The utility model discloses an injection molding and packaging device for diode processing, which comprises a base plate, the output end of the pressing cylinder is fixedly provided with an injection molding rubber box, and an injection molding rubber cavity is formed between the push plate and the vertical partition plate; the side of the injection molding rubber box close to the base plate is fixedly provided with a plurality of upper modules, which are surrounded by a top plate, a left plate, a back plate, a right plate and a front plate, and the upper module is composed of a top plate, a left plate, a back plate, a right plate and a front plate A inserting plate is arranged on the side of the left side plate far away from the top plate, and a limit slot is formed between the adjacent inserting plates; a plurality of lower modules are fixedly arranged on the bottom plate, and a groove is symmetrically arranged on the side of the lower module close to the touch bar, and the outer circumference of the lower rubber groove is provided with a slot, a transverse groove and a card groove. The utility model provides an injection molding and packaging equipment for processing diodes, which can isolate and seal the injection molding and packaging parts of diodes, and automatically start the injection molding device, in which a heating piece is also built in, so as to improve the softening effect of the injection molding glue and effectively improve the quality of the injection molding and packaging.
【技术实现步骤摘要】
一种二极管加工用注塑封装设备
本技术涉及二极管加工
,具体为一种二极管加工用注塑封装设备。
技术介绍
现有技术中,申请号为“201810935457.X”的一种汽车发电机用整流二极管芯片封装方法,由底座、芯片、二极管引线、耐高温热固性塑料组成,是通过如下步骤实现的:将芯片放在涂有焊锡料的底座上并在芯片上表面再涂上焊锡料;将二极管引线的端部焊接面通过焊锡料与芯片贴合,放入高温炉内加热使焊锡料熔化将底座、芯片和引线焊接在一起,焊接完成后,将二极管放入塑料模具内,使用注塑机采用注塑成型工艺将耐高温热固性塑料注入模具型腔内,将二极管芯片密封起来,最后将模具打开,即可制作出汽车发电机用压装式整流二极管,从而提高二极管生产效率;避免产生有害气体,同时也避免了二极管芯片因密封材料热膨胀产生的应力作用而失效。但是,其在使用过程中,仍然存在较为明显的缺陷:1、上述装置只能逐一对二极管进行注塑封装,效率十分低下;2、上述装置在使用时需要人工操作注塑机进行注塑封装,占有较多的人力资源;3、上述装置在使用时还需要额外的高温炉进行加热焊接,装置功能单一。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种二极管加工用注塑封装设备,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种二极管加工用注塑封装设备,包括底板,所述底板上对称固定设置有支撑柱,所述支撑柱上固定设置有横梁,所述横梁靠近底板的一侧设置有压合气缸,所述压合气缸的输出端固定设置有注塑胶箱,所述注塑胶箱的内腔中固定设 ...
【技术保护点】
1.一种二极管加工用注塑封装设备,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)上对称固定设置有支撑柱(2),所述支撑柱(2)上固定设置有横梁(3),所述横梁(3)靠近底板(1)的一侧设置有压合气缸(4),所述压合气缸(4)的输出端固定设置有注塑胶箱(5),所述注塑胶箱(5)的内腔中固定设置有横隔板(6)和竖隔板(7),所述横隔板(6)和竖隔板(7)之间固定连接,所述横隔板(6)和注塑胶箱(5)的内壁之间活动设置有推板(8),所述推板(8)固定于推料气缸(9)的输出端,所述推板(8)和竖隔板(7)之间形成注塑胶腔(10);/n所述注塑胶箱(5)靠近底板(1)的一侧固定设置有多个上模块(11),所述上模块(11)由顶板(12)、左侧板(13)、后板(14)、右侧板(15)和前板(16)围成,所述顶板(12)上开设有注胶孔(17),所述注胶孔(17)和注塑胶腔(10)相连通,所述左侧板(13)远离顶板(12)的一侧设置有插板(18),相邻的所述插板(18)之间形成限位槽一(19),所述右侧板(15)远离顶板(12)的一侧设置有卡脚(20),相邻的所述卡脚(20)之间形成限位槽二(21),所述顶 ...
【技术特征摘要】
1.一种二极管加工用注塑封装设备,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)上对称固定设置有支撑柱(2),所述支撑柱(2)上固定设置有横梁(3),所述横梁(3)靠近底板(1)的一侧设置有压合气缸(4),所述压合气缸(4)的输出端固定设置有注塑胶箱(5),所述注塑胶箱(5)的内腔中固定设置有横隔板(6)和竖隔板(7),所述横隔板(6)和竖隔板(7)之间固定连接,所述横隔板(6)和注塑胶箱(5)的内壁之间活动设置有推板(8),所述推板(8)固定于推料气缸(9)的输出端,所述推板(8)和竖隔板(7)之间形成注塑胶腔(10);
所述注塑胶箱(5)靠近底板(1)的一侧固定设置有多个上模块(11),所述上模块(11)由顶板(12)、左侧板(13)、后板(14)、右侧板(15)和前板(16)围成,所述顶板(12)上开设有注胶孔(17),所述注胶孔(17)和注塑胶腔(10)相连通,所述左侧板(13)远离顶板(12)的一侧设置有插板(18),相邻的所述插板(18)之间形成限位槽一(19),所述右侧板(15)远离顶板(12)的一侧设置有卡脚(20),相邻的所述卡脚(20)之间形成限位槽二(21),所述顶板(12)、左侧板(13)、后板(14)、右侧板(15)和前板(16)的板腔中都设置有上加热片(22),所述注塑胶箱(5)靠近底板(1)的一侧对称固定设置有触压杆(23);
所述底板(1)上固定设置有多个下模块(24),所述下模块(24)靠近触压杆(23)的一侧对称...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐建国,徐囡囡,徐嫚,徐茜茜,徐延军,卢家培,
申请(专利权)人:安徽省沃特邦电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:安徽;34
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