一种半封装堆叠晶片检测分类装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于晶片检测技术领域，具体的说是一种半封装堆叠晶片检测分类装置，包括压接机构，所述压接机构包括可升降的下压杆，所述下压杆底端连接一个内部具有检测晶片的下压治具组，所述压接机构下方设有调整机构，所述调整机构包括底板，所述底板顶端固定有检测座，所述底板顶端固定有两个推杆电机，所述推杆电机对称分布在检测座的两端，两个所述推杆电机的输出轴端均固定有推板；本发明专利技术通过设置有限位筒和压板等结构，通过推杆电机直接带动压板移动，配合推杆电机间接带动限位筒移动，能对半封装堆叠晶片的位置进行检测和限制，让半封装堆叠晶片能处于正确的检测位置，提高晶片的检测效率。

Detection and classification device for semi packaged stacked chips

The invention belongs to the chip detection technical field, in particular to a semi package stacked chip detection and classification device, which includes a crimping mechanism, the crimping mechanism includes a lifting down pressing rod, the bottom end of the down pressing rod is connected with a down pressing tool group with detection chip inside, the bottom of the crimping mechanism is provided with an adjustment mechanism, the adjustment mechanism includes a bottom plate, and the top of the bottom plate The invention is fixed with a detection base, two push rod motors are fixed on the top of the bottom plate, the push rod motors are symmetrically distributed on both ends of the detection base, and the output shaft ends of the two push rod motors are fixed with push plates; the invention directly drives the press plate to move through the push rod motor, and indirectly drives the limit cylinder to move with the push rod motor, which can be used for semi packaged stacks The position of the stacked chip is detected and limited, so that the semi packaged stacked chip can be in the correct detection position and improve the detection efficiency of the chip.

【技术实现步骤摘要】
一种半封装堆叠晶片检测分类装置
本专利技术属于晶片检测
，具体的说是一种半封装堆叠晶片检测分类装置。
技术介绍
采用堆叠结构可在三维方向上增加封装密度。它可应用于不同层次或级别的封装，例如封装堆叠和封装中封装、晶片堆叠、芯片与芯片或圆晶堆叠，晶片堆叠封装常见于手机产品。它的优点在于采用现有设备和工艺即可实现标准芯片和引线键合以及后续封装，但它对整个封装体的厚度有限制，不能过大。目前，已可实现在一个封装体内多达8个晶片的垂直安装，而其厚度小于1.2mm，这就要求薄晶片、薄基板、低引线弧度、低模封盖高度等。在对晶片进行检测时，难以判断是顶部晶片还是底部晶片的问题，同时，在晶片放置到检测座的过程中，会出现晶片位置不正或者晶片破损的情况，这些情况都会导致晶片检测失败，影响检测的效率，据此，本专利技术提出了一种半封装堆叠晶片检测分类装置。
