具有抗冲击的与MRI兼容的磁体设备的耳蜗植入物制造技术

一种耳蜗植入物，其包括耳蜗引线、天线、刺激处理器和与该天线相关联的磁体设备，所述磁体设备包括外壳和磁体组件，所述磁体组件具有脊部和固定至该脊部的至少一个磁体，所述磁体组件位于所述外壳内并且能够相对于所述外壳旋转。

Cochlear implants with MRI compatible magnetic devices with impact resistance

A cochlear implant includes a cochlear lead, an antenna, a stimulation processor, and a magnet device associated with the antenna. The magnet device includes a housing and a magnet assembly with a ridge and at least one magnet fixed to the ridge. The magnet assembly is located in the housing and can rotate relative to the housing.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有抗冲击的与MRI兼容的磁体设备的耳蜗植入物
技术介绍
1.
本公开大体上涉及可植入的耳蜗刺激(或“ICS”)系统的可植入部分。2.相关技术描述ICS系统用于通过以受控的电流脉冲直接激励完整的听觉神经来帮助重度耳聋患者感知声音。周围的声压波由外置式麦克风拾取并转换为电信号。而电信号由声音处理器处理，并转换为具有变化的脉冲宽度、速率和/或幅度的脉冲序列，并被传输到ICS系统的植入式接收器电路。植入式接收器电路被连接到已被插入到内耳的耳蜗中的可植入电极阵列，并且电刺激电流被施加到变化的电极组合以产生声音的感知。作为选择，电极阵列可被直接插入到耳蜗神经中而不驻留在耳蜗中。在美国专利5,824,022中公开了一种代表性的ICS系统，该美国专利的标题为“利用带有远程控制的耳后声音处理器的耳蜗刺激系统(CochlearStimulationSystemEmployingBehind-The-EarSoundprocessorWithRemoteControl)”并且其全部内容通过引用结合到本文中。市售ICS声音处理器的示例包括但不限于AdvancedBionicsHarmonyTMBTE声音处理器、AdvancedBionicsNaídaCIQ系列BTE声音处理器和AdvancedBionicsNeptuneTM身体佩戴式声音处理器。如上所述，一些ICS系统包括可植入的耳蜗刺激器(或“耳蜗植入物”)、声音处理器单元(例如，身体穿戴式处理器或耳后处理器)以及作为声音处理器单元的一部分或与该声音处理器单元通信的麦克风。耳蜗植入物与声音处理器单元通信，并且一些ICS系统包括与声音处理器单元和耳蜗植入物两者通信的头戴装置(headpiece)。头戴装置通过头戴装置上的发射器(例如，天线)和植入物上的接收器(例如，天线)与耳蜗植入物通信。最佳通信在发射器和接收器相互对准时得以实现。为此，头戴装置和耳蜗植入物可包括相应的定位磁体，这些定位磁体相互吸引，并保持头戴装置发射器的位置处于植入物接收器之上。植入物磁体可例如位于耳蜗植入物壳体中的凹穴内。将头戴装置磁体和植入物磁体分开的皮肤和皮下组织有时被称为“皮瓣”，其厚度通常为3mm至10mm。头戴装置磁体和植入物磁体之间的保持力的大小是ICS系统的重要方面。如果所述力太低，则在典型的活动过程中，头戴装置将无法在头上保持就位。另一方面，如果所述力太高，则皮瓣上的压力可能导致不适和组织坏死。保持力的大小由磁体的强度和磁体之间的距离决定，所述距离是皮瓣厚度的函数。头戴装置磁体的强度通常在植入后头戴装置的安装过程中选择。本专利技术人已经确定常规的耳蜗植入物容许改善。例如，许多常规的耳蜗植入物中的磁体是盘形的，并且具有在所述盘的轴向方向上对准的南北磁偶极子。这种磁体与磁共振成像(“MRI”)系统不兼容。特别地，图1中所示的耳蜗植入物10除了其他部件之外还包括壳体12和盘形固体块状磁体14。植入物磁体在垂直于患者皮肤并平行于轴线A的方向上产生磁场M，并且该磁场方向未对准并且可能垂直于(如所示)MRI磁场B的方向。由于多种原因，相互作用的磁场M和B的未对准是有问题的。主MRI磁场B(通常为1.5特斯拉或更大)可能使植入物磁体14消磁或在植入物磁体14上产生相当大的扭矩T。该扭矩T可能会使植入物磁体14从外壳12中的凹穴中移出，使磁体14反向和/或使耳蜗植入物10移位，而所有这些也可能引起组织损伤。一种提出的解决方案涉及在MRI手术之前通过外科手术移除植入物磁体14，然后在此之后通过外科手术更换植入物磁体。本专利技术人已经确定移除和重新插入可能是有问题的，因为一些患者在其一生中将进行许多次MRI手术，并且重复的手术可能导致植入物部位处的皮肤坏死。另一种提出的解决方案涉及使用可旋转的磁体。参考图2和图3，耳蜗植入物18包括植入物壳体20和磁体设备22。磁体设备22包括在直径方向上磁化的盘形磁体24，其位于气密密封外壳26内并且能够相对于气密密封外壳26旋转。围绕轴线A相对于植入物壳体20和外壳26旋转的磁体24具有垂直于轴线A的N-S取向。相关联的外部头戴装置28包括在直径方向上磁化的盘形磁体30，该磁体30不能相对于头戴装置的其余部分旋转。植入的磁体24能够围绕轴线A旋转成与外部磁体30对准，并且还能够围绕轴线A旋转成与垂直于轴线A的MRI磁场对准。尽管在图2和图3中示出的耳蜗植入物代表了现有技术中的先进技术，但是本专利技术人已经确定其容许改进。例如，磁体设备22可能受到冲击力IF(例如，当用户撞他或她的头时)，这将使磁体24破裂和/或使外壳26向内变形至塑性(或“永久”)变形发生的点。磁体的破裂会产生干扰磁体旋转的磁性材料颗粒，并且当破裂的磁体受到MRI产生的扭矩时，对旋转造成的干扰又会导致产生另外的磁性材料颗粒。破裂磁体的磁吸引力也小于完整磁体的磁吸引力，这可能导致破裂的磁体无法将相关联的头戴装置保持在用户的头上。永久向内变形的外壳可能会挤压磁体并干扰旋转。在任一情况下，磁体24旋转成与外部头戴装置磁体30或MRI磁场对准的能力都将受到损害。
技术实现思路
根据本专利技术之一的耳蜗植入物可以包括耳蜗引线、天线、刺激处理器和与所述天线相关联的磁体设备，所述磁体设备包括外壳和磁体组件，所述磁体组件具有脊部和固定至所述脊部的至少一个磁体，所述磁体组件位于所述外壳内并且能够相对于所述外壳旋转。根据本专利技术之一的系统包括这种耳蜗植入物和头戴装置。这种设备和系统具有许多优点。例如，所述脊部保护所述至少一个磁体免受可能损坏所述至少一个磁体并损害旋转的冲击力。当结合附图考虑时，通过参考以下详细描述，本专利技术的上述以及许多其他特征将随着本专利技术变得更好理解而变得显而易见。附图说明下面将参考附图对示例性实施例进行详细描述。图1是示出MRI磁场中的常规耳蜗植入物的示意图。图2是常规植入物和外部头戴装置的示意图。图3是常规植入物磁体设备的截面图。图4是根据本专利技术的一个实施例的植入物磁体设备的立体图。图5是图4所示的植入物磁体设备的一部分的立体图。图6是图4所示的植入物磁体设备的分解图。图7是图4所示的植入物磁体设备的一部分的俯视图。图8A是图4所示的植入物磁体设备的一部分的俯视图。图8B是图4所示的植入物磁体设备的一部分的侧视图。图9是图4所示的植入物磁体设备的一部分的俯视图。图10是图4所示的植入物磁体设备的一部分的侧视图。图11是沿着图4中的线11-11截取的截面图。图12是示出承受冲击力的、图4所示的植入物磁体设备的截面图。图13是示出承受冲击力的、图4所示的植入物磁体设备的截面图。图14是根据本专利技术的一个实施例的植入物磁体设备的分解图。图15是根据本专利技术的一个实施例的植入物磁体设备的分解图。图16A是图15所示的植入物磁体设备的一部分的截面图。图16B是图15所示的植入物磁体设备的一部分的截面图。图17是根据本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耳蜗植入物，其包括：/n耳蜗引线，所述耳蜗引线包括多个电极；/n天线；/n刺激处理器，所述刺激处理器可操作地连接到所述天线和所述耳蜗引线；以及/n与所述天线相关联的磁体设备，所述磁体设备包括外壳和磁体组件，所述磁体组件具有脊部和固定至所述脊部的至少一个磁体，所述磁体组件位于所述外壳内并且能够相对于所述外壳旋转。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种耳蜗植入物，其包括：
耳蜗引线，所述耳蜗引线包括多个电极；
天线；
刺激处理器，所述刺激处理器可操作地连接到所述天线和所述耳蜗引线；以及
与所述天线相关联的磁体设备，所述磁体设备包括外壳和磁体组件，所述磁体组件具有脊部和固定至所述脊部的至少一个磁体，所述磁体组件位于所述外壳内并且能够相对于所述外壳旋转。


