跟上模芯5是一致的，极大地节省了操作时间，所以换型速度相比现有技术会更快。上模芯5和下模芯6选择侧面抽拉安装的原因，主要是封装模具上下空间小，不易取出，而且容易上下碰撞，产生不必要的损坏，侧面安装可以有效解决这个问题。所述安装槽31、41可以选定一个标准形状和尺寸，所有的上模芯5和下模芯6都按照这个尺寸进行适配，统一化处理，可以解决实际装配标准化问题。在本实施例中，所述上模芯5和下模芯6的四边都设有定位装置7，保证装配定位的精准度和稳定度。所述定位装置可以为螺钉、定位销等。在本实施例中，所述上模芯5和下模芯6为单边单条注塑模芯，从工艺设计原理出发，特点是可以改善塑封料在模芯里的流动性、成模性，快速实现塑封料在模芯里的填充，使产品成型，由于单条单边注塑模芯的加工周期短，极大节省客户定制设计不同封装形式的时间，最大限度满足客户定制需求，生产效率将得到很大提升，封装产品可快速进行封装测试验证，减少新产品整体设计周期。另外应用先进的MGP转进工艺方式，提高集成电路IC产品可靠性，提高了产品可使用范围，满足各种不同客户对新研发不同框架型号产品的设计需求；单条单边注塑模芯升温快(1小时升至175度)，清膜时间短，节省操作时间，提高操作效率。传统封装模具升温时间3小时才能升至175度，传统模具清膜时间长。在本实施例中，所述上模芯5和下模芯6的侧面还设有拉手8，用于从安装槽31、41内拉出。如果不方便设置拉手时，可以在上模芯和下模芯的侧面设置螺纹孔，然后利用图5中的丁字工具拉出。在本实施例中，所述安装槽31、41的断面为倒T形，所述上模芯5和下模芯6的侧面形状与安装槽31、41相适配，滑动顺畅，固定性好。当然也可以采用其它的配合形状。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小批量试新芯片封装模具，包括上模架、下模架、上模板和下模板，其特征在于，还包括上模芯、下模芯和定位装置，所述上模板侧面设有安装槽，所述上模芯滑入所述安装槽内并被定位装置固定；所述下模板侧面也设有安装槽，所述下模芯滑入所述安装槽内并被另一定位装置固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种小批量试新芯片封装模具，包括上模架、下模架、上模板和下模板，其特征在于，还包括上模芯、下模芯和定位装置，所述上模板侧面设有安装槽，所述上模芯滑入所述安装槽内并被定位装置固定；所述下模板侧面也设有安装槽，所述下模芯滑入所述安装槽内并被另一定位装置固定。


2.根据权利要求1所述的封装模具，其特征在于，所述上模芯和下模芯为单边单条注塑模芯。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：王杰，马涛，
申请(专利权)人：深圳市锐芯晟科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44