技术实现思路
为了弥补现有技术的不足，本专利技术提出的一种半封装堆叠晶片检测分类装置，包括限位筒和压板等结构，通过推杆电机直接带动压板移动，配合推杆电机间接带动限位筒移动，能对半封装堆叠晶片的位置进行检测和限制，让半封装堆叠晶片能处于正确的检测位置，提高晶片的检测效率。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本专利技术所述的一种半封装堆叠晶片检测分类装置，包括压接机构，所述压接机构包括可升降的下压杆，所述下压杆底端连接一个内部具有检测晶片的下压治具组，所述压接机构下方设有调整机构，所述调整机构包括底板，所述底板顶端固定有检测座，所述底板顶端固定有两个推杆电机，所述推杆电机对称分布在检测座的两端，两个所述推杆电机的输出轴端均固定有推板，两个所述推板的另一侧均固定有连杆，两个所述连杆的另一端均固定有压板，所述检测座的两端均设有方形槽，所述方形槽与压板为间隙配合，所述检测座上设有两个以上的压力传感器，所述压力传感器顶端铺设有板状气囊，所述板状气囊顶端放置有半封装堆叠晶片，所述板状气囊用于承托半封装堆叠晶片，工作时，在摆正了半封装堆叠晶片后，检测仪器上的下压杆向下垂直方向作动进行压迫，下压治具组自检测晶片处电性导接并向检测座的方向延伸出多个检测探点，或以伸缩式探针取代，因此当下压杆进行压迫使下压治具组的多个检测探点迫紧抵触于检测座上的待测半封装半封装堆叠晶片的接点时，将使该下压治具组内部的检测晶片、待测半封装堆叠晶片及检测座电性相接形成一检测回路，随即开始进行实境检测，而在检测时，半封装堆叠晶片可能会存在位置不正或者破损的情况，造成检测的失败，这会耽误很多的时间，所以通过设置有气囊和压力传感器等结构，在半封装堆叠晶片进行检测前，对半封装堆叠晶片位置进行调整，调整时，先通过取放器将半封装堆叠晶片移动到检测座的板状气囊上，半封装堆叠晶片在重力作用下会对板状气囊产生一个下压力，这个下压力会均匀的分布到压力传感器上，压力传感器将得到的数据传递给控制器，若是压力传感器得到的压力数据都相同，说明半封装堆叠晶片摆放位置是正的，无需调整，若是压力传感器得到的压力数据不相同，说明半封装堆叠晶片摆放位置不正，而这种情况有可能是由于半封装堆叠晶片卡在检测座内侧壁上了，此时需要对半封装堆叠晶片进行调整，接着控制器控制两个推杆电机，使得推杆电机带动压板左右往复移动，压板的移动能推动半封装堆叠晶片产生移动和晃动，在压板推动的过程中，使得半封装堆叠晶片逐渐与检测座完全接触，这时压力传感器再对下压力进行检测，若得到的数据相同，说明半封装堆叠晶片位置已调整好，若是压力传感器得到的数据还是不同，说明半封装堆叠晶片自身有问题，问题可能是由于半封装堆叠晶片产生破损，这种情况下，控制器控制取放器将半封装堆叠晶片取走，半封装堆叠晶片无需检测，检测完成后，将未通过检测和通过检测的半封装堆叠晶片分别集中，便于半封装堆叠晶片的后期分类处理，本装置通过压板的设置，可以在控制器的控制下，对半封装堆叠晶片的检测位置进行检测和矫正，使得半封装堆叠晶片避免因自身损坏或者摆放位置不正导致的检测失败，节省了工作时间，提高了半封装堆叠晶片的检测效率。优选的，所述检测座的左右两端均固定有气囊，检测座侧壁上设有四个滑槽，四个滑槽处均设有气缸，四个气缸均与最近的气囊连接，四个气缸分为前后两组，每组气缸的输出端均固定有移动板，两个移动板的表面均固定有限位筒，工作时，即使半封装堆叠晶片达到了与检测平面平行的状态，在压板推动的过程中也可能会出现半封装堆叠晶片在水平方面的歪斜情况，这同样会导致检测失败，通过增加的气囊等结构，使得推杆电机在接近气囊的过程中会挤压气囊，使得气囊中的气体进入到与气囊连通的气缸内，从而使得气缸可以推动移动板移动，移动板在滑槽内移动的同时，使得两个限位筒互相靠近，限位筒靠近的过程中，会碰到半封装堆叠晶片，因为两个限位筒互相平行，从而能够对半封装堆叠晶片进行位置调整，使得半封装堆叠晶片在水平方向的位置被摆正，从而使得半封装堆叠晶片保持预定检测位置，保证了检测的有效性。优选的，所述板状气囊上设有竖直方向的通孔，通孔处设有吸盘，吸盘固定在检测座上，工作时，在检测的过程中，下压治具组会伸出许多触手，这些触手在接触半封装堆叠晶片时可能会使得半封装堆叠晶片产生移动，吸盘可以吸紧半封装堆叠晶片下侧面，使得半封装堆叠晶片不会轻易产生偏移，避免了因半封装堆叠晶片移位导致的检测失败，提高了检测成功率。