The invention discloses a full-automatic electroplating assembly line in the field of electroplating technology, which comprises a discharging coil and a receiving coil. An electroplating device is arranged between the discharging coil and the receiving coil. The electroplating device includes a number of plating bath, an anti-oxidation pool, wherein the liquid inlet end and the liquid outlet end of the anti-oxidation pool are provided with a water washing pool, the front end and the rear end of the electroplating device are provided with a flattening roller, and the liquid inlet end and the liquid outlet end of the plating bath . tension roller is set at the feeding position of the coiler. The tension roller detects the tension of the copper film at the corresponding position and feeds it back to the control system. The back end of the tension roller corresponding to the coiler is equipped with a film thickness detector, which is connected with the control system. The invention adopts the sectional gradient tension control to realize the stable and uniform tension output and speed control of the copper film, avoid the damage of the copper film, at the same time, ensure the tight winding, realize the online monitoring of the thickness of the copper film, and then control the electrolyte concentration and current density in the bath through the closed-loop control system to ensure the consistent thickness of the product film.
【技术实现步骤摘要】
一种全自动电镀流水线
本专利技术涉及电镀
,具体的说,是涉及一种全自动电镀流水线。
技术介绍
电镀工艺已经广泛应用在各种领域,其是对走带行进中的铜膜进行电镀的工艺,随着人们对产品尺寸的要求不断提高,超薄柔性材料(≦6um)的应用越来越广,这种材料在电镀过程中,受到电解液的附着,容易在其表面形成水膜,这对镀膜的速度和张力的控制带来相当大的难度,进而容易造成铜膜的破损,同时导致走带极易打皱、收卷不实、厚度均匀性差等缺陷;另外,在铜膜电镀的过程中,电解液的浓度并非是一成不变的,其随着电镀过程进行而不断变化,并且变化过程没有对应的的跟踪记录装置,导致整个铜膜的厚度薄厚不易,且不能调控,影响收卷铜膜的质量。上述缺陷,值得解决。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足,本专利技术提供一种全自动电镀流水线。本专利技术技术方案如下所述:一种全自动电镀流水线,包括放料卷和收料卷,所述放料卷和所述收料卷之间设有电镀装置,所述放料卷放出的铜膜经过所述电镀装置电镀后在所述收料卷上收料,其特征在于,所述电镀装置包括若干个镀液池、抗氧化池,所述抗氧化池的入液端和出液端均设有水洗池,所述电镀装置的前端和后端均设有展平辊,所述展平辊用于对所述铜膜进行展平;所述镀液池的入液端和出液端、所述收料卷的入卷处均设有张力辊,所述张力辊检测对应位置的所述铜膜的张力并反馈至控制系统,所述控制系统调节根据该反馈值调节该位置的铜膜张力;与所述收料卷对应的所述张力辊的后端设有膜厚检测器, ...
【技术保护点】
1.一种全自动电镀流水线,包括放料卷和收料卷,所述放料卷和所述收料卷之间设有电镀装置,所述放料卷放出的铜膜经过所述电镀装置电镀后在所述收料卷上收料,其特征在于,所述电镀装置包括若干个镀液池、抗氧化池,所述抗氧化池的入液端和出液端均设有水洗池,/n所述电镀装置的前端和后端均设有展平辊,所述展平辊用于对所述铜膜进行展平;/n所述镀液池的入液端和出液端、所述收料卷的入卷处均设有张力辊,所述张力辊检测对应位置的所述铜膜的张力并反馈至控制系统,所述控制系统调节根据该反馈值调节该位置的铜膜张力;/n与所述收料卷对应的所述张力辊的后端设有膜厚检测器,所述膜厚检测器与控制系统连接,所述控制系统控制所述镀液池的电流密度和电解液浓度。/n
【技术特征摘要】
1.一种全自动电镀流水线,包括放料卷和收料卷,所述放料卷和所述收料卷之间设有电镀装置,所述放料卷放出的铜膜经过所述电镀装置电镀后在所述收料卷上收料,其特征在于,所述电镀装置包括若干个镀液池、抗氧化池,所述抗氧化池的入液端和出液端均设有水洗池,
所述电镀装置的前端和后端均设有展平辊,所述展平辊用于对所述铜膜进行展平;
所述镀液池的入液端和出液端、所述收料卷的入卷处均设有张力辊,所述张力辊检测对应位置的所述铜膜的张力并反馈至控制系统,所述控制系统调节根据该反馈值调节该位置的铜膜张力;
与所述收料卷对应的所述张力辊的后端设有膜厚检测器,所述膜厚检测器与控制系统连接,所述控制系统控制所述镀液池的电流密度和电解液浓度。
2.根据权利要求1所述的全自动电镀流水线,其特征在于,所述镀液池的入液端设有第一镀液池入液导电辊和第二镀液池入液导电辊,所述镀液池的出液端设有第一镀液池出液导电辊和第二镀液池出液导电辊,所述第一镀液池入液导电辊与第一镀液池入液压辊配合连接,所述第二镀液池入液导电辊与第二镀液池入液压辊配合连接,所述第一镀液池出液导电辊与第一镀液池出液压辊配合连接,所述第二镀液池出液导电辊与第二镀液池出液压辊配合连接。
3.根据权利要求2所述的全自动电镀流水线,其特征在于,所述第一镀液池入液导电辊和第二镀液池入液导电辊并排设置,所述第一镀液池入液压辊和所述第二镀液池入液压辊位于所述第一镀液池入液导电辊和所述第二镀液池入液导电辊连线的两侧;所述第一镀液池出液导电辊和第二镀液池出液导电辊并排设置,所述第一镀液池出液压辊和所述第二镀液池出液压辊位于所述第一镀液池出液导电辊和所述第二镀液池出液导电辊连线的两侧。
4.根据权利要求2所述的全自动电镀流水线,其特征在于,所述镀液池内部设有镀液池液下辊,所述铜膜依次绕过所述第一镀液池入液导电辊、所述第二镀液池入液导电辊、所述镀液池液下辊、所述第一镀液池出液导电辊以及所述第二镀液池...
【专利技术属性】
技术研发人员:夏一娇,
申请(专利权)人:广东坤川实业有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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