2.根据权利要求1所述的耳蜗植入物，其中，
所述外壳包括内部体积，所述内部体积限定一高度；
所述至少一个磁体限定磁体厚度，所述磁体厚度小于所述内部体积的高度；并且
所述脊部限定脊部厚度，所述脊部厚度大于所述磁体厚度。


3.根据权利要求2所述的耳蜗植入物，其中，
所述脊部厚度小于所述内部体积的高度。


4.根据权利要求1至3中的任一项所述的耳蜗植入物，其中，
所述磁体组件限定一直径；并且
所述脊部限定一长度，该长度等于所述磁体组件的直径。


5.根据权利要求4所述的耳蜗植入物，其中，
所述磁体组件限定外周边；并且
所述脊部包括腹板和一对凸缘，所述一对凸缘具有各自的弯曲外表面，所述弯曲外表面形成部分所述外周边。


6.根据权利要求1至5中的任一项所述的耳蜗植入物，其中，
所述外壳包括顶部内表面和底部内表面；
所述脊部和所述至少一个磁体包括各自的顶表面和底表面；
所述脊部和所述至少一个磁体的顶表面彼此偏移；并且
所述脊部和所述至少一个磁体的底表面彼此对齐。


7.根据权利要求1至6中的任一项所述的耳蜗植入物，其中，
所述至少一个磁...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·G·E·史密斯，李成真，
申请(专利权)人：领先仿生公司，
类型：发明
国别省市：瑞士;CH