优选的，所述吸盘的底侧壁上连接有长绳，长绳的另一端固定有铁块，检测座的前侧壁上固定有电磁铁和套管，长绳和铁块均位于套管内，工作时，吸盘会吸住半封装堆叠晶片，使得半封装堆叠晶片不会产生偏移，但是吸盘会一直吸住半封装堆叠晶片，在取走半封装堆叠晶片时会对取放器产生干扰，所以，在检测完成后，控制器控制电磁铁，使得电磁铁产生吸力，电磁铁产生的吸力可以吸引铁块朝向电磁铁的方向移动，移动的铁块可以带动长绳移动，使得吸盘产生变形，变形的吸盘与半封装堆叠晶片之间形成的密闭空间被破坏，使得吸盘内腔压强与外界压强相同，从而导致吸盘与半封装堆叠晶片脱离，避免了吸盘对半封装堆叠晶片的取放过程造成干扰。优选的，所述限位筒互相靠近的侧面为斜面，限位筒的截面宽度自上而下逐渐变小，工作时，因限位筒侧面为斜面，使得限位筒在挤压半封装堆叠晶片时可以使得半封装堆叠晶片与限位筒之间产生一定位移，限位筒能对半封装堆叠晶片产生一定的下压力，使得半封装堆叠晶片与吸盘吸附更紧，同时限位筒与半封装堆叠晶片之间的相对位移避免了限位筒的移动过度对半封装堆叠晶片造成挤压变形，避免了半封装堆叠晶片的损坏。优选的，所述铁块的侧壁设有圆弧面，铁块的圆弧面与套管接触，工作时，因铁块在套管内腔移动，铁块的侧壁与套管内腔形成一定的摩擦力，这个摩擦力属于有害摩擦，所以将铁块的侧壁设成不连续的圆弧面，这种不连续的圆弧面使得铁块与套管内腔接触面积减小，减小了铁块与套管之间的有害摩擦，增加了铁块在套管内移动的流畅度，从而使得吸盘能快速与半封装堆叠晶片完成脱离，不会影响到取放器的操作，保证了工作的正常进行。本专利技术的有益效果如下：1.本专利技术所述的一种半封装堆叠晶片检测分类装置，包括压板和推杆电机等结构，通过控本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半封装堆叠晶片检测分类装置，包括压接机构，所述压接机构包括可升降的下压杆(19)，所述下压杆(19)底端连接一个内部具有检测晶片的下压治具组(20)，其特征在于，所述压接机构下方设有调整机构，所述调整机构包括底板(1)，所述底板(1)顶端固定有检测座(2)，所述底板(1)顶端固定有两个推杆电机(3)，所述推杆电机(3)对称分布在检测座(2)的两端，两个所述推杆电机(3)的输出轴端均固定有推板(4)，两个所述推板(4)的另一侧均固定有连杆，两个所述连杆的另一端均固定有压板(5)，所述检测座(2)的两端均设有方形槽(6)，所述方形槽(6)与压板(5)为间隙配合，所述检测座(2)上设有两个以上的压力传感器(7)，所述压力传感器(7)顶端铺设有板状气囊(8)，所述板状气囊(8)顶端放置有半封装堆叠晶片(18)，所述板状气囊(8)用于承托半封装堆叠晶片(18)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半封装堆叠晶片检测分类装置，包括压接机构，所述压接机构包括可升降的下压杆(19)，所述下压杆(19)底端连接一个内部具有检测晶片的下压治具组(20)，其特征在于，所述压接机构下方设有调整机构，所述调整机构包括底板(1)，所述底板(1)顶端固定有检测座(2)，所述底板(1)顶端固定有两个推杆电机(3)，所述推杆电机(3)对称分布在检测座(2)的两端，两个所述推杆电机(3)的输出轴端均固定有推板(4)，两个所述推板(4)的另一侧均固定有连杆，两个所述连杆的另一端均固定有压板(5)，所述检测座(2)的两端均设有方形槽(6)，所述方形槽(6)与压板(5)为间隙配合，所述检测座(2)上设有两个以上的压力传感器(7)，所述压力传感器(7)顶端铺设有板状气囊(8)，所述板状气囊(8)顶端放置有半封装堆叠晶片(18)，所述板状气囊(8)用于承托半封装堆叠晶片(18)。


2.根据权利要求1所述的一种半封装堆叠晶片检测分类装置，其特征在于：所述检测座(2)的左右两端均固定有气囊(9)，检测座(2)侧壁上设有四个滑槽(10)，四个滑槽(10)处均设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄梓泓，
申请(专利权)人：深圳市联润丰电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44